一种存储芯片自动收集设备的制作方法

1.本发明涉及包装技术领域，具体为一种存储芯片自动收集设备。


背景技术：

2.芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分；在芯片出厂前，需要对芯片进行外部覆膜包装，通过增加保护膜，提高了芯片运输过程中的安全性，防止芯片受损，传统的覆膜方法是采用人工手工覆膜，该方法容易受外部因素干扰，手工包装时，保护膜容易被手部的汗渍污染，芯片也会被人体静电击穿，不利于包装时的安全性，并且，人工包装效率较低。


技术实现要素：

3.针对现有技术的不足，本发明提供了一种存储芯片自动收集设备，解决了传统芯片人工包装容易受外界环境影响，且效率较低的问题。
4.为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种存储芯片自动收集设备，包括机体，所述机体的外表面活动连接有包装装置，所述包装装置的底部设置有传动轮，所述传动轮的左侧设置送料装置，送料装置先将保护膜移动至机体的顶部，随后保护膜被压板压入机体的内部，活动板间歇性倾斜，芯片落至机体的内部，压板再次下压，芯片顶部完成覆膜，随后传动轮转动，覆膜完毕的芯片从机体的内部排出，如此循环；所述包装装置包括压杆，所述压杆的底端固定连接有压板，所述压板的底部设置有传送带，压杆带动压板向上运动，送料装置将薄膜送入压板的底部，压板随后下降，薄膜被从送料装置的内部压入至机体的内部，压板随后上移，送料装置向左移动，所述传送带的内部设置有支撑条，所述支撑条的右侧设置有盖板，所述盖板的顶部设置有凸轮，所述凸轮的顶部设置有活动板。
5.优选的，所述传动轮的外表面与机体的内表面转动连接，所述压杆的外表面与机体的内表面滑动连接，所述压板的外表面与机体的内表面滑动连接，凸轮转动，活动板被顶起倾斜，其上表面的芯片滑落至机体的内部，芯片被薄膜兜住，压板随后下压，多余的薄膜覆盖在芯片的上表面，传动轮带动传送带转动，所述传送带的外表面与传动轮的外表面转动连接，所述传送带的外表面与支撑条的外表面滑动连接。
6.优选的，所述盖板的外表面与机体的内表面转动连接，所述机体的外表面与凸轮的外表面转动连接，支撑条防止传送带过度形变，盖板开启，外部包裹薄膜的芯片从机体的内部推出，所述凸轮的外表面与活动板的下表面相接触，所述活动板的外表面与机体的外表面转动连接。
7.优选的，所述送料装置包括螺杆，所述螺杆的外表面螺纹连接有滑板，螺杆转动，滑板在螺纹连接作用下沿着机体的上表面向右滑动，抽拉装置处于静止状态，压板随后下压，薄膜被压入机体的内部，物料筒转动，其外表面的薄膜被抽出，所述滑板的内表面转动
连接有物料筒，所述物料筒的外表面固定连接有薄膜，所述薄膜的左侧设置有打断装置，然后打断装置切断薄膜的左端，抽拉装置松开薄膜的右端，压板向上运动，直至运动至滑板的顶部，螺杆反向转动，滑板向左移动，如此循环，所述打断装置的右侧设置有抽拉装置。
8.优选的，所述打断装置包括辊子，所述辊子的外部设置有固定块，所述固定块的内表面滑动连接有升降板，随着压板的下压，薄膜被从物料筒抽出，辊子转动，随后升降板沿着固定块的内表面向下移动，切刀将薄膜切断，抽拉装置松开，一段薄膜被截取，所述升降板的内表面滑动连接有切刀。
9.优选的，所述螺杆的右端与机体左侧的外表面转动连接，所述机体的上表面与滑板的下表面滑动连接，随后推动切刀，使切刀沿着升降板的内表面向左滑动，薄膜的截断面裸露，抽拉装置沿着滑板的上表面向左滑动，夹住截断面，向右移动，抽出新的薄膜，如此循环，所述滑板的外表面与固定块的外表面固定连接，所述辊子的外表面与滑板的外表面转动连接，所述抽拉装置位于滑板右侧的壁中。
10.优选的，所述抽拉装置包括绞盘，所述绞盘的外表面固定连接有束带，所述束带的外表面转动连接有导轮，所述导轮的左侧设置有夹紧装置，夹紧装置夹住薄膜，绞盘内部的发条释放弹力，绞盘转动，束带被缠绕至绞盘的外表面，导轮转动，夹紧装置将新的薄膜抽取，如此反复，所述绞盘的外表面与滑板的内表面转动连接，所述滑板的内表面与导轮的外表面转动连接，抽拉装置逐段截取和抽拉薄膜，以此来完成芯片外表面的覆膜包装，设备能够连续工作，所述夹紧装置的下表面与滑板的上表面滑动连接。
11.优选的，所述夹紧装置包括调节杆，所述调节杆的外表面滑动连接有密封筒，所述密封筒的内表面滑动连接有夹板，连接板与外界驱动装置连接，拉块随连接板的运动而运动，当薄膜插入拉块的内部后，松开调节杆，拉伸弹簧收缩，夹板沿着密封筒的内表面向下移动，所述夹板的外部设置有拉伸弹簧，所述拉伸弹簧的底部设置有摩擦条，所述摩擦条的下表面固定连接有拉块，所述拉块的下表面固定连接有连接板。
12.优选的，所述密封筒的下表面与拉块的上表面固定连接，所述拉块的内表面与夹板的外表面滑动连接，所述连接板的下表面与滑板的上表面滑动连接，夹板抵住薄膜的上表面，摩擦条抵住薄膜的下表面，薄膜被卡在拉块的内部，当需要松开薄膜后，向上拉动调节杆即可，所述薄膜的右端与夹板的下表面和摩擦条的上表面相接触，所述拉块右侧的外表面与束带的左端固定连接。
13.本发明提供了一种存储芯片自动收集设备。具备以下有益效果：（一）、该存储芯片自动收集设备，通过设置包装装置，当设备使用时，压杆带动压板向上运动，送料装置将薄膜送入压板的底部，压板随后下降，薄膜被从送料装置的内部压入至机体的内部，压板随后上移，送料装置向左移动，凸轮转动，活动板被顶起倾斜，其上表面的芯片滑落至机体的内部，芯片被薄膜兜住，压板随后下压，多余的薄膜覆盖在芯片的上表面，传动轮带动传送带转动，支撑条防止传送带过度形变，盖板开启，外部包裹薄膜的芯片从机体的内部推出，解决了传统手工收集包装芯片，芯片受外界影响较大的问题。
14.（二）、该存储芯片自动收集设备，通过设置送料装置，当设备使用时，螺杆转动，滑板在螺纹连接作用下沿着机体的上表面向右滑动，抽拉装置处于静止状态，压板随后下压，薄膜被压入机体的内部，物料筒转动，其外表面的薄膜被抽出，然后打断装置切断薄膜的左端，抽拉装置松开薄膜的右端，压板向上运动，直至运动至滑板的顶部，螺杆反向转动，滑板
向左移动，如此循环，解决了传统芯片人工覆膜包装，效率较低的问题。
15.（三）、该存储芯片自动收集设备，通过设置打断装置，当设备使用时，随着压板的下压，薄膜被从物料筒抽出，辊子转动，随后升降板沿着固定块的内表面向下移动，切刀将薄膜切断，抽拉装置松开，一段薄膜被截取，随后推动切刀，使切刀沿着升降板的内表面向左滑动，薄膜的截断面裸露，抽拉装置沿着滑板的上表面向左滑动，夹住截断面，向右移动，抽出新的薄膜，如此循环，解决了传统手工截取芯片外包装膜，长度差值较大的问题。
16.（四）、该存储芯片自动收集设备，通过设置抽拉装置，当设备使用时，夹紧装置夹住薄膜，绞盘内部的发条释放弹力，绞盘转动，束带被缠绕至绞盘的外表面，导轮转动，夹紧装置将新的薄膜抽取，如此反复，抽拉装置逐段截取和抽拉薄膜，以此来完成芯片外表面的覆膜包装，设备能够连续工作，解决了传统手工包裹，连续性较差的问题。
17.（五）、该存储芯片自动收集设备，通过设置夹紧装置，当设备使用时，连接板与外界驱动装置连接，拉块随连接板的运动而运动，当薄膜插入拉块的内部后，松开调节杆，拉伸弹簧收缩，夹板沿着密封筒的内表面向下移动，夹板抵住薄膜的上表面，摩擦条抵住薄膜的下表面，薄膜被卡在拉块的内部，当需要松开薄膜后，向上拉动调节杆即可，解决了传统手工覆盖保护膜，保护膜容易脱落褶皱的问题。
18.（六）、该存储芯片自动收集设备，通过设置机体，当设备使用时，送料装置先将保护膜移动至机体的顶部，随后保护膜被压板压入机体的内部，活动板间歇性倾斜，芯片落至机体的内部，压板再次下压，芯片顶部完成覆膜，随后传动轮转动，覆膜完毕的芯片从机体的内部排出，如此循环，解决了传统人工覆膜，自动化程度较低的问题。
附图说明
19.图1为本发明整体的结构示意图；图2为本发明的剖视图；图3为本发明包装装置的结构示意图；图4为本发明送料装置的结构示意图；图5为本发明打断装置的结构示意图；图6为本发明抽拉装置的结构示意图；图7为本发明夹紧装置的结构示意图。
20.图中：1、机体；2、包装装置；3、传动轮；4、送料装置；10、压杆；11、压板；12、传送带；13、支撑条；14、盖板；15、凸轮；16、活动板；20、螺杆；21、滑板；22、物料筒；23、薄膜；24、打断装置；25、抽拉装置；26、辊子；27、固定块；28、升降板；29、切刀；30、绞盘；31、束带；32、导轮；33、夹紧装置；34、调节杆；35、密封筒；36、夹板；37、拉伸弹簧；38、摩擦条；39、拉块；40、连接板。
具体实施方式
21.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
22.请参阅图1-图7，本发明提供一种技术方案：一种存储芯片自动收集设备，包括机体1，机体1的外表面活动连接有包装装置2，包装装置2的底部设置有传动轮3，传动轮3的左侧设置送料装置4，送料装置4先将保护膜移动至机体1的顶部，随后保护膜被压板11压入机体1的内部，活动板16间歇性倾斜，芯片落至机体1的内部，压板11再次下压，芯片顶部完成覆膜，随后传动轮3转动，覆膜完毕的芯片从机体1的内部排出，如此循环；包装装置2包括压杆10，压杆10的底端固定连接有压板11，压板11的底部设置有传送带12，压杆10带动压板11向上运动，送料装置4将薄膜23送入压板11的底部，压板11随后下降，薄膜23被从送料装置4的内部压入至机体1的内部，压板11随后上移，送料装置4向左移动，传送带12的内部设置有支撑条13，支撑条13的右侧设置有盖板14，盖板14的顶部设置有凸轮15，凸轮15的顶部设置有活动板16。
23.传动轮3的外表面与机体1的内表面转动连接，压杆10的外表面与机体1的内表面滑动连接，压板11的外表面与机体1的内表面滑动连接，凸轮15转动，活动板16被顶起倾斜，其上表面的芯片滑落至机体1的内部，芯片被薄膜23兜住，压板11随后下压，多余的薄膜23覆盖在芯片的上表面，传动轮3带动传送带12转动，传送带12的外表面与传动轮3的外表面转动连接，传送带12的外表面与支撑条13的外表面滑动连接。
24.盖板14的外表面与机体1的内表面转动连接，机体1的外表面与凸轮15的外表面转动连接，支撑条13防止传送带12过度形变，盖板14开启，外部包裹薄膜23的芯片从机体1的内部推出，凸轮15的外表面与活动板16的下表面相接触，活动板16的外表面与机体1的外表面转动连接。
25.送料装置4包括螺杆20，螺杆20的外表面螺纹连接有滑板21，螺杆20转动，滑板21在螺纹连接作用下沿着机体1的上表面向右滑动，抽拉装置25处于静止状态，压板11随后下压，薄膜23被压入机体1的内部，物料筒22转动，其外表面的薄膜23被抽出，滑板21的内表面转动连接有物料筒22，物料筒22的外表面固定连接有薄膜23，薄膜23的左侧设置有打断装置24，然后打断装置24切断薄膜23的左端，抽拉装置25松开薄膜23的右端，压板11向上运动，直至运动至滑板21的顶部，螺杆20反向转动，滑板21向左移动，如此循环，打断装置24的右侧设置有抽拉装置25。
26.打断装置24包括辊子26，辊子26的外部设置有固定块27，固定块27的内表面滑动连接有升降板28，随着压板11的下压，薄膜23被从物料筒22抽出，辊子26转动，随后升降板28沿着固定块27的内表面向下移动，切刀29将薄膜23切断，抽拉装置25松开，一段薄膜23被截取，升降板28的内表面滑动连接有切刀29。
27.螺杆20的右端与机体1左侧的外表面转动连接，机体1的上表面与滑板21的下表面滑动连接，随后推动切刀29，使切刀29沿着升降板28的内表面向左滑动，薄膜23的截断面裸露，抽拉装置25沿着滑板21的上表面向左滑动，夹住截断面，向右移动，抽出新的薄膜23，如此循环，滑板21的外表面与固定块27的外表面固定连接，辊子26的外表面与滑板21的外表面转动连接，抽拉装置25位于滑板21右侧的壁中。
28.抽拉装置25包括绞盘30，绞盘30的外表面固定连接有束带31，束带31的外表面转动连接有导轮32，导轮32的左侧设置有夹紧装置33，夹紧装置33夹住薄膜23，绞盘30内部的发条释放弹力，绞盘30转动，束带31被缠绕至绞盘30的外表面，导轮32转动，夹紧装置33将新的薄膜23抽取，如此反复，绞盘30的外表面与滑板21的内表面转动连接，滑板21的内表面
与导轮32的外表面转动连接，抽拉装置25逐段截取和抽拉薄膜23，以此来完成芯片外表面的覆膜包装，设备能够连续工作，夹紧装置33的下表面与滑板21的上表面滑动连接。
29.夹紧装置33包括调节杆34，调节杆34的外表面滑动连接有密封筒35，密封筒35的内表面滑动连接有夹板36，连接板40与外界驱动装置连接，拉块39随连接板40的运动而运动，当薄膜23插入拉块39的内部后，松开调节杆34，拉伸弹簧37收缩，夹板36沿着密封筒35的内表面向下移动，夹板36的外部设置有拉伸弹簧37，拉伸弹簧37的底部设置有摩擦条38，摩擦条38的下表面固定连接有拉块39，拉块39的下表面固定连接有连接板40。
30.密封筒35的下表面与拉块39的上表面固定连接，拉块39的内表面与夹板36的外表面滑动连接，连接板40的下表面与滑板21的上表面滑动连接，夹板36抵住薄膜23的上表面，摩擦条38抵住薄膜23的下表面，薄膜23被卡在拉块39的内部，当需要松开薄膜23后，向上拉动调节杆34即可，薄膜23的右端与夹板36的下表面和摩擦条38的上表面相接触，拉块39右侧的外表面与束带31的左端固定连接。
31.使用时，压杆10带动压板11向上运动，送料装置4将薄膜23送入压板11的底部，压板11随后下降，薄膜23被从送料装置4的内部压入至机体1的内部，压板11随后上移，送料装置4向左移动，凸轮15转动，活动板16被顶起倾斜，其上表面的芯片滑落至机体1的内部，芯片被薄膜23兜住，压板11随后下压，多余的薄膜23覆盖在芯片的上表面，传动轮3带动传送带12转动，支撑条13防止传送带12过度形变，盖板14开启，外部包裹薄膜23的芯片从机体1的内部推出。
32.螺杆20转动，滑板21在螺纹连接作用下沿着机体1的上表面向右滑动，抽拉装置25处于静止状态，压板11随后下压，薄膜23被压入机体1的内部，物料筒22转动，其外表面的薄膜23被抽出，然后打断装置24切断薄膜23的左端，抽拉装置25松开薄膜23的右端，压板11向上运动，直至运动至滑板21的顶部，螺杆20反向转动，滑板21向左移动，如此循环。
33.随着压板11的下压，薄膜23被从物料筒22抽出，辊子26转动，随后升降板28沿着固定块27的内表面向下移动，切刀29将薄膜23切断，抽拉装置25松开，一段薄膜23被截取，随后推动切刀29，使切刀29沿着升降板28的内表面向左滑动，薄膜23的截断面裸露，抽拉装置25沿着滑板21的上表面向左滑动，夹住截断面，向右移动，抽出新的薄膜23，如此循环。
34.夹紧装置33夹住薄膜23，绞盘30内部的发条释放弹力，绞盘30转动，束带31被缠绕至绞盘30的外表面，导轮32转动，夹紧装置33将新的薄膜23抽取，如此反复，抽拉装置25逐段截取和抽拉薄膜23，以此来完成芯片外表面的覆膜包装，设备能够连续工作。
35.连接板40与外界驱动装置连接，拉块39随连接板40的运动而运动，当薄膜23插入拉块39的内部后，松开调节杆34，拉伸弹簧37收缩，夹板36沿着密封筒35的内表面向下移动，夹板36抵住薄膜23的上表面，摩擦条38抵住薄膜23的下表面，薄膜23被卡在拉块39的内部，当需要松开薄膜23后，向上拉动调节杆34即可。
36.送料装置4先将保护膜移动至机体1的顶部，随后保护膜被压板11压入机体1的内部，活动板16间歇性倾斜，芯片落至机体1的内部，压板11再次下压，芯片顶部完成覆膜，随后传动轮3转动，覆膜完毕的芯片从机体1的内部排出，如此循环。
37.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖
非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
38.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。