专利名称：一种盖带修复机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是ー种盖带修复机。
背景技术：
半导体IC及功率器件产品在测试包装时，一般需要编带包装。编带时会使用盖带和载带，其中载带是一种黑色的塑料带，载带用于承载产品，盖带是ー层透明的塑料薄膜，盖带与载带同属热塑型塑料，两者具有可逆性。在载带中装入产品，载带上面贴上盖带，在载带与盖带重合的边缘经过高温和压カ后发生塑性变形，两者熔融后粘结在一起，形成一个整体，统称编帯。编带包装通常采用自动机器先将IC及功率器件产品放入防静电载带后，再将盖带通过热压或冷压封合，以确保防静电和防潮等。而实际生产过程中，经常会有外形不良的IC及功率器件产品被編入，再经人工进行挑选，将不良IC及功率器件产品取出，补入合格IC及功率器件产品后再重新将载带和盖带压合。第二次热压修复时，若采用自动机器，不仅影响设备正常生产，而且操作较为复杂，经常会造成压带不良再次进行拆带重编，造成材料及时间浪费。目前，出现了部分手工操作设备代替自动机器进行第二次热压修复，但设备成本高，体积大，操作不方便，生产效率低，载带易烫伤、盖带易褶皱破损，不能满足生产需求。
实用新型内容本实用新型为了解决编带第二次热压修复设备操作复杂，生产效率低，不能满足生产需求的技术问题，提供ー种盖带修复机。本实用新型解决其技术问题采用的技术方案为ー种盖带修复机，包括气缸、加热块、电源开关和底座，所述底座上设有电源开关、温控器和计时开关；所述底座上端面设有支撑柱和轨道，支撑柱上连接气缸、气缸下端连接 固定块、固定块下端连接加热块，加热块内设有热电偶和加热棒，加热块下端连接热封刀；所述底座与脚踏开关连接。所述固定块和加热块之间设有隔热层。本实用新型在现有编带修复设备的基础上，对设备的结构上进行了简化与调整，既保证了修复设备的功能和稳定性，满足产品质量的要求，又减小了设备体积和设备制造成本，设备的工作台上设有轨道，将编带放在轨道方便操作，防止热封刀与凹模在配合修复中的偏位，脚踏开关控制气缸带动热封刀进行机械运动，在一定的温度及压カ下使载带和盖带熔融后粘结在一起，提高了编带修复生产效率，降低了生产成本，彻底解决了编带产品修复时的操作不方便、返エ难的技术问题。
图I为本实用新型结构示意图；图2为本实用新型使用状态图；[0010]图3为本实用新型编带剖视图。图中1、气缸，2、固定块，3、隔热层，4、加热块，5、热封刀，6、加热棒，7、热电偶，8、轨道，9、电源开关，10、温控器，11、计时开关，12、脚踏开关，13、底座，14、支撑柱，15、IC产品，16、载带，17、盖带，18、热封刀痕。
具体实施方式
结合附图对本实用新型技术方案作进ー步具体说明如图I所示的ー种盖带修复机，包括气缸I、加热块4、电源开关9和底座13，所述底座13上装有电源开关9、温控器10和计时开关11，组成电源控制系统；所述底座13上端面装有支撑柱14和轨道8，轨道8可方便移动编带并与热封刀5对齐；所述支撑柱14上连接气缸I、组成气动系统，气缸I下端连接固定块2，组成机械传送系统，固定块2下端连接加热块4，加热块4内安有热电偶7和加热棒6，组成加热系统，其中固定块2和加热块4之 间装有隔热层3，为了防止热传递损坏气缸I，加热块4下端连接热封刀6 ;所述底座13与脚踏开关12连接。如图2、3所示工作时，首先打开电源开关9，接通加热棒6的电源，调整温控器10的设定温度到エ艺要求的温度值，待热电偶7实际检测的温度值到达设定值。将IC产品15放入载带16内，载带16上放置盖带17，移动轨道8调整位置，使热封刀5和盖带17对齐，然后脚踩脚踏开关12，接通电磁阀电源控制气缸I做向下的运动，热封刀5将载带16和盖带17压合在一起，并通过热封刀5所带的热量使载带16和盖带17发生塑性变形，使两者熔融、粘结在一起。盖带17上留下热封刀痕18。通过计时开关11调节热封刀5压合时间，到达压合时间后计时开关11会自动断开脚踏开关12，控制气缸I的上升，完成整个编带修复。
权利要求1.ー种盖带修复机，包括气缸、加热块、电源开关和底座，其特征在于所述底座(13)上设有电源开关(9)、温控器(10)和计时开关(11);所述底座(13)上端面设有支撑柱(14)和轨道(8)，支撑柱(14)上连接气缸(I)、气缸(I)下端连接固定块(2)、固定块(2)下端连接加热块(4)，加热块(4)内设有热电偶(7)和加热棒(6)，加热块(4)下端连接热封刀(6);所述底座(13)与脚踏开关(12)连接。
2.根据权利要求I所述的ー种盖带修复机，其特征在于所述固定块(2)和加热块(4)之间设有隔热层(3)。
专利摘要本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是一种盖带修复机。包括气缸、加热块、电源开关和底座，所述底座上设有电源开关、温控器和计时开关；所述底座上端面设有支撑柱和轨道，支撑柱上连接气缸、气缸下端连接固定块、固定块下端连接加热块，加热块内设有热电偶和加热棒，加热块下端连接热封刀；所述底座与脚踏开关连接。本实用新型在现有编带修复设备的基础上，对设备的结构进行了简化与调整，既保证了修复设备的功能和稳定性，满足产品质量的要求，又减小了设备体积和设备制造成本，提高了编带修复的生产效率，降低了生产成本，彻底解决了编带产品修复时操作不方便、返工难的技术问题。
文档编号B65B61/24GK202389648SQ20112056819
公开日2012年8月22日 申请日期2011年12月31日 优先权日2011年12月31日
发明者丁奇, 李明奂 申请人:天水华天微电子股份有限公司