一种防水绝缘胶带的制作方法

文档序号:34802819发布日期:2023-07-18 19:20阅读:28来源:国知局
一种防水绝缘胶带的制作方法

本技术涉及胶带,具体是一种防水绝缘胶带。


背景技术:

1、随着科学技术的进步和经济的发展,目前已出现多种类型的绝缘胶带,但常见的主要有:聚氯乙烯类和聚烯烃类绝缘胶带。绝缘胶带广泛用于在380v电压以下使用的导线的包扎、接头、绝缘密封等电工作业。

2、绝缘胶带在日常使用的过程中,有时候找胶带的端部要花费较多的时间,降低了工作人员的工作效率,比较的麻烦,因此,我们提出了一种防水绝缘胶带来解决上述所提到的问题。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种防水绝缘胶带,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

3、一种防水绝缘胶带,包括圆柱筒及安装设置在圆柱筒外侧的胶带本体,还包括标记组件,所述标记组件便于工作人员找寻胶带本体的端部,所述标记组件包括胶黏剂层,所述胶黏剂层设置在圆柱筒的外侧,所述胶黏剂层的外侧设置有标识层,所述标识层的外侧设置有干燥机构,所述标识层小于胶黏剂层与干燥机构的宽度。

4、作为本实用新型进一步的方案:所述干燥机构包括锡箔层、防水层与吸水层,所述防水层设置在锡箔层的外侧,所述吸水层设置在防水层的外侧。

5、作为本实用新型进一步的方案:所述防水层由聚四氟乙烯材料制成。

6、作为本实用新型进一步的方案:所述干燥机构的外侧设置有电磁波吸收层,所述电磁波吸收层的外侧设置有绝缘层,所述绝缘层的外侧设置有减震层,所述减震层的外侧设置有耐磨层。

7、作为本实用新型进一步的方案:所述绝缘层由聚氯乙烯材料制成,所述耐磨层由甲基乙烯基硅橡胶材料制成。

8、作为本实用新型再进一步的方案:所述耐磨层的外侧设置有多组反光条。

9、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该防水绝缘胶带,通过设置标记组件,标识层易于氧化显色,当标识层的边缘和外界空气接触时,从而发生氧化变色,便于工作人员对胶带本体的端部进行找寻,从而避免绝缘胶带在日常使用的过程中,有时候找胶带的端部要花费较多的时间,降低了工作人员的工作效率的问题发生,比较的方便。

10、该防水绝缘胶带,通过干燥机构能够起到防水或油渗漏到胶黏剂层上的作用,通过设置电磁波吸收层能够吸收多余的电磁波,有效解决电子元器件之间的电磁兼容性问题,电磁屏蔽性能高,安全可靠,通过设置绝缘层能够起到绝缘保护的作用,通过设置减震层能够起到减震保护的作用,通过设置耐磨层能够提高胶带本体的耐磨性能,通过设置反光条便于在夜间时工作人员对电线的连接点起到警醒以及提醒人们的作用,避免人们出意外。



技术特征:

1.一种防水绝缘胶带,包括圆柱筒(1)及安装设置在圆柱筒(1)外侧的胶带本体(2),其特征在于,还包括标记组件,所述标记组件便于工作人员找寻胶带本体(2)的端部,所述标记组件包括胶黏剂层(3),所述胶黏剂层(3)设置在圆柱筒(1)的外侧,所述胶黏剂层(3)的外侧设置有标识层(4),所述标识层(4)的外侧设置有干燥机构(5),所述标识层(4)小于胶黏剂层(3)与干燥机构(5)的宽度。

2.根据权利要求1所述的一种防水绝缘胶带,其特征在于,所述干燥机构(5)包括锡箔层(6)、防水层(7)与吸水层(8),所述防水层(7)设置在锡箔层(6)的外侧,所述吸水层(8)设置在防水层(7)的外侧。

3.根据权利要求2所述的一种防水绝缘胶带,其特征在于,所述防水层(7)由聚四氟乙烯材料制成。

4.根据权利要求1所述的一种防水绝缘胶带,其特征在于,所述干燥机构(5)的外侧设置有电磁波吸收层(9),所述电磁波吸收层(9)的外侧设置有绝缘层(10),所述绝缘层(10)的外侧设置有减震层(11),所述减震层(11)的外侧设置有耐磨层(12)。

5.根据权利要求4所述的一种防水绝缘胶带,其特征在于,所述绝缘层(10)由聚氯乙烯材料制成,所述耐磨层(12)由甲基乙烯基硅橡胶材料制成。

6.根据权利要求4所述的一种防水绝缘胶带,其特征在于,所述耐磨层(12)的外侧设置有多组反光条(13)。


技术总结
本技术公开了一种防水绝缘胶带,包括圆柱筒及安装设置在圆柱筒外侧的胶带本体,还包括标记组件,所述标记组件便于工作人员找寻胶带本体的端部,所述标记组件包括胶黏剂层,所述胶黏剂层设置在圆柱筒的外侧,所述胶黏剂层的外侧设置有标识层,所述标识层的外侧设置有干燥机构,所述标识层小于胶黏剂层与干燥机构的宽度,通过设置标记组件,标识层易于氧化显色,当标识层的边缘和外界空气接触时,从而发生氧化变色,便于工作人员对胶带本体的端部进行找寻,从而避免绝缘胶带在日常使用的过程中,有时候找胶带的端部要花费较多的时间,降低了工作人员的工作效率的问题发生,比较的方便。

技术研发人员:罗琦
受保护的技术使用者:东莞市旗胜胶粘制品有限公司
技术研发日:20221108
技术公布日:2024/1/12
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