一种自动装料装置及芯片生产设备的制作方法

文档序号:29582069发布日期:2022-04-09 08:49阅读:78来源:国知局
一种自动装料装置及芯片生产设备的制作方法

1.本实用新型涉及芯片生产加工技术领域,尤其涉及一种自动装料装置及芯片生产设备。


背景技术:

2.打印耗材芯片由于本身的体积很小,在实际的生产、周转和运输中,会带来诸多的不便,为解决该问题,提高生产效率,最常见的方法就是将一定数量的芯片按一定的规律组合或排列好后,装入相应的容器中,再进行生产、周转和运输。
3.但是现有技术中还不能实现将芯片有规律、自动有序的装入料管中,生产效率低下,不能满足芯片的自动化生产。
4.因此,亟需提供一种自动装料装置以解决上述技术问题。


技术实现要素:

5.本实用新型的目的在于提供一种自动装料装置及芯片生产设备,能实现芯片有规律、自动的装料,提高了生产效率,满足芯片的自动化生产。
6.为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
7.一种自动装料装置,包括依次设置的入料单元、输送单元和装料单元;
8.所述入料单元用于盛放芯片,且使所述芯片进入到所述输送单元内;
9.所述输送单元包括分料组件和一端与所述入料单元的出料口连接的输送轨道,所述入料单元使所述芯片有序进入到所述输送轨道内,且所述输送轨道使所述芯片依次排列,所述输送轨道的另一端与所述装料单元连接,所述分料组件使所述输送轨道上的所述芯片有序输送至所述装料单元,所述装料单元用于分装所述芯片。
10.可选地,所述装料单元低于所述入料单元设置,且所述输送轨道倾斜设置。
11.可选地,所述分料组件包括按压件和设置于所述按压件下游的阻挡件,所述阻挡件用于阻挡所述输送轨道上置于最下方的所述芯片,所述按压件用于将与最下方的所述芯片相邻的所述芯片抵压于所述输送轨道上。
12.可选地,所述按压件包括按压驱动件和按压触头,所述按压触头与所述按压驱动件的输出端连接,所述按压驱动件驱动所述按压触头抵压所述芯片于所述输送轨道上。
13.可选地,所述阻挡件包括阻挡驱动件和挡块,所述挡块与所述阻挡驱动件的输出端连接,所述阻挡驱动件驱动所述挡块伸缩。
14.可选地,所述按压件按压的位置处设有用于检测所述芯片的第一检测件;
15.所述阻挡件阻挡所述输送轨道上置于最下方的所述芯片的位置处设有用于检测所述芯片的第二检测件。
16.可选地,所述输送轨道与所述入料单元的出料口连接的一端设有用于检测所述芯片是否进入所述输送轨道中的入料检测件;
17.所述输送轨道与所述装料单元连接的一端设有用于检测所述芯片是否进入所述
装料单元中的出料检测件。
18.可选地,所述装料单元包括:
19.装料板,所述装料板上能并列安装多个料管;
20.驱动组件,所述驱动组件驱动所述装料板移动以使不同的料管分别与所述输送轨道的另一端连接。
21.可选地,还包括至少一个辅助分料组件,所述辅助分料组件使所述输送轨道上的所述芯片顺畅输送至所述装料单元。
22.可选地,所述入料单元包括振动机构和筛选机构,所述筛选机构装设于所述振动机构的物料输出口处并能够随所述振动机构振动,所述筛选机构包括用于供所述芯片以立放状态向前移动的传送轨道,所述传送轨道具有至少一个筛选部,所述筛选部用于筛选所述传送轨道上以预设方位置放的所述芯片,所述芯片通过所述传送轨道按预设方位有序进入所述输送单元。
23.一种芯片生产设备,包括上述任一项所述的自动装料装置。
24.本实用新型的有益效果:
25.本实用新型提供的自动装料装置中的入料单元将盛放的芯片输送至输送轨道内,输送轨道使芯片依次在输送轨道内排列,分料组件使输送轨道上的芯片有序输送至装料单元,装料单元分装芯片,以实现芯片的自动装料,并且能使芯片的装料有序进行,提高了生产效率,满足了芯片的自动化生产。
附图说明
26.图1是本实用新型实施例提供的自动装料装置的第一视角的立体结构示意图;
27.图2是本实用新型实施例提供的入料单元的立体结构示意图;
28.图3是本实用新型实施例提供的自动装料装置的第二视角的立体结构示意图;
29.图4是图2的a处放大结构示意图;
30.图5是本实用新型实施例提供的自动装料装置的内部结构示意图;
31.图6是图4的b处放大结构示意图。
32.图中:
33.100、芯片;101、料管;
34.2、入料单元;3、输送单元;4、装料单元;5、辅助分料组件;
35.21、振动机构;211、物料输出口;22、筛选机构;221、传送轨道;
36.31、输送轨道;311、第一轨道;312、第二轨道;32、分料组件;321、按压件;322、阻挡件;33、第一检测件;34、第二检测件;35、入料检测件;36、出料检测件;37、下滑检测件;
37.41、装料板;42、驱动组件;421、丝杠;422、丝母;423、驱动电机。
具体实施方式
38.为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案做进一步的详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新
型保护的范围。
39.在本实用新型的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
40.在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
41.针对现有技术中还不能实现将芯片有规律、自动有序的装入料管中,生产效率低下,不能满足芯片的自动化生产的问题,本实施例提供了一种自动装料装置及芯片生产设备以解决上述技术问题。
42.如图1-4所示,本实施例提供的自动装料装置包括依次设置的入料单元2、输送单元3和装料单元4,入料单元2用于盛放芯片100,且使芯片100有序进入到输送单元3内。输送单元3包括分料组件32和一端与入料单元2的出料口连接的输送轨道31,入料单元2使芯片100进入到输送轨道31内,且输送轨道31使芯片100依次排列,输送轨道31的另一端与装料单元4连接,分料组件32使输送轨道31上的芯片100有序输送至装料单元4,装料单元4用于分装芯片100。
43.本实施例提供的自动装料装置中的入料单元2将盛放的芯片100输送至输送轨道31内,输送轨道31使芯片100依次在输送轨道31内排列,分料组件32使输送轨道31上的芯片100有序输送至装料单元4,装料单元4分装芯片100,以实现芯片100的自动装料,并且能使芯片100的装料有序进行,提高了生产效率,满足了芯片100的自动化生产。
44.在本实施例中,装料单元4低于入料单元2设置,且输送轨道31倾斜设置,以使进入到输送轨道31内的芯片100靠重力滑落到装料单元4中。该结构简单,设备成本低。优选地,输送轨道31倾斜角度大于等于45
°
小于90
°
,依靠芯片100自身的重力在输送轨道31上下滑。
45.可选地,入料单元2包括振动机构21和筛选机构22,筛选机构22装设于振动机构21的物料输出口211处并能够随振动机构21振动,筛选机构22包括用于供芯片100以立放状态向前移动的传送轨道221,传送轨道221具有至少一个筛选部,筛选部用于筛选传送轨道221上以预设方位置放的芯片100,芯片100通过传送轨道221按预设方位有序进入输送单元3。其中,本实施例中所述的“按预设方位”目的是让芯片100以一定规律摆放,譬如,有序进入输送单元3的芯片100的一端都朝向同一个方向,这样进入装料单元4的芯片100亦为顺序摆放,进而方便下一步对装料单元4中的芯片100进行写读码操作。在其他实施例中,入料单元2包括用于承装芯片100的料槽或者料道,及驱动芯片100进入到输送轨道31内的排列组件,排列组件使芯片100依次排序进入到输送轨道31内。
46.在本实施例中,参见图1所示,输送轨道31包括第一轨道311和第二轨道312,第一轨道311的一端与入料单元2的出料口连接,另一端与第二轨道312的一端连接,第二轨道
312的另一端与装料单元4连接。第一轨道311可以为与芯片100的形状相匹配的管,芯片100单列排在第一轨道311内,使芯片100的输送有序进行。第二轨道312上开设有与芯片100的形状相匹配的滑槽,芯片100单列排在滑槽内。分料组件32设置的第二轨道312位置处,以便于控制芯片100的有序移动。
47.可选地,在本实施例中,如图4所示,分料组件32包括按压件321和设置于按压件321下游的阻挡件322,阻挡件322用于阻挡输送轨道31上最下方的芯片100,按压件321用于将与最下方的芯片100相邻的芯片100抵压于输送轨道31上。按压件321与阻挡件322相互配合,使芯片100有序滑落至装料单元4,且每次只滑落一个芯片100。具体地,在实际生产中,阻挡件322的上游会依次排列多个芯片100,按压件321按压与最下方的芯片100相邻的芯片100,以阻挡该芯片100以及上游的芯片100不滑落,此时,阻挡件322移开,置于最下方的芯片100滑落至装料单元4,然后阻挡件322复位继续阻挡芯片100,按压件321移开,所有芯片100依次向下滑落,最下方的芯片100被阻挡件322阻挡,按压件321按压与最下方的芯片100相邻的芯片100,然后阻挡件322再次移开,依此进行,实现了芯片100的有序输送至装料单元4。
48.为了使按压件321和阻挡件322自动动作,在本实施例中,按压件321按压的位置处设有用于检测芯片100的第一检测件33,阻挡件322阻挡输送轨道31上置于最下方的芯片100的位置处设有用于检测芯片100的第二检测件34。在第二检测件34检测到有芯片100信号时,阻挡件322才会执行移开的动作。在第一检测件33检测到有芯片100信号时,按压件321才会动作按压芯片100。
49.可选地,第一检测件33和第二检测件34均为对射式传感器,在输送轨道31上开设避让孔,对射式传感器的发射端置于输送轨道31的一侧,接收端置于输送轨道31的另一侧,该传感器检测稳定性好,精度高,安装方式简单。
50.在本实施例中,上述的按压件321包括按压驱动件和按压触头,按压触头与按压驱动件的输出端连接,按压驱动件驱动按压触头抵压芯片100于输送轨道31上。可选地,本实施例中,按压驱动件和按压触头均设置于第二轨道312的背面,在第二轨道312上开设孔,以供按压触头伸出,按压触头伸出抵住芯片100,第二轨道312的滑槽的槽口的两侧均设有挡板,芯片100被挡板限位于滑槽内。在其他实施例中,按压触头和按压驱动件还可以设置于第二轨道312的上方,将芯片100抵压于第二轨道312的滑槽的槽底。按压触头和按压驱动件还可以设置于第二轨道312的侧面,将芯片100抵压于第二轨道312的滑槽的侧壁上,在此不做具体限定。按压驱动件可以为气缸,也可以为电动推杆。
51.为了避免损伤芯片100,在按压触头上套设有橡胶套,以保护芯片100不受损,还能起到缓冲的作用。
52.在本实施例中,上述的阻挡件322包括阻挡驱动件和挡块,挡块与阻挡驱动件的输出端连接,阻挡驱动块驱动挡块伸缩。可选地,在本实施例中,阻挡驱动件和挡块均设置于第二轨道312的背面,在第二轨道312上开设孔,以供挡块伸出,挡块伸出阻挡芯片100下滑。在其他实施例中,阻挡驱动件和挡块还可以设置于第二轨道312的上方,或者设置于第二轨道312的侧面,在此不做具体限定。阻挡驱动件可以为气缸,也可以为电动推杆。
53.为了提高自动装料装置运行的稳定性,在自动装料装置出故障时能及时停止运行,在本实施例中,输送轨道31与入料单元2的出料口连接的一端设有用于检测芯片100是
否进入输送轨道31中的入料检测件35,以检测芯片100是否进入到输送轨道31内。输送轨道31与装料单元4连接的一端设有用于检测芯片100是否进入装料单元4中的出料检测件36,以检测芯片100是否进入到装料单元4,并且具有计量进入到装料单元4内的芯片100个数的功能。
54.为了进一步地提高自动装料装置运行的稳定性,在出料检测件36和第二检测件34之间还设有下滑检测件37,下滑检测件37用于检测芯片100是否已经下滑,避免在芯片100出现卡顿时,如果自动装料装置还继续运行,对芯片100造成损伤的问题。
55.可选地,入料检测件35、出料检测件36和下滑检测件37均为对射式传感器,在输送轨道31上开设避让孔,对射式传感器的发射端置于输送轨道31的一侧,接收端置于输送轨道31的另一侧,该传感器检测稳定性好,精度高,安装方式简单。优选地,入料检测件35和出料检测件36设置于第二轨道312的两端。
56.在本实施例中,为了使芯片100能顺利通过输送轨道31进入到装料单元4,降低装置运行的故障率,该自动装料装置还包括至少一个辅助分料组件5,辅助分料组件5使输送轨道31上的芯片100顺畅输送至装料单元4,避免芯片100在输送轨道31上出现卡顿。
57.可选地,辅助分料组件5包括气嘴和为气嘴提供气体的供气部件,气嘴朝向输送轨道31内的芯片100吹气,芯片100的重量小,气流能调整芯片100的位置,使芯片100顺畅滑落至装料单元。在其他实施例中,辅助分料组件5还可以是其他结构,在此不做具体限定。
58.沿着输送轨道31的长度方向可以设置多个辅助分料组件5,以提高生产效率,降低故障率。
59.装料单元4用于分装芯片100,以便于芯片100的周转和运输,在本实施例中,结合图1、图5和图6所示,装料单元4包括装料板41和驱动组件42,装料板41上能并列安装多个料管101,料管101用于盛装芯片100。具体地,装料板41上具有多个装料轨道,每个装料轨道内均可安装一个料管101,输送轨道31内的芯片100滑落至装料轨道内并进入到料管101内,以实现芯片100的分装。在一个料管101装满后,驱动组件42驱动装料板41移动以使相邻的空的料管101与输送轨道31的另一端连接,以盛装输送轨道31内的芯片100。每个料管101内盛装的芯片100的个数是固定的,出料检测件36进行计数,在进入料管101内的芯片100的个数达到预设值后,驱动组件42驱动装料板41移动以使相邻的空的料管101与输送轨道31对接。
60.可选地,本实施例提供的驱动组件42包括丝杠421、丝母422和驱动电机423,装料板41与丝母422连接,驱动电机423驱动丝杠421转动以带动丝母422沿丝杠421移动,进而带动装料板41移动。具体地,丝杠421、丝母422和驱动电机423设置于自动装料装置的机架的内侧,装料板41设置于机架的外侧,以提高装置的整体美观性。
61.驱动电机423的输出端可以直接与丝杠421连接,还可以通过传动件与丝杠421连接。传动件可以是同步带轮结构,也可以是链轮结构,在此不做具体限定。
62.在其他实施例中,装料单元4还可以包括至少一个导轨,导轨的一端与输送轨道31连接,导轨的另一端与其他生产设备连接,以实现直接输送,避免中转的过程。若是设置多个导轨,则可以切换不同的导轨与输送轨道31连接,以实现芯片100的多方向输送,提高了自动装料装置使用的灵活性。
63.上述的输送轨道31倾斜设置,在其他实施例中,第一轨道311倾斜设置,以承接入料单元2输送的芯片,第二轨道312水平设置,分料组件32将第二轨道312内的芯片100推送
至装料单元4内,装料单元4对芯片100进行分装。分料组件32的结构为现有技术,在此不再详细叙述。
64.本实施例还提供了一种芯片生产设备,包括上述的自动装料装置。
65.显然,本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例,而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。
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