一种石墨烯加热座椅的制作方法

本申请涉及石墨烯的，尤其是涉及一种石墨烯加热座椅。

背景技术：

1、经研究发现，石墨烯具备众多优异的性能。石墨烯在使用时会发出6至16微米远红外理疗光波，这种光波可以提高人体免疫系统的调节能力，增强人体免疫力，同步促进人体的血液循环、新陈代谢，从而提升身体的自我调节理疗。

2、同时，石墨烯具有高导热率，石墨烯作为发热元器件应用于汽车加热座椅是一个热门的研究方向，然而石墨烯加热元器件如何与汽车座椅进行结合并且实现均匀发热，仍然亟待本领域技术人员解决。

技术实现思路

1、本申请所要解决的技术问题是研发一种汽车加热座椅，并将石墨烯加热元器件与汽车座椅进行结合，以实现汽车座椅均匀发热。

2、为了解决上述问题，本申请提供了一种石墨烯加热座椅，1.包括座椅骨架及加热结构，所述加热结构与所述座椅骨架固定连接；所述加热结构包括石墨烯发热片及封装结构，所述封装结构包覆所述石墨烯发热片；还包括温度反射层，所述温度反射层固定连接于所述封装结构一侧。

3、优选的，还包括固定结构，且所述固定结构与所述温度反射层相固定。

4、优选的，所述座椅骨架包括靠背骨架及坐垫骨架，所述靠背骨架与所述坐垫骨架转动连接，所述加热结构通过所述固定结构分别与所述靠背骨架及坐垫骨架相连接。

5、优选的，所述加热结构为一体式结构或分片式结构。

6、优选的，所述封装结构包括第一封装层和第二封装层，所述第一封装层包覆石墨烯发热片，所述第二封装层包覆所述第一封装层，且所述第二封装层的面积大于所述第一封装层的面积，以形成所述第一封装层于所述第二封装层内活动的容腔。

7、优选的，所述石墨烯发热片至少由两块石墨烯发热膜进行电性连接，所述石墨烯发热片的内部线路为串联或并联。

8、优选的，所述石墨烯发热片延伸有多个局部分叉。

9、优选的，还包括石墨烯导热膜，所述石墨烯导热膜连接于所述封装结构一侧。

10、优选的，所述固定结构选用双面胶，所述双面胶粘贴于所述温度反射层与所述座椅骨架之间。

11、优选的，所述封装结构上还设置有透风孔，所述透风孔位置不与所述石墨烯发热片位置重合，以使热量更好的释放。

12、与现有技术相比，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

13、将固定有石墨烯发热片的加热结构分别固定于靠背骨架及坐垫骨架，且位于靠背骨架的加热结构与位于坐垫骨架的加热结构串联，石墨烯发热片的内部线路为串联，通过加热结构与座椅骨架进行结合，实现汽车座椅的均匀发热。同时，在石墨烯发热片远离人体一侧粘贴温度反射层，可实现石墨烯发热片的定向发热，从而减少热量的流失，提高发热效率。

技术特征：

1.一种石墨烯加热座椅，其特征在于：包括座椅骨架及加热结构，所述加热结构与所述座椅骨架固定连接；

2.根据权利要求1所述的一种石墨烯加热座椅，其特征在于，还包括固定结构，且所述固定结构与所述温度反射层相固定。

3.根据权利要求2所述的一种石墨烯加热座椅，其特征在于，所述座椅骨架包括靠背骨架及坐垫骨架，所述靠背骨架与所述坐垫骨架转动连接，所述加热结构通过所述固定结构分别与所述靠背骨架及坐垫骨架相连接。

4.根据权利要求1所述的一种石墨烯加热座椅，其特征在于，所述加热结构为一体式结构或分片式结构。

5.根据权利要求1所述的一种石墨烯加热座椅，其特征在于，所述封装结构包括第一封装层和第二封装层，所述第一封装层包覆石墨烯发热片，所述第二封装层包覆所述第一封装层，且所述第二封装层的面积大于所述第一封装层的面积，以形成所述第一封装层于所述第二封装层内活动的容腔。

6.根据权利要求1所述的一种石墨烯加热座椅，其特征在于，所述石墨烯发热片至少由两块石墨烯发热膜进行电性连接，所述石墨烯发热片的内部线路为串联或并联。

7.根据权利要求1所述的一种石墨烯加热座椅，其特征在于，所述石墨烯发热片延伸有多个局部分叉。

8.根据权利要求1所述的一种石墨烯加热座椅，其特征在于，还包括石墨烯导热膜，所述石墨烯导热膜连接于所述封装结构一侧。

9.根据权利要求2所述的一种石墨烯加热座椅，其特征在于，所述固定结构选用双面胶，所述双面胶粘贴于所述温度反射层与所述座椅骨架之间。

10.根据权利要求1所述的一种石墨烯加热座椅，其特征在于，所述封装结构上还设置有透风孔，所述透风孔位置不与所述石墨烯发热片位置重合。

技术总结
本申请涉及石墨烯的技术领域，公开了一种石墨烯加热座椅。该加热座椅包括座椅骨架及加热结构，所述加热结构与所述座椅骨架固定连接；所述加热结构包括石墨烯发热片及封装结构，所述封装结构包覆所述石墨烯发热片。本申请中将石墨烯发热片与汽车座椅骨架进行结合，以实现汽车座椅均匀发热；同时，在石墨烯发热片远离人体一侧粘贴温度反射层，可实现石墨烯发热片的定向发热，从而减少热量的流失，提高发热效率。

技术研发人员：蔡金明,郝振亮,杜亚平,温才桂
受保护的技术使用者：广东墨睿科技有限公司
技术研发日：20230317
技术公布日：2024/1/15