专利名称：输送带传动机构的制作方法
技术领域：
本发明属于半导体制造设备部件，特别是一种输送带传动机构。
背景技术：
在半导体制程中，基板的制程处理都具有其特殊环境需求，在不同的制程步骤中，可能需要高温高压、低压真空或无污染的环境。在要求符合经济效益的前提下，制程反应室(chamber)的产品亦随之产生，以使得待处理的基板得以在制程反应室内依其所需的不同制程条件下进行适当的处理。如今，制程反应室的使用在半导体的制程中，已占有决定性的份量。
如图1所示，在玻璃基板22制程处理中的蚀刻步骤，对玻璃基板22的湿式蚀刻处理主要系利用输送带23将玻璃基板22输送至制程反应室20。制程反应室20内设有位于输送带23上方的复数对玻璃基板22进行蚀刻作业的喷嘴25。喷嘴25系以注入管路21连接至蚀刻溶液供应源27，并以喷洒方式对玻璃基板22进行蚀刻。此外，在制程反应室20的下方设有回收管路24，藉以回收喷嘴25在蚀刻玻璃基板22过程中喷洒出的蚀刻溶液，直到蚀刻溶液处理完预定批次量的基板后，才由排入/出管路26排出使用过的蚀刻溶液，并重新注入新的蚀刻溶液。
输送带23上的传动机构10几乎都是靠齿轮带动，而齿轮由于相互间的摩擦而产生热量，所以就以一些润滑液润滑齿轮，以降低温度并减少摩擦阻力，进而减轻齿轮磨损。润滑液可为盛装于齿轮润滑槽内的化学液、去离子水(D.I.water)、电解水、纯水等中之一。
如图2所示，习知的位于制程反应室20中的传动机构10包括传动轴101、齿轮组102及齿轮润滑槽106。
传动轴101系枢设于支撑架104上。
齿轮组102包括与提供动力源的电动机连接的主动齿轮105及与主动齿轮105啮合以带动传动轴101转动的传动齿轮103。
齿轮润滑槽106设有排液管108及注液管100。在经注液管100注入润滑液及经排液管108排液的循环过程中，齿轮润滑槽106中的润滑液110可以保持一定的量及温度，使得齿轮组102得以降温及减少磨损。
值得注意的是在装置的操作过程中，单一排液管108可能会因齿轮组102啮合过程中产生的碎屑或润滑液110及其他物质产生的结晶阻塞排液，使得排液效率不佳，再加上齿轮组102转动产生的波浪，造成润滑液110可能溢至齿轮润滑槽106外而溢至制程反应室20内而污染制程反应室20环境，严重的情况可能导致整批基板22报废，尤其在湿式蚀刻制程中，蚀刻溶液系设定在一定批次量中循环使用，且浓度、蚀刻时间及其他制程参数经过不断的测试后，皆已控制定量。如因润滑液110的溅入导致制程反应室20内蚀刻溶液的浓度降低，将造成蚀刻不完全的情况，若未及早发觉，不仅徒增原料产品的浪费，更导致制程处理的时间延迟，影响产品的交货时间，在竞争激烈的业界，影响甚巨。
发明内容
本发明的目的是提供一种避免润滑液渗入制程反应室、防止污染基板制程环境、确保制程溶液浓度的输送带传动机构。
本发明系用于传动将玻璃基板输送至制程反应室的输送带；其包括传动轴、齿轮组、设置于齿轮组外的第一润滑槽及设置于第一润滑槽外围以接收自第一润滑槽溢出润滑液的第二润滑槽；传动轴与输送带结合，以转动方式带动输送带及其上玻璃基板朝制程步骤的顺序方向移动；齿轮组结合并带动传动轴转动；第一润滑槽盛装润滑液，其设有第一排液管及藉以将润滑液注入第一润滑槽内的注液管；第一排液管的管口高度系设于第一润滑槽并位于欲控制润滑液高度的特定高度；容纳于第一润滑槽内并转动的齿轮组藉由润滑液进行润滑。
其中制程反应室为蚀刻反应室。
为蚀刻反应室的制程反应室设有至少一个用以喷洒蚀刻溶液以对玻璃基板进行蚀刻程序的喷嘴。
齿轮组包括与提供动力源的电动机连接的主动齿轮及与主动齿轮啮合以带动传动轴转动以带动输送带的传动齿轮。
第二润滑槽设有用以将自第一润滑槽溢出的润滑液导出制程反应室的第二排液管。
第二排液管的孔径大于第一排液管的孔径。
第一排液管系位于第二排液管内。
润滑液可选自化学液、去离子水、电解水、纯水等中之一。
由于本发明系用于传动将玻璃基板输送至制程反应室的输送带；其包括传动轴、齿轮组、设置于齿轮组外的第一润滑槽及设置于第一润滑槽外围以接收自第一润滑槽溢出润滑液的第二润滑槽；传动轴与输送带结合，以转动方式带动输送带及其上玻璃基板朝制程步骤的顺序方向移动；齿轮组结合并带动传动轴转动；第一润滑槽盛装润滑液，其设有第一排液管及藉以将润滑液注入第一润滑槽内的注液管；第一排液管的管口高度系设于第一润滑槽并位于欲控制润滑液高度的特定高度；容纳于第一润滑槽内并转动的齿轮组藉由润滑液进行润滑。本发明藉由第二润滑槽接收自第一润滑槽溅出的润滑液，以避免润滑液污染制程反应室及基板，防止因润滑液的渗入而降低蚀刻溶液的浓度，使基板蚀刻制程步骤可按照预定的参数调整及时间按步进行，提高产品的良率及产量。不仅避免润滑液渗入制程反应室、防止污染基板制程环境，而且确保制程溶液浓度，从而达到本发明的目的。
图1、为半导体制造中基板蚀刻装置示意图。
图2、为习知的制程反应室中传动机构示意图。
图3、为本发明传动机构结构示意剖视图。
具体实施例方式
如图1所示，如图1所示，在玻璃基板22制程处理中的蚀刻步骤，对玻璃基板22的湿式蚀刻处理主要系利用输送带23将玻璃基板22输送至为蚀刻反应室的制程反应室20。制程反应室20内设有位于输送带23上方的复数对玻璃基板22进行蚀刻作业的喷嘴25。喷嘴25系以注入管路21连接至蚀刻溶液供应源27，并以喷洒方式对玻璃基板22进行蚀刻。此外，在制程反应室20的下方设有回收管路24，藉以回收喷嘴25在蚀刻玻璃基板22过程中喷洒出的蚀刻溶液，直到蚀刻溶液处理完预定批次量的基板后，才由排入/出管路26排出使用过的蚀刻溶液，并重新注入新的蚀刻溶液。
如图3所示，输送带23上位于制程反应室20中的传动机构30包括传动轴301、齿轮组302、设置于齿轮组302外的第一润滑槽306及第二润滑槽307。
传动轴301系枢设于支撑架304上，并与输送带23结合，以转动方式带动输送带23及其上玻璃基板22朝制程步骤的顺序方向移动。
齿轮组302包括与提供动力源的电动机连接的主动齿轮305及与主动齿轮305啮合以带动传动轴301转动以带动输送带23的传动齿轮303。
第一润滑槽306系盛装为化学液、纯水、去离子水(D.I.water)等的润滑液310，其设有第一排液管308及藉以将润滑液310注入第一润滑槽306内的注液管300。第一排液管308的管口高度系设于第一润滑槽306内并略低于第一润滑槽306的特定高度。容纳于第一润滑槽306内并转动的齿轮组302藉由润滑液310进行润滑。
第二润滑槽307设置于第一润滑槽306外围，其设有孔径大于第一排液管308的第二排液管309，并令第一排液管308容置于第二排液管309内；藉由第二润滑槽307接收自第一润滑槽306溢出的润滑液310，以避免溢出的润滑液310对制程反应室20的环境造成污染及降低蚀刻溶液的浓度，并由第二排液管309适时将由第一润滑槽306溢出的润滑液导出于制程反应室20外，更藉由孔径大于第一排液管308并容纳第一排液管308的第二排液管309避免排液管堵塞，并便于以同一管路同时将第一、二排液管308、309排放的润滑液310导出制程反应室20外。
本发明藉由第二润滑槽307接收自第一润滑槽306溅出的润滑液310，以避免润滑液310污染制程反应室20及基板22，防止因润滑液310的渗入而降低蚀刻溶液的浓度，使基板22蚀刻制程步骤可按照预定的参数调整及时间按步进行，提高产品的良率及产量。
权利要求
1.一种输送带传动机构，它系用于传动将玻璃基板输送至制程反应室的输送带；其包括传动轴、齿轮组、设置于齿轮组外的第一润滑槽；传动轴与输送带结合，以转动方式带动输送带及其上玻璃基板朝制程步骤的顺序方向移动；齿轮组结合并带动传动轴转动；第一润滑槽盛装润滑液，其设有第一排液管及藉以将润滑液注入第一润滑槽内的注液管；第一排液管的管口高度系设于第一润滑槽并位于欲控制润滑液高度的特定高度；容纳于第一润滑槽内并转动的齿轮组藉由润滑液进行润滑；其特征在于所述的第一润滑槽外围设有接收自第一润滑槽溢出润滑液的第二润滑槽。
2.根据权利要求1所述的输送带传动机构，其特征在于所述的制程反应室为蚀刻反应室。
3.根据权利要求2所述的输送带传动机构，其特征在于所述的为蚀刻反应室的制程反应室设有至少一个用以喷洒蚀刻溶液以对玻璃基板进行蚀刻程序的喷嘴。
4.根据权利要求1所述的输送带传动机构，其特征在于所述的齿轮组包括与提供动力源的电动机连接的主动齿轮及与主动齿轮啮合以带动传动轴转动以带动输送带的传动齿轮。
5.根据权利要求1所述的输送带传动机构，其特征在于所述的第二润滑槽设有用以将自第一润滑槽溢出的润滑液导出制程反应室的第二排液管。
6.根据权利要求5所述的输送带传动机构，其特征在于所述的第二排液管的孔径大于第一排液管的孔径。
7.根据权利要求5所述的输送带传动机构，其特征在于所述的第一排液管系位于第二排液管内。
8.根据权利要求1所述的输送带传动机构，其特征在于所述的润滑液可选自化学液、去离子水、电解水、纯水等中之一。
全文摘要
一种输送带传动机构。为提供一种避免润滑液渗入制程反应室、防止污染基板制程环境、确保制程溶液浓度的半导体制造设备部件，提出本发明，它系用于传动将玻璃基板输送至制程反应室的输送带；其包括传动轴、齿轮组、设置于齿轮组外的第一润滑槽及设置于第一润滑槽外围以接收自第一润滑槽溢出润滑液的第二润滑槽；传动轴与输送带结合，以转动方式带动输送带及其上玻璃基板朝制程步骤的顺序方向移动；齿轮组结合并带动传动轴转动；第一润滑槽盛装润滑液，其设有第一排液管及藉以将润滑液注入第一润滑槽内的注液管；第一排液管的管口高度系设于第一润滑槽并位于欲控制润滑液高度的特定高度；容纳于第一润滑槽内并转动的齿轮组藉由润滑液进行润滑。
文档编号B65G49/07GK1533970SQ0312128
公开日2004年10月6日 申请日期2003年4月1日 优先权日2003年4月1日
发明者薛裕耀, 林奇锋 申请人:友达光电股份有限公司