一种L型水平转换传送方向机构的制作方法

文档序号:17112486发布日期:2019-03-15 20:01阅读:379来源:国知局
一种L型水平转换传送方向机构的制作方法

本实用新型涉及一种PCB半导体湿式制程设备结构技术领域,具体的是一种L型水平转换传送方向机构。



背景技术:

目前封装后晶粒切割后,若须再进行湿式制程处理,只能单颗单颗进行。近来,已有改采承载盘的自动化批量处理,但是,生产线传送机构依然沿用老式的单颗机械手操作,制程主机台产出承载盘后,现有传送走天车,先垂直夹取,再水平移动,最后垂直置放回流道的起点,完成一个画框的动作,这种机构成本高,天车结构须加设装龙门结构,龙门结构费用昂贵,且会有Z轴的上升跟下降的耗时,三坐标的设计使机构成本大大增加。

因此如何改善现有结构成本高,机械动作空间走动浪费时间,降低生产效率是本实用新型所解决的问题。



技术实现要素:

为了解决上述的技术问题,本实用新型的目的在于提供一种L型水平转换传送方向机构,改善现有结构成本高,机械动作空间走动浪费时间,降低生产效率的缺点。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现:

一种L型水平转换传送方向机构,包括输出传输带、输入传输带、转向传输带、内齿传输带、电机、内齿传输带链条、半导体晶片;所述输出传输带、输入传输带平行设置,半导体晶片设置在输出传输带、输入传输带、转向传输带上;所述转向传输带垂直设置在输出传输带出口与输入传输带入口,转向传输带外围安装有内齿传输带;所述内齿传输带链条安装在内齿传输带上,电机安装在内齿传输带下方。

作为本实用新型进一步的方案,所述输出传输带是半导体晶片处理的正向传输带。

作为本实用新型进一步的方案,所述输入传输带是半导体晶片处理的反向传输带。

作为本实用新型进一步的方案,所述转向传输带安装在左转向传输轮、右转向传输轮上,右转向传输轮设置在输出传输带下方,左转向传输轮设置在输入传输带的下方;所述左转向传输轮安装位置高于右转向传输轮,左转向传输轮、右转向传输轮中心线连线与水平面呈5度左右夹角;所述右侧转向传输带上表面低于输出传输带下表面5mm,左侧转向传输带上表面与输入传输带上表面平齐。

作为本实用新型进一步的方案,所述内齿传输带安装在左内齿传输轮、右内齿传输轮上,内齿传输带内侧安装有导向齿;所述导向齿是生橡胶材质,导向齿等距离设置在内齿传输带内侧;所述左内齿传输轮与所述右内齿传输轮中心线连线与水平面呈10度左右夹角。

作为本实用新型进一步的方案,所述左内齿传输轮包括左第一轮、左第二轮、左中间轮、左限位挡板、左传动凸台、左传动凸台齿、左主动凸台、左主动凸台齿;所述左中间轮安装在左第一轮、左第二轮之间,左限位挡板设置在左第一轮、左第二轮外侧;所述左传动凸台设置在左第二轮外侧,左传动凸台上设置有左传动凸台齿;所述左主动凸台设置在左传动凸台上,左主动凸台上设置有左主动凸台齿。

作为本实用新型进一步的方案,所述右内齿传输轮包括右第一轮、右第二轮、右中间轮、右限位挡板、右传动凸台、右传动凸台齿;所述右中间轮安装在右第一轮、右第二轮之间,右限位挡板设置在右第一轮、右第二轮外侧;所述右传动凸台设置在右第二轮外侧,右传动凸台上设置有右传动凸台齿。

作为本实用新型进一步的方案,所述电机上安装有电机链条。

该L型水平转换传送方向机构的工作方式,包括以下步骤:

步骤一、将该机构按上述过程安装后通电,调试设备,使半导体晶片速度与内齿传输带上的导向齿间距匹配;

步骤二、输出传输带将半导体晶片向转向传输带方向传输;

步骤三、当半导体晶片达到与转向传输带位置时,任一在此位置的导向齿将半导体晶片推到转向传输带上,半导体晶片的传输方向和位置发生90度的L型改变;

步骤四、当半导体晶片达到与输入传输带平齐的位置时,导向齿将半导体晶片轻触推到输入传输带上,半导体晶片的传输方向和位置发生90度的L型改变;完成水平方向转换。

本实用新型的有益效果:

该L型水平转换传送方向机构,在不改变原有传送带的传送方向的基础上,在平行的输出传输带与输入传输带之间增加一个转向传输带,在转向传输带外再增加一个内齿传输带,利用内齿传输带内侧安装的导向齿将半导体晶片推动,实现将半导体晶片从输出传输带推至转向传输带,从转向传输带推至输入传输带的L型转变;本实用新型可有效节省天车结构须加设装龙门结构成本,并且减少取放时间,提高生产的效率。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型整体结构示意图。

图2是本实用新型俯视结构示意图。

图3是本实用新型左内齿传输轮结构示意图。

图4是本实用新型右内齿传输轮结构示意图。

图5是本实用新型导向齿正面结构示意图。

图6是本实用新型导向齿侧面结构示意图。

附图标记:输出传输带1、输入传输带2、转向传输带3、左转向传输轮31、右转向传输轮32、内齿传输带4、左内齿传输轮41、左第一轮411、左第二轮412、左中间轮413、左限位挡板414、左传动凸台415、左传动凸台齿416、左主动凸台417、左主动凸台齿418、右内齿传输轮42、右第一轮421、右第二轮422、右中间轮423、右限位挡板424、右传动凸台425、右传动凸台齿426、导向齿43、电机5、电机链条51、内齿传输带链条6、半导体晶片10。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-图6所示,本实用新型为一种L型水平转换传送方向机构,包括输出传输带1、输入传输带2、转向传输带3、内齿传输带4、电机5、内齿传输带链条6、半导体晶片10;所述输出传输带1、输入传输带2平行设置,半导体晶片10设置在输出传输带1、输入传输带2、转向传输带3上;所述转向传输带3垂直设置在输出传输带1出口与输入传输带2入口,转向传输带3外围安装有内齿传输带4;所述内齿传输带链条6安装在内齿传输带4上,电机5安装在内齿传输带4下方。

所述输出传输带1是半导体晶片10处理的正向传输带,输入传输带1将半导体晶片10传送到装箱传输带3上。

所述输入传输带2是半导体晶片10处理的反向传输带,输入传输带2将转向传输带3上的导体晶片10继续输送回处理。

所述转向传输带3安装在左转向传输轮31、右转向传输轮32上,右转向传输轮32设置在输出传输带1下方,左转向传输轮31设置在输入传输带2的下方;所述左转向传输轮31安装位置高于右转向传输轮32,左转向传输轮31、右转向传输轮32中心线连线与水平面呈5度左右夹角;所述右侧转向传输带3上表面低于输出传输带1下表面5mm,左侧转向传输带3上表面与输入传输带2上表面平齐;所述半导体晶片10在输出传输带1上水平传动,半导体晶片10到达转向传输带3时,90度转弯滑到转向传输带3上;当半导体晶片10达到输入传输带2时,90度转弯滑到输入传输带2上,完成传输。

所述内齿传输带4安装在左内齿传输轮41、右内齿传输轮42上,内齿传输带4内侧安装有导向齿43;所述导向齿43是生橡胶材质,导向齿43等距离设置在内齿传输带4内侧;所述左内齿传输轮41与所述右内齿传输轮42中心线连线与水平面呈10度左右夹角,导向齿43用于将半导体晶片10从输出传输带1推到转向传输带3上。

所述左内齿传输轮41包括左第一轮411、左第二轮412、左中间轮413、左限位挡板414、左传动凸台415、左传动凸台齿416、左主动凸台417、左主动凸台齿418;所述左中间轮413安装在左第一轮411、左第二轮412之间,左限位挡板414设置在左第一轮411、左第二轮412外侧;所述左传动凸台415设置在左第二轮412外侧,左传动凸台415上设置有左传动凸台齿416;所述左主动凸台417设置在左传动凸台415上,左主动凸台417上设置有左主动凸台齿418;所述左第一轮411、左第二轮412之间的空隙用于放置导向齿43,左中间轮413起连接作用,内齿传输带链条6安装在左传动凸台齿416上,电机链条51安装在左主动凸台齿418上;

所述右内齿传输轮42包括右第一轮421、右第二轮422、右中间轮423、右限位挡板424、右传动凸台425、右传动凸台齿426;所述右中间轮423安装在右第一轮421、右第二轮422之间,右限位挡板424设置在右第一轮421、右第二轮422外侧;所述右传动凸台425设置在右第二轮422外侧,右传动凸台425上设置有右传动凸台齿426;所述内齿传输带链条6安装在右传动凸台齿426上,左内齿传输轮41通过内齿传输带链条6驱动右内齿传输轮42转动。

所述电机5上安装有电机链条51,电机5旋转驱动电机链条51转动,电机链条51驱动左内齿传输轮41转动,内齿传输带链条6驱动右内齿传输轮42转动。

该L型水平转换传送方向机构的工作方式,包括以下步骤:

步骤一、将该机构按上述过程安装后通电,调试设备,使半导体晶片10速度与内齿传输带4上的导向齿43间距匹配;

步骤二、输出传输带1将半导体晶片10向转向传输带3方向传输;

步骤三、当半导体晶片10达到与转向传输带3位置时,任一在此位置的导向齿43将半导体晶片10推到转向传输带3上,半导体晶片10的传输方向和位置发生90度的L型改变;

步骤四、当半导体晶片10达到与输入传输带2平齐的位置时,导向齿43将半导体晶片10轻触推到输入传输带2上,半导体晶片10的传输方向和位置发生90度的L型改变;完成水平方向转换。

以上内容仅仅是对本实用新型结构所作的举例和说明,所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,只要不偏离实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围,均应属于本实用新型的保护范围。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1