专利名称：包装方法与系统、执行整体设计服务的方法
技术领域：
本发明是有关于半导体制造，特别是有关于用于执行整体设计服务(turnkey service)的方法和系统。
背景技术：
目前执行大量晶粒运送时，多采用卷带盘(tape-on-reel)来承载晶粒，其是如图1所示。多个晶粒11被固定在卷带盘的带状载体12上。带状盖体13则覆盖在晶粒11上，提供晶粒保护。固定晶粒11的带状载体12被卷绕在卷带盘14上。每一个卷带盘14能够承载的晶粒数量是依据其带状载体的宽度以及晶粒的尺寸而定。就特定尺寸的晶粒及特定宽度的带状载体而言，其所能够承载的晶粒数量是一定的。
在运送的时候，属于同一晶圆批次的晶粒通常包装在一起，且每一个卷带盘都承载到将其容量载满。就某一特定晶圆批次而言，其剩下不足以载满一卷带盘的晶粒就被暂存在仓库里。储存在仓库中的不同晶圆批次所剩下的晶粒，会被整合在一起载入卷带盘中。例如，如图2所示，晶圆批次A、B、C分别包含12005、12315及12595个晶粒。在此每一个卷带盘可以容纳500个晶粒。按此计算，则晶圆批次A、B、C分别可以装满24个卷带盘。而晶圆批次A、B、C的晶粒中剩下来没办法填满一个卷带盘的晶粒个数分别为5、315及595个。依据传统的方法，晶圆批次A、B、C剩下来没有载入卷带盘的这些晶粒，会被整合在一起再载入卷带盘。在晶圆批次A、B、C剩下来的晶粒共有915个，其中有500个晶粒可以顺利载满一个卷带盘，而其他415个晶粒则因为无法装满一个卷带盘而又被留置在仓库中。装满晶粒的卷带盘可以被运送给客户。而这个装满“剩下的晶粒”的卷带盘，因为同时装载了来自晶圆批次A、B、C的晶粒，而造成客户管理上的困难。
发明内容
本发明的一目的为提供一种用于执行整体设计服务(turnkeyservice)的方法和系统。
为达成上述目的，本发明提供一种包装系统，其包括输入端口、包装装置及控制器。该输入端口接收一第一晶圆批次及一第二晶圆批次，其分别包含第一数量的晶粒及第二数量的晶粒。该包装装置是用以将该第一晶圆批次的晶粒载入该载具上，其中，每一个载具都承载至该预定容量为止。该控制器，其是用以决定是否该第一晶圆批次包含未载入的晶粒，其中该未载入晶粒不足以载满该载具其中之一，并控制该包装装置使其将该第一晶圆批次未载入的该晶粒连同该第二晶圆批次的晶粒，依序地载入该载具中。
本发明所述的包装系统，该控制器进一步决定是否该第一数量超过该预定容量，并将该第一数量的晶粒和其他晶圆批次整合，以依据一预定规则载满该载具其中之一。
本发明所述的包装系统，该控制器进一步决定是否先前晶圆批次有未载入的晶粒在等候被载入，若是，则将该先前晶圆批次的未载入晶粒连同该第一晶圆批次，依序地载入该载具中。
本发明所述的包装系统，该控制器进一步依据该载入晶粒的来源，指定一识别号码给该载具。
本发明亦提供一种包装方法。该方法首先提供多个载具(carrier)，其是具有预定容量。并提供一第一晶圆批次，其包含第一数量的晶粒。再将该第一晶圆批次的晶粒载入该载具上，其中，每一个载具都承载至该预定容量为止。并决定是否该第一晶圆批次包含未载入的晶粒，其中该未载入晶粒不足以载满该载具其中之一。并提供一第二晶圆批次，其包含第二数量的晶粒。继之，将该第一晶圆批次未载入的该晶粒连同该第二晶圆批次的晶粒，依序地载入该载具中。
本发明所述的包装方法，进一步包含决定是否该第一数量超过该预定容量，并将该第一数量的晶粒和其他晶圆批次整合，以依据一预定规则载满该载具其中之一。
本发明所述的包装方法，进一步包含决定是否先前晶圆批次有未载入的晶粒在等候被载入，若是，则将该先前晶圆批次的未载入晶粒连同该第一晶圆批次，依序地载入该载具中。
本发明所述的包装方法，进一步依据该载入晶粒的来源，指定一识别号码给该载具。
本发明所述的包装方法，当该载具载有的晶粒均来自同一晶圆批次时，进一步依据该晶圆批次的识别信息指定该载具的识别号码，当该载具载有的晶粒来自两个不同晶圆批次时，进一步结合该两个晶圆批次的识别信息，并据以指定该载具的识别号码。
本发明所述的包装方法，进一步将载满的载具运送至该晶圆批次对应的客户端。
本发明所述的包装方法，进一步将载满的载具的识别号码及对应的晶圆批次的识别信息传送到该晶圆批次的制造端。
本发明亦提供一种执行整体设计服务(turnkey service)的方法。该方法首先接收一第一晶圆批次及一第二晶圆批次及其对应的识别信息，其中该第一晶圆批次及该第二晶圆批次分别包含第一数量的晶粒及第二数量的晶粒。将该第一晶圆批次的晶粒载入多个卷带盘(tape-on-reel)(即载具)上，其中，每一个卷带盘都承载至一预定容量为止。决定是否该第一晶圆批次包含未载入的晶粒。将该第一晶圆批次未载入的该晶粒连同该第二晶圆批次的晶粒，依序地载入该卷带盘上。依据该载入晶粒的来源，指定一识别号码给该卷带盘。
本发明所述的执行整体设计服务(turnkey service)的方法，进一步当该载具载有的晶粒均来自同一晶圆批次时，进一步依据该晶圆批次的识别信息指定该载具的识别号码，当该载具载有的晶粒来自两个不同晶圆批次时，进一步结合该两个晶圆批次的识别信息，并据以指定该载具的识别号码。
本发明所述的执行整体设计服务(turnkey service)的方法，进一步将载满的载具运送至该晶圆批次对应的客户端。
本发明所述的执行整体设计服务(turnkey service)的方法，进一步将载满的载具的识别号码及对应的晶圆批次的识别信息传送到该晶圆批次的制造端。
本发明所述的包装方法与系统、执行整体设计服务的方法，解决了卷带盘因为同时装载了来自不同晶圆批次的晶粒，而造成客户管理上困难的问题。
图1显示传统的用以承载晶粒的卷带盘的示意图。
图2显示传统的包装晶粒方法的运作示意。
图3显示依据本发明实施例的供应链系统的示意图。
图4显示依据本发明实施例的实现承包作业的承包作业系统的示意图。
图5A及图5B显示依据本发明实施例的执行整体设计服务(turnkey service)的方法的流程图。
具体实施例方式
为了让本发明的目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图示图3至图5B，做详细的说明。本发明说明书提供不同的实施例来说明本发明不同实施方式的技术特征。其中，实施例中的各元件的配置是为说明之用，并非用以限制本发明。且实施例中图式标号的部分重复，是为了简化说明，并非意指不同实施例之间的关联性。
图3显示依据本发明实施例的供应链系统的示意图。供应链系统30包含一半导体制造商31、一承包商33及一客户端35。依据本发明实施例，客户端35向半导体制造商31提出一半导体产品的订单。半导体制造商31提供一整体设计服务(turnkey service)，其从客户端35接收一原始设计351(可以是GDS-II格式)，并提供晶圆制造、测试及/或最终产品的组合服务。半导体制造商31针对该订单处理晶圆，而处理过的晶圆311则进一步由承包商33进行后续加工处理及包装等。当晶圆产生的晶粒被载入至少一卷带盘后，载满晶粒的卷带盘331被运送到客户端35。而且，承包商33依据该载入晶粒的来源，指定一识别号码给卷带盘331。承包商33产生并传送通知信息333给半导体制造商31，其包含该载满的卷带盘331的识别号码及对应的晶圆批次311的识别信息。半导体制造商31接收该通知信息333，将通知信息333和其对应的订单信息整合，并据以产生一报告数据313，且将报告数据313传送给客户端35。客户端35接收报告数据313，并据以确收运送至客户端的卷带盘331。
图4显示依据本发明实施例的实现承包作业的承包作业系统的示意图。承包作业系统430包含一输入输出端口431、一包装装置433、一控制器435及一网络接口437。承包作业系统430从一半导体制造商410接收晶圆批次，并将载满该晶圆批次产生的晶粒的卷带盘运送到客户端470。该晶圆批次和该载满的卷带盘是透过输出输入端口431传送。依据本发明实施例，输出输入端口431接收一第一晶圆批次及一第二晶圆批次，其分别包含第一数量的晶粒及第二数量的晶粒。承包作业系统430是通过网络接口437和网络450和半导体制造商410交换信息。网络接口437接收从半导体制造商410传来的对应于该第一及第二晶圆批次的一指令。包装装置433将该第一晶圆批次的晶粒载入一载具上，其中，每一个载具都承载至该预定容量为止。控制器435决定是否该第一晶圆批次包含未载入的晶粒，其中该未载入晶粒不足以载满该载具，并控制该包装装置433使其将该第一晶圆批次未载入的该晶粒连同该第二晶圆批次的晶粒，依序地载入该载具中。依据本发明实施例，该载具可以为类似如卷带盘(参见图1)的晶粒承载载具。控制器435进一步依据该载入晶粒的来源，指定一识别号码给该载具。例如，当该载具载有的晶粒均来自同一晶圆批次时，控制器435进一步依据该晶圆批次的识别信息指定该载具的识别号码；当该载具载有的晶粒来自两个不同晶圆批次时，控制器435进一步结合该两个晶圆批次的识别信息，并据以指定该载具的识别号码。该载具的识别号码也可以依据半导体制造商410事先订定的规则来指定。继之，该载具(如卷带盘)的识别号码和其他相关数据，通过网络接口437和网络450被传送到半导体制造商410。半导体制造商410则依据其从承包作业系统430接收到的上述数据，产生一通知信息，并将该通知信息传送到客户端470。载满晶粒的该载具，是透过输出输入端口431传送到客户端470(该客户先前下订单给半导体制造商410，且该订单对应于该第一及第二晶圆批次)。客户端470接收该载满晶粒的载具，并依据半导体制造商410提供的通知信息来进行收货确认的程序。
图5A及图5B显示依据本发明实施例的执行整体设计服务(turnkey service)的方法的流程图。参照图5A，在步骤S500中，一客户放出一订单。该订单在步骤S510中，由一半导体制造商承接。在步骤S511中，处理及制造对应于该订单的晶圆。在步骤S513中，处理后的晶圆被传送至一承包商，以进行进一步处理。当该承包商接收该晶圆(步骤S520)，该方法进行程序B。参见图5B，将晶圆批次W1载入一包装装置(步骤S521)。该包装装置将晶圆批次W1产生的晶粒固定在带状载体(tape)上，并将该带状载体卷绕在卷带盘上。例如，依据本实施例，每一个卷带盘可以承载500个晶粒。继之，在步骤S522中，决定是否该晶圆批次W1产生的晶粒数量超过该卷带盘的容量(在此为500个晶粒)。如果该晶圆批次W1产生的晶粒数量超过该卷带盘的容量，则该方法执行步骤S523，如果该晶圆批次W1产生的晶粒数量没有超过该卷带盘的容量，则该方法执行步骤S524。在步骤S524中，晶圆批次W1的晶粒依据一预设规则加以处理。例如，晶圆批次W1的晶粒可以和前一晶圆批次的晶粒或者后一晶圆批次的晶粒一起包装。该预设规则可以依据实际需要而定。该预设规则可以依据该半导体制造商或者该客户端的需要而定。在步骤S523中，晶圆批次W1中，可以将卷带盘载满的晶粒先被分离出来(这部分的晶粒称之为第一部分晶粒)，而如果有剩下来无法将卷带盘载满的晶粒的话，这部分的晶粒则称之为第二部分晶粒。第一部分晶粒进一步在步骤S525中继续处理，而第二部分晶粒则在步骤S526中被处理。在步骤S525中，第一部分晶粒被装载于卷带盘中，其载满的卷带盘数目至少一个，实际的卷带盘数目依据实际状况而异。在步骤S526中，第二部分晶粒先暂时被储存，等候次一晶圆批次的晶粒被包装。在步骤S527中，依据该载入晶粒的来源(在此为晶圆批次W1)，指定一识别号码给每一个载满的卷带盘。在步骤S528中，将载满的卷带盘运送至客户端。在步骤S529中，透过网络或其他适当的途径，将该载满的卷带盘的识别号码及对应的晶圆批次W1的识别信息传送给半导体制造商。并由半导体制造商将卷带盘的识别号码及对应的晶圆批次W1的识别信息和其对应的订单信息整合，并据以产生一报告数据，且将报告数据传送给客户端。客户端接收报告数据，并据以确收运送至客户端的卷带盘。
例如，有三个晶圆批次A、B、C对应于客户下的一订单。其中晶圆批次A、B、C分别包含12005、12315、及12595个晶粒。在此每一个卷带盘可以容纳500个晶粒。按此计算，则晶圆批次A可以装满24个卷带盘，并剩下5个晶粒没办法包装。承载了晶圆批次A的晶粒的卷带盘被赋予的识别号码是依据晶圆批次A的识别号码来决定。例如，晶圆批次A的识别号码为“9K12345.00”，而承载了晶圆批次A的晶粒的卷带盘的识别号码被指定为“9K12345.00”。晶圆批次A所剩下还没包装的5个晶粒，则连同晶圆批次B的晶粒一起包装。依据本发明实施例，晶圆批次B包含12315个晶粒，其中有495个晶粒先被分离出来，用来和晶圆批次A剩下的5个晶粒加在一起，以载满一个完整的卷带盘(可承载500个晶粒)。如此一来，晶圆批次B还有11820个晶粒还没包装，这11820个晶粒可以载满23个卷带盘，并剩下320个晶粒没办法包装。承载了晶圆批次A和B的晶粒的卷带盘被赋予的识别号码是依据晶圆批次A及B的识别号码来决定。例如，晶圆批次B的识别号码为“RK56789.11”。因此，承载了晶圆批次A和B的晶粒的卷带盘被赋予的识别号码为“RK56789119K1234500”，其中的“RK5678911”来自晶圆批次B的识别号码“RK56789.11”，而其中的“9K1234500”则来自于晶圆批次A的识别号码“9K12345.00”。其中，在决定该卷带盘的识别号码时，该卷带盘中晶粒数量较大的晶圆批次的识别号码放在前面，而该卷带盘中晶粒数量较小的晶圆批次的识别号码放在后面。在此，“RK56789119K1234500”卷带盘所承载的500个晶粒中，有5个晶粒来自晶圆批次A，而其他495个晶粒来自晶圆批次B。所以晶圆批次B的识别号码放在前面，而晶圆批次A的识别号码放在后面。晶圆批次B的晶粒中，除去和晶圆批次A一起包装的495个晶粒，还有可以载满卷带盘的晶粒之后，剩下无法包装的晶粒则连同晶圆批次C的晶粒一起包装。按此计算，则晶圆批次B还剩下320个晶粒没办法包装。依据本发明实施例，晶圆批次C包含12595个晶粒，其中有180个晶粒先被分离出来，用来和晶圆批次B剩下的320个晶粒加在一起，以载满一个完整的卷带盘(可承载500个晶粒)。如此一来，晶圆批次C还有12415个晶粒还没包装，这12415个晶粒可以载满24个卷带盘，并剩下415个晶粒没办法包装。承载了晶圆批次B和C的晶粒的卷带盘被赋予的识别号码是依据晶圆批次B及C的识别号码来决定。例如，晶圆批次C的识别号码为“RK23456.00”。因此，承载了晶圆批次B和C的晶粒的卷带盘被赋予的识别号码为“RK5678911RK2345600”，其中的“RK5678911”来自晶圆批次B的识别号码“RK56789.11”，而其中的“RK2345600”则来自于晶圆批次C的识别号码“RK23456.00”。其中，在决定该卷带盘的识别号码时，该卷带盘中晶粒数量较大的晶圆批次的识别号码放在前面，而该卷带盘中晶粒数量较小的晶圆批次的识别号码放在后面。在此，“RK5678911RK2345600”卷带盘所承载的500个晶粒中，有320个晶粒来自晶圆批次B，而其他180个晶粒来自晶圆批次C。所以晶圆批次B的识别号码放在前面，而晶圆批次C的识别号码放在后面。在决定该卷带盘的识别号码时，该卷带盘中晶粒数量的一半来自一晶圆批次，另一半来自另一晶圆批次，则该卷带盘的识别号码可以用先处理的晶圆批次的识别号码开头。
以上所述仅为本发明较佳实施例，然其并非用以限定本发明的范围，任何熟悉本项技术的人员，在不脱离本发明的精神和范围内，可在此基础上做进一步的改进和变化，因此本发明的保护范围当以本申请的权利要求书所界定的范围为准。
附图中符号的简单说明如下晶粒11带状载体12带状盖体13卷带盘14供应链系统30半导体制造商31承包商33客户端35原始设计351晶圆311通知信息333卷带盘331报告数据313承包作业系统430输入输出端口431包装装置433控制器435网络接口437半导体制造商410客户端470网络450
权利要求
1.一种包装方法，其特征在于，该包装方法包括提供多个载具，其是具有预定容量；提供一第一晶圆批次，其包含第一数量的晶粒；将该第一晶圆批次的晶粒载入该载具上，其中，每一个载具都承载至该预定容量为止；决定是否该第一晶圆批次包含未载入的晶粒，其中该未载入晶粒不足以载满该载具其中之一；提供一第二晶圆批次，其包含第二数量的晶粒；以及将该第一晶圆批次未载入的该晶粒连同该第二晶圆批次的晶粒，依序地载入该载具中。
2.根据权利要求1所述的包装方法，其特征在于，进一步包含决定是否该第一数量超过该预定容量，并将该第一数量的晶粒和其他晶圆批次整合，以依据一预定规则载满该载具其中之一。
3.根据权利要求1所述的包装方法，其特征在于，进一步包含决定是否先前晶圆批次有未载入的晶粒在等候被载入，若是，则将该先前晶圆批次的未载入晶粒连同该第一晶圆批次，依序地载入该载具中。
4.根据权利要求1所述的包装方法，其特征在于，进一步依据该载入晶粒的来源，指定一识别号码给该载具。
5.根据权利要求4所述的包装方法，其特征在于，当该载具载有的晶粒均来自同一晶圆批次时，进一步依据该晶圆批次的识别信息指定该载具的识别号码，当该载具载有的晶粒来自两个不同晶圆批次时，进一步结合该两个晶圆批次的识别信息，并据以指定该载具的识别号码。
6.根据权利要求1所述的包装方法，其特征在于，进一步将载满的载具运送至该晶圆批次对应的客户端。
7.根据权利要求1所述的包装方法，其特征在于，进一步将载满的载具的识别号码及对应的晶圆批次的识别信息传送到该晶圆批次的制造端。
8.一种包装系统，其特征在于，该包装系统包括一输入输出端口，其接收一第一晶圆批次及一第二晶圆批次，其分别包含第一数量的晶粒及第二数量的晶粒；一包装装置，其是用以将该第一晶圆批次的晶粒载入多个载具上，其中，该多个载具是具有预定容量，其中，每一个该载具都承载至该预定容量为止；以及一控制器，其是用以决定是否该第一晶圆批次包含未载入的晶粒，其中该未载入晶粒不足以载满该载具其中之一，并控制该包装装置使其将该第一晶圆批次未载入的该晶粒连同该第二晶圆批次的晶粒，依序地载入该载具中。
9.根据权利要求8所述的包装系统，其特征在于，该控制器进一步决定是否该第一数量超过该预定容量，并将该第一数量的晶粒和其他晶圆批次整合，以依据一预定规则载满该载具其中之一。
10.根据权利要求8所述的包装系统，其特征在于，该控制器进一步决定是否先前晶圆批次有未载入的晶粒在等候被载入，若是，则将该先前晶圆批次的未载入晶粒连同该第一晶圆批次，依序地载入该载具中。
11.根据权利要求8所述的包装系统，其特征在于，该控制器进一步依据该载入晶粒的来源，指定一识别号码给该载具。
12.一种执行整体设计服务的方法，其特征在于，该执行整体设计服务的方法包括接收一第一晶圆批次及一第二晶圆批次及其对应的识别信息，其中该第一晶圆批次及该第二晶圆批次分别包含第一数量的晶粒及第二数量的晶粒；将该第一晶圆批次的晶粒载入多个载具上，其中，每一个载具都承载至一预定容量为止；决定是否该第一晶圆批次包含未载入的晶粒；将该第一晶圆批次未载入的该晶粒连同该第二晶圆批次的晶粒，依序地载入该载具上；以及依据该载入晶粒的来源，指定一识别号码给该载具。
13.根据权利要求12所述的执行整体设计服务的方法，其特征在于，进一步当该载具载有的晶粒均来自同一晶圆批次时，进一步依据该晶圆批次的识别信息指定该载具的识别号码，当该载具载有的晶粒来自两个不同晶圆批次时，进一步结合该两个晶圆批次的识别信息，并据以指定该载具的识别号码。
14.根据权利要求12所述的执行整体设计服务的方法，其特征在于，进一步将载满的载具运送至该晶圆批次对应的客户端。
15.根据权利要求12所述的执行整体设计服务的方法，其特征在于，进一步将载满的载具的识别号码及对应的晶圆批次的识别信息传送到该晶圆批次的制造端。
全文摘要
本发明是关于一种包装方法与系统、执行整体设计服务的方法。该包装系统包括输入端口、包装装置及控制器。该输入端口接收一第一晶圆批次及一第二晶圆批次，其分别包含第一数量的晶粒及第二数量的晶粒。该包装装置是用以将该第一晶圆批次的晶粒载入该载具上，其中，每一个载具都承载至该预定容量为止。该控制器，其是用以决定是否该第一晶圆批次包含未载入的晶粒，其中该未载入晶粒不足以载满该载具其中之一，并控制该包装装置使其将该第一晶圆批次未载入的该晶粒连同该第二晶圆批次的晶粒，依序地载入该载具中。本发明解决了卷带盘因为同时装载了来自不同晶圆批次的晶粒，而造成客户管理上困难的问题。
文档编号B65B57/00GK1915749SQ200610111429
公开日2007年2月21日 申请日期2006年8月18日 优先权日2005年8月19日
发明者蔡荣翼, 张朝兴, 黄文赐 申请人:台湾积体电路制造股份有限公司