RFID吊牌加工设备中卷装RFID芯片裁切输送机构的制作方法

rfid吊牌加工设备中卷装rfid芯片裁切输送机构
技术领域
1.本实用新型涉及rfid吊牌加工领域，尤其涉及到rfid吊牌加工设备中卷装rfid芯片裁切输送机构。


背景技术：

2.现有的rfid吊牌一般包括底纸、面纸、rfid芯片。
3.加工时，一般是先对底纸及面纸进行印刷，印刷完成后，先对底纸进行涂胶，并将附着有rfid芯片的薄膜粘附于底纸，然后再对面纸进行涂胶，并将贴有rfid芯片的底纸精准贴附于面纸，之后再进行裁切；上述方式加工rfid吊牌需要使用种加工设备，且加工步骤复杂繁琐，另外对于贴附加工精度要求高，严重影响rfid吊牌加工效率。
4.因此，我们有必要对这样一种结构进行改善，以克服上述缺陷。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的是提供rfid吊牌加工设备中卷装rfid芯片裁切输送机构，实现裁切卷装rfid芯片，并将裁切后的rfid芯片精准输送至面纸涂胶面位置，实现自动将rfid芯片贴附与吊牌面纸涂胶面。
6.本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案实现的：一种rfid吊牌加工设备中卷装rfid芯片裁切输送机构，包括架体，所述架体转动连接有裁切辊、负压吸辊，所述机架设置有驱动裁切辊及负压吸辊反向转动的驱动组件，所述负压吸辊侧壁贴合于所述裁切辊，所述裁切辊表面设置有用于对卷装rfid芯片分切的裁切刀，所述负压吸辊表面开设有供外界气体进入负压吸辊内腔的吸气孔，所述负压吸辊转动轴端连接有用于对负压吸辊内腔吸气的吸气管，卷装rfid芯片穿设于裁切辊与负压吸辊之间并供裁切辊裁切，卷装rfid芯片裁切后被吸附于负压吸辊表面并通过负压吸辊输送。
7.本实用新型的进一步设置为：所述机架转动连接有供面纸绕于的面纸导辊，所述面纸导辊平行且靠近于负压吸辊，所述负压吸辊吸附rfid芯片并转动至面纸导辊位置时，rfid芯片抵接绕于面纸导辊的面纸，rfid芯片粘附于面纸的涂胶面。
8.本实用新型的进一步设置为：所述机架设置有遮挡负压吸辊部分吸气孔的挡板，所述挡板呈弧形且贴合或靠近于所述负压吸辊表面，所述挡板位于负压吸辊转离面纸导辊至转至裁切辊的一段位置。
9.本实用新型的进一步设置为：所述驱动组件包括设置于所述机架并驱动所述裁切辊转动的裁切电机、设置于所述裁切辊的主动齿轮、设置于所述负压吸辊并与所述主动齿轮啮合的从动齿轮。
10.本实用新型的进一步设置为：所述裁切刀设置为若干个，且所述裁切刀沿所述裁切辊圆周面呈口字形。
11.本实用新型的进一步设置为：所述机架设置有用于收集卷装rfid芯片裁切后废料的废料收集辊，所述机架固定有驱动所述废料收集辊转动的废料收集电机。
12.本实用新型的进一步设置为：所述机架转动有用于对卷装rfid芯片裁切后废料进行导向的废料导辊。
13.综上所述，本实用新型具有以下有益效果：
14.使用时通过驱动组件驱动裁切辊及负压吸辊同步反向转动，卷装rfid芯片穿设于裁切辊与负压吸辊之间裁切辊与负压吸辊转动后将rfid芯片冲切下来，实现对rfid芯片的冲切，并且由于吸气管吸气后，负压吸辊吸附冲切下来的rfid芯片，在负压吸辊转动后带动rfid芯片同步转动，并将rfid芯片输送至面纸导辊位置，由于面纸导辊靠近于负压吸辊，绕于面纸导辊的面纸涂胶面与rfid芯片接触，并实现rfid芯片粘附于面纸涂胶面，从而完成贴敷rfid芯片的工序。
15.通过裁切电机驱动裁切辊转动，并通过主动齿轮、从动齿轮驱动负压吸辊同步反向转动。
16.通过挡板可以遮挡负压吸辊在面纸导辊位置转至裁切辊的一段表面，减小外界空气由该段位置的吸气孔进入负压吸辊内腔，提升负压吸辊未被挡板遮挡位置的吸附力，确保负压吸辊吸附rfid芯片。
附图说明
17.图1是本实用新型的结构示意图一；
18.图2是本实用新型的剖视图；
19.图3是图2的a部放大视图；
20.图4是本实用新型的结构示意图二。
21.图中数字所表示的相应部件名称：1、机架；19、裁切辊；20、负压吸辊；21、面纸导辊；22、裁切刀；23、吸气孔；24、吸气管；25、裁切电机；26、主动齿轮；27、从动齿轮；28、废料收集辊；29、废料收集电机；30、废料导辊；31、挡板。
具体实施方式
22.为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合图示与具体实施例，进一步阐述本实用新型。
23.如图1至图4所示，本实用新型提出的一种rfid吊牌加工设备中卷装rfid芯片裁切输送机构，包括机架1、设置于转动连接于所述机架1的裁切辊19、转动连接于所述机架1并贴合于所述裁切辊19的负压吸辊20、转动连接于所述机架1并供面纸绕于的面纸导辊21、驱动所述裁切辊19与负压吸辊20反向转动的驱动组件，裁切辊19位于负压吸辊20正上方，所述裁切辊19表面设置有用于对卷装rfid芯片分切的裁切刀22，所述负压吸辊20表面开设有供外界气体进入负压吸辊20内腔的吸气孔23，所述负压吸辊20转动轴端连接有用于对负压吸辊20内腔吸气的吸气管24，面纸绕于所述面纸导辊21时，面纸靠近于所述负压吸辊20并供吸附于负压吸辊20的rfid芯片贴附于面纸表面；卷装rfid芯片进入裁切辊19与负压吸辊20之间并供裁切刀22裁切后分离，分离的rfid芯片被吸附于负压吸辊20并转至面纸导辊21位置后贴附于面纸涂胶面。其中卷装rfid芯片呈带状，为若干rfid芯片逐个有间隙排列固定于薄膜，薄膜可以为聚乙烯膜等，经裁切后逐个装置于吊牌内。
24.使用时通过驱动组件驱动裁切辊19及负压吸辊20同步反向转动，卷装rfid芯片穿
设于裁切辊19与负压吸辊20之间裁切辊19与负压吸辊20转动后将rfid芯片冲切下来，实现对rfid芯片的冲切，并且由于吸气管24吸气后，负压吸辊20吸附冲切下来的rfid芯片，在负压吸辊20转动后带动rfid芯片同步转动，并将rfid芯片输送至面纸导辊21位置，由于面纸导辊21靠近于负压吸辊20，绕于面纸导辊21的面纸涂胶面与rfid芯片接触，并实现rfid芯片粘附于面纸涂胶面，从而完成贴敷rfid芯片的工序。
25.其中驱动组件包括设置于所述机架1并驱动所述裁切辊19转动的裁切电机25、设置于所述裁切辊19的主动齿轮26、设置于所述负压吸辊20并与所述主动齿轮26啮合的从动齿轮27。通过裁切电机25驱动裁切辊19转动，并通过主动齿轮26、从动齿轮27驱动负压吸辊20同步反向转动。
26.本实施例中，裁切刀22设置为若干个，且呈环绕裁切辊19均匀分布，并且裁切刀22沿裁切辊19圆周面呈口字形，即裁切辊19与负压吸辊20相对转动并裁切rfid芯片后，在rfid芯片边沿裁切形成有废料，并有效确定固定rfid芯片的薄膜面积。
27.为方便收集裁切卷装rfid芯片后的废料，机架1转动连接有废料收集辊28，且机架1固定安装有驱动废料收集辊28转动的废料收集电机29，另外为避免卷装rfid芯片裁切后的废料对rfid吊牌加工产生干涉，机架1转动连接有对卷装rfid芯片裁切后废料导向的废料导辊30，废料导辊30靠近于裁切辊19且位于面纸辊上方。通过上述结构方便收集卷装rfid芯片裁切后的废料。
28.本实施例中，为提升负压吸辊20的吸附力，机架1设置有遮挡负压吸辊20部分吸气孔23的挡板31，所述挡板31呈弧形且贴合或靠近于所述负压吸辊20表面，所述挡板31位于负压吸辊20转离面纸导辊21转至裁切辊19的一段位置。通过挡板31可以遮挡负压吸辊20在面纸导辊21位置转至裁切辊19的一段表面，减小外界空气由该段位置的吸气孔23进入负压吸辊20内腔，提升负压吸辊20未被挡板31遮挡位置的吸附力，确保负压吸辊20吸附rfid芯片。
29.在本文中，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了表达技术方案的清楚及描述方便，因此不能理解为对本实用新型的限装。
30.在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，除了包含所列的那些要素，而且还可包含没有明确列出的其他要素。
31.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限装，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。