越障行走装置

本发明涉及行走装置，尤其涉及一种越障行走装置，特别是一种承重功能和攀爬功能分开且攀爬功能可离合控制的主动轮和接触轮之间配合的行走装置。

背景技术：

1、本发明是在发明专利“一种平滑越障行走机构”zl 202110039103.9的基础上，提出的一种关于主动轮和接触轮之间配合的工作方式。为了确保平滑越障行走机构(平滑越障行走机构的具体构成采用专利号为zl 202110039103.9的平滑越障行走机构，全文并入本发明中)的攀爬能力，需要在接触轮和主动轮之间采用齿轮啮合。齿轮啮合同时作为承重的机构，会造成振动冲击，影响乘坐的舒适度，同时加速齿轮的磨损。且由于外界的冲击振动等影响，当齿轮的啮合状态发生变化时，会产生高程的变化，甚至打滑，严重影响乘坐体验。因此，本发明提出一种承重功能和攀爬功能分开，且攀爬功能可离合控制的主动轮和接触轮之间配合的工作方式。

技术实现思路

1、有鉴于此，为实现承重功能和攀爬功能分开且攀爬功能可离合控制，本发明提供了一种越障行走装置，其通过攀爬传动盘上的端面花键与自由攀爬轮端面花键相啮合或脱离实现承重功能和攀爬功能分开且攀爬功能可离合控制。

2、为实现上述目的，本发明提供了如下的技术方案：

3、一种越障行走装置，包括：

4、接触轮，其接触轮轴、接触轮辐、接触轮辋以及布置在所述接触轮辋内侧的接触轮攀爬齿组成，所述接触轮轴与所述接触轮辋通过所述接触轮辐连接在一起，所述接触轮辐偏离所述接触轮辋的中心，布设于所述接触轮辋远离车体的一侧，用于连接所述接触轮轴和所述接触轮辋，并为所述接触轮辋通过所述接触轮轴提供支撑；

5、主动承重轮，其固定于主动轮轴上，且其底端与所述接触轮辋的内表面接触，用于承担由主动轮轴传递过来的车体重量，并且能够在主动轮轴的驱动下转动；

6、自由攀爬轮，其底端与所述接触轮攀爬齿相啮合，且能够绕所述主动轮轴自由转动，其端面上设置有自由攀爬轮端面花键；

7、攀爬传动盘，其上的端面花键与所述自由攀爬轮端面花键相啮合，其与所述主动轮轴上的轴向花键相啮合，能够沿所述轴向花键延伸的方向轴向运动；

8、攀爬传动盘驱离簧片，其一端与所述自由攀爬轮的端面相连接，另一端与所述攀爬传动盘的端面相连接，用于使所述攀爬传动盘上的端面花键与所述自由攀爬轮端面花键相脱离；

9、驱动装置，其用于驱动所述攀爬传动盘上的端面花键与所述自由攀爬轮端面花键相啮合。

10、优选地，所述主动轮轴为空心主动轮轴。

11、优选地，所述驱动装置包括：

12、攀爬传动盘止推轴承，其套设于所述空心主动轮轴上，用于推动所述攀爬传动盘上的端面花键与所述自由攀爬轮端面花键相啮合；

13、轴心拉动攀爬离合盘，其靠近所述攀爬传动盘止推轴承远离所述攀爬传动盘的一端；

14、离合盘拉动杆，其穿过所述空心主动轮轴并通过轴承固定，其一端与所述轴心拉动攀爬离合盘相连接，用于驱动所述轴心拉动攀爬离合盘推动或脱离所述攀爬传动盘止推轴承，以使所述攀爬传动盘上的端面花键与所述自由攀爬轮端面花键相啮合。

15、优选地，所述主动轮轴为实心主动轮轴。

16、在本发明中，所述驱动装置包括：

17、攀爬传动盘止推轴承，其套设于所述实心主动轮轴上，用于推动所述攀爬传动盘上的端面花键与所述自由攀爬轮端面花键相啮合；

18、轴向压动攀爬离合盘，其套设于所述实心主动轮轴上，且位于所述攀爬传动盘止推轴承外，在驱动机构作用下用于推动所述攀爬传动盘上的端面花键与所述自由攀爬轮端面花键相啮合。

19、本发明提供的越障行走装置，其通过攀爬传动盘上的端面花键与自由攀爬轮端面花键相啮合或脱离实现承重功能和攀爬功能分开且攀爬功能可离合控制。

技术特征：

1.一种越障行走装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种越障行走装置，其特征在于，所述主动轮轴为空心主动轮轴。

3.根据权利要求2所述的一种越障行走装置，其特征在于，所述驱动装置包括：

4.根据权利要求1所述的一种越障行走装置，其特征在于，所述主动轮轴为实心主动轮轴。

5.根据权利要求4所述的一种越障行走装置，其特征在于，所述驱动装置包括：

技术总结
本发明提供了越障行走装置，属于行走装置技术领域。本发明包括接触轮，接触轮上的接触轮辋上布置有触轮攀爬齿，接触轮的接触轮辐偏离接触轮辋的中心；主动承重轮，固定于主动轮轴上，且底端与接触轮辋的内表面接触；自由攀爬轮，底端与接触轮攀爬齿相啮合，且能够绕主动轮轴自由转动，端面上设置有自由攀爬轮端面花键；攀爬传动盘，其上的端面花键与自由攀爬轮端面花键相啮合，其与主动轮轴上的轴向花键相啮合；攀爬传动盘驱离簧片，其一端与自由攀爬轮的端面相连接，另一端与攀爬传动盘的端面相连接；驱动装置，其用于驱动攀爬传动盘上的端面花键与自由攀爬轮端面花键相啮合。本发明能够实现承重功能和攀爬功能分开且攀爬功能可离合控制。

技术研发人员：王晓旭,王景隆,刘惠
受保护的技术使用者：大连理工大学
技术研发日：
技术公布日：2024/3/24