涂布剂制备试剂盒、涂布剂、电子基板及电子部件模块的制造方法与流程

本发明涉及涂布剂制备试剂盒。此外，本发明涉及涂布剂。此外，本发明涉及使用了所述涂布剂的电子基板。此外，本发明涉及使用了所述涂布剂的电子部件模块的制造方法。

背景技术：

1、在电路基板上安装有半导体元件以及连接端子等电子元件的电子部件得到了广泛使用。所述电路基板和所述电子元件一般通过焊料实现了电连接。此外，为了保护电子部件免受湿气的影响，并且防止基板电路氧化所伴随的晶须的产生和短路，在所述电子部件的至少一部分的表面配置有由涂布剂形成的覆膜(涂布膜)。

2、例如在下述的专利文献1中公开了一种车载控制装置，其具备：电路基板；电子部件，其安装于所述电路基板；焊料，其使所述电子部件的端子与所述电路基板实现电接触；以及涂布膜，其保护所述电路基板的至少一部分。在所述车载控制装置中，所述涂布膜覆盖所述端子和所述焊料，并且所述涂布膜在125℃下的损耗弹性模量为1.0×105pa以上。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：wo2017/038343a1

技术实现思路

1、发明所要解决的技术问题

2、使用由焊料形成的焊料部的表面被涂布剂的固化物(覆膜)覆盖而成的电子基板。所述电子基板可以通过在焊料部的表面配置涂布剂后使涂布剂固化来制造。作为所述涂布剂，以往使用包含较多有机溶剂的涂布剂。在包含较多有机溶剂的以往的涂布剂的情况下，难以增大涂布剂层的厚度。因此，为了得到所期望的厚度，需要反复多次涂布涂布剂。此外，在包含较多有机溶剂的以往的涂布剂的情况下，为了使有机溶剂挥发，需要干燥工序。因此，在包含较多有机溶剂的以往的涂布剂中，电子基板的制造效率降低。

3、本发明的目的在于提供能够良好地得到具有所期望的厚度的涂布剂层、能够容易地形成覆膜的涂布剂制备试剂盒和涂布剂。此外，本发明的目的还在于提供使用了所述涂布剂的电子基板以及电子部件模块的制造方法。

4、解决技术问题的技术手段

5、根据本发明的广泛方面，提供一种涂布剂制备试剂盒，其为用于通过混合而得到涂布剂的涂布剂制备试剂盒，其中，所述涂布剂制备试剂盒具有第一组合物和第二组合物，所述第一组合物包含可通过紫外线、热或湿气而固化的固化性化合物，所述第二组合物包含中空粒子。

6、在本发明的涂布剂制备试剂盒的某一特定方面，所述固化性化合物在25℃下的粘度为50mpa·s以上3000mpa·s以下。

7、在本发明的涂布剂制备试剂盒的某一特定方面，将所述第一组合物和所述第二组合物混合而得到的涂布剂在25℃下的粘度为100mpa·s以上30000mpa·s以下。

8、根据本发明的广泛方面，提供一种涂布剂，其包含可通过紫外线、热或湿气而固化的固化性化合物、和中空粒子。

9、在本发明的涂布剂的某一特定方面，所述固化性化合物在25℃下的粘度为50mpa·s以上3000mpa·s以下，涂布剂在25℃下的粘度为100mpa·s以上30000mpa·s以下。

10、在本发明的涂布剂的某一特定方面，所述中空粒子为球囊粒子或多孔中空粒子，在包含所述球囊粒子的情况下，涂布剂100重量％中，所述球囊粒子的含量为0.5重量％以上50重量％以下，在包含所述多孔中空粒子的情况下，涂布剂100重量％中，所述多孔中空粒子的含量为5重量％以上40重量％以下。

11、在本发明的涂布剂的某一特定方面，所述中空粒子包含球囊粒子和多孔中空粒子，涂布剂100重量％中，所述球囊粒子的含量为0.5重量％以上10重量％以下，涂布剂100重量％中，所述多孔中空粒子的含量为5重量％以上40重量％以下。

12、在本发明的涂布剂的某一特定方面，所述中空粒子的中空率为40体积％以上99体积％以下。

13、在本发明的涂布剂的某一特定方面，所述中空粒子包含聚丙烯腈或丙烯酸类树脂。

14、在本发明的涂布剂的某一特定方面，所述固化性化合物包含可通过紫外线而固化的第一固化性化合物。

15、在本发明的涂布剂的某一特定方面，所述第一固化性化合物可通过紫外线而固化，并且可通过热或湿气而固化。

16、在本发明的涂布剂的某一特定方面，所述涂布剂为电路基板用涂布剂。

17、根据本发明的广泛方面，提供一种电子基板，其具备：电路基板、配置在所述电路基板的表面上的焊料部、以及覆盖所述焊料部的覆膜，所述覆膜是所述涂布剂的固化物。

18、在本发明的电子基板的某一特定方面，所述电子基板具备安装在所述电路基板上的电子元件，所述电路基板和所述电子元件通过所述焊料部而实现了电连接。

19、在本发明的电子基板的某一特定方面，在所述覆膜的厚度方向上，所述中空粒子不均匀分布为较多地存在于与所述焊料部侧相反的表面侧。

20、在本发明的电子基板的某一特定方面，所述覆膜具有第一层和第二层，所述第一层100重量％中，所述中空粒子的含量低于1.0重量％，所述第二层100重量％中，所述中空粒子的含量为1.0重量％以上。

21、在本发明的电子基板的某一特定方面，在所述覆膜中，所述第一层比所述第二层更靠近所述焊料部侧。

22、根据本发明的广泛方面，提供一种电子部件模块的制造方法，其具备：准备在电路基板上安装有电子元件，并且所述电路基板和所述电子元件通过导电性粘接部而实现了电连接的电子部件的工序；以至少覆盖所述导电性粘接部的方式，将上述涂布剂配置在所述电子部件的表面上的工序；通过使所述涂布剂固化而形成覆膜的工序；以及将形成有所述覆膜的电子部件配置在金属模具内进行注射成形，将形成有所述覆膜的电子部件用热塑性树脂密封的工序。

23、在本发明的电子部件模块的制造方法的某一特定方面，所述导电性粘接部为焊料部。

24、发明效果

25、本发明的涂布剂制备试剂盒是用于通过混合而得到涂布剂的涂布剂制备试剂盒。本发明的涂布剂制备试剂盒具有第一组合物和第二组合物，所述第一组合物包含可通过紫外线、热或湿气而固化的固化性化合物，所述第二组合物包含中空粒子。在本发明的涂布剂制备试剂盒中，由于具备所述构成，因此能够良好地得到具有所期望的厚度的涂布剂层，能够容易地形成覆膜。

26、本发明的涂布剂包含可通过紫外线、热或湿气而固化的固化性化合物和中空粒子。本发明的涂布剂由于具备所述构成，因此能够良好地得到具有所期望的厚度的涂布剂层，能够容易地形成覆膜。

技术特征：

1.一种涂布剂制备试剂盒，其为用于通过混合而得到涂布剂的涂布剂制备试剂盒，其中，

2.根据权利要求1所述的涂布剂制备试剂盒，其中，

3.根据权利要求1或2所述的涂布剂制备试剂盒，其中，

4.一种涂布剂，其包含：

5.根据权利要求4所述的涂布剂，其中，

6.根据权利要求4或5所述的涂布剂，其中，

7.根据权利要求6所述的涂布剂，其中，

8.根据权利要求4～7中任一项所述的涂布剂，其中，

9.根据权利要求4～8中任一项所述的涂布剂，其中，

10.根据权利要求4～9中任一项所述的涂布剂，其中，

11.根据权利要求10所述的涂布剂，其中，

12.根据权利要求4～11中任一项所述的涂布剂，其为电路基板用涂布剂。

13.一种电子基板，其具备：

14.根据权利要求13所述的电子基板，其具备：安装在所述电路基板上的电子元件，

15.根据权利要求13或14所述的电子基板，其中，

16.根据权利要求13～15中任一项所述的电子基板，其中，

17.根据权利要求16所述的电子基板，其中，

18.一种电子部件模块的制造方法，其具备：

19.根据权利要求18所述的电子部件模块的制造方法，其中，

技术总结
本发明提供一种涂布剂制备试剂盒，其能够良好地得到具有所期望的厚度的涂布剂层，能够容易地形成覆膜。本发明的涂布剂制备试剂盒是用于通过混合而得到涂布剂的涂布剂制备试剂盒，其具有第一组合物和第二组合物，所述第一组合物包含可通过紫外线、热或湿气而固化的固化性化合物，所述第二组合物包含中空粒子。

技术研发人员：神山章,黑住悟
受保护的技术使用者：积水化学工业株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16