技术特征：
技术总结
本发明公开一种双向温控保温箱，保温箱为空心柱体，保温箱的内壁的中部设置有多组环形半导体材料，内壁的顶部设置半导体制热片，内壁的底部设置半导体制冷片，内壁的中部还设置第一组温度传感器和第二组温度传感器，第一组温度传感器位于环形半导体材料的上部，第二组温度传感器位于环形半导体材料的下部，第一组温度传感器包括多个第一温度传感器，且多个第一温度传感器到环形半导体材料的的距离相同，第二组温度传感器包括多个第二温度传感器，且多个第二温度传感器到环形半导体材料的的距离相同。本发明的目的是提供一种双向温控保温箱，可以实现双向温度调节，且体积小，便于携带。
技术研发人员：彭一准;陈镇江;葛泽凡;彭雨龙;冀逢锐;张世乾;李迪;周煜棹;李瑞博
受保护的技术使用者：天津科技大学
技术研发日：2018.08.13
技术公布日：2018.11.20