适用于接插件的三防涂覆用遮蔽胶及其制备方法、应用方法与流程

本发明涉及可应用在电子线路板上的精密接插件及元器件的三防涂覆前用遮蔽胶材料领域，尤其涉及适用于接插件的三防涂覆用遮蔽胶及其制备方法、应用方法。

背景技术：

1、电子线路板的使用环境多变，因此，为避免在电子线路板使用时，受外界的高湿度、震动、高尘、盐雾、化学物质（腐蚀气体、液体）等影响，导致印制板组件出现电化学迁移、漏电、短路等不良或者失效，需要在电子线路板表面喷涂具备防潮湿、防盐雾、防霉菌功能的三防漆，由于三防漆具备优异的绝缘性能，因此，在喷涂三防漆前，需要将pcb板上不需要涂布三防漆的区域进行遮盖，尤其是具备导电功能的金属接插件和元器件。

2、现有的三防漆遮蔽主要通过以下几种形式进行：

3、覆盖遮蔽装置：

4、该方式主要是根据电子线路板上需要遮蔽的区域制备形状相同的遮蔽组件，如授权公告号为cn102123564b，专利名称为《一种电路板三防漆涂敷遮蔽方法》的发明专利，根据不同型号的电路板制备形状不同的遮蔽胶套；申请公布号为cn114650664a，专利名称为《印制板三防涂覆遮蔽方法及遮蔽装置》的发明专利，制备具有定位结构的遮蔽盖板；上述遮蔽装置的优点在于，针对同型号的线路板，可重复使用遮蔽装置，且不易留胶；但其缺陷也较明显：1、针对不同电子线路板需要制备不同的模具或盖板装置，适用范围较小，制备成本高；2、仅适用于遮蔽面积大、遮蔽结构简单的产品，不适用于高精密度、高集成度以及遮蔽区域分散的产品；3、对于一些精密器件的遮蔽，例如接插件、精密元器件等，在覆盖遮蔽装置或取走遮蔽装置时，难以确定位置，容易造成元器件损坏；4、覆盖稳定性、密封性较差，容易在覆盖后出现移位或边缘密封性差等问题。

5、缠绕遮蔽胶带

6、通过在需要遮蔽的位置缠绕遮蔽胶带，并在喷涂三防漆后撕除胶带完成遮蔽，该方式遮蔽技术简单，成本较低，但胶带缠绕、撕除过程需通过人工完成，操作效率低下，对于异形器件或精密度较高的插接件，难以确保密封性能，因此，遮蔽胶带主要适用于一些规则的平滑的遮蔽面。

7、涂布遮蔽胶水。

8、制备可固化、可剥离的遮蔽胶，并在电子线路板上，针对需要遮蔽的区域形状，通过点涂或大面积涂布的方式布胶，并对遮蔽胶进行固化，常用的固化方式为光固化或热固化，在喷涂完三防漆后，将固化的遮蔽胶撕除。

9、该方式可对电子线路板上的遮蔽区域进行针对性的、精确性的遮蔽，故而能适应高集成度、高精密度的遮蔽需求；然而，这种方式对遮蔽胶的流动性能、固化效率、固化方式、留胶情况、剥离力度等要求较高；如授权公告号cn114196299b，专利名称为《一种遮蔽胶水及其应用》的发明专利，针对大面积3d曲面的遮蔽，提供了粘度低的遮蔽胶水；然而，由于该遮蔽胶粘度较低，胶水流动性好，因此，仅使用于大面积的曲面或平面；然而，对于一些精密器件，尤其是高集成度的，具备高度落差且间隙较小的精密接插件、元器件，由于其流动性过高，无法对涂胶区域进行精确的边界定位，尤其是一些立体阴影面，该遮蔽胶水不仅容易流动至非遮蔽区域，而且由于元器件遮挡，部分阴影区域无法充分进行光固化，导致遮蔽效果差，同时，在剥离后容易留胶。

10、对于一些粘度较高的遮蔽胶水，通常采用热固或光固化的方式，热固化方式需严格控制加热温度，避免造成元器件损坏，而光固化的方式又需要考虑到阴影面无法充分进行光固化的问题。

11、另外，由于插接件的集成度高、表面尖锐，在剥离遮蔽胶时，极易出现留胶或因遮蔽胶剥离力度过大而导致的接插件、元器件损坏等问题，当遮蔽胶涂布较薄时，难以整张撕除，容易残留，效率低下；当遮蔽胶涂布较厚时，一方面固化难度增加，另一方面对胶水的柔韧性和可剥离性要求较高，容易因柔韧性不足在剥离时断裂，或因剥离力度大损坏精密器件，另外，遮蔽胶的附着力必须较好，否则容易在使用过程中剥落影响遮蔽效果；在高集成度的电子线路板中，遮蔽区域的接插件和元器件由不同材质制成，因此，针对不同的接插件或元器件材质，遮蔽胶水均需具备较好的附着力和可剥离性。

技术实现思路

1、因此，为解决上述问题，本发明提供了适用于接插件的三防涂覆用遮蔽胶及其制备方法、应用方法。

2、本发明是通过以下技术方案实现的：

3、适用于接插件的三防涂覆用遮蔽胶，包括按质量份计的以下组分：

4、聚氨酯丙烯酸树脂     30份-60份；

5、单官能团丙烯酸酯单体 30份-45份；

6、光引发剂             0.5份-5份；

7、流变助剂             2份-5份。

8、所述聚氨酯丙烯酸树脂为异氰酸酯改性聚氨酯丙烯酸酯，聚氨酯丙烯酸树脂中，nco的质量含量为0%-15%，其数均分子量为3000-10000，粘度为10000cps-30000cps，所述单官能团丙烯酸酯单体的玻璃化温度为-60℃至-20℃，所述适用于接插件的三防涂覆用遮蔽胶的粘度为15000cps±1000cps。

9、优选的，所述单官能团丙烯酸酯单体的碳原子数≥10。

10、优选的，所述单官能团丙烯酸酯单体采用含氧杂环的单官能团丙烯酸酯单体。

11、优选的，所述单官能团丙烯酸酯单体为乙氧基乙氧基乙基丙烯酸酯和环三羟甲基丙烷缩甲醛丙烯酸酯的混合。

12、优选的，所述乙氧基乙氧基乙基丙烯酸酯和环三羟甲基丙烷缩甲醛丙烯酸酯的配比为1:（1-3）。

13、优选的，还包括质量份为1份-2份的润湿分散剂，所述润湿分散剂为聚醚硅氧烷共聚物。

14、优选的，光引发剂包括但不限于安息香双甲醚、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、1-羟基环己基苯基甲酮等中的一种或者多种。

15、优选的，所述流变助剂为气相二氧化硅。

16、适用于接插件的三防涂覆用遮蔽胶的制备方法，包括以下步骤：

17、步骤s1：单官能团丙烯酸酯单体的预制备，将配比为1：（1-3）的乙氧基乙氧基乙基丙烯酸醋和环三羟甲基丙烷缩甲醛丙烯酸酯，加入1-2份润湿分散剂在环境温度<20℃的条件下使用双行星搅拌釜混合，搅拌速度>100rpm，混合时间>30min，制得表面张力<25dynes/cm的单官能团丙烯酸酯单体；

18、步骤s2：将如上所述的适用于接插件的三防涂覆用遮蔽胶的各组分，在20℃以下的环境下使用双行星搅拌釜中分散均匀，分散速度>1000rpm，分散时间大于30min，再经过三辊研磨机研磨进一步分散，辊间距为20um，研磨两遍以上，研磨速度小于100rpm，其中，混合环境：真空环境<-0.1mpa，制得粘度为15000cps±1000cps的适用于接插件的三防涂覆用遮蔽胶。

19、适用于接插件的三防涂覆用遮蔽胶的应用方法，包括以下步骤：

20、步骤一：将如权利要求1-8任一所述的适用于接插件的三防涂覆用遮蔽胶以点胶或大面积涂布的方式涂覆在产品上，涂胶厚度为1mm-20mm；

21、步骤二：在环境湿度≥50%的条件下，使用辐射能量大于1000mj/cm2的uv灯光照进行固化；

22、步骤三：继续在环境湿度为≥50%的条件下，静置1min-3min，完成固化。

23、本发明技术方案的有益效果主要体现在：

24、1、制备可应用在电子线路板上的精密接插件及元器件的三防涂覆用遮蔽胶，通过严格控制聚氨酯丙烯酸树脂、单官能团丙烯酸酯单体的比例，同时添加一定量的流助变剂，获得粘度和分子量适宜的遮蔽胶，从而控制遮蔽胶的流动性能，确保遮蔽胶涂布在立体面，尤其是接插件及元器件这类精密器件的小面积、窄小侧面时，能够较好地进行遮蔽定位，精确遮蔽边界，避免遮蔽胶流动至三防胶涂布区域。

25、2、通过在聚氨酯丙烯酸酯树脂内添加柔韧性较好的含氧杂环的单官能团丙烯酸酯单体，一方面，通过低分子量的单官能团丙烯酸酯单体交联聚氨酯丙烯酸酯树脂，稀释聚氨酯丙烯酸酯树脂的粘度、弱化聚氨酯丙烯酸酯树脂固化后的结构刚性，以及较强的剥离力度等不利于遮蔽胶剥离的特性；另一方面，聚氨酯丙烯酸树脂和单官能团丙烯酸酯单体的柔韧性能较好，便于整张剥离遮蔽胶，提高工作效率。

26、3、通过异氰酸酯改性的聚氨酯丙烯酸酯树脂同时适用于湿气固化和uv固化，因此，当uv灯无法照射到遮蔽区域中被遮挡光线的阴影位置时，通过在加湿环境下，确保湿气固化与uv固化同时进行，实现遮蔽胶的完全固化，避免因固化不完全而导致的留胶问题；另外，通过控制聚氨酯丙烯酸酯树脂和单官能团丙烯酸酯单体的比例以及聚氨酯丙烯酸酯树脂中异氰酸酯基团（nco）的含量，确保固化工作主要通过光固化进行，从而缩短固化时间，光固化后，遮蔽胶表面固化完成，遮蔽胶内部也基本固化完成，后续遮蔽胶内部持续通过湿气固化实现完全固化。

27、4、单官能团丙烯酸酯单体采用玻璃化温度较低、柔韧性能较好的乙氧基乙氧基乙基丙烯酸酯和环三羟甲基丙烷缩甲醛丙烯酸酯，同时，通过限定二者之间的配比，进一步降低遮蔽胶的玻璃化温度，提高其柔韧性，随着遮蔽胶玻璃化温度降低，遮蔽胶的低温柔韧性和耐寒性能提升，稳定性能提升，即便在较低的温度环境下，遮蔽胶仍旧保持较好的可塑性和柔韧性，不会出现硬度增加或开裂等问题，便于后续遮蔽胶整张剥离；另外，环三羟甲基丙烷缩甲醛丙烯酸酯的固化速度快，且在塑胶和金属上均具备较好的附着力，因此能够进一步提高工作效率和遮蔽胶与接插件、元器件之间的适配性。

28、5、在单官能团丙烯酸酯单体内添加聚醚硅氧烷共聚物作为润湿分散剂，聚醚硅氧烷共聚物由聚醚和聚二甲基硅氧烷接枝共聚而成，聚醚链段具备较好的亲水性和起泡性，与丙烯酸酯单体具备较好的相容性，聚硅氧烷链段具备疏水性和渗透力，从而降低了单官能团丙烯酸酯单体的表面张力，提高了润湿度和分散性能，通过增加单官能团丙烯酸酯单体在遮蔽胶内的分散性能，提升遮蔽胶整体的稳定性和均一性，避免出现局部缺陷，确保遮蔽胶整张剥离。

29、6、基于遮蔽胶的产品性能，可根据遮蔽区域的设置，选择点涂、大面积涂布，可同时适用于平面、曲面、高精密度立体面以及细窄、尖锐的接插件等遮蔽区域，在各类遮蔽区域上，该遮蔽胶均具备较好的附着力、固化效果和可剥离性能，不会留胶，同时，在剥离之前，遮蔽胶具备较好的密封性能和遮蔽效果；在剥离时，由于遮蔽胶具备较好的柔韧性和可剥离性，因此，不会损坏接插件和元器件。