板料层叠上料机构的制作方法

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种板料层叠上料机构。

背景技术：

半导体后段封装工艺中，在进行倒装焊键合、加热清洗等工艺加工时，对基板的平整度有严格的要求和限制，因基板本身翘曲的特性，决定了必须加持外界的机构来帮助基板来实现平整。

传统的解决办法是对各个工艺设备皆有基板平整机构，且对于不同工艺，其平整机构不一致，从而增加了各个工艺设备的难度，也不利于上下游工艺的流畅性。

故需要一种板料层叠上料机构，自动将半导体基板或者盖板供料给取料机构，从而实现一种半导体基板加载载具的上料机，能够将半导体基板加载到载具(将基板夹于底板与盖板之间)上，形成可保持基板平整的一体件，并将一体件上料给下游工艺设备，提高上下游工艺的流畅性。

技术实现要素：

基于此，针对上述技术问题，提供一种板料层叠上料机构。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种板料层叠上料机构，包括用于上下层叠放置多个料板的料仓，所述料仓的顶部为敞口，该料仓的底部设有可升降用于向上抬升多个料板以使顶部料板升至取放高度的仓底板。

所述料仓由竖直且前后左右布置的多个柱体合围构成，左右一侧的多个柱体作为基准柱且固定于一支撑板上，左右另一侧的多个柱体左右位置可调地固定于所述支撑板上，前后一侧的多个柱体作为基准柱且固定于所述支撑板上，前后另一侧的多个柱体前后位置可调地固定于所述支撑板上。

本方案还包括用于在所述取放高度检测料板的到位传感器，所述到位传感器的发射端以及接收端分别设于取放高度的两侧。

本方案还包括用于在所述取放高度分别前后、左右水平推动料板的第一主动整位块和第二主动整位块，所述第一主动整位块以及第二主动整位块分别由一气缸驱动，且分别固定于前后以及左右侧的基准柱上。

本方案还包括可恰好对顶部料板与相邻料板之间进行吹气的两个吹气块，所述两个吹气块上均具有吹气孔，两者的高度略低于所述取放高度。

本实用新型能自动将半导体基板或者盖板供料给取料机构，效率高，从而实现一种半导体基板加载载具的上料机，能够将半导体基板加载到载具上，形成可保持基板平整的一体件，并将一体件上料给下游工艺设备，提高上下游工艺的流畅性。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的俯视结构示意图；

图3为本实用新型的侧视结构示意图；

图4为本实用新型的吹气块的结构示意图；

图5为一体件的分解图。

具体实施方式

如图1-4所示，一种板料层叠上料机构，包括用于上下层叠放置多个料板的料仓110。

料仓110的顶部为敞口，该料仓110的底部设有可升降用于向上抬升多个料板以使顶部料板升至取放高度L1的仓底板111。

其中，仓底板111由气缸112驱动。

在本实施例中，料仓110由竖直且前后左右布置的多个柱体113合围构成，左右一侧的多个柱体113作为基准柱且固定于支撑板120上，左右另一侧的多个柱体113左右位置可调地固定于支撑板120上，前后一侧的多个柱体113作为基准柱且固定于支撑板120上，前后另一侧的多个柱体113前后位置可调地固定于支撑板120上。

其中，支撑板120上具有左右方向的轨道以及前后方向的轨道121，柱体113的下端通过滑块122与轨道121滑动配合，从而通过调节柱体113合的位置调整料仓110的大小，以适配的不同尺寸的料板。

为了在取放高度L1检测料板是否到位，本实用新型还设置了到位传感器130，到位传感器130的发射端以及接收端分别设于取放高度L1的两侧。

为了对料板进行水平整位，防止料板水平歪斜，本实用新型还设置了用于在取放高度L1分别前后、左右水平推动料板的第一主动整位块140和第二主动整位块150，第一主动整位块140以及第二主动整位块150分别由一气缸驱动，实现前后、左右水平推动料板，并且两者分别固定于前后以及左右侧的基准柱上。

为了防止顶部料板与相邻料板之间发生黏连，本实用新型还设置了可恰好对顶部料板与相邻料板之间进行吹气的两个吹气块160，两个吹气块160上均具有吹气孔161，两者的高度略低于取放高度L1。

上料时，多个料板上下层叠放置在料仓110中，在仓底板111的带动下上升，顶部料板上升至取放高度L1时，触发到位传感器130，此时，仓底板111停止上升，第一主动整位块140和第二主动整位块150对料板进行整位，两个吹气块160对顶部料板与相邻料板之间进行吹气，待取料机构取走料板后，仓底板132继续上升，重复上述动作。

本实用新型能自动将半导体基板或者盖板供料给取料机构，效率高，从而实现一种半导体基板加载载具的上料机，能够将半导体基板加载到载具上，形成可保持基板平整的一体件，并将一体件上料给下游工艺设备，提高上下游工艺的流畅性。

如图5所示，一体件的底板21与盖板23上下固定可将基板22夹于中间，从而使基板22保持平整，盖板23上具有用于裸露核心功能工艺区的矩形开口23a以及用于裸露识别功能工艺区的矩形缺口23b和长条形孔口23c。下游工艺加工设备通过矩形开口23a、矩形缺口23b以及长条形孔口23c就可以进行工艺加工了。

但是，本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本实用新型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本实用新型的权利要求书范围内。