一种全自动IC烧录机的制作方法

本实用新型涉及烧录技术领域,尤其是一种全自动IC烧录机。本实用新型主要应用于IC芯片里的烧录和固化程序中，适用于手机、平板电脑、游戏机、机械手以及人工智能等电子芯片行业。

背景技术：

目前市面上的手机IC芯片全自动IC烧录机主要由以下几部分组成：上料飞达、直线式XYZ轴运动机械手、固定排布的多工位烧录夹具和下料编带收盘模组，动作大致可分为以下几个步骤：1.人工把IC芯片放到上料飞达的上料工位；2上料飞达的气缸动作，推动料带运动，将IC芯片送至上料飞达的上料取料位；3. 直线式XYZ轴运动机械手从上料飞达的上料取料位取料并移动、放置到多工位烧录夹具进行程序烧录；4.烧录完成后直线式XYZ轴运动机械手把烧录好的IC芯片从多工位烧录夹具取料并移动、放置到下料编带收盘模组的编带上收起盘好。

现在市面的这种机器存在以下几个缺陷：1.未采用预定位夹具，会造成定位不准，影响烧录效率；

2. 每个烧录循环过程涉及到上料、烧录、下料和收料等步骤多，逐一等待每个步骤完成后再进行下一个步骤，效率低下；

3.每个烧录循环都需要等待多工位烧录夹具烧录才能取料，烧录时间长短直接影响整机效率；

4.直线式XYZ轴运动机械手动作频繁，故障率高，影响效率。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种全自动IC烧录机，解决背景技术中提到的一个或多个缺陷。

本实用新型是这样实现的：

一种全自动IC烧录机，包括上料组件、定位组件、烧录组件、下料组件以及转盘往复式机械手组件，IC芯片从上料组件处上料，经过定位组件预定位后，进入烧录组件完成烧录程序，最后通过下料组件下料；其中，所述转盘往复式机械手组件包括转盘，以及围绕转盘中心旋转运动的三个机械手，各机械手对IC芯片进行取放料操作；所述上料组件的出料口、定位组件的进出料口、烧录组件的进出料口以及下料组件的入料口依次沿着所述转盘中心均匀排布；处于初始位置时，三个机械手分别与上料组件的出料口、定位组件的进出料口、烧录组件的进出料口对应，并且三个机械手同时进行取料；所述转盘旋转一个固定角度后，三个机械手分别与定位组件的进出料口、烧录组件的进出料口、下料组件的入料口对应，并且三个机械手同时进行放料；所述转盘反向旋转一个固定角度后，三个机械手回到初始位置，等待下一轮取放料。

为了更加清楚地阐述本实用新型的动作过程，假设机械手只通过上下运动完成取放料过程，事实上本实用新型并未对机械手的工作方式进行限制。本实用新型的动作过程如下：

（1）处于初始位置时，三个机械手分别与上料组件的出料口、定位组件的进出料口、烧录组件的进出料口位置对应，即处于位置正上方，三个机械手同时下降进行取料，取料后三个机械手再次抬起。

（2）转盘旋转一个固定角度后，此时三个机械手分别与定位组件的进出料口、烧录组件的进出料口、下料组件的入料口位置对应，即处于位置正上方，三个机械手下降进行放料，放料后三个机械手再次抬起；IC芯片分别在定位组件、烧录组件、下料组件完成相应的工序。

（3）转盘反向旋转一个固定角度后，三个机械手回到初始位置，等待下一轮取放料。

采用本实用新型的技术方案，转盘转动一次，即可同时完成三个动作：上料组件的料送到定位组件、定位组件的料送到烧录组件，烧录组件的料送到下料组件，在此同时，每个烧录循环过程涉及的步骤都能够同步进行，无需等待，故此能实现全自动IC烧录机的高效率工作。

作为本实用新型的进一步改进，所述转盘每次旋转动作为逆时针或者顺时针90°旋转。

作为本实用新型的进一步改进，所述烧录组件包括回转中心，以及沿着回转中心均匀排布的多个烧录工位，所述烧录工位上方设有IC芯片载台，各IC芯片载台沿着回转中心旋转，IC芯片通过烧录组件的进出料口落入IC芯片载台中，沿着回转中心顺时针或者逆时针旋转进行烧录，并最终回到烧录组件的进出料口处，完成烧录程序。

本技术方案的动作过程是：当机械手把待烧录IC芯片放入烧录组件的进出料口后，IC芯片载台旋转一个角度，待烧录IC芯片在该IC芯片载台上继续进行烧录程序，另一个空白的IC芯片载台旋转进入烧录组件的进出料口处，等待新的IC芯片放入，这样就可以同时进行多个IC芯片的烧录；当IC芯片载台上的IC芯片烧录完成后，该IC芯片载台旋转一个角度，回到烧录组件的进出料口处，被机械手取走，空白的IC芯片载台继续等待下一个待烧录IC芯片的放入。采用此技术方案，可以同时进行多个IC芯片的烧录，提高了整体的工作效率。

作为本实用新型的进一步改进，各机械手包括沿着转盘径向设置的摆臂，所述摆臂的末端设有夹爪或者吸嘴；相邻的机械手的摆臂之间的夹角分别为90°、90°和180°。 采用此技术方案，本实用新型的各组件分布紧凑合理，工序衔接更加流畅。

作为本实用新型的进一步改进，所述上料组件的出料口、定位组件的进出料口、烧录组件的进出料口、下料组件的入料口分别处于所述转盘的六点钟、九点钟、十二点钟和三点钟方向上。采用此技术方案，采用此技术方案，本实用新型的各组件分布紧凑合理，工序衔接更加流畅。

作为本实用新型的进一步改进，所述下料组件还包括激光打标功能模块，所述IC芯片完成烧录程序后，通过下料组件的入料口进入激光打标功能模块完成激光打标。采用此技术方案，本实用新型可以对IC芯片进行激光打标，功能更加完善，减少半成品加工环节，缩短整体加工时间。

作为本实用新型的进一步改进，所述下料组件还包括封带模块，所述IC芯片完成烧录程序后，通过下料组件的入料口进入封带模块进行编带、封带。采用此技术方案，本实用新型可以对IC芯片进行编带、封带，包括将装有IC芯片的载带与盖带贴封，功能更加完善，减少半成品加工环节，缩短整体加工时间。

作为本实用新型的进一步改进，所述下料组件还包括收带模块，所述IC芯片完成编带、封带后，进入收带模块，收取贴封好的成品料带。采用此技术方案，本实用新型可以对IC芯片进行收带，包括精确定位编带下料位，收取贴封好的成品料带，功能更加完善，减少半成品加工环节，缩短整体加工时间。

作为本实用新型的进一步改进，还包括用于安装所述上料组件、定位组件、烧录组件、下料组件以及转盘往复式机械手组件的机架，以及分别与所述上料组件、定位组件、烧录组件、下料组件以及转盘往复式机械手组件连接的控制模块。采用此技术方案，本实用新型通过控制模块完成对各组件的全自动化控制。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：（1）采用定位组件，在烧录之前对IC芯片进行预定位，提高后期的烧录效率；

（2） 通过转盘往复式机械手组件，使每个烧录循环过程所涉及的步骤可以同时进行，不需逐一等待，提高整体效率；

（3）通过具有回转中心和多个烧录工位的烧录组件，解决多个IC芯片同时烧录的问题，烧录时间长短不会影响整机效率；

（4）转盘往复式机械手组件采用三个旋转的机械手完成取放料操作，运动方式简单，故障率低，控制程序简单。

附图说明

图1是本实用新型提供的一种全自动IC烧录机的结构示意图。

图2是本实用新型提供的一种全自动IC烧录机所涉及的步骤流程图。

附图说明：1-上料组件，10-上料组件的出料口，2-定位组件，20-定位组件的进出料口，3-烧录组件，30-烧录组件的进出料口，31-IC芯片载台，4-下料组件，40-下料组件的入料口，5-转盘往复式机械手组件，50-机械手，6-激光打标功能模块，7-封带模块，8-收带模块，9-机架。

具体实施方式

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面结合附图及具体实施例对本实用新型进一步说明。

实施例1

如图1所示的一种全自动IC烧录机，包括上料组件1、定位组件2、烧录组件3、下料组件4以及转盘往复式机械手组件5，IC芯片从上料组件1处上料，经过定位组件2预定位后，进入烧录组件3完成烧录程序，最后通过下料组件4下料。

其中，所述转盘往复式机械手组件5包括转盘，以及围绕转盘中心旋转运动的三个机械手50，各机械手50对IC芯片进行取放料操作。

所述上料组件的出料口10、定位组件的进出料口20、烧录组件的进出料口30以及下料组件的入料口40依次沿着所述转盘中心均匀排布。

处于初始位置时，三个机械手50分别与上料组件的出料口10、定位组件的进出料口20、烧录组件的进出料口30对应，并且三个机械手50同时进行取料；所述转盘旋转一个固定角度后，三个机械手50分别与定位组件的进出料口20、烧录组件的进出料口30、下料组件的入料口40对应，并且三个机械手50同时进行放料；所述转盘反向旋转一个固定角度后，三个机械手50回到初始位置，等待下一轮取放料。

优选的，所述上料组件1为上料飞达；所述定位组件2上设有定位夹具，以便对IC芯片进行调整、预定位。

进一步的，所述转盘每次旋转动作为逆时针或者顺时针90°旋转。

进一步的，各机械手50包括沿着转盘径向设置的摆臂，所述摆臂的末端设有夹爪或者吸嘴，优选的，可以通过真空泵配合吸嘴进行吸取，采用真空吸取的方式，不容易损伤IC芯片。

进一步的，相邻的机械手50的摆臂之间的夹角分别为90°、90°和180°。采用此技术方案，本实用新型的各组件分布紧凑合理，工序衔接更加流畅。

进一步的，所述上料组件的出料口10、定位组件的进出料口20、烧录组件的进出料口30、下料组件的入料口40分别处于所述转盘的六点钟、九点钟、十二点钟和三点钟方向上。采用此技术方案，采用此技术方案，本实用新型的各组件分布紧凑合理，工序衔接更加流畅。

为了更加清楚地阐述本实用新型的动作过程，优选机械手只通过上下运动完成取放料过程，事实上本实用新型并未对机械手的工作方式进行限制，并假设所述转盘的起步动作为顺时针90°旋转。

基于上述的优选方案，如图2所示，本实用新型的动作过程如下：

（1）处于初始位置时，三个机械手50分别与上料组件的出料口10、定位组件的进出料口20、烧录组件的进出料口30位置对应，即处于位置正上方，三个机械手50同时下降，吸嘴完成取料，取料后三个机械手再次抬起。

（2）转盘顺时针旋转90°后，此时三个机械手50分别与定位组件的进出料口20、烧录组件的进出料口30、下料组件的入料口40位置对应，即处于位置正上方，三个机械手50下降，吸嘴完成放料，放料后三个机械手再次抬起；IC芯片分别在定位组件2、烧录组件3、下料组件4完成相应的工序。

（3）转盘反向旋转90°后，三个机械手50回到初始位置，等待下一轮取放料。

采用本实用新型的技术方案，转盘转动一次，即可同时完成三个动作：上料组件1的料送到定位组件2、定位组件2的料送到烧录组件3，烧录组件3的料送到下料组件4，在此同时，每个烧录循环过程涉及的步骤都能够同步进行，无需等待，故此能实现全自动IC烧录机的高效率工作。

本实施例的有益效果是：

（1）采用定位组件2，在烧录之前对IC芯片进行预定位，提高后期的烧录效率；

（2）通过转盘往复式机械手组件5，使每个烧录循环过程所涉及的步骤可以同时流转，不需逐一等待，提高整体效率；

（3）转盘往复式机械手组件5采用三个旋转的机械手50完成取放料操作，运动方式简单，故障率低，控制程序简单。

实施例2

在实施例1的基础上，还可以对烧录组件3进行改进。

所述烧录组件3包括回转中心，以及沿着回转中心均匀排布的多个烧录工位，所述烧录工位上方设有IC芯片载台31，各IC芯片载台31沿着回转中心旋转，IC芯片通过烧录组件的进出料口30落入IC芯片载台31中，沿着回转中心顺时针或者逆时针旋转进行烧录，并最终回到烧录组件的进出料口30处，完成烧录程序。

本技术方案的动作过程是：当机械手50把待烧录IC芯片放入烧录组件的进出料口30后，IC芯片载台31旋转一个角度，待烧录IC芯片在该IC芯片载台31上继续进行烧录程序，另一个空白的IC芯片载台31旋转进入烧录组件的进出料口30处，等待新的IC芯片放入，这样就可以同时进行多个IC芯片的烧录。

当IC芯片载台31上的IC芯片烧录完成后，该IC芯片载台31旋转一个角度，回到烧录组件的进出料口30处，被机械手50取走，空白的IC芯片载台31继续等待下一个待烧录IC芯片的放入。采用此技术方案，可以同时进行多个IC芯片的烧录，提高了整体的工作效率。

采用实施例2的技术方案，通过具有回转中心和多个烧录工位的烧录组件，解决多个IC芯片同时烧录的问题，实现了机械手的无等待取放料，烧录时间长短不会影响整机效率，极大地提高了整机运行效率。

实施例3

在实施例1或2的基础上，优选对下料组件4配置激光打标功能模块6、封带模块7和收带模块8。

进一步的，所述下料组件4还包括激光打标功能模块6，所述IC芯片完成烧录程序后，通过下料组件的入料口40进入激光打标功能模块6完成激光打标。如图1所示，所述激光打标功能模块6优选设置在IC芯片的上方。

进一步的，所述下料组件4还包括封带模块7，所述IC芯片完成烧录程序后，通过下料组件的入料口40进入封带模块7进行编带、封带，具体包括将装有IC芯片的载带与盖带贴封。如图1所示，所述封带模块7优选设置在所述激光打标功能模块6的后方，在完成激光打标后，再进行编带、封带。

进一步的，所述下料组件4还包括收带模块8，所述IC芯片完成编带、封带后，进入收带模块8，精确定位编带下料位，收取贴封好的成品料带。如图1所示，所述收带模块8优选设置在所述封带模块6的后方，使工序衔接更加紧凑。

采用本实施例3的技术方案，如图2所示，本实用新型可以对IC芯片进行激光打标、编带封带和收带，功能更加完善，减少半成品加工环节，缩短整体加工时间。

实施例4

在实施例3的基础上，还包括用于安装所述上料组件1、定位组件2、烧录组件3、下料组件4以及转盘往复式机械手组件5的机架9，以及分别与所述上料组件1、定位组件2、烧录组件3、下料组件4以及转盘往复式机械手组件5连接的控制模块。采用此技术方案，本实用新型通过控制模块，最终实现对各组件的全自动化控制，获得本实用新型的全自动IC烧录机。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。