一种绝缘隔热性能优异的电子芯片座的制作方法

1.本实用新型涉及芯片辅助存储用具领域，特别涉及一种绝缘隔热性能优异的电子芯片座。


背景技术：

2.芯片是微处理器或多核处理器的核心，芯片仅仅出现半个世纪，已经变得无处不在，计算机、手机和其他数字电器成为社会结构不可缺少的一部分。这是因为，现代计算、交流、制造和交通系统，包括互联网，全都依赖于芯片的存在。目前有一种如图1所示的芯片，其包括芯片本体(1)，芯片本体(1)的两侧设置有若干引脚(11)，由于芯片本身极具脆弱，在保存运输的过程中，由于温度和颠簸，容易出现部分芯片损坏的情况，现需要一种可以有效保护芯片的芯片座。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是提供一种绝缘隔热性能优异的电子芯片座，其优点在于牢固地固定芯片，并且避免芯片收到外界影响，避免芯片损坏。
4.本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
5.一种绝缘隔热性能优异的电子芯片座，包括芯片压块和底座，芯片压块设置在底座上，所述芯片压块的底面上开有用于容纳芯片的主体卡槽，主体卡槽和底座之间构成用于固定芯片的空腔，所述底座上转动连接有用于锁紧芯片压块的翻盖。
6.进一步的，所述芯片压块上开有用于容纳引脚的若干定位槽，所述定位槽平均分布在主体卡槽的两侧。
7.进一步的，所述底座上竖直设置有若干肋板，所述肋板均匀分为两组并且关于底座的中心呈对称布置，两个相邻的肋板之间设置有定位板，两个相邻的定位板夹持引脚。
8.进一步的，所述芯片压块上开有定位孔，所述定位孔沿主体卡槽的长边布置，所述定位板呈“l”形，所述定位板较短的一端指向上方并且插入到定位孔中。
9.进一步的，所述翻盖的侧板上开有滑槽，所述底座的外侧上设置有连接柱，所述连接柱插入滑槽中。
10.进一步的，所述底座的侧面上设置有卡接块，所述翻盖上设置有锁紧钩，当翻盖盖在芯片压块上时，所述锁紧钩勾住卡接块。
11.进一步的，所述底座的顶面上设置有若干定位块，所述芯片压块的侧边上开有用于容纳定位块的限位缺口。
12.进一步的，所述翻盖、芯片压块和底座为热塑性工程塑料制。
13.进一步的，所述热塑性工程塑料为pps。
14.综上所述，本实用新型具有以下有益效果：
15.1.底座从下方承托芯片，芯片压块从上方盖住，牢固地固定芯片，保护芯片，使芯片处于一个相对独立的空间中，避免芯片损坏；
16.2.通过定位槽和定位板对引脚进行固定，一方面能稳固地固定引脚，另一方面实现多重定位限制，提高固定精度；
17.3.通过翻盖进一步锁紧芯片压块，防止芯片压块出现轻易脱离的状况；
18.4.采用热塑性工程塑料pps作为材料，由于其本身熔点在300℃左右，绝热阻燃，当发生大火的时候，也不会在第一时间燃烧，可以争取一定的抢救时间挽回财产损失。
附图说明
19.图1是芯片的结构示意图；
20.图2是绝缘隔热性能优异的电子芯片座的结构示意图；
21.图3是绝缘隔热性能优异的电子芯片座的爆炸结构示意图；
22.图4是芯片压块底面的结构示意图。
23.图中，1、芯片；11、引脚；2、芯片压块；21、限位缺口；22、定位槽； 23、主体卡槽；24、定位孔；3、底座；31、翻盖；311、滑槽；312、锁紧钩；32、连接柱；33、定位块；34、卡接块；35、肋板；351、定位板。
具体实施方式
24.以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
25.其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“底面”和“顶面”、“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
26.实施例：一种绝缘隔热性能优异的电子芯片座，结合图2和图4所示，包括芯片压块2和底座3，芯片压块2设置在底座3上，芯片压块2和底座3 之间形成可容纳芯片1的空腔，底座3上转动连接有用于锁紧芯片压块2的翻盖31。在保存芯片1的时候，工作人员将芯片1放在底座3中，之后从上方将芯片压块2放置在底座3上，之后盖上翻盖31，防止底座3和芯片压块 2脱离。
27.结合图3和图4所示，芯片压块2的底部开有主体卡槽23，主体卡槽23 位于芯片压块2的中心处，主体卡槽23的截面为矩形，为了容纳芯片1。芯片压块2上开有定位孔24，定位孔24沿主体卡槽23的长边布置。芯片压块 2上开有用于容纳引脚11的若干定位槽22，定位槽22平均分布在主体卡槽 23的两侧并且关于主体卡槽23对称布置。
28.结合图3和图4所示，芯片压块2的侧边开头若干限位缺口21，限位缺口21的数量根据实际确定，本实施例中限位缺口21数量为三个，芯片压块 2的一侧长边上布置两个限位缺口21，两一侧长边布置一个限位缺口21。
29.如图2所示，底座3上竖直设置有若干肋板35，肋板35竖直设置，肋板35均匀分为两组并且关于底座3的中心呈对称布置，两个相邻的肋板35 之间设置有定位板351，定位板351呈“l”形，定位板351较短的一端位于内侧并且指向上方，当芯片压块2放置在底座3上时，定位板351的朝上的一端插入到相应的定位孔24中，实现精确定位。芯片1放置在底座3的中心部位，芯片1的引脚11位于相邻的两个定位板351之间完成夹持固定。
30.如图3所示，底座3的顶面上设置有若干定位块33，本实施例中定位块 33设置为三个，定位块33与限位缺口21一一对应，并且两者外形相同。定位块33可以插入到限位缺口21
中，实现底座3和芯片压块2两者的精确配合。
31.如图3所示，底座3的一个侧面上设置有卡接块34，卡接块34的顶面设计为斜面。
32.如图3所示，底座3的两个相对的侧面上分别设置有一个连接柱32，两个连接柱32关于底座3沿长度方向的垂直平分面呈对称布置。
33.如图3所示，翻盖31的侧板上开有滑槽311，连接柱32插入滑槽311 中，滑槽311的主要用于限制翻盖31运动。翻盖31上设置有锁紧钩312，锁紧钩312的底部设置为弧形，方便锁紧钩312接触卡接块34的顶面时候顺利下滑，当翻盖31水平的时候，回推翻盖31，之后锁紧钩312勾住卡接块 34即可；当翻盖31打开时，逆向操作即可。
34.如图3所示，翻盖31、底座3和芯片压块2均为热塑性工程塑料，优选为pps，pps具有优良的耐高温性能，其熔点在300℃左右，绝热阻燃，当发生大火的时候，也不会在第一时间燃烧，可以争取一定的抢救时间挽回财产损失；pps具有良好的结构强度，不易损坏；并且pps具有优良的电绝缘性，防止芯片1因触电导致报废。
35.具体工作过程：
36.首先工作人员将芯片1放置底座3上，之后盖上芯片压块2，定位块33 位于限位缺口21中，定位板351的顶端插入到定位孔24中，使芯片压块2 和精确配合，之后转动翻盖31，盖住芯片压块2即可，操作简单快捷。
37.本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。