用于电子器件包装的载带的制作方法

1.本公开涉及电子器件包装技术领域，尤其涉及一种用于电子器件包装的载带。


背景技术：

2.电子器件(例如led芯片)出厂之前需要通过载带进行包装以便于电子器件的保护和运输。电子器件被独立地置于载带的每个口袋中并且用盖带对这些口袋进行封装。
3.现有技术中，载带通常采用柔性塑料材料为基材，而载带上的口袋则是通过对柔性塑料材料的基材进行模具吸塑处理形成。实践中，通过模具吸塑处理得到的口袋底壁较薄，结构强度较弱；此外，还存在底壁由于x字型变形的高度较大而导致的口袋的有效包装高度不足的情况，这些不利之处容易造成电子器件的包装失效，进而不利于对电子器件的保护和运输。


技术实现要素：

4.本公开旨在克服或者减轻上述现有使技术中存在的至少一个或多个技术问题或者缺陷。
5.因此，本公开的至少一个目的在于提供一种用于电子器件包装的载带，以改善对电子器件的保护和运输。
6.根据本公开的一个方面，提供了一种用于电子器件包装的载带，所述载带包括：
7.基材；和
8.多个口袋，所述多个口袋形成在所述基材中并且彼此独立，每个口袋具有底壁和从所述底壁延伸至所述基材的侧壁；
9.其中，所述底壁的外表面上形成有至少一条结构加强肋，所述至少一条结构加强肋从所述外表面朝向所述口袋的外部突出，以及所述至少一条结构加强肋和所述底壁与所述侧壁相交的边沿相互分离。
10.在一些示例性实施例中，所述至少一条结构加强肋的从所述外表面突出的高度的范围在约0.01mm和约0.20mm之间。
11.在一些示例性实施例中，所述至少一条结构加强肋的从所述外表面突出的高度在所述口袋的高度的约0.5％至约10％的范围内。
12.在一些示例性实施例中，所述至少一条结构加强肋的长度大致在所述底壁的边长的二分之一至五分之四的范围内。
13.在一些示例性实施例中，所述至少一条结构加强肋包括多个结构加强肋，所述多个结构加强肋相对于所述底壁的中心对称设置。
14.在一些示例性实施例中，所述底壁的内表面上与所述结构加强肋对应的位置处形成有凹陷。
15.在一些示例性实施例中，每个口袋的长度、宽度和高度均小于等于约4mm。
16.在一些示例性实施例中，所述至少一个结构加强肋包括沿着所述口袋的长度方向
延伸且彼此分离的两个第一结构加强肋。
17.在一些示例性实施例中，所述至少一个结构加强肋包括沿着所述口袋的宽度方向延伸且彼此分离的两个第二结构加强肋。
18.在一些示例性实施例中，所述至少一个结构加强肋包括沿着所述口袋的长度方向延伸且彼此分离的两个第一结构加强肋和沿着所述口袋的宽度方向延伸且彼此分离的两个第二结构加强肋，所述两个第一结构加强肋和所述两个第二结构加强肋彼此分离。
19.在一些示例性实施例中，所述载带还可以包括：盖带，所述盖带粘附在所述基材之上以密封覆盖所述多个口袋。
20.在一些示例性实施例中，所述至少一个结构加强肋是通过对所述口袋的底壁执行模具吸塑处理而形成的。
21.本公开提供的用于电子器件包装的载带，通过在载带口袋底壁的外表面上形成结构加强肋，不仅有效增强了口袋底壁的结构强度，而且有效消除或减轻底壁的x字型变形高度。因此，本公开提供的用于电子器件包装的载带能够更好地实现对电子器件的有效包装，从而改善对电子器件的保护和运输。
22.本公开能够实现的其它公开目的以及可以取得的其它技术效果将在下述的具体实施方式中结合对具体实施例的描述和附图的示意进行阐述。
附图说明
23.为了让本公开的上述和其它目的、特征及优点能更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本公开作进一步说明。
24.图1a是从俯视角度观察根据本公开一个示例性实施例的载带的局部结构示意图；
25.图1b是从俯视角度观察根据本公开另一个示例性实施例的载带的局部结构示意图；
26.图1c是从俯视角度观察根据本公开又一个示例性实施例的载带的局部结构示意图；
27.图2是从一个侧视角度观察根据本公开示例性实施例的载带的局部剖面结构示意图；
28.图3是从另一个侧视角度观察本公开示例性实施例的载带的局部剖面结构示意图；
29.图4是与图2相同的侧视角度观察根据本公开示例性实施例的载带的局部剖面结构示意图，其中一个口袋中装有电子器件；
30.图5是从一个侧视角度观察根据本公开示例性实施例的载带的局部剖面结构效果示意图；和
31.图6是从一个侧视角度观察现有技术的载带的局部剖面结构效果示意图。
具体实施方式
32.下面详细描述本公开的具体实施例，所述具体实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同的标号表示相同或相似的元件。下面参考附图描述的具体实施例是示例性的，旨在解释本公开，而不能解释为对本公开的一种限制。
33.根据本公开的发明构思，提供了一种用于电子器件包装的载带。载带包括：基材和多个口袋，所述多个口袋形成在所述基材中并且彼此独立，每个口袋具有底壁和从所述底壁延伸至所述基材的侧壁；其中，所述底壁的外表面上形成有至少一条结构加强肋，所述至少一条结构加强肋从所述外表面朝向所述口袋的外部突出，以及所述至少一条结构加强肋和所述底壁与所述侧壁相交的边沿相互分离。
34.根据本公开的示例性实施例，提供了一种用于电子器件包装的载带。具体地，如图1a至图4所示，载带100包括基材110和形成在基材110中的多个口袋120。需要说明的是，载带可以具有柔性的纵长结构，也就是说，基材110具有柔性的纵长结构，多个口袋120沿着基材110的纵长方向设置在基材110中，为了清楚的目的，图1a至图4所示的示例性实施例中仅截取了载带100的一小部分来展示其结构(主要展示口袋120的结构)。此外，为了便于描述，以图1a为例，将基材110的纵长方向(即图1a所在纸面的左右方向)定义为(口袋120的)长度方向，将基材110的宽度方向(即图1a所在纸面的上下方向)定义为(口袋120的)宽度方向，而将垂直于前述长度方向和宽度方向两者的方向(即垂直贯穿图1a所在纸面的方向)定义为(口袋120的)高度方向。
35.根据本公开的示例性实施例，如图1a至图4所示，多个口袋120形成在基材110中，并且多个口袋120之间彼此独立。如图2和图3所示，每个口袋120具有底壁121和从底壁121延伸至基材110的侧壁122。根据本公开，底壁121的外表面123上形成有至少一条结构加强肋131、132，该结构加强肋131、132从外表面123朝向口袋121的外部突出。这里所描述的“外表面”是指口袋底壁121的与面向口袋内部的内表面124相反的表面。
36.具体地，根据本公开的示例性实施例，如图1a至图4所示，结构加强肋131、132和底壁121与侧壁122相交的边沿相互分离。也就是说，结构加强肋131、132没有贯通延伸至底壁121的边沿，而是与底壁121的边沿断开。
37.本公开提供的用于电子器件包装的载带，通过在载带口袋底壁的外表面上形成结构加强肋，不仅有效增强了口袋底壁的结构强度，而且有效消除或减轻底壁的x字型变形高度。因此，本公开提供的用于电子器件包装的载带能够更好地实现对电子器件的有效包装，从而改善对电子器件的保护和运输。
38.具体地，根据本公开的示例性实施例，如图1a至图4所示，每个口袋120具有基本相同的尺寸。在示例性实施例中，每个口袋120的长度、宽度和高度均小于等于约4mm。也就是说，每个口袋120的长度、宽度和高度小于等于4mm x 4mm x 4mm。这类尺寸的口袋120适合装有例如led芯片之类的电子器件。
39.具体地，根据本公开的示例性实施例，如图1a至图4所示，结构加强肋131、132的从外表面123突出的高度(即在口袋120的高度方向上的高度)的范围在约0.01mm和约0.20mm之间。在优选实施例中，结构加强肋131、132的高度例如可以是约0.06mm。
40.具体地，根据本公开的示例性实施例，如图1a至图4所示，每个结构加强肋131、132的从外表面123突出的高度(即在口袋120的高度方向上的高度)在口袋120的高度的约0.5％至约10％的范围内。例如，在优选实施例中，口袋120的高度是约2.72mm，结构加强肋131、132的高度是约0.06mm，结构加强肋131、132的高度是口袋120的高度的约2.2％。
41.具体地，根据本公开的示例性实施例，如图1a至图4所示，结构加强肋131、132的长度大致在底壁121的边长的二分之一(1/2)至五分之四(4/5)的范围内。也就是说，例如在底
壁121呈矩形的情况下，结构加强肋131、132的长度可以基本上大于等于口袋底壁121的长度或宽度的二分之一(1/2)，而小于口袋底壁121的长度或宽度的五分之四(4/5)。
42.具体地，根据本公开的示例性实施例，如图2至图4所示，底壁121的内表面124上与结构加强肋对应的位置处形成有凹陷140。在一些实施例中，结构加强肋131、132可以是通过对口袋120的底壁121执行模具吸塑处理而形成的，凹陷140也是模具吸塑处理形成的。当然，也可以根据需求采用其它合适的处理工艺获得，本公开对此不作限制。
43.具体地，根据本公开的示例性实施例，如图1a至图1c所示，底壁121的外表面123上形成有多个结构加强肋131、132，该多个结构加强肋131、132相对于底壁121的中心对称设置。例如，在图1a所示的示例性实施例中，每个口袋120的底壁121可以包括沿着口袋120的长度方向延伸且彼此分离的两个第一结构加强肋132，这两个第一结构加强肋132相对于底壁121的中心对称设置。又例如，在图1b所示的示例性实施例中，每个口袋120的底壁121可以包括沿着口袋120的宽度方向延伸且彼此分离的两个第二结构加强肋131，这两个第二结构加强肋131同样相对于底壁121的中心对称设置。还例如，在图1c所示的示例性实施例中，每个口袋120的底壁121可以既包括沿着口袋120的长度方向延伸且彼此分离的两个第一结构加强肋132，又包括沿着口袋120的宽度方向延伸且彼此分离的两个第二结构加强肋131，两个第一结构加强肋132和两个第二结构加强肋131彼此分离，并且，两个第一结构加强肋132相对于底壁121的中心对称设置，两个第二结构加强肋131同样相对于底壁121的中心对称设置。
44.需要说明的是，虽然图1a至图1c所示的三个不同示例性实施例中，口袋120底壁的结构加强肋131、132的布局设计各不相同。然而，本领域技术人员应该理解，根据本公开的设计构思，口袋底壁的结构加强肋的具体布局设计可以采用其中的一种或多种，也可以采用其它合适的布局设计，只要能够实现口袋120底壁的结构增强即可，本公开对此不作限制。此外，虽然图1a至图4所示的示例性实施例中，结构加强肋131、132采用了直线形(或条形)的形状，但是本公开对结构加强肋的具体形状不作限制，例如可以采用曲线形状、环形形状或者其它合适的形状，只有便于结构加强肋的加工即可。
45.此外，根据本公开的示例性实施例，如图2和图4所示，用于电子器件包装的载带100还可以包括盖带(未图示)。具体地，盖带可以粘附在基材110之上以密封覆盖多个口袋120，从而密封保护装入口袋120内的电子器件(如图4中的电子器件t)。
46.图5和图6分别示意从一个侧视角度观察根据本公开示例性实施例的载带和现有技术的典型载带的局部剖面结构效果图。对比来看，本公开披露的载带通过在载带口袋底壁的外表面上形成结构加强肋，有效地增强了口袋底壁的结构强度，底壁无明显向上拱起，进而有效地减轻底壁的x字型变形高度。而现有技术的典型载带的底壁明显地向上拱起形成底壁凸起。根据发明人的实验测试发现，对相同尺寸的载带，现有技术的典型载带的口袋底部强度弱，最大拱起高度达到0.19mm，而本公开披露的载带的口袋底部增强，最大高度仅0.09mm。
47.上述本公开的具体实施例仅例示性的说明了本公开的原理及其功效，而非用于限制本公开，熟知本领域的技术人员应明白，在不偏离本公开的精神和范围的情况下，对本公开所作的任何改变和改进都在本公开的范围内。本公开的权利保护范围，应如本技术的申请专利范围所界定的为准。