一种可使纸制包装体多次循环再使用的封装与开启装置的制作方法

文档序号:11969989阅读:299来源:国知局
一种可使纸制包装体多次循环再使用的封装与开启装置的制作方法

本实用新型涉及一种纸制包装体多次循环再使用的包装装置,特别是一种可以提供包装箱、盒、袋等包装体可循环再使用的封装与开启装置。



背景技术:

随着网络技术的发达,电子商务的成长也日益红火;电子商务业者将货品交由货运业者递送之前必须以包装箱做妥善包装,其包装时,一般系将货品放入包装箱、盒、袋等(以下统称包装体),然后将包装体的盖板覆盖后再以胶带将其黏贴封装;其他的邮递业务也大致如此。

当消费者收到包里后欲开启时则必须将胶带撕下或以刀具将胶带割开,但无论是撕下或割开胶带,都会造成包装箱体不同程度的破坏,致使包装体不能再被回收重复使用,尤其是消费者在鉴赏期内后悔不想买而要退货时更是感到困扰,因此,损坏的包装体会因此无法使用而直接被丢弃,造成资源浪费,也因为需要砍伐大量树木来制造包装体而不符环保要求。



技术实现要素:

本实用新型的目的:提供一种可以结合于包装体,使包装体在封装、开启后能够重新再封装、再开启,藉以循环再利用的封装与开启装置。

为实现上述目的,本实用新型提供了一种可使纸制包装体多次循环再使用的封装与开启装置,包括:一离形基材,所述离形基材为连续的长条状,沿着所述离形基材的长度形成有一分离撕开线,所述分离撕开线将该离形基材分隔为基部与引拔撕开条二个区域;一双面胶层,其相对两侧面分别为具有黏着性质的第一黏贴部与第二黏贴部,所述第一黏贴部系黏贴于该离形基材的一侧面,该第二黏贴部可用于黏贴在一包装体的主盖体封装边面上,包装体要封装时得先撕离离形基材的基部。

优选的,该基部的长度方向的侧边形成有复数个往该基部的宽度方向突出的凸出部。

优选的,所述基部的宽度大于所述引拔撕开条的宽度,藉此使离形基材可以 牢靠地黏贴于包装体。

优选的,所述双面胶层的第一黏贴部系覆盖所述基部的一部分与所述引拔撕开条的全部,藉此使离形基材可以牢靠地黏贴于包装体的主盖板封装边面上。

优选的,所述双面胶层的第一黏贴部没有覆盖所述凸出部,藉此能够容易拨离离形基材。

为了更容易地撕开包装体及离形基材上的引拔撕开条,本实用新型将双面胶层的第二黏贴部黏贴于该包装体主盖板封装边面上,该包装体主盖板二侧端面上设有平行于引拔撕开条两侧且具适当长度的切割缝。

本实用新型的有益效果是:本实用新型由将离形基材的双面胶层分别黏贴于包装体主盖板封装边面上,使包装体的主盖板黏贴封装后,要开启主盖板时再撕开引拔撕开条即可用开启包装体,当要再使用包装体时,可以使用另一边的主盖板再次进行封装包装体,从而达到多次循环再使用包装体的功能。

附图说明

图1为显示本实用新型之离形基材结构之平面示意图;

图2为显示本实用新型在图1之离形基材上黏贴双面胶带之实施例立体示意图;

图3为显示本实用新型将二条离形基材黏贴在包装箱之第一与第二主盖板之实施例示意图;

图4为显示将图3之第一主盖板覆盖,且将第二主盖板上的离形基材撕开之实施例立体示意图;

图5为显示将图4之第二主盖板上的离形基材完全撕开之实施例立体示意图;

图6为显示将图5之第二主盖板覆盖封装后,再将第二主盖板沿着引拔撕开条撕开之实施例立体示意图;

图7为显示将图6之第二主盖板沿着引拔撕开条完全撕开之实施例立体示意图;

图8为显示将图7之包装箱的各盖板掀开之实施例立体示意图;

图9为显示将图8之包装箱欲重新封装时,先将第一﹑二副盖板覆盖之实施例立体示意图;

图10为显示将图9之第二主盖板覆盖,且将第一主盖板的离形基材撕开 之实施例立体示意图;

图11为显示将图10之离形基材完全撕开后之实施例立体示意图;

图12为显示将图11之第一主盖板覆盖并封装后之实施例立体图;

图13为显示本实用新型之封装与开启装置应用于文件递送袋之实施例立体示意图;

图14为显示将图13之离形基材撕开之实施例立体示意图;

图15为显示将图14之离形基材完全撕开后之实施例立体示意图;

图16为显示将图15之文件递送带的封盖覆盖封装后之立体图;

图17为显示将图16之封盖沿着引拔撕开条撕开之实施例立体图;

图18为显示将图17之封盖沿着引拔撕开条完全撕开后之实施例立体图;

图19为显示将图16之封盖完全撕开并掀开后之状态;

主要原件符号说明如下:

1-离形基材;11-基部;111凸出部;12-引拔撕开条;13-分离撕开线;2-双面胶带;21-第一黏贴部;22-第二黏贴部;3-包装箱;30-撕开沟槽;31-切割缝;3A-第一主盖板;3B-第二主盖板;3C-第一副盖板;3D-第二副盖板;4-文件递送袋;41-袋体;410-袋口;42-封盖;421-切割缝;

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型,下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

以下配合图式及组件符号对本实用新型之实施方式做更详细的说明,使熟习该项技艺者在阅读本说明书后能据以实施。

如图1所示,本实用新型提供的可使纸制包装体多次循环再使用的封装与开启装置,其较佳实施例包括有一离形基材1与一双面胶层2;其中,该离形基材1系采用不易被胶着剂黏着的适当材料所制成,可延伸为连续的长条状,并且可以被卷绕成捆而便于储存﹑运输及加工;该离形基材1沿着其长度形成有一分离撕开线13,且该分离撕开线13将离形基材1分隔为基部11与引拔撕开条12二个区域,且该分离撕开线13可以使基部11与引拔撕开条12撕开分离;其中,基部11的长度方向的侧边形成有连续复数个往该基部11的宽度方向突出的凸出部111,该凸出部111可以是多种不同形状,该等凸出部111可为等间距地分布; 该基部11的宽度大于引拔撕开条12的宽度。

如图2所示,所述双面胶层2的相对两侧面分别为具有黏着性质的第一黏贴部21与第二黏贴部22,该第一黏贴部21系黏贴于离形基材1的一侧面,第二黏贴部22则可用于黏贴在一包装箱3的主盖板3A、3B封装边面上。在本实用新型的较佳实施例,系将双面胶层2的第一黏贴部21覆盖基部11的大部分与引拔撕开条12的全部,同时双面胶层2的第一黏贴部21没有覆盖该等凸出部111。

图3为显示本实用新型将二条离形基材1实际应用在包装箱3之示意图,其中,包装箱3包含有连接在箱体之上端开口相对两对两侧的第一主盖板3A与第二主盖板3B,以及连接在箱体上端开口另外相对两侧的第一副盖板3C与第二副盖板3D。本实用新型将离形基材1上的第二黏贴部22分别黏贴于第一主盖板3A与第二主盖板3B的封装边面上,该包装箱体3第一主盖板3A与第二主盖板3B二侧端面上,设有平行于引拔撕开条12两侧且具适当长度的切割缝31。

当要封装包装箱3时,首先将第一副盖板3C与第二副盖板3D覆盖于箱体,然后将第一主盖板3A覆盖于第一﹑二副盖板3C﹑3D上面,再将第二主盖板3B上的基部11撕开以露出第一黏贴部21(如图4与图5所示),然后将第二主盖板3B覆盖于第一主盖板3A上面,同时使第一黏贴部21黏固于第一主盖板3A上面即完成封装。所述凸出部111由于没有黏贴双面胶层2,因此可以方便使用者从凸出部111处撕除离形基材1的基部11。

如图6所示,当要开启包装箱3时,使用者只要从第二主盖板3B的一侧端将两切割缝31之间的引拔撕开条12掀起,再将引拔撕开条12沿着离形基材1的长度方向撕开以破坏第二主盖板3B,直到将整个引拔撕开条12完全撕离连接的第二主盖板3B(如图7所示)而形成撕开沟槽30,即可开启包装箱3。

由于图7所示的第二主盖板3B无法再黏贴,因此在包装箱3要再使用来封装物品时,系如第八图所示将包装箱3的各盖板掀开并放入物品后,将第一副盖板3C与第二副盖板3D覆盖(如图9所示),然后将第二副盖板3B覆盖于第一﹑二副盖板3C﹑3D上面,并且在将第一主盖板3A上的离形基材1基部11撕除而露出第一黏贴部21后(如图10与图11所示),再将第一主盖板3A覆盖于第二主盖板3B的上面,同时使第一黏贴部21黏固于第二主盖板3B上面(如图12所示)以完成封装。同样的,当要开启封装的包装箱3时,亦以前述的方式将从第一主盖板3A的一侧端将两切割缝31之间的引拔撕开条12掀起,再将引拔撕开条12 沿着离形基材1的长度方向撕开第一主盖板3A,直到将整个引拔撕开条12完全撕离,即可开启包装箱3。

前述说明的是将离形基材1黏贴于包装箱3上方的第一与第二主盖板3A﹑3B封装边面上,惟,由于包装箱3底部也包含有相同的第一与第二主盖板,以及相同的第一与第二副盖板,因此也可以另外将离形基材1黏贴于包装箱3下方的另外的第一与第二主盖板(图中未显示),使得一个包装箱3的上方与下方主盖板上,共有四个封装边面可黏贴离形基材1,亦即使包装箱可以至少被循环再使用四次。

第图13系显示本实用新型之封装与开启装置应用于文件递送袋之实施例立体示意图;其中,该文件递送带4包含有一袋体41与连接于袋口410处的封盖42,该封盖42的封装边面上则黏贴有本实用新型之离形基材1,且该封盖42二侧带面上,设有平行于引拔撕开条12两侧且具有适当长度的切割缝421。

如图14与图15所示,当要进行封装时,首先将离形基材1的基部11撕离以露出第一黏贴部21,然后翻折封盖42而使第一黏贴部21黏固于袋体41(如图16所示)。当要开启文件递送袋时,则同样以前述的方式将从封盖42的一侧端将两切割缝421之间的引拔撕开条12掀起,再将引拔撕开条12沿着离形基材1撕开(如图17所示),直到将整个引拔撕开条12完全撕离连接的封盖42(如图18所示),即可开启文件递送袋4以露出袋口410(如图19所示)。

以上所述者仅为用以解释本实用新型之较佳实施例,并非企图具以对本实用新型做任何形式上之限制,是以,凡有在相同之创作精神下所作有关本实用新型之任何修饰或变更,皆仍应包括在本实用新型意图保护之范畴。

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