一种电子芯片烧录转运用保护托盘的制作方法

1.本实用新型涉及芯片领域，尤其涉及一种电子芯片烧录转运用保护托盘。


背景技术：

2.芯片烧录是芯片加工中的重要环节，而在芯片烧录过程中，需要对芯片进行转运，芯片转运一般采用托盘进行。
3.在转运托盘使用时，芯片放置于转运托盘的料槽内，转运托盘可以有效保护芯片，理论上芯片与料槽越契合，缝隙越小，对芯片的保护效果越好，转运过程中越稳定，但是在实际使用中，为了方便芯片从料槽中取出，转运托盘卡槽无法设计与芯片设计适配，需要留有一定空隙以便于抓取装置抓取芯片，从而使得托盘对芯片的保护效果一般，芯片存在磕碰损坏的风险。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电子芯片烧录转运用保护托盘。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：包括：
6.托盘本体，所述托盘本体的顶面开设有用于放置芯片的料槽和用于与传送机构连接的底槽；
7.承托保护机构，包括保护套和垫板，所述保护套设置于料槽内侧，所述垫板设置于料槽底部；
8.顶升装置，设置于所述垫板的底部；
9.接电组件，包括接线槽和接线柱，所述接线槽设置于底槽内部，所述接线柱设置于接线槽内部。
10.优选的，所述接线槽与接线柱均设置有两组，两组接线槽分别设置在两组底槽内，两组接线柱分别设置于两组接线槽内部
11.优选的，所述接线槽内开设有滑槽，所述滑槽内设置有挡板，所述挡板上开设有限位槽。
12.优选的，所述接线槽的一侧设置有按压钮，所述按压钮设置于滑槽的上方，所述按压钮的底部设置有卡销。
13.优选的，所述限位槽设置有两组，两组限位槽分别设置于挡板的两侧。
14.优选的，两组接线柱与顶升装置之间设置有连接电路。
15.优选的，传送机构上安装有电源，所述电源上的两端安装与接线柱适配的触头。
16.优选的，所述垫板通过顶升装置做升降往复运动。
17.优选的，所述保护套与顶升装置均选用柔性材质。
18.优选的，所述保护套的形状尺寸与芯片适配设计。
19.本实用新型具有如下有益效果：
20.1.垫板、保护套与芯片适配设计，同时垫板与保护套选用软性材质，芯片放置于垫板上，芯片在垫板上的相对滑动减少，从而使得芯片放置后具有更好的稳定性，从而对芯片具有优良的保护效果；
21.2.接线柱与顶升装置之间设置有接线，当托盘运行至特定位置，可以通过外接电源和触头给顶升装置接电，从而带动垫板向上运动，将芯片推送出去，便于抓取装置抓取芯片。
附图说明
22.图1为本实用新型的主体结构示意图；
23.图2为本实用新型的顶部结构示意图；
24.图3为本实用新型的截面图；
25.图4为挡板与接线槽连接关系示意图；
26.图5为本实用新型的多料槽样式结构示意图。
27.图例说明：
28.1、保护套；2、底槽；3、垫板；4、顶升装置；5、托盘本体；6、接线槽；7、接线柱；8、按压钮；9、挡板；10、限位槽。
具体实施方式
29.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
30.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
31.参照图1-5，本实用新型提供的一种实施例：包括：
32.托盘本体5，托盘本体5的顶面开设有用于放置芯片的料槽和用于与传送机构连接的底槽2；
33.承托保护机构，包括保护套1和垫板3，保护套1设置于料槽内侧，垫板3设置于料槽底部；
34.顶升装置4，设置于垫板3的底部；
35.接电组件，包括接线槽6和接线柱7，接线槽6设置于底槽2内部，接线柱7设置于接线槽6内部。
36.进一步的，接线槽6与接线柱7均设置有两组，两组接线槽6分别设置在两组底槽2内，两组接线柱7分别设置于两组接线槽6内部。
37.通过该技术方案，两组接线柱7可以与外部电源连接形成电流回路。
38.进一步的，接线槽6内开设有滑槽，滑槽内设置有挡板9，挡板 9上开设有限位槽10。
39.通过该技术方案，挡板9可以在滑槽内来回滑动，滑动挡板9将挡板9抽出挡板9可以将接线槽6以及接线槽6内的接线柱7保护，避免损坏。
40.进一步的，接线槽6的一侧设置有按压钮8，按压钮8设置于滑槽的上方，按压钮8的底部设置有卡销。
41.通过该技术方案，按动按压钮8按压钮8下部的卡销可以卡入限位槽10内，对挡板9进行限位。
42.进一步的，限位槽10设置有两组，两组限位槽10分别设置于挡板9的两侧。
43.通过该技术方案，当挡板9完全收纳隐藏在滑槽内时，其中一组限位槽10正好位于卡销10的下部，当挡板9的完成遮盖住接线槽6 时，另外一组限位槽10正好位于卡销下部。
44.进一步的，两组接线柱7与顶升装置4之间设置有连接电路。
45.进一步的，传送机构上安装有电源，电源上的两端安装与接线柱 7适配的触头。
46.通过该技术方案，当传送机构将托盘运输至特定位置时(特定位置指需要将芯片从托盘转运的位置)，传送机构上对应安装有触头，通过将触头与接线7连通，可以给顶升装置4供电提供动力。
47.进一步的，垫板3通过顶升装置4做升降往复运动。
48.通过该技术方案，顶升装置4接电后顶升垫板3，从而将芯片送出料槽，便于夹取装置夹取。
49.进一步的，保护套1与顶升装置4均选用柔性材质。
50.通过该技术方案，对放置在托盘内的芯片起更好的保护作用。
51.进一步的，保护套1的形状尺寸与芯片适配设计。
52.通过该技术方案，芯片放置在保护套1的内部，设计芯片与保护套1适配，芯片与保护套1之间缝隙较小，从而使得芯片固定更稳定，同时，如图1和图5所示，托盘上料槽的可以设置为一组或多组，从而实现一组托盘运载多组芯片的效果。
53.工作原理：设计托盘的保护套1、垫板3与芯片适配，减少芯片放置后与托盘的间隙，从而使得芯片在转运过程中更稳定，提升保护效果，垫板3的底部设置了顶升装置4，同时托盘本体5的底部设置有两组接线柱7，在传送结构的特定位置设置有电源和触头，接线柱 7可以与传送机构上的电源以及触头电连接，从而提供顶升装置4的动力，使得芯片能够被顶升装置4送出，解决了芯片与保护套1适配设计不便取芯片的问题，使得托盘具有良好的保护效果的同时也便于取料。
54.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。