车轮组件和共享电单车的制作方法

本发明涉及共享车辆，更具体地，本发明涉及一种车轮组件和共享电单车。

背景技术：

1、随着城市交通压力的增长以及绿色出行的需求，自行车以及其它两轮车辆逐渐成为常用的代步工具。近年来，共享车辆以其低碳环保、可便捷停放的特点，得到了很多人的青睐。

2、在共享车辆中，共享电单车以其节能、省力等特点占据着重要的消费市场。电单车的动力通常由电机提供，而电机通常与后车轮设置为一体结构，实现对电单车的驱动。但电机与后车轮集成为一体后，在电机或车轮轮辋等部件出现单独损坏时，需要将整个车轮进行更换，导致后续的运维成本较高。

技术实现思路

1、本发明的一个目的是提供一种车轮组件和共享电单车，以至少解决背景技术的问题之一。

2、根据本发明的第一方面，提供一种车轮组件，包括：

3、轮辋，所述轮辋的内圈具有安装部；

4、轮胎，所述轮胎装配于所述轮辋的外圈；

5、电机，所述电机可拆卸地固定于所述安装部上，所述电机与所述轮辋形成所述车轮组件的轮毂。

6、可选地，所述轮辋包括胎圈座和沿所述胎圈座的内圈设置的安装圈，所述轮胎装配于所述胎圈座上，所述安装圈被配置为所述安装部。

7、可选地，所述安装圈焊接于所述胎圈座的内圈上或所述安装圈与所述胎圈座一体成型。

8、可选地，所述电机沿其外周设置有装配圈，所述电机通过所述装配圈固定于所述安装圈上。

9、可选地，所述安装圈的外周连接于所述胎圈座的内圈上，并位于所述胎圈座在宽度方向上的中心位置处；

10、所述装配圈位于所述电机的外侧周上，以使所述电机通过所述装配圈装配于所述安装圈上时，所述电机能够位于所述轮辋的沿其厚度方向上的中心位置处。

11、可选地，所述电机具有机壳，所述装配圈位于所述机壳上，且所述机壳与所述装配圈为一体成型结构。

12、可选地，所述安装圈和所述装配圈上分别设置有一个或多个装配孔，所述电机通过紧固件穿过所述装配孔使所述电机可拆卸地固定在所述安装圈上。

13、可选地，所述安装圈和所述装配圈上分别均匀设置有6～8个所述装配孔；

14、所述安装圈上的其中2个相对设置的所述装配孔的孔径大于其余所述装配孔的孔径；

15、所述装配圈上的各所述装配孔与所述安装圈上的各所述装配孔的孔径相匹配，以用于与所述安装圈装配定位。

16、可选地，所述装配孔的内圈均设置有内螺纹，所述紧固件至少有一个为非标准件。

17、根据本发明的第二方面，提供了一种共享电单车，包括第一方面所述的车轮组件。

18、本发明的一个技术效果在于，本发明通过在轮辋的内圈设置安装部，并将电机可拆卸地固定在安装部上，使得电机和轮辋形成分体式结构，便于后续电机和轮辋、轮胎等部件的单独维护，降低了运维成本。

19、通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

技术特征：

1.一种车轮组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种车轮组件，其特征在于，所述轮辋包括胎圈座和沿所述胎圈座的内圈设置的安装圈，所述轮胎装配于所述胎圈座上，所述安装圈被配置为所述安装部。

3.根据权利要求2所述的一种车轮组件，其特征在于，所述安装圈焊接于所述胎圈座的内圈上或所述安装圈与所述胎圈座一体成型。

4.根据权利要求2所述的一种车轮组件，其特征在于，所述电机沿其外周设置有装配圈，所述电机通过所述装配圈固定于所述安装圈上。

5.根据权利要求4所述的一种车轮组件，其特征在于，所述安装圈的外周连接于所述胎圈座的内圈上，并位于所述胎圈座在宽度方向上的中心位置处；

6.根据权利要求5所述的一种车轮组件，其特征在于，所述电机具有机壳，所述装配圈位于所述机壳上，且所述机壳与所述装配圈为一体成型结构。

7.根据权利要求4所述的一种车轮组件，其特征在于，所述安装圈和所述装配圈上分别设置有一个或多个装配孔，所述电机通过紧固件穿过所述装配孔使所述电机可拆卸地固定在所述安装圈上。

8.根据权利要求7所述的一种车轮组件，其特征在于，所述安装圈和所述装配圈上分别均匀设置有6～8个所述装配孔；

9.根据权利要求7所述的一种车轮组件，其特征在于，所述装配孔的内圈均设置有内螺纹，所述紧固件至少有一个为非标准件。

10.一种共享电单车，其特征在于，包括权利要求1-9任意一项所述的车轮组件。

技术总结
本发明涉及一种车轮组件和共享电单车。所述车轮组件包括轮辋、轮胎和电机；所述轮辋的内圈具有安装部；所述轮胎装配于所述轮辋的外圈；所述电机可拆卸地固定于所述安装部上，所述电机与所述轮辋形成所述车轮组件的轮毂。本发明通过在轮辋的内圈设置安装部，并将电机可拆卸地固定在安装部上，使得电机和轮辋形成分体式结构，便于后续电机和轮辋、轮胎等部件的单独维护，降低了运维成本。

技术研发人员：耿军华,王轩,温永君,侯越,郭赛赛,李青勇
受保护的技术使用者：汉海信息技术（上海）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12