一种利用废弃橡胶制作气凝胶作为真空胎衬带的轮胎

：本技术涉及汽车零部件领域，特别涉及了一种应用于回收废弃橡胶的利用废弃橡胶制作气凝胶作为真空胎衬带的轮胎。

背景技术

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背景技术：

1、该新型轮胎主要用于解决废弃橡胶无法得到有效利用的问题，同时可以降低胎噪和避免实心轮胎带来的影响。通过将废弃橡胶回收制作为气凝胶，在外胎内部附着一层气凝胶衬带，从而提高轮胎的吸声性能，降低胎噪，而由于减少了内胎，质量减小的同时也使得汽车油耗降低，并且减少了内胎与外胎的摩擦，轮胎的散热性也会增加，有效提高了轮胎寿命。

2、目前，废弃后的橡胶长时期不能自然降解，影响土壤透气性，阻碍水分流动和作物根系发育，使得土壤环境恶化，在橡胶资源得不到充分使用的同时，也造成了比塑料污染更难处理黑色污染，对废弃橡胶的回收以及合理利用已经成为必然趋势。同时，现有轮胎的胎噪降低方法比较局限，除了调节胎压，更换轮胎之外，就是在向车体主要传播位置添加隔音棉等，但现有的材料降噪功能比较有限，并且工序复杂，而气凝胶具有比表面积大，孔隙率高的特点，因此声音在传播的过程，被大量存在的孔壁大大消耗，使得气凝胶会比普通材料会有高达数倍的吸声效果，为此在外胎内部加一气凝胶衬带可以有效地降低胎噪。

技术实现思路

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技术实现要素：

1、本实用新型的目的在于针对上述问题，提供了一种充分利用废弃橡胶，操作性强的降噪轮胎。本实用新型可以有效地回收废弃橡胶，减少其造成的环境污染以及经济损失，同时，在轮胎外胎内侧安装有一衬带，由于其自身气凝胶材料的特点，能够有效地吸收胎噪。

2、本实用新型的上述目的通过以下技术方案实现：

3、一种利用废弃橡胶制作气凝胶作为真空胎衬带的轮胎，包括轮胎主体，内钢圈，衬套和气凝胶衬带。所述轮胎主体为中空，区别于现有真空轮胎，不仅是轮胎主体为橡胶层真空胎，同时在轮胎内部安装有一体成型的所述内钢圈，所述内钢圈位置距离所述轮胎主体内侧3-5cm处，在所述内钢圈上侧用胶黏住所述衬套，所述气凝胶衬带用胶黏在所述衬套上侧，所述气凝胶衬带，所述衬套和所述内钢圈被整个所述轮胎主体包裹。其中的气凝胶是通过将回收的废弃橡胶轮胎纤维混合成更细的纤维，然后将这些细纤维浸入水中和非常少量的化学交联剂中，之后用搅拌器将橡胶纤维和环保溶剂的混合物均匀分散20分钟，最后将均匀的悬浮凝胶在零下50摄氏度下冷冻干燥12小时制作而成。

4、作为优选方案，所述气凝胶衬带为橡胶气凝胶材料，气凝胶的密度在30-200kg/m3，密度小，质量轻，不会影响轮胎的整体重量；并且气凝胶具有良好的吸声效果，可以有效地减小噪声影响。

5、作为优选方案，所述气凝胶衬带用胶黏于所述衬套上，所述衬套通过胶固定在所述内钢圈上，使其与所述轮胎主体构成新型轮胎。

6、本实用新型的有益效果：采用本实用新型设计的通过回收废弃橡胶并用于制作气凝胶作为真空胎衬带的新型轮胎为真空胎，没有内胎，结构简单，大大降低了实心轮胎过重导致的操作性问题，增加了汽车行驶安全系数；并且橡胶气凝胶本身具有质量小的特点，添加于衬套上基本不会影响轮胎质量；在轮胎外胎内部安装一橡胶气凝胶材料的衬带，具有吸声功效，有效降低了胎噪；气凝胶成本材料为废弃橡胶，有效对其回收利用，降低了废弃橡胶带来的环境污染以及经济浪费。

技术特征：

1.一种利用废弃橡胶制作气凝胶作为真空胎衬带的轮胎，其特征在于：包括轮胎主体(1)，一体成型的内钢圈(2)，衬套(3)和气凝胶衬带(4)，衬套(3)通过胶黏在内钢圈(2)的上面，气凝胶衬带(4)用胶黏在衬套(3)上面，轮胎主体(1)将内钢圈(2)、衬套(3)和气凝胶衬带(4)包裹在内。

2.根据权利要求1所述的一种利用废弃橡胶制作气凝胶作为真空胎衬带的轮胎，其特征在于：所述气凝胶衬带(4)材料为橡胶气凝胶，吸声效果好，可以有效地降低胎噪，同时密度小，不会增加过多轮胎重量。

3.根据权利要求1所述的一种利用废弃橡胶制作气凝胶作为真空胎衬带的轮胎，其特征在于：所述衬套(3)由轮胎内一体成型的内钢圈(2)支撑于轮胎内，所述气凝胶衬带(4)紧密固定在衬套(3)上侧，可以有效地保证所述气凝胶衬带(4)的安装稳定性。

技术总结
本技术涉及汽车零部件领域，特别涉及了一种利用废弃橡胶制作气凝胶作为真空胎衬带的轮胎，包括轮胎主体，衬套，气凝胶衬带和内钢圈，轮胎主体为中空。所述内钢圈是轮胎内一体成型用来支撑，所述衬套安装在距离外胎内侧3‑5cm处，由所述内钢圈支撑，所述气凝胶衬带安装在所述衬套上，所述轮胎主体将衬套衬带包裹在内。本技术有效对废弃橡胶回收利用，降低了废弃橡胶带来的环境污染以及经济浪费，同时气凝胶衬带有效地降低了胎噪，并且保证轮胎整体重量不会有巨大改变，结构简单，大大降低了实心轮胎过重导致的操作性问题，增加了汽车行驶安全系数。

技术研发人员：杜丹丰,韩志松,孙丽芸,刘泽新,孙朝伟
受保护的技术使用者：东北林业大学
技术研发日：20221103
技术公布日：2024/1/11