表面保护片材及处理方法与流程

本发明涉及表面保护片材及处理方法。本技术主张基于2021年3月25日提出申请的日本专利申请2021-52064号及2021年9月16日提出申请的日本专利申请2021-151207号的优先权，这些申请的全部内容作为参考并入本说明书中。

背景技术：

1、在对各种物品进行加工或搬运时，出于防止其表面的损伤(伤痕、污染、腐蚀等)的目的，在该表面上粘接保护片材(粘合片材)来进行保护的技术是已知的。例如，在针对玻璃、半导体晶片、金属板等而使用药液(蚀刻液)进行化学处理、或者实施切断、研磨等物理处理等的各种处理中，通过将表面保护片材贴附于保护对象物的非处理面，从而使得该非处理面被保护。作为关于药液处理用的保护片材的现有技术文献，可举出专利文献1。需要说明的是，专利文献2是关于水剥离性粘合片材的现有技术文献。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本专利申请公开2015-193688号公报

5、专利文献2：日本专利申请公开2020-23656号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、表面保护片材在达成保护目的后，于适当的时机从被粘物(保护对象物)被除去。因此，对于表面保护片材，要求具有在药液处理时等保护期间内对保护对象物的保护所需的粘接性、和从保护对象物剥离除去时的易剥离性。若相对于保护对象物的剥离力大，则例如在保护对象物的厚度薄的情况下，在将表面保护片材从保护对象物剥离除去时，由于其剥离力而有该保护对象物破损或者变形的担忧。

3、近年来，智能手机、平板型个人电脑、各种可穿戴设备等电子设备类(例如便携电子设备类)的小型化、薄型化正在发展，与之相伴，这些电子设备中使用的半导体构件、玻璃等光学构件也存在薄型化的倾向。因此，对于用于保护上述构件的表面保护片材而言，也需要具有在将表面保护片材从厚度薄的保护对象物剥离除去时不发生该保护对象物的破损、变形的易剥离性。

4、例如，用作上述光学构件的玻璃面板可通过使用了氢氟酸等药液的玻璃减薄处理而被薄化。在上述玻璃减薄处理中，表面保护片材可用于玻璃非处理面的保护。该用途中所使用的表面保护片材由于该处理中的剥离力上升、剥离方式等原因，有在处理后从玻璃面板剥离除去时该经薄化的玻璃破裂的情况，因此，存在成品率降低等问题。尤其是对于可折叠显示器、可卷绕显示器中使用的视窗玻璃、覆盖玻璃而言，为了赋予弯曲性，将其薄化至100μm左右或其以下的薄度。因此，表面保护片材剥离时的破损的风险更大。若将表面保护片材的剥离强度设定在低水平，则在剥离时施加于被粘物的负荷降低，能够减少破损、变形的风险，但与保护对象物的密合性(粘接性)降低，药液渗入至保护区域中，或者在严重的情况下，在保护期间内从被粘物产生翘起、剥落等，有无法达成保护目的的担忧。对于薄玻璃等厚度薄的脆性材料而言，更难以同时实现保护所需的粘接性、和被粘物不破损的易剥离性。

5、本发明是鉴于上述情况而创造出的，其目的在于提供一种表面保护片材，其即使在被用于以贴附于保护对象物的状态在液体中对该保护对象物进行处理的方式中的情况下，也能够保持保护所需的粘接性，并且在剥离时能实现被粘物不发生破损或变形的剥离。相关的其他目的在于提供使用了上述表面保护片材的处理方法。

6、用于解决课题的手段

7、根据本说明书，可提供具有粘接面的表面保护片材。该表面保护片材的30分钟温水浸渍后粘接力f1为0.5n/20mm以上，并且，30分钟温水浸渍后水剥离力fw1[n/20mm]为上述30分钟温水浸渍后粘接力f1[n/20mm]的50％以下。此处，上述30分钟温水浸渍后粘接力f1是在具有水接触角为20度以下的表面的碱性玻璃的该表面上贴合前述粘接面，在60℃±2℃的温水中浸渍30分钟，接着从该温水中提起并拭去附着水后，在温度23℃、剥离角度180度及速度300mm/分钟的条件下测定的剥离强度f1[n/20mm]。另外，上述30分钟温水浸渍后水剥离力fw1是在具有水接触角为20度以下的表面的碱性玻璃的该表面上贴合该粘接面，在60℃±2℃的温水中浸渍30分钟，接着从该温水中提起并拭去附着水后，向该碱性玻璃与该粘接面之间供给20μl的蒸馏水，使该蒸馏水进入至该碱性玻璃与该粘接面的界面的一端后，在温度23℃、剥离角度180度及速度300mm/分钟的条件下测定的水剥离力fw1[n/20mm]。

8、本技术的发明人进行了能利用水等水性液体而容易地剥离、并且接合时的耐水可靠性得到改善的粘合片材(水剥离性粘合片材)的研究开发。根据该水剥离性粘合片材，通过利用了水等水性液体的水剥离，能够以不对作为剥离对象物的被粘物造成损伤的方式或者物理负荷少的方式将粘合片材从被粘物除去。此处所公开的技术中，利用上述的水剥离。具体而言，上述表面保护片材由于30分钟温水浸渍后水剥离力fw1降低至30分钟温水浸渍后粘接力f1的50％以下，因此在剥离时能够实现被粘物不发生破损或变形的剥离(水剥离)。另外，就30分钟温水浸渍后粘接力f1为0.5n/20mm以上的表面保护片材而言，即使在被用于以贴附于保护对象物的状态在液体中对该保护对象物进行处理的方式中的情况下，也能够保持保护所需的粘接性。具有上述30分钟温水浸渍后粘接力f1的表面保护片材虽然如上述那样具有水剥离性，但另一方面，即使在例如药液(典型而言为水溶液的形态)、温水中使用，也不会表现出基于水剥离性的粘接力降低，或者粘接力降低被抑制，能够维持与被粘物的密合状态。这样的表面保护片材能成为保护性优异(例如在上述液中处理中不产生从端部的剥落)的表面保护片材。根据这样的表面保护片材，能够具有保护所需的粘接性，并且，即使在保护对象物为薄玻璃等厚度薄的脆性材料的情况下，在剥离时也能够实现被粘物不破损的剥离。

9、在一些优选方式中，表面保护片材的30分钟温水浸渍后水剥离力fw1与常态水剥离力fw0[n/20mm]相同，或者小于该常态水剥离力fw0。此处，常态水剥离力fw0是在具有水接触角为20度以下的表面的碱性玻璃的该表面上贴合该粘接面，在23℃、50％rh的环境下保持1小时后，向该碱性玻璃与该粘接面之间供给20μl的蒸馏水，使该蒸馏水进入至该碱性玻璃与该粘接面的界面的一端后，在温度23℃、剥离角度180度及速度300mm/分钟的条件下测定的水剥离力fw0[n/20mm]。如此构成的表面保护片材即使经过30分钟温水浸渍，也不会发生由老化导致的水剥离力上升。因此，在保护期间内，在例如药液处理等液中处理等中，即使有时被暴露于高于常温的温度(例如约40℃以上)，表面保护片材与被粘物的粘接力也不会上升，或者粘接力上升被抑制，在表面保护片材的剥离时，基于所期望的水剥离性，容易实现被粘物不破损的剥离。

10、在一些优选方式中，表面保护片材的利用杯式法测定的透湿度为24g/(m2·天)以下。通过设定为具有如此限制的透湿度的构成，从而表面保护片材即使有时以贴附于被粘物的状态被投入液体中等而与水性液体接触，水性液体也不易渗入与被粘物的粘接界面中，不会表现出基于水剥离性的粘接力降低，或者粘接力降低被抑制，能够维持与被粘物的密合状态。

11、一些方式涉及的表面保护片材是由构成前述粘接面的粘合剂层和支撑该粘合剂层的基材层形成的。通过具有这样的构成，从而表面保护片材能够具有由位于背面侧的基材层带来的保护功能、和由粘合剂层带来的与保护对象物的粘接性。另外，通过选定适当的基材层材料，能够稳定性良好地呈现粘合剂层的特性(粘接力及水剥离力)。

12、在一些优选方式中，前述粘合剂层包含水亲和剂。根据包含水亲和剂的粘合剂层，容易得到适宜地同时实现通常状态(常态)的粘接力和水剥离性的粘合剂，容易得到30分钟温水浸渍后水剥离力fw1成为30分钟温水浸渍后粘接力f1的50％以下的粘合剂。

13、在一些优选方式中，前述粘合剂层包含赋粘剂。通过使粘合剂层中包含赋粘剂，能够保持基于水剥离的从被粘物的除去性，并且提高30分钟温水浸渍后粘接力f1。因此，即使在被用于以贴附于保护对象物的状态在液体中对该保护对象物进行处理的方式中的情况下，表面保护片材也能够较好地维持与保护对象物的密合状态，能成为例如在上述处理中、处理后更不易产生端部剥落的表面保护片材。通常，表面保护片材将从被粘物的除去作为前提，因此设定为限制了粘接力的设计，然而，根据此处所公开的技术，通过利用水剥离技术，不同于现有表面保护片材，可添加作为粘接力提高成分的赋粘剂来以高水平同时实现与保护对象物的粘接性和剥离除去性。

14、在一些优选方式中，前述粘合剂层是由光固化型或溶剂型的粘合剂组合物形成的层。在具备由光固化型或溶剂型的粘合剂组合物形成的粘合剂层的构成中，可理想地发挥由此处所公开的技术带来的效果。

15、在一些优选方式中，前述基材层是由树脂膜形成的。通过适当地选定由树脂膜形成的材料并用于基材层，从而可稳定性良好地呈现粘合剂层的特性(粘接力及水剥离力)，可理想地发挥由此处所公开的技术带来的效果。

16、在一些方式中，前述基材层包含含无机材料的层。通过采用包含含有无机材料的层的基材层，也能够实现由此处所公开的技术带来的效果。

17、在一些优选方式中，表面保护片材的厚度(总厚度)为20～100μm。具有上述的总厚度的表面保护片材容易发挥良好的保护功能。例如有容易获得对药液渗入的防止等保护性的倾向。

18、此处所公开的表面保护片材适合作为例如在将玻璃或半导体晶片于液体中进行化学及/或物理处理的工序中使用的表面保护片材。就此处所公开的表面保护片材而言，在上述用途中，在上述处理时，能够针对保护对象物具有保护所需的粘接性，在处理后的剥离时，能够利用水剥离实现从作为保护对象物(被粘物)的玻璃、半导体晶片的顺畅剥离。就具有上述温水浸渍后水剥离力的表面保护片材而言，即使在保护对象物为薄玻璃等厚度薄的脆性材料的情况下，基于其水剥离性，也能实现保护对象物不破损的剥离。例如，在上述处理工序为将玻璃或半导体晶片薄化的工序的方式中，剥离时的保护对象物与贴附时相比，其厚度变小，破损的风险更大。通过在这样的用途中利用此处所公开的表面保护片材，能够同时实现基于粘接力的优异保护性、和不使保护对象物破损的优异易剥离性(易水剥离性)。

19、另外，根据本说明书，可提供处理方法。该处理方法包括下述工序：在具有水接触角为20度以下的表面的处理对象物的该表面上贴附表面保护片材的工序；对贴附有前述表面保护片材的前述处理对象物实施处理的工序，其中，在该处理中该处理对象物与液体接触；以及，通过水剥离将前述表面保护片材从前述处理后的前述处理对象物(处理物)除去的工序。而且，前述表面保护片材的30分钟温水浸渍后水剥离力fw1[n/20mm]为30分钟温水浸渍后粘接力f1[n/20mm]的50％以下。

20、[30分钟温水浸渍后粘接力f1]

21、前述30分钟温水浸渍后粘接力f1是在具有水接触角为20度以下的表面的碱性玻璃的该表面上贴合表面保护片材的粘接面，在60℃±2℃的温水中浸渍30分钟，接着从该温水中提起并拭去附着水后，在温度23℃、剥离角度180度及速度300mm/分钟的条件下测定的剥离强度[n/20mm]。

22、[30分钟温水浸渍后水剥离力fw1]

23、前述30分钟温水浸渍后水剥离力fw1是在具有水接触角为20度以下的表面的碱性玻璃的该表面上贴合表面保护片材的粘接面，在60℃±2℃的温水中浸渍30分钟，接着从该温水中提起并拭去附着水后，向该碱性玻璃与该粘接面之间供给20μl的蒸馏水，使该蒸馏水进入至该碱性玻璃与该粘接面的界面的一端后，在温度23℃、剥离角度180度及速度300mm/分钟的条件下测定的水剥离力[n/20mm]。

24、根据上述方法，通过使用满足上述特性(fw1≤f1×0.5)的表面保护片材，从而在以使贴附了表面保护片材的处理对象物与液体接触的方式进行处理时，能够在对贴附有表面保护片材的部分加以保护的同时实施目标处理。另外，表面保护片材可在处理结束后利用水剥离而从处理物顺畅地除去，因此，即使在作为处理对象物的被粘物为薄玻璃等厚度薄的脆性材料的情况下，在剥离时也能够实现被粘物不破损的剥离除去。

25、在一些优选方式中，前述液体为水溶液。此处所公开的技术可合适地用于使用水溶液的处理。

26、在一些优选方式中，前述表面保护片材具有粘合剂层，前述粘合剂层包含赋粘剂。通过使粘合剂层中包含赋粘剂，能够保持利用水剥离从被粘物除去的除去性，并且提高30分钟温水浸渍后粘接力f1。由此，在以贴附于处理对象物的状态在液体中对该处理对象物进行处理的方式中，表面保护片材与处理对象物保护面良好地粘接，能够稳固地保护该保护面。