一种便于芯片取放的芯片托盘的制作方法

1.本申请涉及芯片生产技术领域，尤其是涉及一种便于芯片取放的芯片托盘。


背景技术：

2.ic托盘又名电子芯片托盘,是半导体封测企业为其芯片（ic)封装测试所用的包装托盘。大多使用在电子产品和电子零件上面，使用在电子产品上面的托盘有冲压型生产的托盘，还有吸塑成型的托盘，很多托盘的使用都是为了防止产品的静电触碰，起到了一个很好的保护作用。
3.目前的芯片托盘大多设置有对芯片进行容纳的凹槽，使得芯片一旦放置其内部后需要取出时较为不便。


技术实现要素：

4.为了改善目前的目前的芯片托盘不便于芯片拿取的问题，本申请提供一种便于芯片取放的芯片托盘。
5.本申请提供一种便于芯片取放的芯片托盘，采用如下的技术方案：
6.一种便于芯片取放的芯片托盘，包括支撑板，所述支撑板的顶部均匀固定连接有凸座，所述支撑板的上方设有覆盖板，所述覆盖板的底部均匀固定连接有凹座，所述凹座的底壁开设有与所述凸座相适配的通孔，所述凸座套设于所述通孔的内部。
7.通过采用上述技术方案，在需要将凹座内部芯片取出时，可以将覆盖板从支撑板的顶部取下，使得芯片脱离凹座的内部，并置于各组凸座上裸露，从而便于对芯片的拿取。
8.可选的，所述覆盖板的外侧对称固定连接有勾块，所述支撑板的顶部两侧对称固定连接有与所述勾块卡接的勾片。
9.通过采用上述技术方案，勾块与勾片的相互配合可以将覆盖板和支撑板连接固定。
10.可选的，所述支撑板的顶部两侧对称固定连接有限位挡板，所述限位挡板与所述覆盖板滑动连接。
11.通过采用上述技术方案，在覆盖板覆盖在支撑板顶部时限位挡板可以对覆盖板进行位置的校准和限位。
12.可选的，所述凸座的顶壁固定连接有第一海绵垫。
13.通过采用上述技术方案，第一海绵垫可以对凸座上所支撑芯片的底部进行缓冲保护。
14.可选的，所述支撑板的底部固定连接有盖板，所述盖板的底部均匀固定连接有与所述凸座相对应的覆盖座。
15.通过采用上述技术方案，覆盖座的可以在该托盘叠放时卡入下层凹座的内部，从而对下层凹座内部的芯片进行限位，进而降低芯片在凹座内部晃动的概率。
16.可选的，各组所述覆盖座的底部均固定连接有第二海绵垫。
17.通过采用上述技术方案，第二海绵垫可以在该托盘叠放时对下层芯片的顶部进行保护。
18.可选的，所述覆盖板的外侧固定连接有支撑环，所述覆盖座的底部四周均固定连接有与所述支撑环相适配的底环。
19.通过采用上述技术方案，支撑环可以在该托盘叠放时对底环和盖板提供支撑，从而降低上层该托盘的重力落在下层芯片上，造成下层芯片被压坏的概率。
20.可选的，所述凹座的顶部四周均设有倒角弧面。
21.通过采用上述技术方案，倒角弧面的设置可以便于芯片放入凹座的内部。
22.综上所述，本申请的有益效果如下：
23.本申请通过凸座、覆盖板和凹座的设置，使得芯片放置在凹座的内部后，凸座可以对其进行支撑，而当需要对芯片进行拿取时，可以将覆盖板从支撑板的顶部取下，使得芯片脱离凹座的内部，并被凸座支撑裸露，从而使芯片的拿取更加方便快捷。
附图说明
24.图1是本申请的整体结构剖视图；
25.图2是本申请图1中a部结构放大图。
26.附图标记说明：1、支撑板；2、凸座；3、第一海绵垫；4、覆盖板；5、通孔；6、凹座；7、限位挡板；8、覆盖座；9、盖板；10、第二海绵垫；11、倒角弧面；12、底环；13、勾块；14、支撑环；15、勾片。
具体实施方式
27.以下结合附图1-2对本申请作进一步详细说明。
28.请参照图1，一种便于芯片取放的芯片托盘，包括支撑板1，支撑板1的顶部均匀固定连接有凸座2，支撑板1的设置用于对凸座2提供支撑，凸座2的设置用于对芯片提供支撑。凸座2的顶壁固定连接有第一海绵垫3，第一海绵垫3的设置用于对凸座2所支撑芯片的底部进行缓冲保护。
29.请参照图1-2，支撑板1的上方设有覆盖板4，覆盖板4的设置用于对支撑板1进行覆盖。覆盖板4的外侧对称固定连接有勾块13，支撑板1的顶部两侧对称固定连接有与勾块13卡接的勾片15，勾块13与勾片15的相互配合用于将覆盖板4和支撑板1连接固定。支撑板1的顶部两侧对称固定连接有限位挡板7，限位挡板7与覆盖板4滑动连接，限位挡板7的设置用于对覆盖板4覆盖在支撑板1顶部时进行位置的校准和限位。
30.请参照图1-2，覆盖板4的底部均匀固定连接有凹座6，凹座6的设置用于对第一海绵垫3顶部所支撑芯片的四周进行限位。凹座6的顶部四周均设有倒角弧面11，倒角弧面11的设置便于芯片放入凹座6的内部。凹座6的底壁开设有与凸座2相适配的通孔5，凸座2套设于通孔5的内部，通孔5的设置用于供覆盖板4插入凹座6的内部提供空间，从而使得芯片可以被限位收纳在凹座6和凸座2组成的凹槽内。
31.请参照图1，支撑板1的底部固定连接有盖板9，盖板9的底部均匀固定连接有与凸座2相对应的覆盖座8，盖板9的设置用于对覆盖座8提供支撑固定，覆盖座8的设置用于在该托盘叠放时卡入下层凹座6的内部，从而对下层凹座6内部的芯片进行限位，进而降低芯片
在凹座6内部晃动的概率。各组覆盖座8的底部均固定连接有第二海绵垫10，第二海绵垫10的设置用于在该托盘叠放时对下层芯片的顶部进行保护。覆盖板4的外侧固定连接有支撑环14，覆盖座8的底部四周均固定连接有与支撑环14相适配的底环12，支撑环14的设置用于在该托盘叠放时对底环12和盖板9提供支撑，从而降低上层该托盘的重力落在下层芯片上，造成下层芯片被压坏的概率。
32.本申请的实施原理为：
33.在使用时，将覆盖板4覆盖在支撑板1的顶部，并使凸座2卡入对应的通孔5内部，接着将勾片15与勾块13卡接，从而实现对支撑板1与覆盖板4的连接限位，然后即可将待放置的芯片放置在通孔5的内部，使得通孔5内部的凸座2可以对其支撑，当需要对该托盘进行叠放时，只需将上层的盖板9覆盖在下层的覆盖板4顶部，并使上层的覆盖座8卡入下层的凹座6内部，从而对下层凹座6内部的芯片进行限位，直至上层的底环12与下层的支撑环14相接触，当需要将凹座6内部芯片取出时，可以拨动勾片15，将勾片15与勾块13分离，然后即可将覆盖板4从支撑板1的顶部取下，使得芯片脱离凹座6的内部，并置于各组第一海绵垫3上，从而便于对芯片的拿取。
34.以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。


技术特征：
1.一种便于芯片取放的芯片托盘，包括支撑板（1），其特征在于：所述支撑板（1）的顶部均匀固定连接有凸座（2），所述支撑板（1）的上方设有覆盖板（4），所述覆盖板（4）的底部均匀固定连接有凹座（6），所述凹座（6）的底壁开设有与所述凸座（2）相适配的通孔（5），所述凸座（2）套设于所述通孔（5）的内部。2.根据权利要求1所述的一种便于芯片取放的芯片托盘，其特征在于：所述覆盖板（4）的外侧对称固定连接有勾块（13），所述支撑板（1）的顶部两侧对称固定连接有与所述勾块（13）卡接的勾片（15）。3.根据权利要求2所述的一种便于芯片取放的芯片托盘，其特征在于：所述支撑板（1）的顶部两侧对称固定连接有限位挡板（7），所述限位挡板（7）与所述覆盖板（4）滑动连接。4.根据权利要求1所述的一种便于芯片取放的芯片托盘，其特征在于：所述凸座（2）的顶壁固定连接有第一海绵垫（3）。5.根据权利要求1所述的一种便于芯片取放的芯片托盘，其特征在于：所述支撑板（1）的底部固定连接有盖板（9），所述盖板（9）的底部均匀固定连接有与所述凸座（2）相对应的覆盖座（8）。6.根据权利要求5所述的一种便于芯片取放的芯片托盘，其特征在于：各组所述覆盖座（8）的底部均固定连接有第二海绵垫（10）。7.根据权利要求6所述的一种便于芯片取放的芯片托盘，其特征在于：所述覆盖板（4）的外侧固定连接有支撑环（14），所述覆盖座（8）的底部四周均固定连接有与所述支撑环（14）相适配的底环（12）。8.根据权利要求1所述的一种便于芯片取放的芯片托盘，其特征在于：所述凹座（6）的顶部四周均设有倒角弧面（11）。

技术总结
本申请公开了一种便于芯片取放的芯片托盘，涉及芯片生产技术领域，改善目前的目前的芯片托盘不便于芯片拿取的问题。包括支撑板，所述支撑板的顶部均匀固定连接有凸座，所述支撑板的上方设有覆盖板，所述覆盖板的底部均匀固定连接有凹座，所述凹座的底壁开设有与所述凸座相适配的通孔，所述凸座套设于所述通孔的内部，本申请通过凸座、覆盖板和凹座的设置，使得芯片放置在凹座的内部后，凸座可以对其进行支撑，而当需要对芯片进行拿取时，可以将覆盖板从支撑板的顶部取下，使得芯片脱离凹座的内部，并被凸座支撑裸露，从而使芯片的拿取更加方便快捷。方便快捷。方便快捷。


技术研发人员：周成栋
受保护的技术使用者：东藤（上海）新材料有限公司
技术研发日：2022.02.14
技术公布日：2022/6/20