防带电膜的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及含有31共辄系导电性高分子的防带电膜的制造方法。
【背景技术】
[0002] 作为在包装电子部件时使用的膜，广泛使用防止作为电子部件的故障原因的静电 的产生的防带电膜。此外，在食品等的包装膜中，为了防止在包装膜上附着尘埃而损害食品 等的外观，有时使用防带电膜。
[0003] 作为防带电膜，例如，已知有在膜基材的至少一个面上设置包含表面活性剂的防 带电层的方法。然而，在包含表面活性剂的防带电层中，防带电性上产生湿度依赖性。
[0004] 因此，提出了在膜基材的至少一个面设置包含π共辄系导电性高分子及聚阴离 子的防带电层，根据需要延伸的防带电膜的制造方法（专利文献1~4)。
[0005] 现有技术文献
[0006] 专利文献
[0007] 专利文献1 :日本特开2011-038002号公报
[0008] 专利文献2 :日本特开2006-282941号公报
[0009] 专利文献3 :日本特开2008-179809号公报
[0010] 专利文献4 :日本国专利第3299616号公报。
【发明内容】
[0011] 发明要解决的课题
[0012] 然而，在专利文献1中记载的防带电膜的制造方法中，存在取得的防带电膜的防 带电性不充分高的情况。而且，在专利文献1中记载的防带电膜的制造方法中，防带电膜的 生产率也不一定充分。
[0013] 在专利文献2中记载的防带电膜的制造方法中，在延伸时JT共辄系导电性高分子 不能追随，不能稳定地制造防带电膜。
[0014] 在专利文献3中记载的防带电膜的制造方法中，防带电层含有的糖醇析出并白 化，有时使防带电性下降。
[0015] 在专利文献4中记载的防带电膜的制造方法中，实质上，对防带电层使用绝缘性 高的橡胶状的乳胶，故有时防带电性变得不充分高。
[0016] 本发明的目的在于，提供能以高生产率稳定地制造防带电性上优异的防带电膜的 防带电膜的制造方法。
[0017] 解决课题的手段
[0018] 本发明具有以下的方式。
[0019] [1]防带电膜的制造方法，具有：调制工序，向导电性高分子水分散液中混合聚乙 烯醇，从而调制混合液，所述导电性高分子水分散液是含有共辄系导电性高分子及聚阴 离子的导电性复合体包含于水系分散介质中的导电性高分子水分散液；涂敷工序，将所述 混合液涂敷到膜基材的至少一个面而得到涂敷膜；以及干燥延伸工序，加热、干燥所述涂敷 膜并使其延伸而形成防带电层。
[0020] [2]在[1]记载的防带电膜的制造方法中，向所述导电性高分子水分散液进一步 混合水分散性树脂。
[0021] [3]在[1]或[2]中记载的防带电膜的制造方法中，作为所述膜基材，使用非晶性 聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。
[0022] [4]在[3]记载的防带电膜的制造方法中，在所述干燥延伸工序后，在将干燥的涂 敷膜加热到200°C以上后，冷却到所述聚对苯二甲酸乙二醇酯的结晶化温度。
[0023] 发明效果
[0024] 依据本发明的防带电膜的制造方法，能以高生产率稳定地制造防带电性方面优异 的防带电膜。
【具体实施方式】
[0025] 防带电膜
[0026] 利用本发明的防带电膜的制造方法制造的防带电膜具备膜基材和在该膜基材的 至少一个面形成的防带电层。
[0027] 〈膜基材〉
[0028] 能使用塑料膜作为膜基材。
[0029] 作为构成塑料膜的树脂材料，可例举聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚乙烯 醇、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚丙烯酸酯、聚 碳酸酯、聚偏氟乙稀、聚芳酯、苯乙烯类弹性体、聚酯类弹性体、聚醚砜、聚醚酰亚胺、聚醚醚 酮、聚苯硫醚、聚酰亚胺、三醋酸纤维素、乙酸丙酸纤维素等。这些树脂材料中，从透明性、挠 性、污染防止性及强度等方面来看，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯，更优选非晶性聚对苯二甲 酸乙二醇酯。
[0030] 塑料膜可以是未延伸的膜，可以是单轴延伸的膜，也可以是双轴延伸的膜。在机械 性能优异这点上，优选塑料膜是双轴延伸的膜。
[0031] 作为构成防带电膜的膜基材的平均厚度，优选5~400 μ m，更优选10~200 μ m。 构成防带电膜的膜基材的平均厚度若在所述下限值以上，则难以断裂，若在所述上限值以 下，则能确保作为膜的充分挠性。
[0032] 本说明书中的平均厚度是对任意10部位测量厚度并对该测量值取平均的值。
[0033] 〈防带电层〉
[0034] 防带电层包含：含有π共辄系导电性高分子及聚阴离子的导电性复合体，以及聚 乙烯醇。该防带电层在后述的制造方法中通过干燥并延伸涂到膜基材的、包含导电性复合 体、聚乙烯醇和水系分散介质的混合液而形成。
[0035] 作为构成防带电膜的防带电层的平均厚度，优选10~500 μm，更优选20~ 200 μπι。构成防带电膜的防带电层的平均厚度在所述下限值以上，则能发挥充分高的防带 电性，在所述上限值以下则能容易地形成防带电层。
[0036] (导电性复合体）
[0037] [π共辄系导电性高分子]
[0038] 作为π共辄系导电性高分子，如果是主链由Ji共辄系构成的有机高分子，则 只要具有本发明的效果，就无特别限制，可例举聚吡咯系导电性高分子、聚噻吩类导电性 高分子、聚乙炔（polyacetylene)类导电性高分子、聚苯类导电性高分子、聚亚苯亚乙稀 (polyphenylenevinylene)类导电性高分子、聚苯胺类导电性高分子、聚并苯（polyacene) 类导电性高分子、聚噻吩亚乙烯类导电性高分子及其共聚体等。从在空气中的稳定性的点 来看，优选聚吡咯类导电性高分子、聚噻吩类及聚苯胺类导电性高分子，从透明性的方面来 看，更优选聚噻吩类导电性高分子。
[0039] 作为聚噻吩类导电性高分子，可例举聚噻吩、聚（3-甲基噻吩）、聚（3-乙基噻 吩）、聚（3-丙基噻吩）、聚（3- 丁基噻吩）、聚（3-己基噻吩）、聚（3-庚基噻吩）、聚（3-辛 基噻吩）、聚（3-癸基噻吩）、聚（3-十二烷基噻吩）、聚（3-十八烷基噻吩）、聚（3-溴噻 吩）、聚（3_氣噻吩）、聚（3_鹏噻吩）、聚（3_氛基噻吩）、聚（3_苯基噻吩）、聚（3,4_二 甲基噻吩）、聚（3, 4-二丁基噻吩）、聚（3-羟基噻吩）、聚（3-甲氧基噻吩）、聚（3-乙氧基 噻吩）、聚（3- 丁氧基噻吩）、聚（3-己氧基噻吩）、聚（3-庚氧基噻吩）、聚（3-辛氧基噻 吩）、聚（3-癸氧基噻吩）、聚（3-十二烷氧基噻吩）、聚（3-十八烷氧基噻吩）、聚（3, 4-二 羟基噻吩）、聚（3,4-二甲氧基噻吩）、聚（3,4-二乙氧基噻吩）、聚（3,4-二丙氧基噻吩）、 聚（3,4-二丁氧基噻吩）、聚（3,4-二己氧基噻吩）、聚（3,4-二庚氧基噻吩）、聚（3,4-二 辛氧基噻吩）、聚（3,4-二癸氧基噻吩）、聚（3,4-二（十二烷氧基）噻吩）、聚（3,4-乙烯 二氧基噻吩）、聚（3,4-丙烯二氧基噻吩）、聚（3,4-丁烯二氧基噻吩）、聚（3-甲基-4-甲 氧基噻吩）、聚（3-甲基-4-乙氧基噻吩）、聚（3-羧基噻吩）、聚（3-甲基-4-羧基噻吩）、 聚（3-甲基-4-羧基乙基噻吩）、聚（3-甲基-4-羧基丁基噻吩）。
[0040] 作为聚吡咯类导电性高分子，可例举聚吡咯、聚（N-甲基吡咯）、聚（3-甲基吡 咯）、聚（3-乙基吡咯）、聚（3-正丙基吡咯）、聚（3-丁基吡咯）、聚（3-辛基吡咯）、聚（3-癸 基吡咯）、聚（3-十二烷基吡咯）、聚（3,4_二甲基吡咯）、聚（3,4_二丁基吡咯）、聚（3-羧 基P比略）、聚（3-甲基_4_駿基P比略）、聚（3-甲基_4_駿基乙基P比略）、聚（3-甲基_4_駿 基丁基吡咯）、聚（3-羟基吡咯）、聚（3-甲氧基吡咯）、聚（3-乙氧基吡咯）、聚（3-丁氧基 吡咯）、聚（3-己氧基吡咯）、聚（3-甲基-4-己氧基吡咯）。
[0041] 作为聚苯胺类导电性高分子，可例举聚苯胺、聚（2-甲基苯胺）、聚（3-异丁基苯 胺）、聚（2-苯胺磺酸）、聚（3-苯胺磺酸）。
[0042] 上述π共辄类导电性高分子中，从导电性、透明性、耐热性的点来看，特别优选聚 (3，4-乙烯二氧基噻吩）。
[0043] 所述π共辄类导电性高分子可以单独使用一种，也可两种以上并用。
[0044] [聚阴离子]
[0045] 聚阴离子是分子内具有两个以上有阴离子基的单体单位的聚合体。该聚阴离子的 阴离子基作为对η共辄类导电性高分子的掺杂剂起作用，提高η共辄类导电性高分子的 导电性。
[0046] 作为聚阴离子的阴离子基，优选磺基或羧基。
[0047] 作为这样的聚阴离子的具体例，可例举聚苯乙烯磺酸、聚乙烯磺酸、聚烯丙基磺 酸、聚丙烯酸（酯）磺酸、聚甲基丙烯酸（酯）磺酸、聚（2