一种高粘、耐阻燃的电器灌封胶及其制备方法与流程

本发明属于灌封胶，具体涉及一种高粘、耐阻燃的电器灌封胶及其制备方法。

背景技术：

1、随着科学技术的发展，电器产品已成为人们生活不可或缺的一部分，是人们日常生活中经常会接触到的东西，大到应用于汽车、飞机上的电器产品，小到应用于手机、电脑上的电器产品等等。灌封胶是应用于电器产品内，用于强化电器器件整体性，提高电器产品抗冲击能力，以及对电子元件和线路内的器件进行保护的热固性高分子绝缘材料。按照树脂种类，一般可分为环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶和聚氨酯灌封胶。

2、现有技术中，环氧树脂灌封胶在灌封的过程中，一般容易存在以下问题：

3、1、粘接强度不高，容易导致电器产品内的电子元件和线路内的器件连接失效，机械性能和稳定性欠佳。

4、2、电器产品在高温高压下容易起火，阻燃性能差，无法满足市场对电器产品电气性能、阻燃性能的需求。

5、3、灌封过程中胶水出现溢胶和乱流现象，需要治具来辅助定型，灌封程序复杂、难度大，效率低。

6、研究一种可有效解决上述问题的电器灌封胶，对于电器产品的普遍发展和广泛应用而言，具有重大的影响。

技术实现思路

1、为了解决所述现有技术的不足，本发明提供了一种高粘、耐阻燃的电器灌封胶，采用环氧树脂、固化剂和阻燃剂为主要组成成分，由于高温阻燃条件下，固化剂可在短时间内与环氧树脂完成交联反应，进而与基材产生强大的粘接力，再加以阻燃剂的阻燃作用，因此，由此而成的电器灌封胶，不仅具有良好的粘接强度，可有效的保证电器产品灌封的稳定性和机械性能，而且具有良好的阻燃性能，可使灌封而成的电器产品的电器性能和阻燃性能，有效的满足市场的需求。另外，组分中还加入了触变剂、色浆和消泡剂等辅助助剂，可有效的改善灌封胶的细腻性和触变性，防止灌封胶在灌封的过程中出现溢胶和乱流的现象，以及灌封后出现气泡、产品灌封不到位等问题。本发明还提供了一种适用于该高粘、耐阻燃的电器灌封胶的制备方法，通过将环氧树脂和固化剂和阻燃剂分别预制成组合物后，再加入其余的组分进行制备，可有效的提高各物料分散的均匀性，从而保证产品的质量。

2、本发明所要达到的技术效果通过以下技术方案来实现：

3、本发明中高粘、耐阻燃的电器灌封胶，以质量百分比计，包括：a组分3-7％、b组分10-15％、c组分43-50％、阻燃剂20-26％、环氧树脂5-7％、消泡剂0.1-1％、色浆0.5-1.5％、偶联剂0.1-1％、触变剂3-5％；其中，所述a组分和b组分均由30-35％的固化剂及65-70％的环氧树脂组成；所述c组分由23-27％的阻燃剂及73-77％的环氧树脂组成。

4、进一步地，所述环氧树脂的粘度值为2500-6500mp·s，环氧值为0.04-0.56，挥发物含量≤1％。

5、进一步地，所述环氧树脂为e51、e-44、e-42、e-54、e-21、e-13中的一种或多种。

6、进一步地，所述固化剂为阿兹肯ur 300、ur 100s，宏昌gerh076s、gerh2032，hexion epikure 3010、epikure3015、epikure3125、epikure3230、gerh116h，大日本油墨epiclon b-570、epiclon b-650，陶氏化学d.e.h.tm82、d.e.h.tm87中的一种或多种。

7、进一步地，所述阻燃剂为东超新材料dah-02、dah-08、dah-10、dah-90，欧森纳化工gy908、gy900、gy910、gy902中的一种或多种。

8、进一步地，所述偶联剂为恒达新材料kh-550、kh-560、kh570、kh590、hd151、hd171、hd172中的一种或多种；所述消泡剂为道康宁dc-1500，巴斯夫pb2001、pb2010、pb2018、si2035、si2040、si2038、si2723中的一种或多种。

9、进一步地，所述色浆为三菱炭黑ma100、ma11、ma7，卡博特炭黑660r、vxc-72、vxc-72r、vxc-305、regal 400r、elftex570中的一种或多种。

10、进一步地，所述触变剂为气相二氧化硅和/或沉淀型二氧化硅，选用为卡博特ts720、ts530、ts612，瓦克气硅h15、h18、h17、h20、h30、h30rm、h2000，德山气硅qs-10、qs-10ls、qs-102、cp-102、qs-20、mt-10、mt-10c、dm-10中的一种或多种。

11、本发明中高粘、耐阻燃的电器灌封胶的制备方法，包括以下步骤：

12、s100、分别制备a组分、b组分和c组分，备用；

13、s200、加入环氧树脂和消泡剂，烘烤至颗粒物完全熔融，刮边搅拌至物料均匀，冷却至室温；

14、s300、加入阻燃剂，刮边、搅拌至物料均匀；

15、s400、加入c组分和触变剂，刮边搅拌至物料完全浸润后，继续刮边、搅拌至物料均匀；

16、s500、加入偶联剂和色浆，刮边、搅拌至物料均匀；

17、s600、加入a组分，真空条件下，刮边、搅拌至物料均匀；

18、s700、加入b组分，真空条件下，刮边、搅拌至物料均匀，即可得到电器灌封胶；

19、其中，所述s300-s700步骤中，搅拌过程中的温度控制在18℃-25℃。

20、进一步地，所述s100步骤中包括：

21、s110、加入固化剂和环氧树脂，均质、搅拌、研磨后，得到a组分；

22、s120、加入固化剂和环氧树脂，均质、搅拌、研磨后，得到b组分；

23、s130、加入阻燃剂和环氧树脂，均质、搅拌、研磨后，得到c组分。

24、综上所述，本发明至少具有以下有益之处：

25、1、本发明中高粘、耐阻燃的电器灌封胶，不仅具有良好的粘接强度，可有效的保证电器产品灌封的稳定性和机械性能，而且具有良好的阻燃性能，可使灌封而成的电器产品的电器性能和阻燃性能，有效的满足市场的需求。

26、2、本发明中高粘、耐阻燃的电器灌封胶，可有效的改善灌封胶的细腻性和触变性，防止灌封胶在灌封的过程中出现溢胶和乱流的现象，以及灌封后出现气泡、产品灌封不到位等问题。

27、3、本发明中高粘、耐阻燃的电器灌封胶的制备方法，可有效的提高各物料分散的均匀性，从而保证产品的质量。

技术特征：

1.一种高粘、耐阻燃的电器灌封胶，其特征在于，以质量百分比计，包括：

2.根据权利要求1所述高粘、耐阻燃的电器灌封胶，其特征在于，所述环氧树脂的粘度值为2500-6500mp·s，环氧值为0.04-0.56，挥发物含量≤1％。

3.根据权利要求1所述高粘、耐阻燃的电器灌封胶，其特征在于，所述环氧树脂为e51、e-44、e-42、e-54、e-21、e-13中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述高粘、耐阻燃的电器灌封胶，其特征在于，所述固化剂为阿兹肯ur 300、ur 100s，宏昌gerh076s、gerh2032，hexion epikure 3010、epikure3015、epikure3125、epikure3230、gerh116h，大日本油墨epiclon b-570、epiclon b-650，陶氏化学d.e.h.tm82、d.e.h.tm87中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述高粘、耐阻燃的电器灌封胶，其特征在于，所述阻燃剂为东超新材料dah-02、dah-08、dah-10、dah-90，欧森纳化工gy908、gy900、gy910、gy902中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述高粘、耐阻燃的电器灌封胶，其特征在于，所述偶联剂为恒达新材料kh-550、kh-560、kh570、kh590、hd151、hd171、hd172中的一种或多种；

7.根据权利要求1所述高粘、耐阻燃的电器灌封胶，其特征在于，所述色浆为三菱炭黑ma100、ma11、ma7，卡博特炭黑660r、vxc-72、vxc-72r、vxc-305、regal 400r、elftex570中的一种或多种。

8.根据权利要求1所述高粘、耐阻燃的电器灌封胶，其特征在于，所述触变剂为气相二氧化硅和/或沉淀型二氧化硅，选用为卡博特ts720、ts530、ts612，瓦克气硅h15、h18、h17、h20、h30、h30rm、h2000，德山气硅qs-10、qs-10ls、qs-102、cp-102、qs-20、mt-10、mt-10c、dm-10中的一种或多种。

9.权利要求1-8之一所述一种高粘、耐阻燃的电器灌封胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

10.根据权利要求9所述的高粘、耐阻燃的电器灌封胶的制备方法，其特征在于，所述s100步骤中包括：

技术总结
本发明属于灌封胶技术领域，具体涉及一种高粘、耐阻燃的电器灌封胶及其制备方法，电器灌封胶以质量百分比计，包括：A组分3‑7％、B组分10‑15％、C组分43‑50％、阻燃剂20‑26％、环氧树脂5‑7％、消泡剂0.1‑1％、色浆0.5‑1.5％、偶联剂0.1‑1％、触变剂3‑5％；其中，所述A组分和B组分均由30‑35％的固化剂及65‑70％的环氧树脂组成；所述C组分由23‑27％的阻燃剂及73‑77％的环氧树脂组成。本发明不仅具有良好的粘接强度，可有效的保证电器产品灌封的稳定性和机械性能，而且具有良好的阻燃性能。

技术研发人员：刘望,江波,吴新平,姚深,董运生,景世龙,沈韶光
受保护的技术使用者：佳信新材料（惠州）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15