技术编号：4244638
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体封装成型，尤其是涉及一种测试分选机导料的旋转装置，主要包括可供封装产品的半导体三极管滑行通过的输送导轨、旋转机构、垂直导轨、送料导管和光纤传感器，所述的送料导管与输送导轨检查口相互契合连接，所述的旋转机构安装在输送导轨和垂直导轨之间，通过旋转气压缸将旋转导轨的接口由输送导轨的检查口转向垂直导轨，其输送导轨和垂直导轨内部都可供封装产品的半导体三极管滑行通过，所述的旋转导轨通过转轴连接于固定板后的旋转气压缸，所述的旋转导轨利用旋转座和压块配...
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