耐热性粘合膜的制作方法

本发明涉及用于高温的热处理工序的耐热性粘合膜(“粘合”的日语为“粘着”)。

背景技术：

1、以往，作为耐热性粘合膜，使用在聚酯膜、聚酰亚胺膜等塑料膜、铜箔、铝箔等金属箔上涂布层叠耐热性优异的有机硅系粘合剂而构成的粘合膜。

2、这些耐热性粘合膜即使在成为半导体装置相关的高温环境的制造工序等中，也可适当用作电子构件的保护用途、固定用途。

3、例如，专利文献1中公开了在半导体封装形态之一即qfn(quadflat non-leadedpackage)封装的制造工序时使用的耐热性粘合膜。在该半导体封装制造工序中使用的耐热性粘合膜是在对半导体芯片进行树脂密封时粘贴在引线框架上使用的粘合膜，从在常温下对引线框架的粘贴性和再加工性的观点出发，优选为粘合力低，且为了使得在达到175℃～200℃的高温的树脂密封工序中不发生树脂泄漏，在高温环境下粘合力上升的粘合膜。

4、通常，有机硅系粘合剂层与塑料膜、金属箔等基材的密合性差，因此通常在基材与有机硅系粘合剂层之间设置提高密合性的底漆层(易粘接层)。(参照专利文献2)

5、然而，在贴附于被粘物后暴露于高温环境的情况下、进一步制成在高温环境下粘合力上升的有机硅系粘合剂层的情况下，在冷却后剥离粘合膜时，大多产生粘合剂层附着于被粘物侧的现象，即“残胶”。

6、专利文献3、专利文献4中公开了一种作为保护片材的耐热性粘贴用片材，其通过将由特定材料构成的易粘接层设置于基材与有机硅系粘合剂层之间，在即使暴露于高温环境后将保护片材从被粘物剥离时，也能够在剥离时不在被粘物上留下残胶。然而，在使用在高温环境下粘合力上升的有机硅系粘合剂层的情况下，根据高温的处理条件、被粘物，有时会产生残胶，需要进一步的改善。

7、现有技术文献

8、专利文献

9、专利文献1：日本特开2012-151360号公报

10、专利文献2：日本特开2002-338890号公报

11、专利文献3：日本特开2014-213545号公报

12、专利文献4：日本特开2014-221877号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的技术问题

2、本发明的目的在于提供一种耐热性粘合膜，其在用于半导体装置制造工序等高温环境的热处理工序的耐热性粘合膜中，即使是在高温环境下对被粘物的粘合力变高的有机硅粘合剂层，从被粘物剥离时对被粘物的残胶抑制效果也优异。

3、用于解决技术问题的技术手段

4、本发明人为了实现上述目的进行了深入研究，结果发现，在基材的一个面上形成易粘接层，上述易粘接层包含使组合物热固化而成的固化物，上述组合物包含环氧化合物(a)、酸酐(b)、以及多元醇化合物(c)，所述环氧化合物(a)选自由环烯烃氧化物型脂环式环氧化合物(a-i)和缩水甘油胺型环氧化合物(a-ii)组成的组，在其上层叠涂布有机硅系粘合剂组合物，通过热交联形成有机硅系粘合剂层，上述易粘接层中过量包含的未反应的羟基与上述有机硅系粘合剂组合物中的反应性官能团反应，因此，基材与有机硅系粘合剂层非常牢固地密合，另外，上述易粘接层的固化物的耐热性高，即使暴露于高温环境也能够保持密合性，从而完成了本发明。

5、第一发明为一种粘合膜，其特征在于，其是在基材和上述基材的至少一个面上依次层叠有易粘接层、有机硅系粘合剂层而成的粘合膜，上述易粘接层是使组合物热固化而成的固化物，上述组合物包含环氧化合物(a)、酸酐(b)、以及多元醇化合物(c)，所述环氧化合物(a)选自由环烯烃氧化物型脂环式环氧化合物(a-i)和缩水甘油胺型环氧化合物(a-ii)组成的组。

6、第二发明为第一发明所述的粘合膜，其特征在于，上述多元醇化合物(c)为硅酸酯(silicate)水解物。

7、第三发明为第一发明所述的粘合膜，其特征在于，上述多元醇化合物(c)为丙烯酸多元醇(acrylic polyol)。

8、第四发明为第一发明～第三发明中任一项所述的粘合膜，其特征在于，在形成所述易粘接层的包含环氧化合物(a)、酸酐(b)、以及多元醇化合物(c)的组合物中，所述环氧化合物(a)选自由环烯烃氧化物型脂环式环氧化合物(a-i)和缩水甘油胺型环氧化合物(a-ii)组成的组，环氧化合物(a)和酸酐(b)的合计质量与多元醇化合物(c)的质量的质量比{[(a)+(b)]：(c)}为10：90～90：10。

9、第五发明为第一发明～第四发明中任一项所述的粘合膜，其特征在于，在形成所述易粘接层的包含环氧化合物(a)、酸酐(b)、以及多元醇化合物(c)的组合物中，所述环氧化合物(a)选自由环烯烃氧化物型脂环式环氧化合物(a-i)和缩水甘油胺型环氧化合物(a-ii)组成的组，环氧化合物(a)的环氧基和酸酐(b)的酸基的摩尔比{[(a)的环氧基]：[(b)的酸基]}为20：80～80：20。

10、第六发明为第一发明～第五发明中任一项所述的粘合膜，其特征在于，上述易粘接层的膜厚为0.05μm～3.00μm。

11、发明效果

12、根据本发明，能够提供一种耐热性粘合膜，其在基材的一个面上形成易粘接层，上述易粘接层包含使组合物热固化而成的固化物，上述组合物包含环氧化合物(a)、酸酐(b)、以及多元醇化合物(c)，所述环氧化合物(a)选自由环烯烃氧化物型脂环式环氧化合物(a-i)和缩水甘油胺型环氧化合物(a-ii)组成的组，在其上层叠涂布有机硅系粘合剂组合物，通过热交联形成有机硅系粘合剂层，上述易粘接层中过量包含的未反应的羟基与上述有机硅系粘合剂组合物中的反应性官能团反应，因此，基材与有机硅系粘合剂层非常牢固地密合，另外，上述易粘接层的固化物的耐热性高，即使暴露于高温环境也能够保持密合性，因此即使在高温环境下对被粘物的粘合力上升的情况下，从被粘物剥离时对被粘物的残胶抑制效果也优异。

技术特征：

1.一种粘合膜，其特征在于，其是在基材和所述基材的至少一个面上依次层叠有易粘接层、有机硅系粘合剂层而成的，所述易粘接层是使包含环氧化合物(a)、酸酐(b)、以及多元醇化合物(c)的组合物热固化而成的固化物，所述环氧化合物(a)选自由环烯烃氧化物型脂环式环氧化合物(a-i)和缩水甘油胺型环氧化合物(a-ii)组成的组。

2.根据权利要求1所述的粘合膜，其特征在于，所述多元醇化合物(c)为硅酸酯水解物。

3.根据权利要求1所述的粘合膜，其特征在于，所述多元醇化合物(c)为丙烯酸多元醇。

4.根据权利要求1所述的粘合膜，其特征在于，在形成所述易粘接层的包含环氧化合物(a)、酸酐(b)、以及多元醇化合物(c)的组合物中，环氧化合物(a)和酸酐(b)的合计质量与多元醇化合物(c)的质量的质量比{[(a)+(b)]：(c)}为10：90～90：10，所述环氧化合物(a)选自由环烯烃氧化物型脂环式环氧化合物(a-i)和缩水甘油胺型环氧化合物(a-ii)组成的组。

5.根据权利要求1所述的粘合膜，其特征在于，在形成所述易粘接层的包含环氧化合物(a)、酸酐(b)、以及多元醇化合物(c)的组合物中，环氧化合物(a)的环氧基与酸酐(b)的酸基的摩尔比{[(a)的环氧基]：[(b)的酸基]}为20：80～80：20，所述环氧化合物(a)选自由环烯烃氧化物型脂环式环氧化合物(a-i)和缩水甘油胺型环氧化合物(a-ii)组成的组。

6.根据权利要求1所述的粘合膜，其特征在于，所述易粘接层的膜厚为0.05μm～3.00μm。

技术总结
本发明提供一种耐热性粘合膜，其在用于高温的热处理工序的粘合膜中，即使在经过高温环境对被粘物的粘合力变高的情况下，也能够在剥离时不在被粘物上留下残胶。一种粘合膜，其特征在于，其是在基材和所述基材的至少一个面上依次层叠有易粘接层、有机硅系粘合剂层而成的粘合膜，所述易粘接层是使包含环氧化合物(A)、酸酐(B)、以及多元醇化合物(C)的组合物热固化而成的固化物，所述环氧化合物(A)选自由环烯烃氧化物型脂环式环氧化合物(A‑i)和缩水甘油胺型环氧化合物(A‑ii)组成的组。

技术研发人员：清水隆史
受保护的技术使用者：富士复写案株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15