物品运送装置及方法与流程

本发明涉及物品运送装置及方法。

背景技术：

1、在半导体工厂内，物品(例如，晶片容纳容器、中间掩模容纳容器)通过自动运送系统移动。自动运送系统例如包括oht(overhead hoist transport，空中走行式搬运车)、ohs(overhead shuttle，空中走行式穿梭车)等。

技术实现思路

1、另一方面，为了在层间移动运送物品，使用塔式升降机(tower lifter)。然而，需要将物品从诸如oht的运送台车挪到塔式升降机，且在将物品装载到塔式升降机之前产生等待的时间等。即，在塔式升降机区域集中大量的物品。

2、本发明要解决的技术问题是提供能够有效地处理大量物品的物品运送装置。

3、本发明要解决的另一技术问题是提供能够有效地处理大量物品的物品运送方法。

4、本发明的技术问题不限于上述技术问题，本领域的技术人员可以通过下面的描述清楚地理解未提及的其他技术问题。

5、用于解决上述技术问题的本发明的物品运送装置的一方面(aspect)包括：框架；第一传送装载部，连接到所述框架，并且从下方支承第一类物品；第二传送装载部，连接到所述框架，位于所述第一传送装载部之上，并且从下方支承所述第一类物品；以及第三传送装载部，连接到所述框架，位于所述第二传送装载部之上，并且从下方支承不同于所述第一类物品的第二类物品，其中，所述第一传送装载部独立于所述第二传送装载部和所述第三传送装载部而驱动，且所述第二传送装载部和所述第三传送装载部同时驱动。

6、用于解决上述技术问题的本发明的物品运送装置的另一方面包括：塔式升降机，用于运送物品；接口部件，用于从所述塔式升降机接收所述物品，并存放所述物品或向其他位置传送所述物品，其中，所述塔式升降机包括：框架，在上下方向上移动；机械手臂，与所述框架连接；第一传送装载部，连接到所述机械手臂，并且从下方支承第一类物品；以及第二传送装载部，连接到所述机械手臂，位于所述第一传送装载部之上，并且从下方支承不同于所述第一类物品的第二类物品，在所述上下方向上观察时，所述第一传送装载部和所述第二传送装载部设置成彼此重叠，以及所述第一传送装载部和所述第二传送装载部根据所述机械手臂的操作而同时驱动。

7、用于解决上述另一技术问题的本发明的物品运送方法的一方面包括：提供物品运送装置，所述物品运送装置包括塔式升降机和接口部件，塔式升降机包括：框架；第一传送装载部，连接到所述框架，并且从下方支承第一类物品；第二传送装载部，连接到所述框架，位于所述第一传送装载部之上，并且从下方支承所述第一类物品；第三传送装载部，连接到所述框架，位于所述第二传送装载部之上，并且从下方支承不同于所述第一类物品的第二类物品，其中，所述第二传送装载部和所述第三传送装载部同时驱动，接口部件包括第一支承部、第二支承部和第三支承部；所述第一传送装载部从下方支承所述第一类物品，并执行进出操作以将所述第一类物品安置在所述第一支承部上，以及所述第三传送装载部从下方支承不同于所述第一类物品的所述第二类物品，并执行进出操作以将所述第二类物品安置在所述第三支承部上。

8、其他实施例的具体事项包括在详细的说明及附图中。

技术特征：

1.一种物品运送装置，包括：

2.根据权利要求1所述的物品运送装置，其中，

3.根据权利要求1所述的物品运送装置，其中，

4.根据权利要求1所述的物品运送装置，其中，

5.根据权利要求1所述的物品运送装置，其中，

6.根据权利要求1所述的物品运送装置，其中，

7.根据权利要求1所述的物品运送装置，其中，

8.根据权利要求1所述的物品运送装置，还包括：

9.根据权利要求8所述的物品运送装置，其中，

10.根据权利要求8所述的物品运送装置，其中，

11.根据权利要求1所述的物品运送装置，其中，

12.一种物品运送装置，包括：

13.根据权利要求12所述的物品运送装置，其中，所述接口部件包括：

14.根据权利要求13所述的物品运送装置，其中，

15.根据权利要求13所述的物品运送装置，其中，

16.根据权利要求12所述的物品运送装置，其中，

17.一种物品运送方法，包括：

18.根据权利要求17所述的物品运送方法，其中，

19.根据权利要求17所述的物品运送方法，其中，

20.根据权利要求17所述的物品运送方法，其中，

技术总结
本发明提供了能够有效地处理大量物品的物品运送装置及方法。所述物品运送装置包括：框架；第一传送装载部，连接到所述框架，并且从下方支承第一类物品；第二传送装载部，连接到所述框架，位于所述第一传送装载部之上，并且从下方支承所述第一类物品；以及第三传送装载部，连接到所述框架，位于所述第二传送装载部之上，并且从下方支承不同于所述第一类物品的第二类物品，其中，所述第一传送装载部独立于所述第二传送装载部和所述第三传送装载部而驱动，且所述第二传送装载部和所述第三传送装载部同时驱动。

技术研发人员：尹银祥,全承根,姜辉才
受保护的技术使用者：细美事有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13