专利名称：一种泡棉模块结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及泡棉模块性能优化技术，具体涉及一种新型的泡棉模块结构。
背景技术：
泡棉模块具有防静电的作用，被逐步应用于电子元器件的存储。现有技 术中将电子元器件放入所述泡棉模块的腔体内存储。但是，因为泡棉的材 质较软，运输过程中泡棉模块的底部容易破裂。
实用新型内容
为了解决现有技术中存在的因为泡棉的材质较软，运输过程中泡棉模块的 底部容易破裂这一技术问题，本实用新型提供了 一种新型的泡棉模块结构。
本实用新型解决现有技术问题所采用的技术方案为提供一种 泡棉模块结构，包括泡棉模块，所述泡棉模块结构还包括中空加强 板，所述中空加强板设置在所述泡棉模块底面。
根据本实用新型的一优选技术方案所述中空加强板与所述泡 棉模块为胶接。
根据本实用新型的一优选技术方案所述中空加强板导电型中 空加强板。
本实用新型结构简单，通过在所述泡棉模块底面胶接一中空加强板， 增强了泡棉模块的底面强度，而且导电型的中空加强板具有防静电 和减震功效，能对泡棉模块和所述泡棉模块内存储的电子元器件起 到更好的保护作用。
图l.本实用新型一种泡棉模块结构俯视图； 图2.为图1A-A剖面结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行说明
图中泡棉模块101、腔体102、中空加强板103。述泡棉模块结构，包括泡棉模块 101，所述泡棉模块结构还包括中空加强板103,所述中空加强板 103设置在所述泡棉模块101底面。
在本实用新型的优选技术方案中所述中空加强板与所述泡棉
模块为胶接。所述中空加强板导电型中空加强板。 图中腔体102用于存储电子元器件。
本实用新型结构简单，通过在所述泡棉模块底面胶接一中空加强板， 增强了泡棉模块的底面强度，而且导电型的中空加强板具有防静电 和减震功效，能对泡棉模块和所述泡棉模块内存储的电子元器件起 到更好的保护作用。
以上内容是结合具体的优选技术方案对本实用新型所作的进一步详细说 明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属 技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做 出若千简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种泡棉模块结构，包括泡棉模块(101)，其特征在于所述泡棉模块结构还包括中空加强板(103)，所述中空加强板(103)设置在所述泡棉模块(101)底面。
2. 根据权利要求1所述泡棉模块结构，其特征在于所述中空 加强板(103)与所述泡棉模块(101)为胶接。
3. 根据权利要求1或2所述泡棉模块结构，其特征在于所述 中空加强板(103)为导电型中空加强板。
专利摘要本实用新型涉及一种泡棉模块结构。所述泡棉模块结构，包括泡棉模块，所述泡棉模块结构还包括中空加强板，所述中空加强板设置在所述泡棉模块底面。本实用新型结构简单，通过在所述泡棉模块底面胶接一中空加强板，增强了泡棉模块的底面强度，而且导电型中空加强板具有防静电和减震功效，能对泡棉模块和所述泡棉模块内存储的电子元器件起到更好的保护作用。
文档编号B65D73/02GK201309666SQ200820213758
公开日2009年9月16日 申请日期2008年11月25日 优先权日2008年11月25日
发明者石洪军, 陈兴茂 申请人:深圳市长园特发科技有限公司