一种测试分选机导料的旋转装置制造方法

文档序号:4244638阅读:124来源:国知局
一种测试分选机导料的旋转装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及半导体封装成型【技术领域】,尤其是涉及一种测试分选机导料的旋转装置,主要包括:可供封装产品的半导体三极管滑行通过的输送导轨、旋转机构、垂直导轨、送料导管和光纤传感器,所述的送料导管与输送导轨检查口相互契合连接,所述的旋转机构安装在输送导轨和垂直导轨之间,通过旋转气压缸将旋转导轨的接口由输送导轨的检查口转向垂直导轨,其输送导轨和垂直导轨内部都可供封装产品的半导体三极管滑行通过,所述的旋转导轨通过转轴连接于固定板后的旋转气压缸,所述的旋转导轨利用旋转座和压块配合,将封装产品的半导体三极管钳在导轨内,旋转装置与传统的圆弧轨道相比其结构简单,科学合理,投资成本低,且操作运行简便。
【专利说明】一种测试分选机导料的旋转装置

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体封装成型【技术领域】,尤其是涉及一种测试分选机导料的旋转装置。

【背景技术】
[0002]目前,目前半导体三极管行业测试分选机普通在使用的,送料导管通过一个气缸机构将管条转立成角度,送料导管内的三极管自由滑落进入输送导轨,再将三极管旋转换面进入测试轨道通过交错式逐个进行测试,最后测试后的三极管通过一个来回移动机构,将分进之前的送料导管内。
[0003]由于半导体三极管带有两面性,存放在只有一个出口的送料导管内需要指定方向,参考附图1为传统测试分选机导料的圆弧轨道,半导体三极管在自由滑落通过两次圆弧轨道,导致其三极管上下两面翻转,而送料导管则需要翻转,这样造成操作运行困难,效率低,结构不科学合理。


【发明内容】

[0004]本实用新型的目的在于提供一种测试分选机导料的旋转装置,解决现有的技术冋题。
[0005]为达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
[0006]一种测试分选机导料的旋转装置,主要包括:可供封装产品的半导体三极管滑行通过的输送导轨、旋转机构、垂直导轨、送料导管和光纤传感器,所述的送料导管与输送导轨检查口相互契合连接,所述的旋转机构安装在输送导轨和垂直导轨之间,其旋转机构由旋转气压缸和旋转导轨两部分组成,通过旋转气压缸将旋转导轨的接口由输送导轨的检查口转向垂直导轨。
[0007]进一步的,所述的输送导轨和垂直导轨都安装光纤传感器,其输送导轨和垂直导轨内部都可供封装产品的半导体三极管滑行通过,其光纤传感器连接于控制器。
[0008]进一步的,所述的旋转导轨通过转轴连接于固定板后的旋转气压缸,其旋转气压缸连接于控制器。
[0009]进一步的,所述的固定板一侧安装两道倾斜的输送导轨、旋转机构和垂直导轨,其固定板另一侧安装了旋转气压缸。
[0010]进一步的,所述的输送导轨设有可伸缩的斜块,其斜块位于输送导轨的检查口。
[0011]进一步的,所述的旋转导轨利用旋转座和压块配合,将封装产品的半导体三极管钳在导轨内。
[0012]进一步的,所述的旋转座尾部安装压力传感器,其压力传感器连接于控制器。
[0013]本实用新型提供的一种测试分选机导料的旋转装置的增益效果是:旋转装置与传统的圆弧轨道相比其结构简单,科学合理,投资成本低,且操作运行简便,送料导管在第一道输送导轨让封装产品的半导体三极管通过检测口,直接下移就可从在第二道输送导轨接收封装产品,送料导管无需翻转和拆除塞子,即可达到自动成型检测代替人工全检,效率高,减少人力、财力,同时避免了人为失误,准确性高。
[0014]【专利附图】

【附图说明】:
[0015]附图1为传统圆弧导轨的立体图;
[0016]附图2为本实用新型的立体图;
[0017]附图3为本实用新型的局部剖视图。
[0018]【具体实施方式】:
[0019]为了使审查委员能对本实用新型之目的、特征及功能有更进一步了解,以下结合附图对本实用新型进一步说明:
[0020]请参阅图1、2和3所示,本实用新型是有关一种测试分选机导料的旋转装置,主要包括:可供封装产品的半导体三极管8滑行通过的输送导轨1、旋转机构2、垂直导轨3、送料导管4和光纤传感器4,所述的送料导管4与输送导轨I检查口相互契合连接,其送料导管4内部为中空的结构,一端口带有海绵塞,三极管8需要指定方向才能滑送料导管4内,所述的旋转机构2安装在输送导轨I和垂直导轨3之间,其旋转机构2由旋转气压缸21和旋转导轨22两部分组成,通过旋转气压缸21将旋转导轨22的接口由输送导轨I的检查口转向垂直导轨3,其装置主要由可编程逻辑控制器来控制旋转机构2的转动角度以及钳住三极管8的时间。
[0021]所述的输送导轨I和垂直导轨I都安装光纤传感器4,其输送导轨I和垂直导轨3内部都可供封装产品的半导体三极管8滑行通过,其光纤传感器4连接于控制器。所述的输送导轨I设有可伸缩的斜块6,其斜块6位于输送导轨I的检查口,其配合光纤传感器4由控制器来调节斜块6的升降,控制三极管8的输送量,同时避免了人为失误,准确性高。
[0022]所述的旋转导轨22通过转轴连接于固定板5后的旋转气压缸21,其旋转气压缸21连接于控制器,所述的固定板5 —侧安装两道倾斜的输送导轨1、旋转机构2和垂直导轨3,其固定板5另一侧安装了旋转气压缸21,所述的旋转导轨22利用旋转座221和压块222配合,所述的旋转座221尾部安装压力传感器7,其压力传感器7连接于控制,通过其压力传感器7由控制器来调节旋转座221和压块222,将封装产品的半导体三极管8钳在旋转导轨22内,再旋转至垂直导轨3检查口出,从而将三极管8自由滑落进入垂直导轨3。
[0023]第一个旋转装置:存放有三极管8的送料导管4需要指定方向安装在输送导轨I上,倾斜的输送导轨I将三极管8输送到旋转导轨22内部,此时,配合光纤传感器4由控制器来调节斜块6上升将三极管8卡住,控制输送量的同时,三极管8触发旋转座221尾部的压力传感器7,并且发送信号到控制器,控制器发送指令给旋转座221和压块222将三极管8钳紧,并且启动旋转气压缸21将旋转导轨22的接口由输送导轨I的检查口转向垂直导轨3,使三极管8自由滑落进入垂直导轨3。
[0024]第二个旋转装置:垂直导轨3内部的三极管8滑落至旋转导轨22内,再由启动旋转气压缸21将旋转导轨22的接口转向输送导轨I的检查口,再将三极管8传输到输送导轨I内,最后通过移动装置将之前的送料导管4平移下来,并且连接于输送导轨I的检查口,将三极管8存放回原送料导管4内。
[0025]当然,以上仅为本实用新型较佳实施方式,并非以此限定本实用新型的适用范围,故,凡在本实用新型原理上做等效改变均应包含在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种测试分选机导料的旋转装置,主要包括:可供封装产品的半导体三极管(8)滑行通过的输送导轨(1)、旋转机构(2)、垂直导轨(3)和光纤传感器(4),其特征在于:所述的送料导管与输送导轨(1)检查口相互契合连接,所述的旋转机构(2)安装在输送导轨(1)和垂直导轨(3 )之间,其旋转机构(2 )由旋转气压缸(21)和旋转导轨(22 )两部分组成,通过旋转气压缸(21)将旋转导轨(22)的接口由输送导轨(1)的检查口转向垂直导轨(3)。
2.根据权利要求1所述的一种测试分选机导料的旋转装置,其特征在于:所述的输送导轨(1)和垂直导轨(3)都安装光纤传感器(4),其输送导轨(1)和垂直导轨(3)内部都可供封装产品的半导体三极管(8)滑行通过,其光纤传感器(4)连接于控制器。
3.根据权利要求1或2所述的一种测试分选机导料的旋转装置,其特征在于:所述的旋转导轨(22 )通过转轴连接于固定板(5 )后的旋转气压缸(21),其旋转气压缸(21)连接于控制器。
4.根据权利要求3所述的的一种测试分选机导料的旋转装置,其特征在于:所述的固定板(5) —侧安装两道倾斜的输送导轨(1)、旋转机构(2)和垂直导轨(3),其固定板(5)另一侧安装了旋转气压缸(21)。
5.根据权利要求4所述的的一种测试分选机导料的旋转装置,其特征在于:所述的输送导轨(1)设有可伸缩的斜块(6),其斜块(6)位于输送导轨(1)的检查口。
6.根据权利要求3所述的的一种测试分选机导料的旋转装置,其特征在于:所述的旋转导轨(22)利用旋转座(221)和压块(222)配合,将封装产品的半导体三极管(8)钳在导轨内。
7.根据权利要求6所述的的一种测试分选机导料的旋转装置,其特征在于:所述的旋转座(221)尾部安装压力传感器(7),其压力传感器(7)连接于控制器。
【文档编号】B65G47/82GK204184921SQ201420648436
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年11月3日 优先权日:2014年11月3日
【发明者】李建辉, 吴文才, 杨燮斌, 郭树源 申请人:汕头华汕电子器件有限公司
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