芯片包装盒的制作方法

本申请涉及芯片包装技术领域，具体涉及一种芯片包装盒。

技术背景

目前通用mcu(microcontrollerunit；mcu)，原厂或代理商在提供少数样品给客户时，常用的包装方式有很多种，如防静电袋包装、编带包装、tray盘包装等。其中比较低成本的常用包装方式主要为：纸盒内嵌防静电海绵的包装方式。该芯片包装盒包括一盒体和一盖体，盒体中还包括一与盒体大小相当的海绵，芯片被装入盒体中附着在海绵上，关上盖体，芯片包装完成。然而，由于运输过程外力，如人为丢件等因素，会导致盒体中芯片与芯片的引脚互相接触，最终导致芯片引脚扭曲损坏，使芯片产品最终无法使用。

技术实现要素：

为了克服上述现有技术存在的不足，本申请的主要目的在于提供一种能够防止芯片引脚损坏的包装盒。

为了实现上述目的，本申请具体采用以下技术方案：

本申请提供了一种芯片包装盒，该芯片包装盒包括盒体，所述盒体内设置有容置腔，所述容置腔用于收容芯片，所述容置腔的底部设置有沿着所述容置腔的侧部向上延伸的用于收容所述芯片引脚的引脚槽，所述引脚槽的数量与所述芯片引脚的数量对应相等。

优选地，所述盒体包括底壳、上盖和载体，所述载体可拆卸地设置于所述底壳内，所述容置腔开设于所述载体，所述上盖盖合于所述底壳。

优选地，所述盒体还包括盖体，所述盖体包括本体和凸起部，所述凸起部设置于所述本体的一侧面并与所述容置腔对应配合，在所述盖体盖合于所述载体的上表面时，所述凸起部收容于所述容置腔内。

优选地，所述容腔设置有多个，多个所述容置腔呈二维阵列分布于所述载体。

优选地，所述凸起部设置有多个，多个所述凸起部的位置与多个所述容置腔的位置分别对应设置。

优选地，所述上盖与所述底壳可转动连接。

优选地，所述载体采用具有吸附性及防静电的材料制成。

优选地，所述载体采用海绵制成。

优选地，所述引脚槽的长度小于或等于所述芯片引脚的长度。

优选地，所述引脚槽的深度小于所述容置腔的深度。

相比于现有技术，本申请的包装盒通过在用于收容芯片的容置腔内设置有引脚槽，且引脚槽的数量与芯片的引脚的数量相等，在将芯片放置入容置腔内时，使芯片的各引脚分别收容于各引脚槽内。当装有芯片的该包装盒在运输的过程中，即使受到外力等不可控因素的影响下，芯片的各引脚依旧可以相互错开，进而保护每一片芯片自身的引脚不受损。

附图说明

图1为本申请实施例的包括盒的立体图。

图2为本申请实施例的载体的立体图。

图3为本申请实施例的盖体的立体图。

附图标识：

1-盒体；

11-底壳；

110-空腔；

12-上盖；

121-盖板；

122-第一侧板；

123-第二侧板；

124-第三侧板；

13-载体；

131-容置腔；

132-引脚槽；

133-通道；

134-挡块；

14-盖体；

141-本体；

142-凸起部。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；除非另有规定或说明，术语“多个”是指两个或两个以上；术语“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，或电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

本说明书的描述中，需要理解的是，本申请实施例所描述的“上”、“下”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本申请实施例的限定。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。

如图1、图2所示，本申请公开了一种芯片包装盒，该芯片包装盒包括盒体1，盒体1内设置有多个容置腔131，容置腔131的形状与芯片的形状相配合，容置腔131的大小略大于芯片的大小，用于收容芯片，且容置腔131的底部设置有沿着容置腔131的侧部向上延伸的用于收容芯片引脚的多个引脚槽132，多个引脚槽132由多个挡块134间隔设置形成。引脚槽132的数量与芯片引脚的数量对应相等，用于收容芯片引脚。当将芯片放置于容置腔131内时，芯片的各引脚分别被收容于对应的各引脚槽132内，使芯片的各引脚相互隔开。进而使得装有芯片的该包装盒在运输的过程中，即使在受到外力等不可控因素的影响下，芯片的各引脚依旧可以相互错开，进而保护每一片芯片自身的引脚不受损。

具体地，引脚槽132的长度小于或等于芯片引脚的长度，引脚槽132的深度小于容置腔131的深度，引脚槽132的深度是指从挡块134的顶部至引脚槽132的底部的垂直距离，容置腔131的深度是指从载体13的上表面至容置腔131的底部的垂直距离，且引脚槽132的底部与容置腔131的底部处于同一水平面内；引脚槽132的宽度略大于芯片引脚的宽度，用于收容芯片的引脚。本申请通过使引脚槽132的长度小于或等于芯片引脚的长度，是为了便于芯片放入容置腔131内，避免因引脚槽132过长而顶住芯片本体，进而导致芯片的引脚无法顺利进入对应的脚槽132内。通过使引脚槽132的深度小于容置腔131的深度，是因为若引脚槽132的深度等于或高于容置腔131的深度，会导致盖体14的凸起部142无法与容置腔131配合。通过使引脚槽132的宽度略大于芯片引脚的宽度，进而方便引脚槽132收容入引脚槽132内，或从引脚槽132内取出芯片引脚。

具体地，盒体1包括底壳11、上盖12和载体13。底壳11具有空腔110，多个容置腔131呈二维阵列开设于载体13的上表面，相邻两个容置腔131之间具有相互连通的通道133，通道133的宽度小于芯片的宽度。组装时，将载体13可拆卸设置于底壳11的空腔110内，将上盖12的一侧与底壳11可转动相连，使上盖12能够打开或盖合于底壳11。

为了使上盖12和底壳11盖合得更紧密，上盖12包括盖板121，第一侧板122、第二侧板123和第三侧板124，盖板121的一侧与底壳11的一侧可转动连接，使盖板121可折叠于底壳11的顶部，第一侧板122和第二侧板123设置盖板121相对的两侧，第三侧板124设置于盖板121与底壳11可转动连接的一侧的对侧。在上盖12盖合于底壳11时，盖板121下表面与底壳11的顶部紧密接触，第一侧板122、第二侧板123和第三侧板124与底壳11的侧部紧密接触。

如图3所示，盒体1还包括盖体14，盖体14包括本体141和多个凸起部142，多个凸起部142设置于本体141的一侧面，且多个凸起部142的形状、位置与多个容置腔131的形状、位置分别对应配合，凸起部142的大小略小于容置腔131的大小，便于凸起部142进入容置腔131中，同时，凸起部142的厚度加上芯片的厚度刚好等于容置腔的深度。在包装芯片时，将芯片放置于载体13内的容置腔131内，使芯片的各引脚分别收容于对应的各引脚槽132内，再将盖体14置于载体13的上表面，使各凸起部142收容于各容置腔131内，此时凸起部142与芯片上表面的距离为零。然后再盖上上盖12。本申请通过盖体14的设置，使芯片位于载体13和盖体14之间，使芯片无法随意滑动，防止盒体1因受到外力而使芯片晃动受到损坏。

为了进一步保障芯片包装的安全性，载体13和盖体14采用具有吸附性及防静电的材料制成，优选地，载体13采用海绵制成，以防止芯片在容置腔131中滑动。

以上所述，仅为本申请较佳的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。