用于屏蔽薄膜料轴的密封包装结构的制作方法

1.本实用新型涉及用于屏蔽薄膜料轴的密封包装结构，属于特殊包装的技术领域。


背景技术：

2.近年来，以手机、笔记本电脑为代表的消费类电子产品和通信、医疗、军事类电子产品微型化发展趋势加快，性能要求不断提高，这些产品内传输各种频率信号的带状电缆、柔性电路板(fpc)等传统布线元件迅速被传输速率高、频带宽且抗电磁干扰强的极细同轴电缆取代。特别是上世纪九十年代中期移动通信的普及，更是促进了极细同轴电缆的研发和规模生产。这类极细电缆具有以下几个特点：单芯同轴电缆外径极小，对护套膜的宽度及厚度具有较为苛刻的要求；电缆具备良好的机械物理性能，尤其是用于连接活动模块的电缆具有很强的抗弯曲和扭转能力。
3.其中会涉及到电缆绕制的高分子膜材，其主要用于屏蔽作用，一般包括铝、铜、银等屏蔽膜材，此类膜材长期暴露在空气中会出现较严重的氧化，屏蔽薄膜料轴在生产后需要进行包装保护，一般情况下通过筒状密封袋进行密封搭载，将屏蔽薄膜料轴轴向搭载在筒状密封袋中再进行袋口密封，此类包装的袋体内还含有大量地空气和水汽，依然会对膜材产生影响，而进行抽真空作业会存在袋体损伤，屏蔽薄膜料轴的轴筒内腔依然会存在空气水汽，影响到后期电缆的性能。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统屏蔽薄膜料轴包装存在大量气体残留会造成膜材反应导致性能损失的问题，提出用于屏蔽薄膜料轴的密封包装结构。
5.为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：
6.用于屏蔽薄膜料轴的密封包装结构，包括料轴主体，所述料轴主体包括中间绕轴和位于所述中间绕轴两端的料轴环挡，所述料轴环挡的外径大于所述中间绕轴上膜料的外径，
7.所述密封包装结构包括密封袋主体，所述密封袋主体包括外周袋体及与所述外周袋体相连的用于穿过所述料轴主体的轴管腔的内管袋体，所述外周袋体与所述内管袋体之间形成用于搭载所述料轴主体的环状腔室，
8.所述外周袋体设有用于抽真空及密封封口的开口端，所述开口端与所述内管袋体的自由端相对设置。
9.优选地，所述开口端与所述自由端之间设有位于所述料轴主体的轴管腔内的间隙，所述间隙内设有除湿体。
10.优选地，所述外周袋体的管袋周长与所述料轴环挡的外周周长相匹配，所述内管袋体的管袋周长与所述料轴主体的轴管腔内壁周长相匹配。
11.优选地，所述料轴环挡的外周两端分别设有外缘倒角。
12.优选地，所述料轴主体的轴管腔两端分别环型倒角。
13.优选地，所述中间绕轴上的膜料与所述外周袋体之间设有柔性保护包裹层。
14.优选地，所述密封袋主体为透明高分子薄膜袋体。
15.本实用新型的有益效果主要体现在：
16.1.采用具备环状腔室的密封袋主体，能极大地降低真空包装内气体残留，满足对屏蔽薄膜隔氧隔湿保护需求。
17.2.通过内管袋体自由端与外周袋体的开口端相对设计，能满足除湿体搭载需求，且满足抽真空时对整个袋体的应力均匀性需求，防止出现抽真空袋体损伤。
18.3.对料轴主体进行了倒角设计，且具备接触隔离保护，起到膜体保护与袋体保护需求，维持运输运转过程中的包装保护稳定性和可靠性。
附图说明
19.通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
20.图1是本实用新型用于屏蔽薄膜料轴的密封包装结构的结构示意图。
21.图2是本实用新型用于屏蔽薄膜料轴的密封包装结构中密封袋主体的结构示意图。
具体实施方式
22.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
23.下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关发明相关的部分。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
24.用于屏蔽薄膜料轴的密封包装结构，如图1和图2所示，包括料轴主体1，料轴主体1包括中间绕轴2和位于中间绕轴2两端的料轴环挡3，料轴环挡3的外径大于中间绕轴上膜料的外径。此类料轴主体1属于现有技术，在此不再赘述。
25.密封包装结构包括密封袋主体4，密封袋主体4包括外周袋体5及与外周袋体5相连的用于穿过料轴主体1的轴管腔的内管袋体6，外周袋体5与内管袋体6之间形成用于搭载料轴主体的环状腔室7。
26.外周袋体5设有用于抽真空及密封封口的开口端8，开口端8与内管袋体6的自由端9相对设置。
27.具体地实现过程及原理说明：
28.屏蔽薄膜料轴是用于绕卷屏蔽薄膜的收卷轴体，在进行产品生产时，通过分切机进行屏蔽薄膜的分切与绕卷形成绕卷后的产品。屏蔽薄膜存在铝、铜、银等金属膜层，此类金属膜层存在易氧化得特性，生产过程中会通过温湿度控制进行生产。
29.而产品生产后需要进行运输，一般采用表层套接保护膜进行保护，保护膜仅仅能实现外层膜保护，在运输过程中，膜层的侧边易受到水汽等影响，造成产品报废。
30.针对此情况，会采用到套筒密封袋进行密封保护，而料轴主体1的轴管腔空间较大，会存在大量地气体，残留气体依然会对膜层产生氧化损伤，在进行密封操作时，会人工将套筒一端代替顶入该轴管腔中进行辅助抽真空作业从而降低残留气体存量，但是筒体包装带存在直筒结构，人工顶作业费劲，袋体经常出现损伤现象。
31.因此，本案提出了密封包装结构，在进行包装时，根据需求将收卷物料的料轴主体1叠合设置在内管袋体6和外周袋体5形成的环状腔室7内，然后通过开口端8进行抽真空及密封作业，开口端8密封后与内管袋体6的自由端之间间隔非常小，残留气体不会对膜层产生较大氧化损伤，同时由于其采用环状腔室结构，外周袋体5与料轴环挡3的外端面之间配合可靠稳定。
32.在一个具体实施例中，开口端8与自由端9之间设有位于料轴主体的轴管腔内的间隙10，间隙内设有除湿体11。
33.通过该间隙10能实现除湿体11的搭载，满足除湿保护需求，包装保护更可靠稳定。
34.在一个具体实施例中，外周袋体5的管袋周长与料轴环挡的外周周长相匹配，内管袋体的管袋周长与料轴主体的轴管腔内壁周长相匹配。
35.如此满足高度配合需求，降低抽真空褶皱，材料得到节约，抽真空作业更稳定。
36.在一个具体实施例中，料轴环挡的外周两端分别设有外缘倒角12。料轴主体的轴管腔两端分别环型倒角13。
37.通过外缘倒角12、环型倒角13，能起到对密封袋主体4的接触保护需求，防止出现接触损伤引起泄漏。
38.在一个具体实施例中，中间绕轴上的膜料与外周袋体之间设有柔性保护包裹层14，该柔性保护包裹层14能阻隔密封袋主体4与膜材相接触，起到阻断接触的保护。
39.在一个具体实施例中，密封袋主体为透明高分子薄膜袋体，其能提供视觉识别，一般屏蔽薄膜存在颜色差异和标记差异，通过透明袋体能进行物料识别，不会出现现场拆封识别后再封装的问题，确保存储物料的安全性和可密封存储性。
40.通过以上描述可以发现，本实用新型用于屏蔽薄膜料轴的密封包装结构，采用具备环状腔室的密封袋主体，能极大地降低真空包装内气体残留，满足对屏蔽薄膜隔氧隔湿保护需求。通过内管袋体自由端与外周袋体的开口端相对设计，能满足除湿体搭载需求，且满足抽真空时对整个袋体的应力均匀性需求，防止出现抽真空袋体损伤。对料轴主体进行了倒角设计，且具备接触隔离保护，起到膜体保护与袋体保护需求，维持运输运转过程中的包装保护稳定性和可靠性。
41.以上对本实用新型的技术方案进行了充分描述，需要说明的是，本实用新型的具体实施方式并不受上述描述的限制，本领域的普通技术人员依据本实用新型的精神实质在结构、方法或功能等方面采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。