一种微型贴片硅堆快速分向筛选盘的制作方法

1.本实用新型涉及硅堆芯片筛选技术领域，具体涉及一种微型贴片硅堆快速分向筛选盘。


背景技术：

2.硅堆是由几个二极管组成的整流电路共同封装在环氧树脂中，形成的耐高压整流器件，是高压整流中将交流变成直流必不可少的原件，而由硅堆形成的整流电路中一般都会设置芯片，通常芯片设置有四个凸脚，在由多个硅堆及硅堆芯片一起组合形成整流器件之前，需要将多个硅堆芯片进行同方向的筛选工作。
3.现有技术存在以下不足：目前市面上对芯片硅堆本体的筛选工作一般都是通过人工进行筛选，费时费力，人工工作强度大的同时筛选效果不好，存在较大的筛选误差，工作效率低。
4.因此，发明一种微型贴片硅堆快速分向筛选盘很有必要。


技术实现要素：

5.为此，本实用新型提供一种微型贴片硅堆快速分向筛选盘，通过盖体和底座构成一个完整的筛选盘，同时在筛选盘上设置的铺设组件，以解决硅堆芯片的筛选工作一般都是通过人工进行筛选，费时费力，人工工作强度大的同时筛选效果不好，存在较大的筛选误差，工作效率低的问题。
6.为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种微型贴片硅堆快速分向筛选盘，包括筛选盘本体和铺设在筛选盘本体上的芯片硅堆本体，所述筛选盘本体包括底座，所述底座顶部设置有盖体，所述底座顶部固定连接有卡接框，所述底座上开设有第一半空腔，所述盖体底部开设有第二半空腔，所述盖体底部第二半空腔外侧开设有与卡接框相匹配的卡接槽口，所述底座通过卡接框和卡接槽口与盖体卡接固定，所述盖体上开设有放置槽口，所述放置槽口上设置有多个铺设组件，所述铺设组件包括铺设槽口，所述铺设槽口内部设置有多个矩形槽口，所述矩形槽口内部开设有多个通孔，所述通孔贯穿盖体并延伸至盖体一侧且与第二半空腔相通；
7.所述芯片硅堆本体底部四角处固定设置有多个支架，多个所述支架底部固定连接有多个凸脚。
8.优选的，多个所述铺设组件等距均匀分布。
9.优选的，由所述第一半空腔和第二半空腔拼接构成一个完整的空腔本体。
10.优选的，所述铺设槽口与芯片硅堆本体相匹配，所述矩形槽口等距均匀设置，所述矩形槽口的位置与芯片硅堆本体底部凸脚的位置相对应。
11.优选的，由所述底座和盖体拼接构成一个完整的筛选盘本体，所述筛选盘本体用于对芯片硅堆本体的方向进行筛选。
12.优选的，所述凸脚的横截面积大于通孔的横街面积。
13.优选的，所述底座一侧设置有抽气管和排气管，所述抽气管和排气管均与底座固定连接，所述排气管与抽气管等同设置。
14.优选的，所述抽气管一端贯穿底座侧壁并延伸至底座内部与底座内侧的第一半空腔连通，所述抽气管另一端延伸至底座外侧。
15.本实用新型的有益效果是：
16.本实用新型中通过由底座和盖体构成一个完整的筛选盘本体，由于底座和盖体拼接组合后，第一半空腔和第二半空腔构成一个密封且完整的空腔本体，将芯片硅堆本体铺设着在铺设槽口内部，将底座一侧的抽气管与外界抽真空设备连接，进而对完整的空腔本体内部进行抽真空设置，由于芯片硅堆本体底部的凸脚设置在矩形槽口，由于凸脚的横截面积大于矩形槽口内部的通孔的面积，进而当空腔本体完成抽真空设置后，进而芯片硅堆本体通过凸脚、空腔本体和外界空气之间形成负压，将筛选盘本体进行180度旋转后，其中只有铺设的芯片硅堆本体正确方向的铺设在矩形槽口内部，有凸脚对通孔进行密封进而形成的负压，使得芯片硅堆本体吸附在筛选盘本体上，而芯片硅堆本体未按正确方向的铺设，则无法形成负压，从而与筛选盘本体脱落，进而可以方便且筛选出正确方向的硅堆用芯片，为后道工序做准备，本实用新型中通过筛选盘本体对芯片硅堆本体进行方向筛选，省时省力，筛选效率好，大大提高了工作效率，便于大批量投产使用，减少人工成本。
附图说明
17.图1为本实用新型提供的微型贴片硅堆快速分向筛选盘的整体结构示意图；
18.图2为本实用新型提供的微型贴片硅堆快速分向筛选盘的爆炸图；
19.图3为本实用新型提供的盖体的仰视结构示意图；
20.图4为本实用新型提供的芯片硅堆本体的结构示意图；
21.图5为本实用新型提供的图1中a处的放大图；
22.图6为本实用新型提供的图3中b处的放大图。
23.图中：1、筛选盘本体；2、芯片硅堆本体；3、底座；4、盖体；5、卡接框；6、第一半空腔；7、第二半空腔；8、卡接槽口；9、放置槽口；10、铺设槽口；11、矩形槽口；12、通孔；13、支架；14、凸脚；15、抽气管；16、排气管；17、铺设组件。
具体实施方式
24.以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
25.参照附图1
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6，本实用新型提供的一种微型贴片硅堆快速分向筛选盘，包括筛选盘本体1和铺设在筛选盘本体1上的芯片硅堆本体2，所述筛选盘本体1包括底座3，所述底座3顶部设置有盖体4，所述底座3顶部固定连接有卡接框5，所述底座3上开设有第一半空腔6，所述盖体4底部开设有第二半空腔7，所述盖体4底部第二半空腔7外侧开设有与卡接框5相匹配的卡接槽口8，所述底座3通过卡接框5和卡接槽口8与盖体4卡接固定，所述盖体4上开设有放置槽口9，所述放置槽口9上设置有多个铺设组件17，所述铺设组件17包括铺设槽口10，所述铺设槽口10内部设置有多个矩形槽口11，所述矩形槽口11内部开设有多个通孔12，所述通孔12贯穿盖体4并延伸至盖体4一侧且与第二半空腔7相通；
26.所述芯片硅堆本体2底部四角处固定设置有多个支架13，多个所述支架13底部固定连接有多个凸脚14。
27.进一步地，多个所述铺设组件17等距均匀分布，即可以根据实际使用需求，在盖体4上合理规划的设置多个铺设组件17，进而通过盖体4和底座3构成的筛选盘对芯片硅堆本体2进行筛选，将芯片铺设在铺设组件17内部，进而方便对芯片的筛选，大大提高了筛选的工作效率；
28.进一步地，由所述第一半空腔6和第二半空腔7拼接构成一个完整的空腔本体，筛选盘通过底座3和盖体4进行拼接组合，底座3上设置有卡接框5，盖体4上开设有卡接槽口8，通过卡接框5和卡接槽口8的配合使用，方便将筛选盘进行组装，同时由于卡接框5是嵌入在卡接槽口8内部，在完成对筛选盘的组装时，进一步保证空腔本体的密封性；
29.进一步地，所述铺设槽口10与芯片硅堆本体2相匹配，所述矩形槽口11等距均匀设置，所述矩形槽口11的位置与芯片硅堆本体2底部凸脚14的位置相对应，铺设槽口10与芯片相匹配，同时可根据时间使用需求，制作不同规格铺设槽口10的筛选盘本体1，满足对不同芯片硅堆本体2的筛选工作；
30.进一步地，所述底座3和盖体4拼接构成一个完整的筛选盘本体1，所述筛选盘本体1用于对芯片硅堆本体2的方向进行筛选；
31.进一步地，所述凸脚14的横截面积大于通孔12的横截面积，凸脚14的横截面积大于凸脚14的横截面积，进而使得在空腔本体进行抽真空设置时，芯片硅堆本体2通过凸脚14、空腔本体和外界空气之间形成负压，使得芯片硅堆本体2吸附在筛选盘本体1上，当将筛选盘本体1进行180度旋转后，其中只有铺设的芯片硅堆本体2正确方向的铺设在矩形槽口11内部，有凸脚14对通孔12进行密封进而形成的负压，使得芯片硅堆本体2吸附在筛选盘本体1上，而芯片硅堆本体2未按正确方向的铺设，则无法形成负压，从而与筛选盘本体1脱落，由于铺设槽口10内部开设的多个通孔12，且多个通孔12的直径较小，进而当芯片硅堆本体2与筛选盘脱落后，空腔本体内部的压强泄露速度很慢，其中吸附在筛选盘上的芯片硅堆本体2依旧会在筛选盘上，进而可以方便且筛选出正确方向的硅堆用芯片，为后道工序做准备，
32.进一步地，所述底座3一侧设置有抽气管15和排气管16，所述抽气管15和排气管16均与底座3固定连接，所述排气管16与抽气管15等同设置，通过抽气管15与外界抽真空设置连接，当需要对空腔内部进行泄压时，通过排气管16进行排气；
33.进一步地，所述抽气管15一端贯穿底座3侧壁并延伸至底座3内部与底座3内侧的第一半空腔6连通，所述抽气管15另一端延伸至底座3外侧，抽气管15一端延伸至空腔内部，进而与抽气管15连接的抽真空设备，可直接对空腔本体进行抽气，以便空腔本体内部形成负压。
34.本实用新型的使用过程如下：在使用本实用新型时首先选用与芯片硅堆本体2相匹配的筛选盘本体1，之后将大量的芯片硅堆本体2预先铺设在筛选盘本体1上的矩形槽口11内部，此时将筛选盘本体1一侧的抽气管15与外界抽真空设置相连接，启动抽真空设备，底座3和盖体4上的第一半空腔6和第二半空腔7在筛选盘本体1内部形成一个完整的空腔本体，进而对完整的空腔本体内部进行抽真空设置，由于芯片硅堆本体2底部的凸脚14设置在矩形槽口11，由于凸脚14的横截面积大于矩形槽口11内部的通孔12的面积，进而当空腔本
体完成抽真空设置后，进而芯片硅堆本体2通过凸脚14、空腔本体和外界空气之间形成负压，将筛选盘本体1本体进行180度旋转后，其中只有铺设的芯片硅堆本体2正确方向的铺设在矩形槽口11内部，有凸脚14对通孔12进行密封进而形成的负压，使得芯片硅堆本体2吸附在筛选盘本体1上，而芯片硅堆本体2未按正确方向的铺设，则无法形成负压，从而与筛选盘本体1脱落，进而可以方便且筛选出正确方向的硅堆用芯片。
35.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，任何熟悉本领域的技术人员均可能利用上述阐述的技术方案对本实用新型加以修改或将其修改为等同的技术方案。因此，依据本实用新型的技术方案所进行的任何简单修改或等同置换，尽属于本实用新型要求保护的范围。