一种衬垫包装盘结构的制作方法

1.本发明涉及包装领域，尤其是指电子器件生产用的衬垫的包装结构。


背景技术：

2.现使用衬垫多为硅橡胶材质，整袋包装时，衬垫与衬垫之间容易吸附，生产作业人员因戴手套作业，分离衬垫不便，生产效率降低。目前采用的沉淀包装为在包装盘上，平铺有若干个容置穴，在每一个容置穴里放置一片衬垫。该包装方式空间占用率高，包装衬垫数量少，包装成本高。


技术实现要素：

3.本发明的目的是提供一种衬垫包装盘结构，采用阶梯状容置台阶结构，使衬垫可以部分叠加放置，减小了空间占有率，提高了包装效率。
4.为实现上述目的，本发明提供的技术方案是一种衬垫包装盘结构，在包装盘上设置有至少一排容置结构，每排容置结构以阶梯状设置有数个衬垫容置台阶，相邻两容置台阶处的衬垫部分叠加放置。
5.优选地，每个容置台阶上设置有取放衬垫的手位。
6.优选地，每个容置台阶上的手位部分地位于与其相邻的上一级容置台阶处，手位的深度位于所在容置台阶面以下。
7.优选地，相邻两容置台阶高度差为衬垫厚度。
8.优选地，相邻两排容置结构间设置有隔档。
9.优选地，每排最上面的容置台阶上表面与包装盘的周壁上表面留有容置距离。
10.本发明的衬垫包装盘结构，采用阶梯状结构设置容置台阶，使衬垫可以叠加放置，提高了空间利用率，提高了包装效率，降低了包装成本，同时采用阶梯状结构，可以方便取放衬垫。
附图说明
11.图1是包装盘结构示意图。
12.图2是放置了衬垫的包装盘结构示意图。
13.图3是图2中a-a剖面结构示意图。
具体实施方式
14.针对上述技术方案，现举较佳的实施例结合图示进行具体说明，参看图1至图3。
15.本发明的包装盘结构，包括包装盘1，包装盘为吸塑盘。在包装盘1上间隔设置有数排容置结构。每排容置结构之间通过隔档2隔开。每排容置结构包括数个以阶梯状方式布置的容置台阶3。除了最底部的容置台阶外，其余容置台阶的长度与衬垫长度一致或略大于衬垫a长度，容置台阶宽度小于衬垫的度宽，当衬垫a放置在容置台阶3上时，上面的衬垫部分
叠加在下面容置台阶上的衬垫上，使衬垫a呈阶梯状叠加放置。相邻两容置台阶的高度差与衬垫厚度一致或略大于或略小于衬垫厚度。
16.在每个容置台阶上设置有手位4。手位大部分位于与其相邻的上一级容置台阶处，使上一级容置台阶与下一级容置台阶相邻一端形成缺口，手位的深度位于所在容置台阶的上表面以下，最上面的容置台阶处的手位延伸至包装盘的周壁处。相当于，除了最下面的容置台阶，其余容置台阶形状似倒h型结构。
17.每排中的最上面的容置台阶上表面距离包装盘周壁上表面间保留有容置距离，当衬垫放置在容置台阶上时，容置台阶的周侧可以对衬垫形成限位。
18.包装盘1的底部为十字空格结构。


技术特征：
1.一种衬垫包装盘结构，其特征在于，在包装盘上设置有至少一排容置结构，每排容置结构以阶梯状设置有数个衬垫容置台阶，相邻两容置台阶处的衬垫部分叠加放置。2.根据权利要求1所述的衬垫包装盘结构，其特征在于，每个容置台阶上设置有取放衬垫的手位。3.根据权利要求2所述的衬垫包装盘结构，其特征在于，每个容置台阶上的手位部分地位于与其相邻的上一级容置台阶处，手位的深度位于所在容置台阶面以下。4.根据权利要求1所述的衬垫包装盘结构，其特征在于，相邻两容置台阶高度差为衬垫厚度。5.根据权利要求1所述的衬垫包装盘结构，其特征在于，相邻两排容置结构间设置有隔档。6.根据权利要求1所述的衬垫包装盘结构，其特征在于，每排最上面的容置台阶上表面与包装盘的周壁上表面留有容置距离。

技术总结
一种衬垫包装盘结构，在包装盘上设置有至少一排容置结构，每排容置结构以阶梯状设置有数个衬垫容置台阶，相邻两容置台阶处的衬垫部分叠加放置。本发明的衬垫包装盘结构，采用阶梯状结构设置容置台阶，使衬垫可以叠加放置，提高了空间利用率，提高了包装效率，降低了包装成本，同时采用阶梯状结构，可以方便取放衬垫。垫。垫。


技术研发人员：赵青青 杨耀焕
受保护的技术使用者：西安中熔电气股份有限公司
技术研发日：2022.05.07
技术公布日：2022/8/19