电子零件包装用片材的制作方法

本发明关于电子零件包装用片材。

背景技术：

1、作为半导体、电子零件、尤其是集成电路(ic)、具备ic的电子零件等的包装容器，使用了托盘(注射托盘、真空成型托盘等)、料匣(magazine)、载带(压花载带)等。作为构成这些电子零件的包装容器的热塑性树脂，使用聚苯乙烯系树脂、abs系树脂、聚氯乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、聚酯系树脂、聚苯醚系树脂、聚碳酸酯系树脂等。另外，从避免静电所致的ic的故障、破坏的观点来看，例如也提出在包含abs系树脂的基材层的表面设置了包含掺合有导电性炭黑等导电剂的树脂的导电层的包装容器等(专利文献1、2等)。

2、上述的托盘、载带是将电子零件包装用的片材采用公知的方法成型而得，在其成型时，尤其在将原始片材切割时、将链轮孔冲切时等，有产生起毛、毛边的情形。这样的毛边、起毛若脱落在收纳部(袋状物)而附着于电子零件，则有电子零件发生不良状况的情形。近年来，伴随电子零件的小型化，更强烈要求减少因毛边、起毛的附着而发生的不良状况。

3、对于该课题，提出有在基材层、导电层掺合聚烯烃、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物或苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物等以减少毛边、起毛的片材(例如专利文献3、4等)。然而，以往的方法对毛边、起毛的抑制并不充分。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开平9-174769号公报

7、专利文献2：日本特开2002-292805号公报

8、专利文献3：国际公开第2006/030871号

9、专利文献4：日本特开2003-170547号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、因此，本发明的目的在于提供能够有效地抑制起毛、毛边的产生的电子零件包装用片材及包含上述片材的成型体。

3、用于解决问题的方案

4、本申请发明人等对于上述课题潜心探讨，结果发现只要是具备具有一层以上的基材层的基材片材的电子零件包装用片材，该基材层是使包含选自高分子量的、(甲基)丙烯酸酯共聚物及苯乙烯-丙烯腈共聚物中的至少1种共聚物的树脂(ii)与热塑性树脂(i)组合而成，则能够解决上述的课题，终至完成了本发明。

5、即，本发明具有以下的方案。

6、[1]一种电子零件包装用片材，其包含具有至少一层基材层的基材片材，该基材层包含：热塑性树脂(i)、和包含选自重均分子量为700000～4300000的、(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物(a)及苯乙烯-丙烯腈共聚物(b)中的至少1种共聚物的树脂(ii)。

7、[2]如[1]所述的电子零件包装用片材，其中所述基材片材具有至少一层包含70～99质量％的所述热塑性树脂(i)、及1～30质量％的所述树脂(ii)的基材层。

8、[3]如[1]或[2]所述的电子零件包装用片材，其中所述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物(a)包含具有碳数4～8的烷基的丙烯酸烷基酯单体单元(a1)。

9、[4]如[1]至[3]中任一项所述的电子零件包装用片材，其中所述热塑性树脂(i)包含选自abs系树脂及pc系树脂中的至少1种热塑性树脂。

10、[5]如[1]至[4]中任一项所述的电子零件包装用片材，其中所述热塑性树脂(i)相对于所述热塑性树脂(i)的总质量，包含70～100质量％的abs系树脂。

11、[6]如[1]至[5]中任一项所述的电子零件包装用片材，其中所述基材片材具有至少一层将所述基材层分割的分隔层。

12、[7]如[6]所述的电子零件包装用片材，其中所述基材层的各层的厚度的平均值为所述分隔层的各层的厚度的平均值以上。

13、[8]一种包含[1]至[7]中任一项所述的电子零件包装用片材的成型体。

14、[9]如[8]所述的成型体，其为容器。

15、[10]如[8]所述的成型体，其为载带。

16、发明的效果

17、根据本发明，能够提供能够有效地抑制起毛、毛边的产生的电子零件包装用片材及包含上述片材的成型体。

技术特征：

1.一种电子零件包装用片材，其包含具有至少一层基材层的基材片材，该基材层包含：热塑性树脂(i)、和包含选自重均分子量为700000～4300000的、(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物(a)及苯乙烯-丙烯腈共聚物(b)中的至少1种共聚物的树脂(ii)。

2.根据权利要求1所述的电子零件包装用片材，其中，所述基材片材具有至少一层包含70～99质量％的所述热塑性树脂(i)及1～30质量％的所述树脂(ii)的基材层。

3.根据权利要求1或2所述的电子零件包装用片材，其中，所述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物(a)包含具有碳数4～8的烷基的丙烯酸烷基酯单体单元(a1)。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子零件包装用片材，其中，所述热塑性树脂(i)包含选自abs系树脂及pc系树脂中的至少1种热塑性树脂。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子零件包装用片材，其中，所述热塑性树脂(i)相对于所述热塑性树脂(i)的总质量，包含70～100质量％的abs系树脂。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子零件包装用片材，其中，所述基材片材具有至少一层将所述基材层分割的分隔层。

7.根据权利要求6所述的电子零件包装用片材，其中，所述基材层的各层的厚度的平均值为所述分隔层的各层的厚度的平均值以上。

8.一种包含权利要求1至7中任一项所述的电子零件包装用片材的成型体。

9.根据权利要求8所述的成型体，其为容器。

10.根据权利要求8所述的成型体，其为载带。

技术总结
本发明提供一种能够有效地抑制起毛、毛边的产生的电子零件包装用片材，该电子零件包装用片材包含具有至少一层基材层的基材片材，该基材层包含热塑性树脂(I)、和包含选自重均分子量为700000～4300000的、(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物(A)及苯乙烯‑丙烯腈共聚物(B)中的至少1种共聚物的树脂(II)。

技术研发人员：齐藤岳史,猪田育佳,谷中亮辅
受保护的技术使用者：电化株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15