专利名称：一种泡棉模块包装盒结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及包装技术，具体涉及一种泡棉模块的包装技术。
背景技术：
泡棉模块具有防静电的作用，被逐步应用于电子元器件的存 储。现有技术中将电子元器件放入所述泡棉模块的腔体内，运输时， 将存储有电子元器件的多个所述泡棉模块层叠装入箱体内。但是， 因为单个的泡棉模块没有封装，会使得在运输过程中因为颠簸导致 电子元器件从所述泡棉模块的腔体内掉出，使电子元器件散落在箱 体内。
实用新型内容
为了解决现有技术中存在的因泡棉模块没有封装，会使得在运 输过程中因为颠簸导致电子元器件从所述泡棉模块的腔体内掉出， 使电子元器件散落在箱体内这一技术问题，本实用新型提供了 一种 新型结构的泡棉模块包装盒。
本实用新型解决现有技术问题所采用的技术方案为提供了一 种泡棉模块包装盒结构，所述泡棉模块包装盒为包裹泡棉模块的壳 体，包括第一包装片、第二包装片、第三包装片和第四包装片，所 述第一包装片、所述第二包装片、所述第三包装片和所述第四包装 片为一整体，其中，所述第一包装片与所述泡棉模块底面粘结。
根据本实用新型的一优选技术方案所述第一包装片、第二包 装片、第三包装片和第四包装片为纸板。
根据本实用新型的一优选技术方案所述纸板为瓦楞纸板或蜂 窝纸板。
根据本实用新型的一优选技术方案所述第一包装片与所述第 四包装片通过连接件连接。
根据本实用新型的一优选技术方案所述连接件为封条。 本实用新型结构简单，通过将装载有电子元器件的泡棉模块逐个封装，有效的解决了运输过程中因颠簸导致电子元器件从所述泡棉才莫块的腔体内掉出 这一技术问题，而且增加的泡棉模块包装盒成本低廉，加工和包装非常便捷。
图l.本实用新型一种泡棉模块包装盒结构包装前展开结构示意图； 图2.本实用新型一种泡棉^^莫块包装盒结构侧面结构示意图； 图3.本实用新型一种泡棉模块包装盒结构包装完毕后侧面结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行说明
图中泡棉模块101、腔体103、连接件104、第一包装片105、 第二包装片106、第三包装片107、第四包装片108。
请参阅图1、图2和图3。如图中所示所述泡棉模块包装盒为包 裹泡棉模块101的壳体，包括第一包装片105、第二包装片106、 第三包装片107和第四包装片108，所述第一包装片105、所述第 二包装片106、所述第三包装片107和所述第四包装片108为一整 体，其中，所述第一包装片105与所述泡棉模块101底面粘结。
使用方法为将电子元器件装入所述泡棉模块101的腔体103 内，将所述第二包装片106、所述第三包装片107和所述第四包装 片108沿折痕(图1所示虛线)折起，使所述泡棉模块101包装盒 将存储有电子元器件的泡棉模块101包裹起来，并通过封条将所述 第一包装片105与所述第四包装片108连接，以此防止电子元器件 从所述泡棉模块101.的腔体103内掉出，也防止在运输过程中认为的更换所 述泡棉模块101的腔体103内存储的电子元器件。
本实用新型结构简单,通过将装载有电子元器件的泡棉模块101逐个封装， 有效的解决了运输过程中因颠簸导致电子元器件从所述泡棉模块101的腔体 103内掉出这一技术问题，而且增加的泡棉模块101包装盒成本低廉，加工和 包装非常便捷。
以上内容是结合具体的优选技术方案对本实用新型所作的进一步详细说 明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属 技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做 出若干筒单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种泡棉模块包装盒结构，其特征在于所述泡棉模块包装盒为包裹泡棉模块(101)的壳体，包括第一包装片(105)、第二包装片(106)、第三包装片(107)和第四包装片(108)，所述第一包装片(105)、所述第二包装片(106)、所述第三包装片(107)和所述第四包装片(108)为一整体，其中，所述第一包装片(105)与所述泡棉模块(101)的底面粘结。
2.根据权利要求1所述泡棉模块包装盒结构，其特征在于所述第 一包装片(10"、第二包装片(106)、第三包装片(107)和第四包装片 (108)为纸板。
3.根据权利要求2所述泡棉模块包装盒结构，其特征在于所述纸 板为瓦楞纸板或蜂窝纸板。
4.根据权利要求1所述泡棉模块包装盒结构，其特征在于所述第 一包装片(105)与所述第四包装片(108)通过连接件(104)连接。
5.根据权利要求4所述泡棉模块包装盒结构，其特征在于所述连 接件(104)为封条。
专利摘要本实用新型涉及一种泡棉模块包装盒结构。所述泡棉模块包装盒为包裹泡棉模块的壳体，包括第一包装片、第二包装片、第三包装片和第四包装片，所述第一包装片、所述第二包装片、所述第三包装片和所述第四包装片为一整体，其中，所述第一包装片与所述泡棉模块底面粘结。本实用新型结构简单，通过将装载有电子元器件的泡棉模块逐个封装，有效的解决了运输过程中因颠簸导致电子元器件从所述泡棉模块的腔体内掉出这一技术问题，而且增加的泡棉模块包装盒成本低廉，加工和包装非常便捷。
文档编号B65D85/86GK201321243SQ20082021376
公开日2009年10月7日 申请日期2008年11月25日 优先权日2008年11月25日
发明者石洪军, 陈兴茂 申请人:深圳市长园特发科技有限公司