1.一种铅封，其特征在于，包括：
主体，所述主体包括壳体、设于所述壳体内的紧固件、锁定键、第一芯片与锁制组件；所述壳体的内侧设有安装座，所述安装座设有紧固孔及内锁孔，所述内锁孔设有入口连通所述壳体的外部，所述内锁孔连通所述紧固孔；所述锁定键位于所述内锁孔中靠近所述紧固孔的位置；所述紧固件安装于所述紧固孔；所述壳体还设有外锁孔，所述外锁孔连通所述紧固孔；所述第一芯片包括处理模块、触发区及接收模块，所述处理模块电连接所述触发区，所述触发区的位置对应所述锁定键；所述锁定键电连接所述锁制组件，所述锁制组件安装于所述安装座；
锁件，所述锁件包括锁头及连接所述锁头的绳体，用于分别连接所述主体；及
钥匙，所述钥匙包括第二芯片及启动键，所述第二芯片设有控制模块及发送模块，所述发送模块与所述接收模块相匹配，所述启动键电连接所述控制模块；所述接收模块用于在开启所述启动键时无线连接所述发送模块，并向所述第一芯片供电。
2.根据权利要求1所述的铅封，其特征在于，所述锁制组件包括驱动机构、连接所述驱动机构的凸轮与磁性件、抵接所述凸轮的卡件，所述卡件与所述磁性件相互吸引；所述锁头的中部设有凹部，用于与所述卡件配合，将所述锁头锁入所述主体内；所述安装座设有卡板及托板，所述卡板与所述托板之间形成活动槽，所述凸轮、卡板及托板将所述卡件围设于所述活动槽内，所述内锁孔的侧壁设有卡口，所述活动槽通过所述卡口连通所述内锁孔。
3.根据权利要求2所述的铅封，其特征在于，所述卡件为圆球状。
4.根据权利要求2或3所述的铅封，其特征在于，所述卡板呈Z字形。
5.根据权利要求2或3所述的铅封，其特征在于，所述凸轮具有凹面与凸面，所述凹面及凸面与所述卡件位于同一侧。
6.根据权利要求1至3任一项所述的铅封，其特征在于，所述锁头上设有环槽，所述环槽处设有密封圈。
7.根据权利要求1所述的铅封，其特征在于，所述锁定键为中部拱起的弹片。
8.根据权利要求1所述的铅封，其特征在于，所述发送模块与所述接收模块为相互匹配的线圈。
9.根据权利要求1所述的铅封，其特征在于，所述紧固件的端头设有加紧槽，所述加紧槽的开口朝向所述外锁孔。
10.一种铅封，其特征在于，包括：
主体，所述主体包括壳体、设于所述壳体内的紧固件、锁定键、电源模块、第一芯片与锁制组件，所述电源模块电连接所述第一芯片；所述壳体的内侧设有安装座，所述安装座设有紧固孔及内锁孔，所述内锁孔设有入口连通所述壳体的外部，所述内锁孔连通所述紧固孔；所述锁定键位于所述内锁孔中靠近所述紧固孔的位置；所述紧固件安装于所述紧固孔；所述壳体还设有外锁孔，所述外锁孔连通所述紧固孔；所述第一芯片包括处理模块及触发区，所述处理模块电连接所述触发区，所述触发区的位置对应所述锁定键；所述锁定键电连接所述锁制组件，所述锁制组件安装于所述安装座；及
锁件，所述锁件包括锁头及连接所述锁头的绳体，用于分别连接所述主体。