一种电路板真空包装设备的制作方法

1.本技术涉及电路板包装技术领域，尤其涉及一种电路板真空包装设备。


背景技术：

2.在电路板(pcb)真空贴体包装过程中，需要底膜和上膜配合置物板对电路板进行包装，在连续包装过程中需要涉及上膜的送料、升降、加热、裁切过程，最终通过裁切可以将包裹有电路板的底膜和上膜，切成独立的包装成品。
3.其中，在对上膜进行加热过程中，夹持上膜的框架需抵接加热装置以对夹持的上膜进行加热，以实现上膜与底膜、电路板的塑封，但在过程中，框架抵接加热装置，会使得框架导热，在后续重新拉扯上膜，夹持在框架上时，由于框架残留的余温，导致上膜出现提前融化的问题，影响后续对产品的包装。


技术实现要素：

4.为了减少铺设在置物板上的上膜，出现提前融化的问题，本技术提供一种电路板真空包装设备，采用如下的技术方案：
5.一种电路板真空包装设备包括：工作台；加热装置，位于所述工作台上方；抽真空装置，远离所述加热装置位于所述工作台下方内；夹持框架，设置在所述工作台和所述加热装置之间，且升降式连接所述加热装置，其中，所述夹持框架一端铰接，用于夹持上膜，所述夹持框架升降抵接所述加热装置对上膜进行加热；所述夹持框架远离所述工作台的侧边设置有隔挡板，其中当所述夹持框架上升时，所述隔挡板抵接于所述加热装置；置物板，用于铺设底膜以承接电路板，经推动滑移至所述夹持框架与所述工作台之间；裁切件，设置在所述夹持框架上，且位于所述夹持框架靠近所述工作台的一端面。
6.通过采用上述技术方案，通过设置加热装置可以实现对夹持框架夹持的上膜进行加热软化，在软化后通过升降夹持框架，使得上膜抵接电路板和底膜，再配合抽空装置对上膜与底膜之间的空气进行抽取，可实现对电路板的真空包装，最后通过裁切件将其切割成独立包装的电路板；通过在夹持框架上设置隔挡板可以用于隔绝加热装置的热传导，减少由于热传导使得夹持框架残留余温，导致重新铺设在夹持框架上的上膜出现提前融化的问题，影响后续对产品的包装。
7.可选的，所述工作台包括连接的第一工作台和第二工作台；所述置物板表面设置有贯穿孔，所述置物板上铺设底膜承接电路板，经所述第一工作台推送至所述第二工作台上，覆盖在所述抽真空装置上方。
8.通过采用上述技术方案，通过设置第一工作台和第二工作台可以方便置物板的放置；通过在置物板上设置贯穿孔，以覆盖在抽真空装置上方，可以实现通过置物板上的贯穿孔进行抽真空，且能保持底膜铺设的平整。
9.可选的，所述电路板真空包装设备，还包括用于对所述夹持框架进行吹风的散热风扇，所述散热风扇设置在所述第二工作台一侧。
10.通过采用上述技术方案，通过在第二工作台的一侧设置散热风扇，可以加快夹持框架的散热，进一步减少由于热传导使得夹持框架残留余温，导致重新铺设在夹持框架上的上膜出现提前融化的问题，影响后续对产品的包装。
11.可选的，电路板真空包装设备，还包括用于输出上膜的膜材装置，所述膜材装置包括固定在所述加热装置一侧的支撑杆和套设在所述支撑杆上的膜材卷料，所述膜材卷料经拉扯出的上膜夹持在所述夹持框架上。
12.通过采用上述技术方案，通过在加热装置的一侧设置膜材装置，可以方便上膜的输出。
13.可选的，所述裁切件为加热丝。
14.通过采用上述技术方案，通过将裁切件设置为加热丝，可以在工作时通过电控制来进行加热，来熔断上膜和底膜；另外，通过设置可控温度的加热丝可以使得设备在不工作时，保证人员的安全。
15.可选的，所述抽真空装置包括真空泵、泄压阀和真空室，所述真空泵通过管道与所述真空室连接，所述泄压阀设置在所述管道上，所述置物板用于滑动盖设在所述真空室上方。
16.通过采用上述技术方案，通过设置具有真空泵、泄压阀和真空室的抽真空装置，可以确保对电路板的真空包装。
17.可选的，所述夹持框架包括一端铰接的上框架和下框架，所述上框架上设置有顶压配合件；所述电路板真空包装设备，还包括设置在所述工作台上用于抵接所述顶压配合件的举升气缸。
18.通过采用上述技术方案，通过设置顶压配合件和举升气缸，可以对上框架进行顶压，使得上框架远离于下框架，从而方便上膜的铺设和夹持。
19.可选的，电路板真空包装设备，还包括设置在所述工作台上的按键装置，所述按键装置电连接所述真空泵、所述泄压阀、所述裁切件、所述散热风扇和所述举升气缸，且在所述按键装置外侧对应设置有按键。
20.通过采用上述技术方案，通过设置按键装置，可以方便操作人员对电路板真空包装设备的灵活控制。
21.可选的，所述工作台还包括第三工作台，所述第三工作台平行设置在所述第二工作台远离所述散热风扇的一端。
22.通过采用上述技术方案，通过设置第三工作台，可方便真空包装完成的电路板的放置。
23.可选的，所述加热装置包括壳体和均匀排布在所述壳体内的加热管。
24.通过采用上述技术方案，通过设置均匀排布在壳体内的加热管，可增加上膜软化的均匀度。
25.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
26.1.通过设置加热装置可以实现对夹持框架夹持的上膜进行加热软化，在软化后通过升降夹持框架，使得上膜抵接电路板和底膜，再配合抽空装置对上膜与底膜之间的空气进行抽取，可实现对电路板的真空包装，最后通过裁切件将其切割成独立包装的电路板；通过在夹持框架上设置隔挡板可以用于隔绝加热装置的热传导，减少由于热传导使得夹持框
架残留余温，导致重新铺设在夹持框架上的上膜出现提前融化的问题，影响后续对产品的包装。
27.2.通过设置第一工作台和第二工作台可以方便置物板的放置；通过在置物板上设置贯穿孔，以覆盖在抽真空装置上方，可以实现通过置物板上的贯穿孔进行抽真空，且能保持底膜铺设的平整。
28.3.通过在第二工作台的一侧设置散热风扇，可以加快夹持框架的散热，进一步减少由于热传导使得夹持框架残留余温，导致重新铺设在夹持框架上的上膜出现提前融化的问题，影响后续对产品的包装。
附图说明
29.图1为本技术实施例公开的电路板真空包装设备的立体结构示意图；
30.图2为图1所示的电路板真空包装设备在铺设上膜时夹持框架的状态示意图。
31.附图标记说明：
32.10、工作台；11、第一工作台；12、第三工作台；20、加热装置；21、壳体；30、夹持框架； 31、上框架；311、顶压配合件；32、下框架；40、隔挡板；50、置物板；60、裁切件；70、散热风扇；80、膜材装置；81、支撑杆；82、膜材卷料；90、举升气缸；100、按键装置； 101、按键。
具体实施方式
33.以下为对本技术作进一步详细说明。
34.本技术实施例公开电路板真空包装设备。参照图1，一种电路板真空包装设备包括：工作台10、加热装置20、抽真空装置、夹持框架30、置物板50和裁切件60，加热装置20 位于工作台10上方，用于对上膜也即塑料膜材进行烘烤软化。
35.抽真空装置，远离加热装置20位于工作台10下方内，用于对包装有电路板的上膜和底膜进行空气抽取，配合加热装置20实现包装的真空塑封，其中，在本实施例中，上膜可为塑料薄膜，底膜可为塑料气泡膜，两者尺寸对应以包裹电路板。
36.夹持框架30，设置在工作台10和加热装置20之间，用于对上膜进行夹持，保持上膜的平整，且通过在工作台10和加热装置20之间进行升降，分别实现抵接加热装置20进行上膜的烘烤加热、抵接工作台10使得上膜抵接电路板和底膜进行真空塑封。
37.置物板50，用于铺设底膜和在底膜上承载电路板，通过操作人员推动置物板50，将置物板50推送至在工作台10和夹持框架30之间，待软化的上膜进行抵接。
38.裁切件60，设置在夹持框架30上，且位于夹持框架30靠近工作台10的一端面，以及位于远离夹持框架30铰接的一端，用于将真空塑封的电路板裁切成独立包装的电路板。
39.其中，为了减少夹持框架30抵接加热装置20传导的热量，在夹持框架30远离工作台10的侧边设置了隔挡板40，当夹持框架30上升时，隔挡板40抵接于加热装置20，来减少夹持框架30残留的余温，导致重新铺设在夹持框架30上的上膜出现提前融化的问题，影响后续对产品的包装。
40.具体的，加热装置20可理解为烘烤转载，包括壳体21和均匀排布在壳体21内的加热管，以增加上膜软化的均匀度。
41.抽真空装置(在图中未显示)，包括真空泵、泄压阀和真空室，真空泵通过管道与真
空室连接，泄压阀设置在管道上，置物板50用于滑动盖设在真空室上方，其中，置物板50 表面设置有多个均匀排布的贯穿孔，可便于气流流通，可确保底膜铺设的平整和通过贯穿孔对电路板的包装进行抽真空。
42.夹持框架30，包括一端铰接的上框架31和下框架32，上膜用于经夹持框架30铰接的一端铺设在上框架31和下框架32之间，实现上膜的夹持，其中关于夹持框架30的升降可由丝杠连接下框架32的一侧进行升降驱动，在本实施例中，并不限定，能够实现相同功能即可。
43.裁切件60可以为加热丝，可在工作时通过电控制来进行加热，用于熔断上膜和底膜，其中，通过设置可控温度的加热丝可以使得设备在不工作时，保证人员的安全。
44.参见图1，工作台10包括连接的第一工作台11、第二工作台和第三工作台12，第一工作台11基于第二工作台(图中未标出)延出，可方便置物板50的放置，第三工作台12 基于第二工作台延出，可以方便真空包装完成的电路板。
45.其中，置物板50上铺设底膜承接电路板经操作人员手动从第一工作台11推动至第二工作台上，覆盖在抽真空装置上方。
46.在本实施例中，为了进一步减少由于热传导使得夹持框架30残留余温，在第二工作台的一侧设置了散热风扇70，在工作过程中，散热风扇70正对夹持框架30进行吹风，增加夹持框架30的散热，以减少重新铺设在夹持框架30上的上膜出现提前融化的问题，影响后续对产品的包装。
47.在本实施例中，为了方便上膜的输出，电路板真空包装设备，还包括用于输出上膜的膜材装置80，膜材装置80包括固定在加热装置20一侧的支撑杆81和套设在支撑杆81 上的膜材卷料82，膜材卷料82可理解为塑料薄膜卷材也即包装电路板的上膜。
48.举例而言，参见图2为夹持框架30的状态示意图，操作人员可通过拉扯膜材卷料82，可将上膜夹持在夹持框架30上，以便于后续对电路板的包装，其中，为了方便上膜的夹持，在本实施例中，在上框架31上设置有顶压配合件311，对应的在工作台10上设置有抵接顶压配合件311的举升气缸90，来实现上框架31基于下框架32进行升降，方便操作人员将上膜穿过夹持框架30铰接的一端，铺设在下框架32上。
49.其中，顶压配合件311可以理解为一固定块，方便举升气缸90的抵接；举升气缸90 可理解为通过气体压缩实现升降的气缸。
50.另外，值得一提的是，为了方便操作人员灵活控制电路板真空包装设备的工作状态，在本实施例中，设置有按键装置100，按键装置100可依据实际需求设置在工作台10的任一位置上。
51.其中，按键装置100电连接真空泵、泄压阀、加热丝、散热风扇70和举升气缸90，且在按键装置100外侧对应设置有按键101，操作人员可通过操作按键101来控制电路板真空包装设备的工作状态。
52.综上所述，本技术实施例公开的电路板真空包装设备，通过设置加热装置20可以实现对夹持框架30夹持的上膜进行加热软化，在软化后通过升降夹持框架30，使得上膜抵接电路板和底膜，再配合抽空装置对上膜与底膜之间的空气进行抽取，可实现对电路板的真空包装，最后通过裁切件60将其切割成独立包装的电路板；通过在夹持框架30上设置隔挡板 40可以用于隔绝加热装置20的热传导，减少由于热传导使得夹持框架30残留余温，导
致重新铺设在夹持框架30上的上膜出现提前融化的问题，影响后续对产品的包装；通过设置第一工作台11和第二工作台可以方便置物板50的放置；通过在置物板50上设置贯穿孔，以覆盖在抽真空装置上方，可以实现通过置物板50上的贯穿孔进行抽真空，且能保持底膜铺设的平整；通过在第二工作台的一侧设置散热风扇70，可以加快夹持框架30的散热，进一步减少由于热传导使得夹持框架30残留余温，导致重新铺设在夹持框架30上的上膜出现提前融化的问题，影响后续对产品的包装。
53.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。