一种热压贴合硅橡胶用有机硅压敏胶及制备方法和应用与流程

文档序号:36334353发布日期:2023-12-13 00:31阅读:42来源:国知局
一种热压贴合硅橡胶用有机硅压敏胶及制备方法和应用与流程

本技术涉及有机硅压敏胶,更具体地说,它涉及一种热压贴合硅橡胶用有机硅压敏胶及制备方法和应用。


背景技术:

1、现有技术中,在硅橡胶表面贴合pet保护膜时,常常在硅橡胶表面预先涂布背胶处理剂,然后进行干燥,之后在贴合pet保护膜,且常温放置4-12h后达到最佳粘接效果。pet保护膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯保护膜,pet保护膜包括pet基材,pet基材的表面设置有胶层,胶层一般为粘合剂。

2、国内报道了一种硅氧烷型压敏粘合剂组合物,其原料包括乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷、羟基封端的聚二甲基硅氧烷与硅树脂的缩合反应产物、含氢聚二甲基硅氧烷、钛酸酯以及铂金催化剂。其制备获得的pet保护膜,对硅橡胶的剥离强度为860g/25mm,未达到硅橡胶内聚破坏。还有部分研究者,能够使粘合剂对硅橡胶的剥离强度达到1600g/25mm,但是,仍然无法达到硅橡胶内聚破坏。


技术实现思路

1、为了使有机硅压敏胶贴合后,待180度剥离时,对硅橡胶达到内聚破坏,本技术提供一种热压贴合硅橡胶用有机硅压敏胶及制备方法和应用。

2、第一方面,本技术提供一种热压贴合硅橡胶用有机硅压敏胶,采用如下的技术方案:一种热压贴合硅橡胶用有机硅压敏胶,其主要由以下重量份的原料制成:乙烯基封端聚二甲基硅氧烷300份、添加剂一450-550份、添加剂二1-3份、交联剂2-4份、mq硅树脂400-500份、抑制剂1-3份、铂金催化剂7-9份、有机溶剂1300-1700份;

3、所述添加剂一主要包括羟基封端聚二甲基硅氧烷与含羟基mq硅树脂的反应产物;所述添加剂二主要包括硼酸酯与含乙烯基硅烷化合物的反应产物。

4、在有机硅压敏胶原料中添加铂金催化剂,固化时间短。还添加羟基封端聚二甲基硅氧烷与含羟基mq硅树脂的反应产物、硼酸酯与含乙烯基硅烷化合物的反应产物,且利用其之间的相互配合,有效的增加有机硅压敏胶的性能。且采用其获得的有机硅压敏胶保护膜,对硅橡胶贴合非常紧密,七且能够对20a硅橡胶、30a硅橡胶、40a硅橡胶热贴合后,待180度剥离时,达到硅橡胶内聚破坏。而且,获得的有机硅压敏胶保护膜直接热压贴合在硅橡胶表面,不需要预先在硅橡胶表面涂布背胶处理剂,简化工艺,适用于工业化批量生产,具有经济价值。

5、可选的,所述添加剂一主要由以下重量份的原料制成:羟基封端聚二甲基硅氧烷100份、含羟基mq硅树脂100-200份、有机溶剂300-500份、缩合催化剂0.05-0.3份。

6、通过采用上述技术方案,羟基封端聚二甲基硅氧烷、含羟基mq硅树脂在缩合催化剂的作用下反应,从而获得添加剂一。

7、进一步的,缩合催化剂为二月桂酸二丁基锡。

8、可选的,所述添加剂一采用以下方法制备:将羟基封端聚二甲基硅氧烷、含羟基mq硅树脂、有机溶剂、催化剂混合,然后升温至100-110℃,搅拌反应3-5h,冷却至室温,获得添加剂一。

9、通过采用上述技术方案,便于添加剂一的制备。

10、可选的,所述添加剂二主要由以下重量份的原料制成:硼酸酯100份、乙烯基硅烷化合物100-200份、去离子水5-8份。

11、通过采用上述技术方案,硼酸酯、乙烯基硅烷化合物在去离子水的作用下水解,并进一步交联,从而获得添加剂二。

12、可选的,所述添加剂二采用以下方法制备:将硼酸酯、乙烯基硅烷化合物混合,然后滴加去离子水,然后升温至70-90℃,搅拌反应2-4h,冷却至室温,获得添加剂二。

13、通过采用上述技术方案,便于添加剂二的制备。

14、进一步的,去离子的滴加时间为0.5-1.5h。优选的,滴加时间为0.8-1.2h。更优选的,滴加时间为1h。

15、可选的,所述添加剂一中,羟基封端聚二甲基硅氧烷的动力学粘度为500-20000pa.s。优选的,动力学粘度为1000-5000pa.s。更优选的,动力学粘度为2000-3000pa.s。

16、含羟基mq硅树脂的羟基含量为1-5%、数均分子量为2000-20000g/mol。优选的,羟基含量为3-5%、数均分子量为5000-10000g/mol。更优选的,羟基含量为3-5%、数均分子量为5500-8000g/mol。

17、所述添加剂二中,硼酸酯为硼酸三乙酯、硼酸三丙酯、硼酸三丁酯的一种。优选的,硼酸酯为硼酸三乙酯、硼酸三丙酯。更优选的,硼酸酯为硼酸三乙酯。

18、乙烯基硅烷化合物为乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷的一种。优选的,乙烯基硅烷化合物为乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷。更优选的,乙烯基硅烷化合物为乙烯基三乙酰氧基硅烷。

19、通过采用上述技术方案,对羟基封端聚二甲基硅氧烷的动力学粘度进行限定,含羟基mq硅树脂的羟基含量以及数均分子量,便于原料的选择,以及羟基封端聚二甲基硅氧烷和含羟基mq硅树脂的反应,增加添加剂一的稳定性。

20、对硼酸酯、乙烯基硅烷化合物进行限定,便于原料的选择,以及硼酸酯和乙烯基硅烷化合物的反应,增加添加剂二的稳定性。

21、可选的,所述乙烯基封端聚二甲基硅氧烷的乙烯基含量为0.01-0.15%、分子量为30-80万道尔顿。优选的,乙烯基含量为0.01-0.1%、分子量为50-70万道尔顿。更优选的,乙烯基含量为0.05-0.1%、分子量为50-60万道尔顿。在多个实施方案中,乙烯基封端聚二甲基硅氧烷的乙烯基含量为0.05%、分子量为60万道尔顿。

22、所述mq硅树脂的m/q比值为0.7-0.8、数均分子量为3000-5000g/mol。在多个实施方案中,mq硅树脂的m/q比值为0.75、数均分子量为3500g/mol。

23、所述交联剂为聚二甲基硅氧烷。优选的,交联剂为氢质量分数为0.75%的聚二甲基硅氧烷与氢质量分数为0.04%的聚二甲基硅氧烷的混合物,且,氢质量分数为0.75%的聚二甲基硅氧烷与氢质量分数为0.04%的聚二甲基硅氧烷的重量配比为(2-4):1。更优选的,重量配比为(2.5-3.5):1。在多个实施方案中,氢质量分数为0.75%的聚二甲基硅氧烷与氢质量分数为0.04%的聚二甲基硅氧烷的重量配比为3:1。

24、所述抑制剂为乙炔基环己醇。

25、所述铂金催化剂为铂金催化剂溶剂体,铂金催化剂溶剂体的溶剂为乙烯基硅油、铂浓度为4000-8000ppm,乙烯基硅油的动力学粘度为500-1500mpa.s。优选的,铂浓度为5000-6000ppm,乙烯基硅油的动力学粘度为800-1200mpa.s。

26、进一步的,有机溶剂为甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、乙酸丁酯中一种或几种。优选的,有机溶剂为甲苯、二甲苯。

27、第二方面,本技术提供一种上述所述的热压贴合硅橡胶用有机硅压敏胶的制备方法,采用如下的技术方案:

28、一种上述所述的热压贴合硅橡胶用有机硅压敏胶的制备方法,包括如下步骤:将乙烯基封端聚二甲基硅氧烷、添加剂一、添加剂二、交联剂、mq硅树脂、抑制剂、铂金催化剂、有机溶剂混合,获得有机硅压敏胶。

29、通过采用上述技术方案,便于有机硅压敏胶的制备。

30、第三方面,本技术提供一种有机硅压敏胶保护膜,采用如下的技术方案:

31、一种有机硅压敏胶保护膜,包括基材,基材的表面设置有胶层,所述胶层为上述所述的热压贴合硅橡胶用有机硅压敏胶制成。

32、通过采用上述技术方案,将有机硅压敏胶设置在基材表面固化形成胶层,便于有机硅压敏胶的使用。

33、第四方面,本技术提供一种上述所述的有机硅压敏胶保护膜的制备方法,采用如下的技术方案:

34、一种上述所述的有机硅压敏胶保护膜的制备方法,包括如下步骤:在基材表面涂布有机硅压敏胶,然后升温至130-150℃,保温固化处理1-3min,有机硅压敏胶固化形成胶层,且获得有机硅压敏胶保护膜。

35、通过采用上述技术方案,便于有机硅压敏胶保护膜的制备。

36、综上所述,本技术至少具有以下有益效果:

37、本技术的热压贴合硅橡胶用有机硅压敏胶,在原料中添加羟基封端聚二甲基硅氧烷与含羟基mq硅树脂的反应产物、硼酸酯与含乙烯基硅烷化合物的反应产物,有效的增加有机硅压敏胶的性能。且获得的有机硅压敏胶保护膜,对硅橡胶贴合非常紧密,能够对20a硅橡胶、30a硅橡胶、40a硅橡胶热贴合后,待180度剥离时,达到硅橡胶内聚破坏。而且有机硅压敏胶保护膜直接热压贴合在硅橡胶表面,不需要预先在硅橡胶表面涂布背胶处理剂,简化工艺,适用于工业化批量生产,具有经济价值。

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