技术编号：4354575
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体封装，特别是ー种盖带修复机。背景技术半导体IC及功率器件产品在测试包装时，一般需要编带包装。编带时会使用盖带和载带，其中载带是一种黑色的塑料带，载带用于承载产品，盖带是ー层透明的塑料薄膜，盖带与载带同属热塑型塑料，两者具有可逆性。在载带中装入产品，载带上面贴上盖带，在载带与盖带重合的边缘经过高温和压カ后发生塑性变形，两者熔融后粘结在一起，形成一个整体，统称编帯。编带包装通常采用自动机器先将IC及功率器件产品放入防静电载带后，再将盖带通过...
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