垫片用氟树脂片和密封垫片的制作方法

本发明涉及垫片用氟树脂片和密封垫片。

背景技术：

1、一直以来，在石油化学设备、各种工业用机械装置、汽车、家电等广泛领域中，经常使用垫片来密封各种流体的泄露路线。

2、一般来说，垫片用氟树脂片在氟树脂所具有的耐化学药品性、耐热性、非粘合性的基础上，通过含有无机填充材料而改善了作为氟树脂缺点的耐蠕变性，因此，对该氟树脂片进行冲切加工而得到的密封垫片被广泛用作石油精制/石油化学设备的配管、机器用密封材料。

3、通过将这些垫片安装于配管用凸缘、壳体等，并负载适当的紧固载荷，从而在垫片与对象构件的接触面形成的间隙消失，能够将流体密封。

4、另一方面，近年来环境问题受到重视，提高上述垫片的密封性、进一步削减从与对象构件的接触面泄露的内部流体在所有领域中成为当务之急。

5、为了提高垫片的密封性，通常的对策为将紧固载荷设定得更大，但该对策不仅会增大垫片安装和保守点检中的作业量，还会助长作为氟树脂弱点的蠕变特性，垫片自身会发生压缩变形，难以说其是最佳的对策。

6、因而，申请人针对长期发挥出氟树脂制密封垫片的密封性的对策，为了兼顾作为氟树脂优点的密封性和作为缺点的蠕变特性而提出了下述垫片用氟树脂片，其通过变更氟树脂片的制造工序，将片内部的孔隙率控制至13％以下，从而即便氟树脂的含有比例少至小于60体积％，也能够发挥出充分的密封性(参照专利文献1(日本特许第5391188号说明书))。

7、现有技术文献

8、专利文献

9、专利文献1：日本特许第5391188号说明书

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、然而已知的是：在将氟树脂密封垫片用于石油化学设备、各种工业用机械装置等的情况下，其内部流体为加热流体的情况较多，尤其是，在超过摄氏200℃那样的高温条件下，会显著表现出氟树脂自身的耐蠕变特性，垫片朝着径向(外周方向)发生变形，产生应力松弛，垫片与配管的凸缘接头面的面压降低，密封性降低。

3、即，在对氟树脂密封垫片施加了紧固载荷的情况下，首先因紧固载荷而导致垫片在厚度方向上被压缩，接着发生朝着径向的变形，但在氟树脂密封垫片的情况下，原本容易朝着该径向变形且明显影响到环境温度而加速变形。内部流体会因该变形而开始泄露，进而，若呈现朝着径向的变形超过配管凸缘的接合面的直径那样的状态，则内部流体会大量泄露。

4、在这种情况下，本发明的目的在于，提供在加工成垫片形状时即便在高温条件下也能够抑制朝着外周方向发生变形且发挥出稳定的密封性的垫片用氟树脂片和密封垫片。

5、用于解决问题的方案

6、为了达成上述目的，本发明人等进行深入研究的结果发现：通过含有氟树脂和无机填充材料而形成的、氟树脂的含有比例小于60体积％、包含煅烧粘土作为无机填充材料、且孔隙率为13％以下的垫片用氟树脂片，能够解决上述课题，并根据该见解而完成了本发明。

7、即，本发明提供：

8、(1)一种垫片用氟树脂片，其特征在于，其是含有氟树脂和无机填充材料而形成的，前述氟树脂的含有比例小于60体积％，包含煅烧粘土作为前述无机填充材料，孔隙率为13％以下；

9、(2)根据上述(1)所述的垫片用氟树脂片，其中，前述煅烧粘土的含有比例为2体积％以上且小于25体积％；

10、(3)根据上述(1)所述的垫片用氟树脂片，其中，前述煅烧粘土为煅烧高岭土；

11、(4)根据上述(2)所述的垫片用氟树脂片，其中，前述煅烧粘土为煅烧高岭土；

12、(5)一种密封垫片，其特征在于，其是对上述(1)～(4)中任一项所述的垫片用氟树脂片进行加工而得到的。

13、发明的效果

14、根据本发明，可提供在加工成垫片形状时即便在高温条件下也能够抑制朝着外周方向发生变形且发挥出稳定的密封性的垫片用氟树脂片，且可提供密封垫片。

技术特征：

1.一种垫片用氟树脂片，其特征在于，其是含有氟树脂和无机填充材料而形成的，所述氟树脂的含有比例小于60体积％，所述垫片用氟树脂片包含煅烧粘土作为所述无机填充材料，且孔隙率为13％以下。

2.根据权利要求1所述的垫片用氟树脂片，其中，所述煅烧粘土的含有比例为2体积％以上且小于25体积％。

3.根据权利要求1所述的垫片用氟树脂片，其中，所述煅烧粘土为煅烧高岭土。

4.根据权利要求2所述的垫片用氟树脂片，其中，所述煅烧粘土为煅烧高岭土。

5.一种密封垫片，其特征在于，其是对权利要求1～4中任一项所述的垫片用氟树脂片进行加工而得到的。

技术总结
提供在加工成垫片形状时即便在高温条件下也能够抑制其朝着外周方向发生变形且发挥出稳定的密封性的垫片用氟树脂片。一种垫片用氟树脂片，其特征在于，其是含有氟树脂和无机填充材料而形成的，前述氟树脂的含有比例小于60体积％，所述垫片用氟树脂片含有煅烧粘土作为前述无机填充材料，且孔隙率为13％以下，上述垫片用氟树脂片中，前述煅烧粘土优选为煅烧高岭土。

技术研发人员：渡边胜美
受保护的技术使用者：霓佳斯株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15