复合体的制作方法

本发明涉及复合体。

背景技术：

1、在电气·电子设备的制造过程等中，在贴合多个物品时，有时会使用对被粘物具有粘接性和导电性的导电性粘合片材、导电性粘合带等粘合体。

2、另外，对于物品彼此经由粘合体贴合的部分(以下也称为“贴合区域”)的形状而言，根据被贴合的物品而要求各种形状。

3、例如，在智能手机等电子设备中，由于小型化的需求、设计上的需求，在构成电子设备的物品的贴合中，有时要求贴合区域的窄幅化。例如，在智能手机的玻璃盖板的固定中，为了无边框化等，特别要求使贴合区域窄幅化。

4、而且，根据被贴合的物品的形状，有时要求使贴合区域弯曲的形状等复杂的形状。

5、另一方面，作为使用长条状的粘合体捆扎电缆、电线、光纤等线状部件而成的导电性复合体，例如，专利文献1公开了一种导电性复合体，其具备长条状的粘合体、和光纤、电线等线状部件，多个线状部件贴合于粘合体的周围。

6、现有技术文献

7、专利文献

8、专利文献1：日本特开2020-24855号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、以往的技术中的导电性粘合片材、导电性粘合带等粘合体难以应用于曲线、曲面、凹凸等复杂的形状，导电性也不充分。

3、另外，在专利文献1中记载的导电性复合体中，没有研究具备未经绝缘被覆的导电性的线状部件。而且，专利文献1以在粘合体的周围贴合并捆扎多个线状部件为目的，没有研究多个部件的贴合时的粘合力。

4、本发明是鉴于上述情况完成的，目的在于提供粘接力优异、在复合体的长度方向及以长度方向为轴(x轴)的周向360度(y、z轴方向)上具有良好导电性的复合体。

5、用于解决课题的手段

6、〔1〕

7、复合体，其具备长条状的粘合体、和导电性的线状部件。

8、〔2〕

9、如〔1〕中记载的复合体，其中，前述导电性的线状部件未经绝缘被覆。

10、〔3〕

11、如〔1〕或〔2〕中记载的复合体，其中，前述导电性的线状部件螺旋状地贴合于前述粘合体的表面上。

12、〔4〕

13、如〔1〕或〔2〕中记载的复合体，其是将前述粘合体与前述导电性的线状部件捻合而成的。

14、〔5〕

15、如〔1〕～〔4〕中任一项记载的复合体，其中，前述粘合体为线状。

16、〔6〕

17、如〔1〕～〔5〕中任一项记载的复合体，其中，前述粘合体包含线状的芯材、和对前述芯材的长度方向的表面进行被覆的粘合剂层。

18、〔7〕

19、如〔1〕～〔6〕中任一项记载的复合体，其中，前述粘合体为压敏型粘合体。

20、〔8〕

21、如〔1〕～〔7〕中任一项记载的复合体，其中，前述导电性的线状部件包含电线、或导电性纤维。

22、发明效果

23、本发明的复合体的粘接力优异、在复合体的长度方向及以长度方向为轴(x轴)的周向360度(y、z轴方向)上具有良好导电性。

1.复合体，其具备长条状的粘合体、和导电性的线状部件。

2.如权利要求1所述的复合体，其中，所述导电性的线状部件未经绝缘被覆。

3.如权利要求1或2所述的复合体，其中，所述导电性的线状部件螺旋状地贴合于所述粘合体的表面上。

4.如权利要求1或2所述的复合体，其是将所述粘合体与所述导电性的线状部件捻合而成的。

5.如权利要求1～4中任一项所述的复合体，其中，所述粘合体为线状。

6.如权利要求1～5中任一项所述的复合体，其中，所述粘合体包含线状的芯材、和对所述芯材的长度方向的表面进行被覆的粘合剂层。

7.如权利要求1～6中任一项所述的复合体，其中，所述粘合体为压敏型粘合体。

8.如权利要求1～7中任一项所述的复合体，其中，所述导电性的线状部件包含电线、或导电性纤维。