一种半导体材料运输装置的制作方法

1.本发明属于半导体材料运输技术领域，具体是一种半导体材料运输装置。


背景技术：

2.目前，用于制备半导体芯片的半成品材料在生产完毕后，需要运输至相应的组装工厂进行成品化生产组装。
3.现有技术中，对于半导体材料的运输大多是依靠专用的运输车辆实现的，在装载半导体材料时，往往需要人工或叉车将盛装半导体材料的箱体搬运至运输箱内部并依次码放，而在车辆达到目的地后，仍需人工或叉车将运输箱内部的半导体材料依次搬运出运输箱，从而导致半导体材料的装卸较为不便，存在装卸效率低下的缺陷。


技术实现要素：

4.针对上述现有技术的不足，本发明实施例要解决的技术问题是提供一种半导体材料运输装置。
5.为解决上述技术问题，本发明提供了如下技术方案：一种半导体材料运输装置，包括运输箱、盛放部、驱动部、支撑部和减震组件，所述运输箱一侧开设有取放口，所述盛放部设有若干组，用于对半导体材料提供支撑，若干所述盛放部均通过所述减震组件与所述支撑部相连，所述支撑部转动安装在所述运输箱内部，所述驱动部固定安装在所述运输箱内部，用于带动所述支撑部转动，以将不同的所述盛放部依次转移至所述取放口处。
6.作为本发明进一步的改进方案：所述盛放部包括若干呈线性排布并依次连接的盛放箱以及设置在每组所述盛放箱内部的夹持部，所述夹持部用于对半导体材料进行夹持固定。
7.作为本发明进一步的改进方案：相邻两组所述盛放箱之间通过管道相连，每组所述盛放箱侧壁内部均开设有通道，相邻两组盛放箱侧壁中的通道之间通过所述管道连通，所述夹持部包括两组柔性层以及供气部，两组所述柔性层对应设置在所述盛放箱内部并相对分布，盛放箱内壁开设有与两组所述柔性层对应连通的通孔，所述供气部用于向其中一组所述通道内部输送空气，空气可由所述通孔进入所述柔性层内部，以驱使所述柔性层膨胀。
8.作为本发明进一步的改进方案：其中一组所述盛放箱外侧连接有与对应通道连通的排气管，所述排气管上安装有阀门。
9.作为本发明再进一步的改进方案：所述支撑部包括两组链轮以及套设于两组所述链轮之间的链条，两组所述链轮中部均贯穿且固定设置有转杆，所述转杆端部与所述运输箱内壁转动连接，位于最边缘的一组所述盛放箱一侧通过所述减震组件与所述链条相连，
所述驱动部包括电机、与所述电机输出端通过转轴连接的主动带轮以及固定设置在所述转杆上的从动带轮，所述主动带轮与所述从动带轮之间通过传动带相连。
10.作为本发明再进一步的改进方案：所述支撑部包括两组履带轮以及套设于两组所述履带轮之间的履带，两组所述履带轮中部均贯穿且固定设置有支撑柱，所述支撑柱端部与所述运输箱内壁转动连接，位于最边缘的一组所述盛放箱一侧通过所述减震组件与所述履带连接，所述驱动部包括固定安装在所述运输箱内壁的驱动电机以及连接在所述驱动电机输出端的驱动齿轮，所述支撑柱上固定设置有从动齿轮，所述驱动齿轮与所述从动齿轮啮合。
11.作为本发明再进一步的改进方案：所述减震组件一端与最边缘的一组盛放箱相连，另一端连接有连接块，所述连接块远离所述减震组件的一端与所述链条相连。
12.与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明实施例中，通过盛放部对半导体材料提供支撑，当需要放入或拿取半导体材料时，可通过驱动部带动支撑部转动，支撑部转动时可带动盛放部转移至取放口处，以便于半导体材料的取放，由于盛放部与支撑部之间通过减震组件相连，使得在运输箱随车辆运输过程中能够对振动加以缓冲，相较于现有技术，能够实现半导体材料的便捷装卸，提高了半导体材料的装卸效率，同时可对半导体材料进行减震处理，以防止半导体材料受到较大振动而损坏，实现半导体材料的安全运输。
附图说明
13.图1为一种半导体材料运输装置的结构示意图；图2为一种半导体材料运输装置中盛放部的结构示意图；图3为图1中a区域放大示意图；图中：1
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运输箱、2
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盛放部、21
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盛放箱、22
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通道、23
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通孔、24
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柔性层、25
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管道、3
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驱动部、31
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电机、32
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转轴、33
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主动带轮、34
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传动带、35
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从动带轮、4
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支撑部、41
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转杆、42
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链轮、43
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链条、5
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供气部、51
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气管、6
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减震组件、61
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连接块。
具体实施方式
14.下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
15.下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
16.请参阅图1和图2，本实施例提供了一种半导体材料运输装置，包括运输箱1、盛放部2、驱动部3、支撑部4和减震组件6，所述运输箱1一侧开设有取放口，所述盛放部2设有若干组，用于对半导体材料提供支撑，若干所述盛放部2均通过所述减震组件6与所述支撑部4相连，所述支撑部4转动安装在所述运输箱1内部，所述驱动部3固定安装在所述运输箱1内部，用于带动所述支撑部4转动，以将不同的所述盛放部2依次转移至所述取放口处。
17.通过盛放部2对半导体材料提供支撑，当需要放入或拿取半导体材料时，可通过驱动部3带动支撑部4转动，支撑部4转动时可带动盛放部2转移至取放口处，以便于半导体材
料的取放，由于盛放部2与支撑部4之间通过减震组件6相连，使得在运输箱1随车辆运输过程中能够对振动加以缓冲，以防止半导体材料受到较大振动而损坏。
18.请参阅图2和图3，在一个实施例中，所述盛放部2包括若干呈线性排布并依次连接的盛放箱21以及设置在每组所述盛放箱21内部的夹持部，所述夹持部用于对半导体材料进行夹持固定。
19.通过将半导体材料分别置于不同的盛放箱21内部，利用夹持部对半导体材料进行夹持固定，以提高半导体材料运输过程中的稳定性。
20.请参阅图2和图3，在一个实施例中，相邻两组所述盛放箱21之间通过管道25相连，每组所述盛放箱21侧壁内部均开设有通道22，相邻两组盛放箱21侧壁中的通道22之间通过所述管道25连通，所述夹持部包括两组柔性层24以及供气部5，两组所述柔性层24对应设置在所述盛放箱21内部并相对分布，盛放箱21内壁开设有与两组所述柔性层24对应连通的通孔23，所述供气部5用于向其中一组所述通道22内部输送空气，空气可由所述通孔23进入所述柔性层24内部，以驱使所述柔性层24膨胀。
21.将半导体材料置于盛放箱21内部，通过供气部5向其中一组通道22内部输送空气，由于若干盛放箱21侧壁内部的通道22之间通过管道25依次连通，使得空气能够沿管道25通入至其余的通道22中，在空气进入通道22内部后可通过通孔23进入两组柔性层24内侧，以驱使两组柔性层24膨胀，由于两组柔性层24相对分布，两组柔性层24膨胀时可对半导体材料进行夹紧，实现半导体材料的固定。
22.上述实施例中，所述柔性层24为橡胶层或硅胶层，此处不做限制，所述供气部5为气泵或高压风机，供气部5可固定安装在其中一组盛放箱21侧壁，且供气部5输出端通过气管51与该盛放箱21侧壁内部的通道22连通；其中一组所述盛放箱21外侧连接有与对应通道22连通的排气管，所述排气管上安装有阀门，通过打开阀门，位于通道22内部的空气可由排气管排出，使得两组柔性层24瘪陷，以解除对于半导体材料的夹持，便于取出半导体材料。
23.在另一实施例中，所述夹持部还可包括两组夹板，两组所述夹板设置在盛放箱21内部并相对分布，两组夹板相互远离的一侧均通过弹簧与盛放箱21内壁相连。
24.将半导体材料置于两组夹板之间，通过弹簧对夹板施加弹性支撑力，从而对半导体材料进行夹紧，以实现半导体材料的固定。
25.在另一实施例中，所述盛放部2还可包括支撑杆、固定设置在所述支撑杆上的第一盛放板以及设置在所述第一盛放板一侧并与所述支撑杆滑动配合的若干第二盛放板，第一盛放板与若干第二盛放板间隔分布，较第一盛放板最远距离的一组第二盛放板一侧设置有直线电机。
26.将半导体材料置于相邻两组第二盛放板之间，通过直线电机带动该第二盛放板向第一盛放板方向移动，进而带动其余第二盛放板移动，以对半导体材料进行压紧，实现半导体材料的固定。
27.请参阅图1，在一个实施例中，所述支撑部4包括两组链轮42以及套设于两组所述链轮42之间的链条43，两组所述链轮42中部均贯穿且固定设置有转杆41，所述转杆41端部与所述运输箱1内壁转动连接，位于最边缘的一组所述盛放箱21一侧通过所述减震组件6与所述链条43相连，所述驱动部3包括电机31、与所述电机31输出端通过转轴32连接的主动带轮33以及固定设置在所述转杆41上的从动带轮35，所述主动带轮33与所述从动带轮35之间
通过传动带34相连。
28.通过电机31带动转轴32转动，进而带动主动带轮33转动，利用传动带34的传动作用带动从动带轮35以及转杆41转动，进而带动链轮42转动，链轮42转动时可带动链条43转动，进而带动若干盛放箱21转动，使得若干盛放箱21能够由运输箱1内部转移至取放口处，以对半导体材料进行取放。
29.在另一实施例中，所述支撑部4还可包括两组履带轮以及套设于两组所述履带轮之间的履带，两组所述履带轮中部均贯穿且固定设置有支撑柱，所述支撑柱端部与所述运输箱1内壁转动连接，位于最边缘的一组所述盛放箱21一侧通过所述减震组件6与所述履带连接，所述驱动部3还可包括固定安装在所述运输箱1内壁的驱动电机以及连接在所述驱动电机输出端的驱动齿轮，所述支撑柱上固定设置有从动齿轮，所述驱动齿轮与所述从动齿轮啮合。
30.通过驱动电机带动驱动齿轮转动，通过驱动齿轮与从动齿轮的啮合作用带动支撑柱转动，进而带动履带轮转动，履带轮转动时可带动履带转动，进而带动若干盛放箱21转动，使得若干盛放箱21能够由运输箱1内部转移至取放口处，以对半导体材料进行取放。
31.请参阅图2，在一个实施例中，所述减震组件6为弹簧，当然可以是弹性筋片或金属弹片等，减震组件6一端与最边缘的一组盛放箱21相连，另一端连接有连接块61，所述连接块61远离所述减震组件6的一端与所述链条43或所述履带相连。
32.本发明实施例中，通过盛放部2对半导体材料提供支撑，当需要放入或拿取半导体材料时，可通过驱动部3带动支撑部4转动，支撑部4转动时可带动盛放部2转移至取放口处，以便于半导体材料的取放，由于盛放部2与支撑部4之间通过减震组件6相连，使得在运输箱1随车辆运输过程中能够对振动加以缓冲，相较于现有技术，能够实现半导体材料的便捷装卸，提高了半导体材料的装卸效率，同时可对半导体材料进行减震处理，以防止半导体材料受到较大振动而损坏，实现半导体材料的安全运输。
33.上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。