专利名称：一种带有芯片的综合防伪包装盒、箱的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种防伪商品，特别涉及一种带有芯片的综合防伪包装盒、箱。
背景技术：
目前市场上假冒伪劣商品屡禁不绝，造假者利用真假难辩的外包装盒、箱欺骗消费者，例如，香烟、食品、日常生活用品和工业品等，谋取暴利，严重侵害了髫优产品生产厂家及消费者的利益，因此上述商品亟待提供可靠的盒、箱包装防伪结构，以杜绝造假现象，维护名优产品生产厂家和消费者的利益。
发明内容为了克服现有技术中存在的上述不足之处，本实用新型的目的在于提供一种带有芯片的综合防 伪包装盒、箱，它具有结构简单，快速辨别防伪真假的优点。为了达到上述之目的，本实用新型采用如下具体技术方案:一种带有芯片的综合防伪包装盒、箱，它包括盒体或箱体，所述盒体或箱体的开启处设有防伪标签，通过粘结剂贴合；所述防伪标签由一层芯片层和一层表面层通过粘结剂复合，所述芯片层中的芯片采用低频、高频、超高频以及微波的频段。与现有的技术相比，本实用新型具有以下突出优点和效果:本实用新型将带有芯片层的防伪标签贴合在盒体或箱体的开启处，通过芯片层储存防伪商品的信息，能使进货商业部门和消费者方便准确地辩认商品的真伪，堵塞造假者造假的渠道.维护名优产品厂家及消费者的利益。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。如图1所示,一种带有芯片的综合防伪包装盒、箱,它包括盒体或箱体I,所述盒体
或箱体I的开启处设有防伪标签，通过粘结剂贴合；所述防伪标签由一层芯片层2和一层表
面层3通过粘结剂复合，其中表面层3的表面设有一层不同种类的一维码或不同类型的二
维码结构层4，所述芯片层3中的芯片采用低频、高频、超高频以及微波的频段，具有仿伪、
防盗、报警的功能，能够保证标识使用的安全可靠性，本实用新型将带有芯片层的防伪标签
贴合在盒体或箱体的开启处，通过芯片层储存防伪商品的信息，能使进货商业部门和消费
者方便准确地辩认商品的真伪，堵塞造假者造假的渠道.维护名优产品厂家及消费者的利.、
Mo上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所·做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。
权利要求1.一种带有芯片的综合防伪包装盒、箱，它包括盒体或箱体，其特征在于:所述盒体或箱体的开启处设有防伪标签，通过粘结剂贴合；所述防伪标签由一层芯片层和一层表面层通过粘结剂复合，所述芯片 层中的芯片采用低频、高频、超高频以及微波的频段。
专利摘要本实用新型涉及一种带有芯片的综合防伪包装盒、箱，它包括盒体或箱体，所述盒体或箱体的开启处设有防伪标签，通过粘结剂贴合；所述防伪标签由一层芯片层和一层表面层通过粘结剂复合，所述芯片层中的芯片采用低频、高频、超高频以及微波的频段，本实用新型将带有芯片层的防伪标签贴合在盒体或箱体的开启处，通过芯片层储存防伪商品的信息，能使进货商业部门和消费者方便准确地辩认商品的真伪，堵塞造假者造假的渠道．维护名优产品厂家及消费者的利益。
文档编号B65D55/00GK203127415SQ201220295120
公开日2013年8月14日 申请日期2012年6月21日 优先权日2012年6月21日
发明者邱小林 申请人:中联创(福建)物联信息科技有限公司