一种芯片柔性承载带的制作方法

1.本实用新型涉及一种承载带，具体为一种芯片柔性承载带，属于芯片生产相关技术领域。


背景技术：

2.电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，芯片用处广泛，芯片在生产移动时需要使用到承载带，承载带主要应用于电子元器件贴装工业。配合盖带使用,将零件封合在载带口袋中,保护零件在运输途中不受污染和损坏，但是现在的承载带一般都存在一定的不足，普通的承载带大都结构简单，计数较为费力，并且容易出错，而且一般承载带内部容易导致芯片磨损，并且还需要装配专用的盖带，装拆都不便，因此现在需要一种芯片柔性承载带来帮助解决上述问题。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种芯片柔性承载带，本实用新型生产时每十个放置口设置一个指示槽，因此能够方便计数，并且在十个放置口都容放芯片时才打开指示灯，因此更加方便得知承载带本体的使用情况，而且通过放置壳内部结构能够方便对芯片进行限位固定，因此能够减少芯片磨损，并且通过防护片能够对其进行保护，不需要使用外用的盖带，因此使用方便，节省材料。
4.本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的，一种芯片柔性承载带，包括承载带本体，所述承载带本体上设置有指示槽，所述指示槽内设置有指示灯、蓄电池和控制开关，所述蓄电池通过电线与所述控制开关连接，所述控制开关通过电线与所述指示灯连接，所述承载带本体上设置有放置口，所述承载带上熔接有指示块，所述指示块设置在所述指示槽一侧，所述放置口一侧熔接有放置壳，所述放置壳内设置有放置槽。
5.优选的，为了方便放置芯片，所述放置槽的内壁内部设置有缓压腔，所述放置槽内设置有放置垫片。
6.优选的，为了方便对限位片进行限位，所述缓压腔与所述放置槽之间设置有通槽，所述缓压腔的内壁上通过弹簧一熔接有控制片，所述放置垫片一端穿过所述通槽熔接在所述控制片上。
7.优选的，为了方便放置芯片磨损，所述放置垫片上粘合有软垫层一，所述软垫层一设置在所述放置槽内。
8.优选的，为了让放置口与容置腔连通，所述放置口的内壁内部设置有容置腔，所述容置腔与所述放置口的内壁之间设置有槽口。
9.优选的，为了对防护片进行限位，所述容置腔的内壁上通过弹簧二熔接有弹片，所述放置口内设置有防护片，所述防护片一端穿过所述槽口熔接在所述弹片一侧。
10.优选的，为了投放芯片，所述防护片上熔接有防滑凸起，所述防护片底部设置有卡槽，所述卡槽内粘合有软垫层二。
11.本实用新型的有益效果是：本实用新型生产时每十个放置口设置一个指示槽，因此能够方便计数，并且在十个放置口都容放芯片时才打开指示灯，因此更加方便得知承载带本体的使用情况，而且通过放置壳内部结构能够方便对芯片进行限位固定，因此能够减少芯片磨损，并且通过防护片能够对其进行保护，不需要使用外用的盖带，因此使用方便，节省材料。
附图说明
12.图1为本实用新型的立体图。
13.图2为本实用新型的剖面视图。
14.图3为本实用新型的正视图。
15.图中：1、承载带本体，2、指示槽，3、指示灯，4、蓄电池，5、控制开关，6、放置口，7、指示块，8、放置壳，9、放置槽，10、缓压腔，11、放置垫片，12、弹簧一，13、控制片，14、软垫层一，15、容置腔，16、弹簧二，17、弹片，18、防护片，19、防滑凸起，20、软垫层二。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
17.请参阅图1-3所示，一种芯片柔性承载带，包括承载带本体1，承载带本体1上设置有指示槽2，指示槽2内设置有指示灯3、蓄电池4和控制开关5，蓄电池4通过电线与控制开关5连接，控制开关5通过电线与指示灯3连接，承载带本体1上设置有放置口6，承载带上熔接有指示块7，指示块7设置在指示槽2一侧，放置口6一侧熔接有放置壳8，放置壳8内设置有放置槽9，本实用新型在使用时，每十个放置口6设置一个指示槽2，因此能够方便计数，并且在十个放置口6都容放芯片时才打开指示灯3，因此更加方便得知承载带本体1的使用情况。
18.作为本实用新型的一种技术优化方案，如图2所示，放置槽9的内壁内部设置有缓压腔10，放置槽9内设置有放置垫片11，缓压腔10与放置槽9之间设置有通槽，缓压腔10的内壁上通过弹簧一12熔接有控制片13，放置垫片11一端穿过通槽熔接在控制片13上，放置垫片11上粘合有软垫层一14，软垫层一14设置在放置槽9内，放置口6的内壁内部设置有容置腔15，容置腔15与放置口6的内壁之间设置有槽口，容置腔15的内壁上通过弹簧二16熔接有弹片17，放置口6内设置有防护片18，防护片18一端穿过槽口熔接在弹片17一侧，防护片18上熔接有防滑凸起19，防护片18底部设置有卡槽，卡槽内粘合有软垫层二20，本实用新型在使用时，通过放置壳8内部结构能够方便对芯片进行限位固定，因此能够减少芯片磨损，并且通过防护片18能够对其进行保护，不需要使用外用的盖带，因此使用方便，节省材料。
19.本实用新型在生产时，每十个放置口6设置一个指示槽2，因此能够方便计数，并且在十个放置口6都容放芯片时通过控制开关5打开指示灯3，指示灯3亮后表示前面十个放置壳8内均放置有芯片，因此更加方便得知承载带本体1的使用情况。
20.本实用新型在使用时，放置芯片时，如图2所示，先使用手指通过防滑凸起19推动防护片18，因此防护片18能够通过弹片17挤压弹簧二16并沿容置腔15移动，当防护片18大
部分移动到容置腔15内后放置槽9露出，然后能够将芯片放置到软垫层一14上并略微向下按压，因此放置垫片11能够通过控制片13挤压弹簧一12并向下移动，然后快速先后松开防护片18和放置垫片11，因此防护片18和放置垫片11能够回弹复位，然后芯片能够加持在软垫层一14和的软垫层二20之间。
21.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
22.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。


技术特征：
1.一种芯片柔性承载带，包括承载带本体（1），其特征在于：所述承载带本体（1）上设置有指示槽（2），所述指示槽（2）内设置有指示灯（3）、蓄电池（4）和控制开关（5），所述蓄电池（4）通过电线与所述控制开关（5）连接，所述控制开关（5）通过电线与所述指示灯（3）连接，所述承载带本体（1）上设置有放置口（6），所述承载带上熔接有指示块（7），所述指示块（7）设置在所述指示槽（2）一侧，所述放置口（6）一侧熔接有放置壳（8），所述放置壳（8）内设置有放置槽（9）。2.根据权利要求1所述的一种芯片柔性承载带，其特征在于：所述放置槽（9）的内壁内部设置有缓压腔（10），所述放置槽（9）内设置有放置垫片（11）。3.根据权利要求2所述的一种芯片柔性承载带，其特征在于：所述缓压腔（10）与所述放置槽（9）之间设置有通槽，所述缓压腔（10）的内壁上通过弹簧一（12）熔接有控制片（13），所述放置垫片（11）一端穿过所述通槽熔接在所述控制片（13）上。4.根据权利要求3所述的一种芯片柔性承载带，其特征在于：所述放置垫片（11）上粘合有软垫层一（14），所述软垫层一（14）设置在所述放置槽（9）内。5.根据权利要求1所述的一种芯片柔性承载带，其特征在于：所述放置口（6）的内壁内部设置有容置腔（15），所述容置腔（15）与所述放置口（6）的内壁之间设置有槽口。6.根据权利要求5所述的一种芯片柔性承载带，其特征在于：所述容置腔（15）的内壁上通过弹簧二（16）熔接有弹片（17），所述放置口（6）内设置有防护片（18），所述防护片（18）一端穿过所述槽口熔接在所述弹片（17）一侧。7.根据权利要求6所述的一种芯片柔性承载带，其特征在于：所述防护片（18）上熔接有防滑凸起（19），所述防护片（18）底部设置有卡槽，所述卡槽内粘合有软垫层二（20）。

技术总结
本实用新型公开了一种芯片柔性承载带，属于芯片生产相关技术领域，包括承载带本体，承载带本体上设置有指示槽，指示槽内设置有指示灯、蓄电池和控制开关，蓄电池通过电线与控制开关连接，控制开关通过电线与指示灯连接，承载带本体上设置有放置口，承载带上熔接有指示块，指示块设置在指示槽一侧，放置口一侧熔接有放置壳，放置壳内设置有放置槽，放置槽的内壁内部设置有缓压腔，放置槽内设置有放置垫片，缓压腔与放置槽之间设置有通槽，缓压腔的内壁上通过弹簧一熔接有控制片，放置垫片一端穿过通槽熔接在控制片上，放置垫片上粘合有软垫层一，软垫层设置在放置槽内。本实用新型具有便于识别，保护性好的特点。保护性好的特点。保护性好的特点。


技术研发人员：毛福山
受保护的技术使用者：苏州中久电子科技有限公司
技术研发日：2021.08.23
技术公布日：2022/3/25