具有导电粘合剂的电梯承载构件的制作方法

本发明涉及一种电梯承载构件，更具体地涉及一种具有导电粘合剂的电梯承载构件及其制造方法。

背景技术：

1、各种电梯系统是已知的。一些电梯系统使用液压装置以用于移动电梯轿厢。其它电梯系统是基于曳引的并包括悬吊电梯轿厢和配重的绳索。机器导致绳轮的移动，绳轮的移动继而又导致绳索的移动，以根据期望来移动电梯轿厢。

2、在用于监测电梯系统的健康的监测系统中已经取得了进展。这些健康监测系统中的一些利用绳索，绳索一般来说是电梯系统的承载构件。即使有了这些进展，本领域技术人员仍一直在努力改进电梯承载构件的技术。

技术实现思路

1、一种根据本公开的示例性实施例的电梯承载构件包括：多个承载线材；在多个所述线材中的每个上的聚合物基导电粘合剂涂层；和包围所述线材的护套，以及其它可能的部件。所述护套通过所述聚合物基导电粘合剂涂层粘合到所述线材。

2、在前述电梯承载构件的另一示例中，所述聚合物基导电粘合剂包括本征导电聚合物。

3、在任何前述电梯承载构件的另一示例中，所述本征导电聚合物包括聚乙炔(pa)、聚苯胺(pani)、聚吡咯(ppy)、聚噻吩(pth)、聚(3,4-乙烯-二氧噻吩)、pedot和聚(苯基亚乙烯)(ppv)中的至少一者。

4、在任何前述电梯承载构件的另一示例中，所述本征导电聚合物被官能化以利于所述护套至所述线材的粘合。

5、在任何前述电梯承载构件的另一示例中，所述聚合物基导电粘合剂包括非导电聚合物粘合剂和导电元件。

6、在任何前述电梯承载构件的另一示例中，所述导电元件包括碳纳米管、石墨烯和金属粉末中的至少一者。

7、在任何前述电梯承载构件的另一示例中，所述非导电聚合物粘合剂包括环氧树脂、氨基甲酸乙酯或丙烯酸脂中的至少一者。

8、在任何前述电梯承载构件的另一示例中，聚合物基导电元件构成所述导电元件的按重量计的小于约5%。

9、在任何前述电梯承载构件的另一示例中，所述导电元件构成所述聚合物基导电粘合剂的按重量计的约0.5%和约1%之间。

10、在任何前述电梯承载构件的另一示例中，所述聚合物基导电粘合剂的电导率为至少约10西门子。

11、在任何前述电梯承载构件的另一示例中，所述多个承载线材是钢线材。

12、一种根据本公开的示例性实施例制造用于电梯系统的承载构件的方法包括：将聚合物基导电粘合剂涂层涂覆到多个线材上，使得所述聚合物基导电粘合剂利于所述线材之间的电传导；和用护套包围所述多个线材，其中所述护套通过所述聚合物基导电粘合剂粘合到所述线材，以及其它可能的步骤。

13、在前述方法的另一示例中，所述聚合物基导电粘合剂包括本征导电聚合物。

14、在任何前述方法的另一示例中，还包括官能化所述本征导电聚合物以利于所述护套至所述线材的粘合。

15、在任何前述方法的另一示例中，所述聚合物基导电粘合剂包括非导电聚合物粘合剂和导电元件。

16、在任何前述方法的另一示例中，所述导电元件包括碳纳米管、石墨烯和金属粉末中的至少一者。

17、在任何前述方法的另一示例中，聚合物基导电元件构成所述导电元件的按重量计的小于约5%。

18、在任何前述方法的另一示例中，所述导电元件构成所述聚合物基导电粘合剂的按重量计的约0.5%和约1%之间。

19、在任何前述方法的另一示例中，所述聚合物基导电粘合剂的电导率为至少约10西门子。

20、在任何前述方法的另一示例中，所述多个线材是钢线材。

1.一种电梯承载构件，包括：

2.根据权利要求1所述的电梯承载构件，其中，所述聚合物基导电粘合剂包括本征导电聚合物。

3.根据权利要求2所述的电梯承载构件，其中，所述本征导电聚合物包括聚乙炔(pa)、聚苯胺(pani)、聚吡咯(ppy)、聚噻吩(pth)、聚(3,4-乙烯-二氧噻吩)、pedot和聚(苯基亚乙烯)(ppv)中的至少一者。

4.根据权利要求2所述的电梯承载构件，其中，所述本征导电聚合物被官能化以利于所述护套至所述线材的粘合。

5.根据权利要求1所述的电梯承载构件，其中，所述聚合物基导电粘合剂包括非导电聚合物粘合剂和导电元件。

6.根据权利要求5所述的电梯承载构件，其中，所述导电元件包括碳纳米管、石墨烯和金属粉末中的至少一者。

7.根据权利要求5所述的电梯承载构件，其中，所述非导电聚合物粘合剂包括环氧树脂、氨基甲酸乙酯或丙烯酸脂中的至少一者。

8.根据权利要求5所述的电梯承载构件，其中，聚合物基导电元件构成所述导电元件的按重量计的小于约5%。

9.根据权利要求8所述的电梯承载构件，其中，所述导电元件构成所述聚合物基导电粘合剂的按重量计的约0.5%和约1%之间。

10.根据权利要求1所述的电梯承载构件，其中，所述聚合物基导电粘合剂的电导率为至少约10西门子。

11.根据权利要求1所述的电梯承载构件，其中，所述多个承载线材是钢线材。

12. 一种制造用于电梯系统的承载构件的方法，包括：

13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述聚合物基导电粘合剂包括本征导电聚合物。

14.根据权利要求13所述的方法，还包括官能化所述本征导电聚合物以利于所述护套至所述线材的粘合。

15.根据权利要求12所述的方法，其中，所述聚合物基导电粘合剂包括非导电聚合物粘合剂和导电元件。

16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述导电元件包括碳纳米管、石墨烯和金属粉末中的至少一者。

17.根据权利要求15所述的方法，其中，聚合物基导电元件构成所述导电元件的按重量计的小于约5%。

18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述导电元件构成所述聚合物基导电粘合剂的按重量计的约0.5%和约1%之间。

19.根据权利要求12所述的方法，其中，所述聚合物基导电粘合剂的电导率为至少约10西门子。

20.根据权利要求12所述的方法，其中，所述多个线材是钢线材。