一种高导热二烯烃类电子封装复合材料及其制备方法与流程

本发明涉及电子封装材料领域，具体涉及一种高导热二烯烃类电子封装复合材料及其制备方法。

背景技术：

1、随着电子工业中集成电路和组装技术的发展，电子元器件和逻辑电路的体积趋向小型化，主要向多功能化和集成化方向发展，这将对粘结和封装材料的导热性能提出较高的要求，在采用高导热填料时，将对复合材料的力学、粘度、体积收缩率以及电阻率等方面性能产生不利影响，此外，多种材料共混时，较难实现各种组分之间的互溶，将产生组分之间的分层现象，综上，现有技术较难实现复合材料力学、导热率、电阻率等方面性能的同步提升，此外，还将引起体积收缩率变大，因此如何获得综合性能优异的电子封装用复合材料是目前亟待解决的技术难题。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本发明提供了一种高导热二烯烃类电子封装复合材料，它的制备方法包括如下步骤：

2、按照质量比：将导热填料80～90份、二烯烃类原料6～12份、抗氧剂0.5～1份、增韧剂1～3份、偶联剂0.5～1份，消泡剂0.5-1份、流平剂0.5～1份以及颜料0.5～1份在80℃真空条件下搅拌混合均匀后获得树脂基料，将树脂基料与催化剂溶液混合后，所述的树脂基料与催化剂质量比为10000∶0.2～2，再采用多级固化工艺获得高导热二烯烃类电子封装复合材料。

3、进一步地，所述的多级固化工艺为：在30-50℃固化0.5-2h，再在100-150℃固化1-2h。

4、进一步地，所述的导热填料为氧化铝、氮化硼中的一种或任意组合；二烯烃类原料为双环戊二烯、三环戊二烯、四环戊二烯中的一种或任意组合；抗氧剂为2246抗氧剂、425抗氧剂或2264抗氧剂中的一种或任意组合；增韧剂为液体丁腈橡胶或poe弹性体中的一种或任意组合；偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷或乙烯基三乙氧基硅烷中的一种或任意组合；消泡剂为三烷基三聚氰胺或聚二甲基硅氧烷中的一种或任意组合；流平剂为聚二甲基硅氧烷或三聚氰胺甲醛树脂中的一种或任意组合；所述颜料为炭黑。

5、进一步地，所述催化剂溶液为质量分数0.3-3％的grubbs催化剂溶液。

6、进一步地，所述的grubbs催化剂为grubbs 1代催化剂或grubbs 2代催化剂的任意组合。

7、进一步地，所述的高导热二烯烃类电子封装复合材料的导热系数为0.9-1.5w/m·k，体积收缩率＜0.5％，体积电阻率＞1015ω·cm。

8、本发明的有益效果：

9、现有技术公开的复合材料制备过程中，首先是采用催化剂对相关材料进行聚合，然后再将聚合后的材料与其他材料进行共混，最后通过热处理获得复合材料；本发明采用的催化剂利用率和选择性较高，首先是将相关组分进行共混，然后加入催化剂进行聚合，最后通过固化反应获得复合材料，与现有技术相比，本发明采用的催化剂仅对二烯烃类物质聚合反应起作用，不会引起其他物质发生副反应，避免了杂质的生成，简化了工艺。同时本发明提供的一种高导热二烯烃类电子封装复合材料中的各种组分能够均匀混合，分散性较好，不会产生分层现象，加工方便；获得的复合物同时具备较好的力学性能、高导热率，同时能降低固化物体积收缩率以及提高电阻率，对于灌封电子元器件非常适合。与现有技术相比，本发明通过组分之间的相互作用、组分配比、工艺以及参数的协同作用，使得复合材料获得比现有技术材料更加优异的综合性能，其中复合材料的导热系数为0.9-1.5w/m·k，体积收缩率＜0.5％，体积电阻率＞1015ω·cm。

技术特征：

1.一种高导热二烯烃类电子封装复合材料，其特征在于，它的制备方法包括如下步骤：按照质量比：将导热填料80～90份、二烯烃类原料6～12份、抗氧剂0.5～1份、增韧剂1～3份、偶联剂0.5～1份，消泡剂0.5-1份、流平剂0.5～1份以及颜料0.5～1份在80℃真空条件下搅拌混合均匀后获得树脂基料，将树脂基料与催化剂溶液混合后，所述的树脂基料与催化剂的质量比为10000∶0.2～2，再采用多级固化工艺获得高导热二烯烃类电子封装复合材料。

2.根据权利要求1所述的一种高导热二烯烃类电子封装复合材料，其特征在于，所述的多级固化工艺为：在30-50℃固化0.5-2h，再在100-150℃固化1-2h。

3.根据权利要求1所述的一种高导热二烯烃类电子封装复合材料，其特征在于，所述的导热填料为氧化铝、氮化硼中的一种或任意组合；二烯烃类原料为双环戊二烯、三环戊二烯、四环戊二烯中的一种或任意组合；抗氧剂为2246抗氧剂、425抗氧剂或2264抗氧剂中的一种或任意组合；增韧剂为液体丁腈橡胶或poe弹性体中的一种或任意组合；偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷或乙烯基三乙氧基硅烷中的一种或任意组合；消泡剂为三烷基三聚氰胺或聚二甲基硅氧烷中的一种或任意组合；流平剂为聚二甲基硅氧烷或三聚氰胺甲醛树脂中的一种或任意组合；所述颜料为炭黑。

4.根据权利要求1所述的一种高导热二烯烃类电子封装复合材料，其特征在于，所述催化剂溶液为质量分数0.3-3％的grubbs催化剂溶液。

5.根据权利要求4所述的一种高导热二烯烃类电子封装复合材料，其特征在于，

6.根据权利要求1-5任意所述的一种高导热二烯烃类电子封装复合材料，其特征在于，所述的高导热二烯烃类电子封装复合材料的导热系数为0.9-1.5w/m·k，体积收缩率＜0.5％，体积电阻率＞1015ω·cm。

技术总结
本发明提供了一种高导热二烯烃类电子封装复合材料,它的制备方法包括：按照质量比：将导热填料80～90份、二烯烃类原料6～12份、抗氧剂0.5～1份、增韧剂1～3份、偶联剂0.5～1份，消泡剂0.5‑1份、流平剂0.5～1份以及颜料0.5～1份在80℃真空条件下搅拌混合均匀后获得树脂基料，将树脂基料与催化剂溶液混合后，所述的树脂基料与催化剂的质量比为10000∶0.2～2，再采用多级固化工艺获得高导热二烯烃类电子封装复合材料；所述的各种组分能够均匀混合，分散性较好，加工方便；固化物导热率高，同时填料高填充能降低固化物体积收缩率，对于灌封电子元器件非常适合。

技术研发人员：白大成,潘东野,陈雪君
受保护的技术使用者：长春三友智造科技发展有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/22