一种用于晶圆加工的转运装置的制作方法

本发明涉及晶圆加工，具体涉及一种用于晶圆加工的转运装置。

背景技术：

1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主，晶圆在加工过程中，需要对其进行运输，此时就需要使用到转运装置。

2、晶圆在使用转运装置进行运输过程中，由于路面不平整或者遇到外界的撞击，晶圆容易受到摩擦导致晶圆被划伤的情况，此时就需要一种用于晶圆加工的转运装置。

技术实现思路

1、针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种用于晶圆加工的转运装置，以提升转运效果，避免转运过程中收到冲击及磨损。

2、为实现上述目的，本发明采用如下的技术方案。

3、一种用于晶圆加工的转运装置，包括箱体，所述箱体的内壁滑动连接有升降框，所述升降框的底部固定连接有电动推杆，所述电动推杆的底端与箱体固定连接，所述升降框的内侧设置有等距离排列的置物板，所述置物板上开设有环槽，所述环槽的内壁固定连接有气囊，所述升降框上开设有两组等距离排列的气槽，所述气槽的内壁均连通有导管，所述导管的另一端贯穿置物板并与气囊相连通，所述升降框的左右两侧均穿插有等距离排列的活塞板，所述箱体内部的左右两侧均开设有驱动槽。

4、作为上述技术方案的进一步描述：

5、所述驱动槽包括竖直槽，所述竖直槽开设于箱体的内壁上，所述竖直槽的内壁开设有倾斜槽。

6、作为上述技术方案的进一步描述：

7、所述活塞板的一侧开设有安装槽，所述安装槽的内壁转动连接有滚轮。

8、作为上述技术方案的进一步描述：

9、所述置物板的底部固定连接有缓冲层，所述缓冲层为橡胶层。

10、作为上述技术方案的进一步描述：

11、所述升降框的顶部固定连接有竖板，所述竖板的背面穿插有与其螺纹连接的定位杆，所述导管靠近升降框的一端与升降框转动连接，所述导管远离升降框的一端与置物板固定连接。

12、作为上述技术方案的进一步描述：

13、所述箱体的正面安装有控制面板，所述控制面板的输出端与电动推杆信号连接。

14、作为上述技术方案的进一步描述：

15、所述箱体的背面固定连接有两个固定块，两个所述固定块之间固定连接有把手。

16、作为上述技术方案的进一步描述：

17、所述把手的表面开设有防滑纹，所述箱体的底部固定连接有四个万向轮相比于现有技术，本发明的优点在于：

18、本方案可以有效的降低晶圆在运输过程中受到的冲击以及磨损，有效的提升晶圆的使用寿命，提高装置的转运效果，提升装置的实用性。

技术特征：

1.一种用于晶圆加工的转运装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的内壁滑动连接有升降框(2)，所述升降框(2)的底部固定连接有电动推杆(3)，所述电动推杆(3)的底端与箱体(1)固定连接，所述升降框(2)的内侧设置有等距离排列的置物板(4)，所述置物板(4)上开设有环槽(5)，所述环槽(5)的内壁固定连接有气囊(6)，所述升降框(2)上开设有两组等距离排列的气槽(7)，所述气槽(7)的内壁均连通有导管(8)，所述导管(8)的另一端贯穿置物板(4)并与气囊(6)相连通，所述升降框(2)的左右两侧均穿插有等距离排列的活塞板(9)，所述箱体(1)内部的左右两侧均开设有驱动槽(10)。

2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆加工的转运装置，其特征在于：所述驱动槽(10)包括竖直槽(101)，所述竖直槽(101)开设于箱体(1)的内壁上，所述竖直槽(101)的内壁开设有倾斜槽(102)。

3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆加工的转运装置，其特征在于：所述活塞板(9)的一侧开设有安装槽(11)，所述安装槽(11)的内壁转动连接有滚轮(12)。

4.根据权利要求1所述的一种用于晶圆加工的转运装置，其特征在于：所述置物板(4)的底部固定连接有缓冲层(13)，所述缓冲层(13)为橡胶层。

5.根据权利要求1所述的一种用于晶圆加工的转运装置，其特征在于：所述升降框(2)的顶部固定连接有竖板(14)，所述竖板(14)的背面穿插有与其螺纹连接的定位杆(15)，所述导管(8)靠近升降框(2)的一端与升降框(2)转动连接，所述导管(8)远离升降框(2)的一端与置物板(4)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于晶圆加工的转运装置，其特征在于：所述箱体(1)的正面安装有控制面板(16)，所述控制面板(16)的输出端与电动推杆(3)信号连接。

7.根据权利要求1所述的一种用于晶圆加工的转运装置，其特征在于：所述箱体(1)的背面固定连接有两个固定块(17)，两个所述固定块(17)之间固定连接有把手(18)。

8.根据权利要求7所述的一种用于晶圆加工的转运装置，其特征在于：所述把手(18)的表面开设有防滑纹，所述箱体(1)的底部固定连接有四个万向轮(19)。

技术总结
本发明公开了一种用于晶圆加工的转运装置，该装置包括箱体，所述箱体的内壁滑动连接有升降框，所述升降框的底部固定连接有电动推杆，所述电动推杆的底端与箱体固定连接，所述升降框的内侧设置有等距离排列的置物板，所述置物板上开设有环槽，所述环槽的内壁固定连接有气囊，所述升降框上开设有两组等距离排列的气槽，所述气槽的内壁均连通有导管，所述导管的另一端贯穿置物板并与气囊相连通，所述升降框的左右两侧均穿插有等距离排列的活塞板，所述箱体内部的左右两侧均开设有驱动槽。该发明，可以有效的降低晶圆在运输过程中受到的冲击以及磨损，有效的提升晶圆的使用寿命，提高装置的转运效果。

技术研发人员：杨建文
受保护的技术使用者：苏州矽芯半导体有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13