专利名称：芯片包装盒结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种芯片包装盒结构，特别是一种可供保护及固定芯片的包装盒结构，其使芯片在包装后易于进行运送及供装配使用。
背景技术：
芯片例如光学芯片为一种比光学镜片更加精密的产品，其主要提供镜头的使用，借以取得良好的摄像质量，因此被广泛应用在相机、数字相机、摄影机、数字摄影机、监视器及手机等需要高精密显微的镜头上。这些光学芯片，因其加工完成后的成品非常微小、薄弱而易碎，无法承受过多的外力，同时因其采精密加工，制造成本相对高昂，所以需要具备相当的专业技术才能完成。一般大多委托专业芯片制造厂代工，再运交组配厂组装在所需的产品上，因此会产生运送包装上的问题。而运送包装时所使用的包装盒质量，更会大大影响运送至组装厂组装时成品的优良率。
目前现有的光学芯片包装盒，其主要具有一座体10′及一可盖合于该座体10′上的盖体20′，其一般是以塑料射出成型的方式所制成。该座体10′上方表面主要设有多个呈凸条状平行排列设置的对合部12′，并于该对合部12′上设有容置槽14′。该容置槽14′内形成有多个置放槽142′呈一纵向排列，各相临的置放槽142′之间则各设有一连接槽144′，以使置放槽142′呈间隔状设置。又该盖体20′内面设有多个呈长条状的凹槽22′，使得盖体20′与座体10′相互盖合后，该凹槽22′可套合于对合部12′上。另在凹槽22′内设有多个呈锥柱状的压抵部222′，分别相对于置放槽142′位置而设置。上述各该容置槽14′内部另分别设有一条形弹性片30′，主要是由软性塑料一体射出成型而构成。该条形弹性片30′在置放槽142′位置处分别在两侧向上方延伸各构成有一支撑壁32′，并在各支撑壁32′末端各构成二支撑角322′。当芯片50′平置于置放槽142′内部时，可凭借该条形弹性片30′上的四支撑角322′形成支撑点以支撑芯片50′于四个端角处。而当盖体20′盖合于座体10′上时，该压抵部222′则恰可由芯片50′上方表面抵压于该芯片50′的四个端角处，借以达到将芯片50′定位固定于芯片包装盒的目的，以利于芯片50′在包装后可进行运送，避免运送过程中受到外物的毁损。
但是，上述现有的芯片包装盒在使用上，仍有下述几个缺陷1.其盖体一般是用硬质的塑料以射出成型的方式所制成，在加工制造的过程中极易受到热膨胀系数的影响，而使得其压抵部的锥柱状顶点并非呈真平状态而使得该压抵部有高低位置的落差，进而影响到芯片定位时的稳固性。
2.当盖体盖合于座体后，其压抵部向下侧方向所产生的下压力，易造成支撑芯片下表面的条状弹性片四端角的支撑角产生受压形变，而使支撑角向支撑壁外侧产生弯折，扩大芯片表面与支撑角间的接触面积，并在该扩大接触面积的同时产生相互摩擦，导致支撑角与芯片间所能接触的表面逾越了芯片上所能使用的有效范围，且在芯片表面产生并留下了接触后的接痕，将因此而导致芯片的优良率降低，甚至造成芯片的不堪使用。
3.该条形弹性片由于是采用软质塑料以一体射出成型方式所制成，同样地容易受到热膨胀系数的影响，而使得其上所构成的支撑壁及其支撑壁末端所构成的支撑角，其空间水平面的高度位置有所落差，再加上该盖体在成形时对压抵部所产生的位置落差，所以当芯片夹置在条形弹性片的支撑角与压抵部间时，往往会因为各压抵部与支撑角间隙的大小不同，而使各压抵部施于芯片表面的下压力大小不平均，或芯片四端角所接触的支撑角因受力过大而产生过度的挤压形变而造成芯片的优良率降低，严重者甚至导致芯片产生折断、碎裂或崩角等严重毁损而不堪使用，造成生产成本上沉重的负担。
4.其条形弹性片为一连体构造，并供芯片直接承载于其上，当因热膨胀系数或其它原因造成某部位的支撑角未与压抵部精准对位而有位移误差时，由于该供芯片承载的条形弹性片为一连体构造，因此，该某部位的位移误差会关连至整条弹性片随之产生位移误差，连同承载于该条形弹性片上的芯片的承载位置亦会产生偏误，而对整排承载的芯片产生伤害。
发明内容
本实用新型的主要目的，在于提供一种芯片包装盒结构，其主要是凭借单独设置在置放槽内的垫片，以避免当芯片受力不均时，不致造成包装盒内各芯片间相互的干扰，避免产生芯片受力不平均，而减少损耗。
本实用新型的另一目的，在于提供一种芯片包装盒结构，使垫片与条形弹性片间能相互配合产生较佳的形变力，借以吸收芯片所承受的过大的下压力量或不当的外力，以提高包装盒较佳的避震效果。
本实用新型的又一目的，在于提供一种芯片包装盒结构，其主要是凭借一硬质的垫片取代以往以软质的条状弹性片直接去承载芯片，以降低芯片表面产生不当接痕的机会。
本实用新型的又一目的，在于提供一种芯片包装盒结构，该垫片可依照所要包装芯片的尺寸大小，进行开模制造，而不需更动其它包装盒组件及结构，可赋予包装盒较佳的使用弹性，并降低生产上的成本。
为实现上述目的，本实用新型提供一种芯片包装盒结构，至少包括有一座体，该座体上方表面设有至少一呈凸条状设置的对合部，并在该对合部上设置有容置槽，该容置槽内形成有多个置放槽呈间隔设置，各相临的置放槽之间各设有一连接槽；一盖体，盖合于该座体的顶部，该盖体内面设有至少一呈长条状的凹槽彼与该对合部相对应而可相套合，这些凹槽内面设有过个压抵部分别相对于这些置放槽的位置；至少一条状弹性片，置放于该座体的该置放槽及该连接槽内部，该条状弹性片形成有多个置放部其与该置放槽内部形状相对称并呈板状态样，各相临的置放部之间各设有一连接部彼恰可嵌入该连接槽内；以及多个垫片，置放于该条状弹性片的置放部上方，该垫片相对两侧各设有一垫片连接部，可嵌入于该条状弹性片的连接部内，该垫片下方表面设有多个压抵凸点，可用以抵掣于该置放部表面，且该垫片上表面周缘处设有相互对称的支撑凸部，可供芯片承载于其上；当该盖体盖合于该座体时，该盖体的压抵部恰可直接抵压于该芯片上表面，而使该芯片被夹置固定于该垫片与该压抵部之间。
以下结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式
详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。
附图中，
图1为现有技术的芯片包装盒的立体分解示意图；图2为现有技术的芯片包装盒完成芯片包装后的剖视图；
图3为图2所示现有技术的芯片包装盒的局部放大示意图；图4为本实用新型芯片包装盒的立体示意图；图5为本实用新型芯片包装盒其中垫片与条状弹性片的立体示意图；图6为本实用新型芯片包装盒其中垫片的正视图；图7为本实用新型芯片包装盒其中垫片的侧视图；图8为本实用新型芯片包装盒包装芯片完成后的剖面示意图；图9为图8所示本实用新型芯片包装盒的局部放大图；
图10为本实用新型芯片包装盒其中垫片的另一实施例图；
图11为本实用新型芯片包装盒使用
图10所示垫片包装芯片后的剖面示意图；
图12为
图11所示本实用新型芯片包装盒的局部放大图；
图13为本实用新型芯片包装盒其中盖体的另一实施例图；
图14为
图13所示盖体的剖面示意图；14A为
图14所示盖体的局部放大图；
图15为本实用新型芯片包装盒使用
图13所示盖体包装芯片后的剖面示意图；
图16为
图15所示本实用新型芯片包装盒的局部放大图；
图17我本实用新型芯片包装盒其中垫片的又一实施例图；
图18为
图17所示垫片的正视图；
图19为本实用新型芯片包装盒使用
图17所示垫片包装芯片后的部份剖面示意图。
具体实施方式
请参阅图4所示，本实用新型包括一座体10、一盖体20、多个可单独置入的垫片30、以及多个条形弹性片40。
上述该座体10是由硬质塑料以一体射出成型所构成。该座体10上方表面设有多个呈凸条状平行排列设置的对合部12，并在对合部12上设置有容置槽14，该容置槽14内分别形成有多个置放槽142呈纵向排列，各相临的置放槽142之间各设有一连接槽144，以使该置放槽142呈间隔状设置。另在该座体10下方周缘表面可设置有一呈波浪状的握持部16，以便于使用者持拿。座体10底部内墙面设有多个补强肋18，藉以强化该座体10结构的强度。
上述该盖体20同样地是由硬质塑料以一体射出成型所构成。该盖体20内面设有多个呈长条状的凹槽22彼与座体10的对合部12相配应，使得该盖体20与该座体10相互盖合后，该凹槽22恰可套合于该对合部12上。凹槽20内面设有多个压抵部，该压抵部可为任何呈点状或条状的突出型态，例如该压抵部呈锥柱状的压抵部222，而这些压抵部分别相对于置放槽142的位置而设置。
另请一并参阅图5所示，上述该条状弹性片40是由材料较柔软的橡胶所制成，置入于座体10置放槽142及连接槽144内部。该条状弹性片40形成有多个置放部42彼与置放槽142内部形状相对称并呈板状态样，各相临的置放部42之间各设有一连接部44，该连接部44恰可嵌入座体10的连接槽144内。该置放部42下方表面设置有多个支撑柱46，且该置放部42侧面相对于置放槽142内墙面位置处设有凹面422，再配合该条状弹性片40的橡胶材料，使得该条状弹性片40具有弹性受压形变及回复形变的物理特性。
请一并参阅图6及图7所示，上述该垫片30置放于条状弹性片40的置放部42上方，是由硬质塑料以一体射出成型方式所构成。该垫片30相对两侧各设有一垫片连接部34，可嵌入于条状弹性片40的连接部44内。垫片30下方表面设有多个压抵凸点36，可用以抵压于置放部42表面。垫片30上表面周缘处则设有相互对称的支撑凸部，可供芯片50承载其上。该支撑凸部可为任何呈点状或条状的突出型态，例如该支撑凸部为凸点结构的支撑凸部32。当盖体20盖合于座体10时，该盖体20的压抵部222可直接抵压于芯片50上表面，而使芯片50可被夹置固定于位于垫片30支撑凸部32与压抵部222间的空间内部，如此借以达到提供芯片50包装，以及提供安全运输的的效果，如图8及图9所示。
上述其中该设置于垫片30下方的压抵凸点36，直接接触于柔软的条状弹性片40的置放部42表面上，使得当本实用新型包装盒中的芯片50承受到过大的压力或外力时，该压抵凸点36即可适量地向下深陷于置放部42表面，以达到转嫁芯片50所承受的力量于条状弹性片40上；再者，该条状弹性片40下方所具有的支撑柱46更可提供第二层的缓冲力量，以便于当芯片50所承受的力量更为强烈时，该支撑柱46可做适度的形变，以减轻及分散芯片50所承受到的力量，而使芯片50更能得到双重的保护作用。另外，本实用新型包装盒凭借该条状弹性片40本身为一较为柔软材料的特性，并在外型上可提供形变的变化，使得当条状弹性片40受到外在的压力时，可充分产生适当的形变及恢复形变的物理特性，同时达到发挥避震的功能，以达到保护包装盒内芯片的效果。
另请
图10所示，为本实用新型垫片的另一实施例图。如图所示，该垫片60同样在相对两侧边处各设有一垫片连接部64，用以嵌入于连接部44内。垫片60下方表面则设有多个压抵凸点66，可用以抵压于该置放部42表面。其不同点在于该垫片60上表面内围构成有一可供芯片置放的定位槽62，并在该定位槽62两端延伸设置有一槽口622，以利于芯片50的取出，其中该定位槽62内部周缘处设有相互对称的支撑凸部624，提供芯片50承载其上，使得当盖体20盖合于座体10时，该盖体20的压抵部222亦可同时直接抵掣于芯片50上表面，而使芯片50可被夹置固定于位于垫片60的定位槽62与压抵部222间，如
图11及
图12所示。该定位槽62主要可依照所需包装的芯片50大小而进行设定，以使得在同样规格的座体10、盖体20及条状弹性片40情况下，仅需要更改垫片60的规格，即可用以包装其它不同尺寸大小的芯片50，借以提高本实用新型芯片包装盒在使用上的弹性空间。
又，另请参阅
图13所示，其为本实用新型包装盒其中盖体另一实施例图。如图所示，在本实用新型中，该盖体70内面同样地设有多个呈长条状的凹槽72，使得盖体20与座体10相互盖合后，该凹槽72恰可套合于对合部12上，但在凹槽72内面所设压抵部的型态则呈现出弧形凹面7222而两侧向下突出的压抵部722。如
图14及
图14A所示，该压抵部722分别相对于置放槽142的位置而设置。请参阅
图15及
图16所示，当本实施例的盖体70盖合于座体10上时，该盖体70的压抵部722恰可直接抵压于芯片50上表面的相对两侧边处，而达到使芯片50可被夹置固定于位于垫片30与压抵部722之间。由于本实用新型的盖体70的压抵部722夹置于芯片50边缘处，而非与芯片50中央表面接触，故可达到避免及防止压抵部位直接接触到芯片50中央处而产生接痕的顾虑。
请参阅
图17所示，其为本实用新型包装盒其中垫片的又一实施例图。在本实施例图中，其不同于上述垫片的结构在于，该垫片80上表面所设支撑凸部的型态则呈现弧形凹面822而两侧向上突出的支撑凸部82，可供芯片50置放其上。请同时参阅
图18及
图19所示，该垫片80并可配合上述压抵部722具有弧面设计的盖体70，使得当盖体70盖合于座体10上时，该压抵部722即直接抵压于芯片50的边缘处，使芯片50被夹置固定于突出的压抵部722与垫片80支撑凸部82之间。由于在本实施例中，该芯片50主要是被压抵部722及垫片80支撑凸部82上下夹置于芯片50的两侧边缘处，故可同样达到防止芯片50中央有效范围内受到接触而产生有接痕的效果，且可使得芯片50两侧边缘所受到的上下方向的力量能达到平衡，避免受力不均衡而产生破裂。
由上述内容可知，本实用新型芯片包装盒具有下述的优点1.可凭借橡胶材料的条状弹性片的物理特性吸收芯片所承受不当的作用力，并可避免芯片包装盒因为盖体压抵部的下压力量过大或其高低的差异性，而使容置芯片时造成各芯片间受力的不均，避免使芯片承受过大的上下夹置力量而导致芯片产生碎裂或产生崩角的缺点，以提供芯片较佳的保护性。
2.由于本实用新型包装盒其中垫片的支撑凸部支撑于芯片的有效范围外，并可平均地分散芯片所承受的下压力量，故可避免以往现有技术的芯片包装盒凭借支撑角支撑芯片时，往往会因受压过大或受力不平均而使支撑角产生形变，而造成与芯片间的接触面积扩大，在芯片的有效范围内留下有接痕等芯片的不良品。
3.由于本实用新型包装盒其中的垫片是以单独置入的方式置放在条状弹性片的置放部上，故垫片可单独个别承受外在的压力及力量，并可凭借压抵凸点与条状弹性片间的配合，使芯片上所承受的力量能平均分散在条状弹性片上，可免除习用芯片包装盒，因条状弹性片是一体延设，当芯片受力不平均时，会使得条状弹性片受挤压扭曲而产生形变，并干扰到各置放槽内芯片固定的效果，使在包装运送的过程中，芯片无法有效定位及固定在芯片包装盒内部。
4.该垫片上表面处尚可凭借设置可供芯片容置的定位槽结构，以便于可容置不同大小的芯片，而凭借改变该定位槽的形状及尺寸大小，即可包装不同形状及尺寸的芯片，而不须重新制作整个包装盒，如此可大幅降低生产的成本。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其它各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型后附的权利要求的保护范围。
权利要求1.一种芯片包装盒结构，其特征在于，至少包括有一座体，该座体上方表面设有至少一呈凸条状设置的对合部，并在该对合部上设置有容置槽，该容置槽内形成有多个置放槽呈间隔设置，各相临的置放槽之间各设有一连接槽；一盖体，盖合于该座体的顶部，该盖体内面设有至少一呈长条状的凹槽彼与该对合部相对应而可相套合，这些凹槽内面设有过个压抵部分别相对于这些置放槽的位置；至少一条状弹性片，置放于该座体的该置放槽及该连接槽内部，该条状弹性片形成有多个置放部其与该置放槽内部形状相对称并呈板状态样，各相临的置放部之间各设有一连接部彼恰可嵌入该连接槽内；以及多个垫片，置放于该条状弹性片的置放部上方，该垫片相对两侧各设有一垫片连接部，可嵌入于该条状弹性片的连接部内，该垫片下方表面设有多个压抵凸点，可用以抵掣于该置放部表面，且该垫片上表面周缘处设有相互对称的支撑凸部，可供芯片承载于其上；当该盖体盖合于该座体时，该盖体的压抵部恰可直接抵压于该芯片上表面，而使该芯片被夹置固定于该垫片与该压抵部之间。
2.根据权利要求1所述的芯片包装盒结构，其特征在于，该盖体的压抵部为呈锥柱状结构的压抵部。
3.根据权利要求1所述的芯片包装盒结构，其特征在于，该盖体的压抵部为呈弧形凹面而两侧向下突出的压抵部。
4.根据权利要求1所述的芯片包装盒结构，其特征在于，该置放部下方表面设有多个支撑柱。
5.根据权利要求1所述的芯片包装盒结构，其特征在于，该置放部侧面相对于该置放槽内墙面位置处设有凹面。
6.根据权利要求1所述的芯片包装盒结构，其特征在于，该垫片的支撑凸部为呈凸点结构的支撑凸部。
7.根据权利要求1所述的芯片包装盒结构，其特征在于，该垫片的支撑凸部为呈弧形凹面而两侧向上突出的支撑凸部。
8.根据权利要求1所述的芯片包装盒结构，其特征在于，该座体下方周缘表面设置有呈波浪状的握持部。
9.根据权利要求1所述的芯片包装盒结构，其特征在于，该垫片上表面的内围设有一定位槽，而该支撑凸部形成于该定位槽上表面。
10.根据权利要求9所述的芯片包装盒结构，其特征在于，该定位槽两端延伸设有一槽口。
专利摘要本实用新型提供一种芯片包装盒结构，至少包括有一座体，该座体上方表面设有至少一呈凸条状设置的对合部，并在该对合部上设置有容置槽，该容置槽内形成有多个置放槽呈间隔设置，各相邻的置放槽之间各设有一连接槽；一盖体，盖合于该座体的顶部，该盖体内面设有至少一呈长条状的凹槽彼与该对合部相对应而可相套合，这些凹槽内面设有过个压抵部分别相对于这些置放槽的位置；至少一条状弹性片，置放于该座体的该置放槽及该连接槽内部；以及多个垫片，置放于该条状弹性片的置放部上方，该垫片相对两侧各设有一垫片连接部，可嵌入于该条状弹性片的连接部内，该垫片下方表面设有多个压抵凸点，可用以抵掣于该置放部表面。
文档编号B65D81/05GK2695399SQ20042000606
公开日2005年4月27日 申请日期2004年3月22日 优先权日2004年3月22日
发明者陈新发 申请人:陈新发