一种NTC上芯片加工装置的制作方法

一种ntc上芯片加工装置
技术领域
1.本实用新型涉及芯片加工装置技术领域，具体为一种ntc上芯片加工装置。


背景技术：

2.ntc：negativetemperaturecoefficient，负的温度系数，泛指负温度系数很大的半导体材料或元器件。现有的ntc芯片在加工的过程中加工时自动化程度低，操作复杂，比较浪费人力，进而导致加工效率低。


技术实现要素：

3.为了克服现有技术方案的不足，本实用新型提供一种ntc上芯片加工装置，能有效的解决背景技术提出的问题。
4.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
5.一种ntc上芯片加工装置，包括工作台以及设置于所述工作台上的送料机构、振动供料机构以及传动机构，所述传动机构上设置有切脚机构、整平机构、成型机构、压平机构、二次整平机构、上芯片机构以及芯片吸取机构，所述切脚机构、整平机构、成型机构、压平机构、二次整平机构、上芯片机构以及芯片吸取机构依次与所述传动机构相连接，且所述芯片吸取机构位于所述振动供料机构上方；
6.所述传动机构包括设置于所述工作台上的第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出轴连接有第一转轴,所述第一转轴上依次设置有第一凸轮、第二凸轮、第三凸轮、第四凸轮、第五凸轮、第六凸轮、第七凸轮、第八凸轮以及第九凸轮。
7.作为进一步阐述，所述送料机构包括设置于所述工作台上的第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出轴传动连接有丝杆组件，所述丝杆组件右侧转动连接有滑轨件，所述滑轨件上方固定安装有送料台，所述送料台上等间距开设有若干个限位槽。
8.作为进一步阐述，所述振动供料机构包括与工作台相连接的机台，所述机台上端面设置有支架，所述支架上端面安装有振料盘，所述振料盘上端安装有走料轨道，所述走料轨道一端对接有上料轨道板，所述上料轨道板下端连接有回料轨道，且所述回料轨道远离上料轨道板一端与所述振料盘相连接。
9.作为进一步阐述，所述切脚机构包括与第一凸轮抵接的第一连杆组件，所述第一连杆组件上转动连接有上切脚组件，所述上切脚组件上固定安装有上切刀，所述上切刀下方设置有与工作台相连接的下切脚组件，所述下切脚组件上固定安装有与上切刀配合使用的下切刀。
10.作为进一步阐述，所述整平机构包括与第二凸轮抵接的第二连杆组件，所述第二连杆组件上转动连接有整平组件，所述整平组件上活动设置有上整平座以及与上整平座配合使用的下整平座，所述上整平座底面固定连接有整平杆。
11.作为进一步阐述，所述成型机构包括与第三凸轮抵接的第三连杆组件、与第四凸轮抵接的第四连杆组件，且第三连杆组件上连接有活动座，所述活动座上设置有成型组件，
所述成型组件与第四凸轮通过第四连杆组件联动连接，所述成型组件上设置有左成型块以及与左成型块配合的右成型块，所述左成型块与右成型块之间设置有与活动座相连接的限位杆。
12.作为进一步阐述，所述压平机构包括与第五凸轮抵接的第五连杆组件，所述第五连杆组件上转动连接有压平组件，所述压平组件上等间距设置有若干个整平座，若干个所述整平座上均设置有整平块。
13.作为进一步阐述，所述二次整平机构包括与第六凸轮抵接的第六连杆组件，所述第六连杆组件上转动连接有二次整平组件，所述二次整平组件上活动设置有二次上整平座以及与二次上整平座配合使用的二次下整平座。
14.作为进一步阐述，所述上芯片机构包括与第七凸轮相抵接的第七连杆组件、与第八凸轮相抵接的第八连杆组件，所述第七连杆组件及第八连杆组件均连接有上芯片组件，所述上芯片组件上设置有气缸以及由所述气缸控制其往复的右夹持块，所述右夹持块一侧设置有与上芯片组件相连接的左夹持块。
15.作为进一步阐述，所述芯片吸取机构包括与第九凸轮相抵接的第九连杆组件，所述第九连杆组件上转动连接有吸取组件，所述吸取组件上设置有竖直气缸以及由所述竖直气缸控制其上下活动的吸嘴。
16.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
17.本实施提供的一种ntc上芯片加工装置，通过送料机构实现对线材进行送料，振动供料机构实现对芯片进行上料，且在振动上芯片的过程中回收轨道将掉落的ntc芯片进行收回至振料盘，切脚机构实现对线材进行裁切处理，能够有效的保证线材的剥线后长度一致，整平机构实现送料台上的线材进行分线整平动作，使得线材剥线位置整平整直，成型机构实现对线材剥线位置整型成v型，增加线材对芯片的夹持力，二次整平机构从实现对线材实现再次整平，进而提高了加工的质量，芯片吸取机构实现对料轨道板上的芯片进行吸取，上芯片机构实现芯片插接于线材之间，从而完成芯片与线材的插接工作；通过送料机构、振动供料机构、芯片吸取机构、传动机构、切脚机构、整平机构、成型机构、压平机构、二次整平机构以及上芯片机构之间的配合，整个过程为一种自动化方式进行，实现了自动上芯片的操作，不需要人工操作，可以有效的节省人力；且自动化程度高，可以有效的提升ntc上芯片的加工的速度以及加工效率。
附图说明
18.图1为本实用新型的整体结构示意图；
19.图2为本实用新型的结构示意图；
20.图3为本实用新型的送料机构的结构示意图；
21.图4为本实用新型的振动供料机构的结构示意图；
22.图5为本实用新型的切脚机构的结构示意图；
23.图6为本实用新型的整平机构的结构示意图；
24.图7为本实用新型的成型机构的结构示意图；
25.图8为本实用新型的压平机构的结构示意图；
26.图9为本实用新型的二次整平机构的结构示意图；
27.图10为本实用新型的上芯片结构示意图；
28.图11为本实用新型的上芯片吸取的结构示意图。
29.图中标号：1-工作台；2-送料机构；3-振动供料机构；4-芯片吸取机构；5-传动机构；6-切脚机构；7-整平机构；8-成型机构；9-压平机构；10-二次整平机构；11-上芯片机构；12-第一伺服电机；13-第一转轴；14-第一凸轮；15-第二凸轮；16-第三凸轮；17-第四凸轮；18-第五凸轮；19-第六凸轮；20-第七凸轮；21-第八凸轮；22-第九凸轮；23-第二伺服电机；24-丝杆组件；25-滑轨件；26-送料台；27-限位槽；28-机台；29-支架；30-振料盘；31-走料轨道；32-上料轨道板；33-回料轨道；34-第一连杆组件；35-上切脚组件；36-上切刀；37-下切脚组件；38-下切刀；39-第二连杆组件；40-整平组件；41-上整平座；42-下整平座；43-整平杆；44-第三连杆组件；45-第四连杆组件；46-活动座；47-成型组件；48-左成型块；49-右成型块；50-限位杆；51-第五连杆组件；52-压平组件；53-整平座；54-整平块；55-第六连杆组件；56-二次整平组件；57-二次上整平座；58-二次下整平座；59-第七连杆组件；60-第八连杆组件；61-上芯片组件；62-气缸；63-右夹持块；64-左夹持块；65-第九连杆组件；66-吸取组件；67-竖直气缸；68-吸嘴。
具体实施方式
30.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
31.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“水平”、“竖直”、“顶”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
32.下面结合图1-11对本实用新型的一种ntc上芯片加工装置作详细的描述：
33.一种ntc上芯片加工装置，包括工作台1以及设置于所述工作台1上的送料机构2、振动供料机构3以及传动机构5，所述传动机构5上连接有切脚机构6、整平机构7、成型机构8、压平机构9、二次整平机构10、上芯片机构11以及芯片吸取机构4，所述切脚机构6、整平机构7、成型机构8、压平机构9、二次整平机构10、上芯片机构11以及芯片吸取机构4依次与所述传动机构5相连接，且所述芯片吸取机构4位于所述振动供料机构3上方。
34.本实施例中，所述传动机构5包括设置于所述工作台1上的第一伺服电机12，所述第一伺服电机12的输出轴连接有第一转轴13,所述第一转轴13上依次设置有第一凸轮14、第二凸轮15、第三凸轮16、第四凸轮17、第五凸轮18、第六凸轮19、第七凸轮20、第八凸轮21以及第九凸轮22，通过第一伺服电机12带动第一转轴13转动，第一转轴13在转动的过程中带动第一凸轮14、第二凸轮15、第三凸轮16、第四凸轮17、第五凸轮18、第六凸轮19、第七凸轮20、第八凸轮21以及第九凸轮22转动。
35.本实施例中，所述送料机构2包括设置于所述工作台1上的第二伺服电机23，所述
第二伺服电机23的输出轴传动连接有丝杆组件24，所述丝杆组件24右侧转动连接有滑轨件25，所述滑轨件25上方固定安装有送料台26，所述送料台26上等间距开设有若干个限位槽27，通过第二伺服电机23带动丝杆组件24进行转动，由于丝杆组件24与滑轨组件相连接，进而带动滑轨组件上的送料台26前后移动，进而对线材实现送料，且送料台26上开设有若干个限位槽27，能够有效的将线材卡接于送料台26上，避免在送料的过程中线材脱落于送料台26。
36.本实施例中，所述振动供料机构3包括与工作台1相连接的机台28，所述机台28上端面设置有支架29，所述支架29上端面安装有振料盘30，所述振料盘30上端安装有走料轨道31，所述走料轨道31一端对接有上料轨道板32，所述上料轨道板32下端连接有回料轨道33，且所述回料轨道33远离上料轨道板32一端与所述振料盘30相连接，通过回收轨道将掉落的ntc芯片进行收回至振料盘30中，本实用新型结构简单，可完美适配于较小的ntc芯片进行上料，且可将掉落的ntc芯片进行二次收回，进而完成自动上料，无需人工，可有效的节约ntc芯片上料成本。
37.本实施例中，所述切脚机构6包括与第一凸轮14抵接的第一连杆组件34，所述第一连杆组件34上转动连接有上切脚组件35，所述上切脚组件35上固定安装有上切刀36，所述上切刀36下方设置有与工作台1相连接的下切脚组件37，所述下切脚组件37上固定安装有与上切刀36配合使用的下切刀38，通过第一伺服电机12带动第一转轴13转动，第一转轴13在转动的过程中带动第一凸轮14活动，由于第一凸轮14与第一连杆组件34相抵接，从而带动第一连杆组件34以及与连杆组件相连接的上切脚组件35上下活动，使得上切脚与下切脚相接触，进而对线材进行裁切处理，能够有效的保证线材的剥线后长度一致。
38.本实施例中，所述整平机构7包括与第二凸轮15抵接的第二连杆组件39，所述第二连杆组件39上转动连接有整平组件40，所述整平组件40上活动设置有上整平座41以及与上整平座41配合使用的下整平座42，所述上整平座41底面固定连接有整平杆43，通过第一伺服电机12带动第一转轴13转动，第一转轴13在转动的过程中带动第二凸轮15转动，由于第二凸轮15与第二连杆组件39相抵接，第二凸轮15在转动的过程中带动整平组件40前后移动，整平组件40在移动的过程中使得上整平座41与下整平座42相向靠近，上整平座41上的整平杆43从而对送料台26上的线材进行分线整平动作，使得线材剥线位置整平整直。
39.本实施例中，所述成型机构8包括与第三凸轮16抵接的第三连杆组件44、与第四凸轮17抵接的第四连杆组件45，且第三连杆组件44上连接有活动座46，所述活动座46上设置有成型组件47，所述成型组件47与第四凸轮17通过第四连杆组件45联动连接，所述成型组件47上设置有左成型块48以及与左成型块48配合的右成型块49，所述左成型块48与右成型块49之间设置有与活动座46相连接的限位杆50，通过第一伺服电机12带动第一转轴13转动，第一转轴13在转动的过程中带动第三凸轮16与第四凸轮17转动，由于第三连杆组件44与第四连杆组件45分别与第三凸轮16与第四凸轮17相抵接，第三凸轮16与第三连杆组件44配合传动带动成型组件47活动，成型组件47从而带动活动座46做上下往复动作，且由于第三连杆组件44与第四连杆组件45相连接，且成型组件47与第四凸轮17通过第四连杆组件45联动连接，进而使得左成型块48与右成型块49做前后运动，左成型块48与右成型在运动的过程中配合限位杆50对线材进行成型动作，使得线材剥线位置整型成v型，增加线材对芯片的夹持力。
40.本实施例中，所述压平机构9包括与第五凸轮18抵接的第五连杆组件51，所述第五连杆组件51上转动连接有压平组件52，所述压平组件52上等间距设置有若干个整平座53，若干个所述整平座53上均设置有整平块54，通过第一伺服电机12带动第一转轴13转动，第一转轴13在转动的过程中带动第五凸轮18转动，由于第五凸轮18与第五连杆组件51相抵接，第五凸轮18在转动的过程中配合第五连杆组件51带动压平组件52前后往复运动，进而使得整平座53以及整平座53上的整平杆对送料台26上的线材进行压平，使得线材压入定位槽，进而定位线材间距和位置。
41.本实施例中，所述二次整平机构10包括与第六凸轮19抵接的第六连杆组件55，所述第六连杆组件55上转动连接有二次整平组件56，所述二次整平组件56上活动设置有二次上整平座57以及与二次上整平座57配合使用的二次下整平座58，通过第一伺服电机12带动第一转轴13转动，第一转轴13在转动的过程中带动第六凸轮19转动，由于第六凸轮19与第六连杆组件55相抵接，第六凸轮19在转动的过程中带动二次整平组件56前后移动，二次整平组件56在移动的过程中使得二次上整平座57与二次下整平座58相向靠近，从而对线材实现再次整平，进而提高了加工的质量。
42.本实施例中，所述上芯片机构11包括与第七凸轮20相抵接的第七连杆组件59、与第八凸轮21相抵接的第八连杆组件60，所述第七连杆组件59及第八连杆组件60均连接有上芯片组件61，所述上芯片组件61上设置有气缸62以及由所述气缸62控制其往复的右夹持块63，所述右夹持块63一侧设置有与上芯片组件61相连接的左夹持块64，通过第一伺服电机12带动第一转轴13转动，第一转轴13在转动的过程中带动第七凸轮20与第八凸轮21转动，由于第七凸轮20与第七连杆组件59相抵接、第八凸轮21与第八连杆相抵接，第七凸轮20、第八凸轮21在转动的过程中配合第七连杆组件59带动上芯片组件61做前后运动，第八连杆组件60带动上芯片组件61上下运动，由于上芯片组件61上设置有气缸62以及由所述气缸62控制其往复的右夹持块63，气缸62控从而制右夹持块63往复运动的同时配合左夹持块64芯片进行夹持，同时第八连杆组件60带动上芯片组件61上下运动，进而使得芯片插接于线材之间，从而完成芯片与线材的插接工作。
43.本实施例中，所述芯片吸取机构4包括与第九凸轮22相抵接的第九连杆组件65，所述第九连杆组件65上转动连接有吸取组件66，所述吸取组件66上设置有竖直气缸67以及由所述竖直气缸67控制其上下活动的吸嘴68，通过第一伺服电机12带动第一转轴13转动，第一转轴13在转动的过程中带动第九凸轮22转动，由于第九凸轮22与第九连杆组件65相抵接，第九凸轮22在转动的过程中配合第九连杆组件65带动吸取组件66前后活动，由于吸取组件66上设置有竖直气缸67以及由所述竖直气缸67控制其上下活动的吸嘴68，竖直气缸67进而对上料轨道板32上的芯片进行吸取。
44.具体工作原理：本实施例提供的一种ntc上芯片加工装置，通过振料盘30对芯片进行上料，在振动上芯片的过程中回收轨道将掉落的ntc芯片进行收回至振料盘30中，且可将掉落的ntc芯片进行二次回收，与此同时对线材进行送料，通过第二伺服电机23带动丝杆组件24进行转动，由于丝杆组件24与滑轨组件相连接，进而带动滑轨组件上的送料台26前后移动，进而对线材实现送料，且送料台26上开设有若干个限位槽27，能够有效的将线材卡接于送料台26上，避免在送料的过程中线材脱落于送料台26，当线材输送至切脚机构6下时，通过第一伺服电机12带动第一转轴13转动，第一转轴13在转动的过程中带动第一凸轮14、
第二凸轮15、第三凸轮16、第四凸轮17、第五凸轮18、第六凸轮19、第七凸轮20、第八凸轮21以及第九凸轮22转动，由于第一凸轮14与第一连杆组件34相抵接，从而带动第一连杆组件34以及与连杆组件相连接的上切脚组件35上下活动，使得上切脚与下切脚相接触，进而对线材进行裁切处理，线材裁切完毕后，送料台26向前移动至整平机构7下，由于第二凸轮15与第二连杆组件39相抵接，第二凸轮15在转动的过程中带动整平组件40前后移动，整平组件40在移动的过程中使得上整平座41与下整平座42相向靠近，上整平座41上的整平杆43从而对送料台26上的线材进行分线动作，分线完毕后从而成型线材，由于第三连杆组件44与第四连杆组件45分别与第三凸轮16与第四凸轮17相抵接，第三凸轮16与第三连杆组件44配合传动带动成型组件47活动，成型组件47从而带动活动座46做上下往复动作，且由于第三连杆组件44与第四连杆组件45相连接，且成型组件47与第四凸轮17通过第四连杆组件45联动连接，进而使得左成型块48与右成型块49做前后运动，左成型块48与右成型在运动的过程中配合限位杆50对线材进行成型动作，线材成型完毕后对送料台26上的线材进行压平，由于第五凸轮18与第五连杆组件51相抵接，第五凸轮18在转动的过程中配合第五连杆组件51带动压平组件52前后往复运动，进而使得整平座53以及整平座53上的整平杆对送料台26上的线材进行压平，线材压平后，由于第六凸轮19与第六连杆组件55相抵接，第六凸轮19在转动的过程中带动二次整平组件56前后移动，二次整平组件56在移动的过程中使得二次上整平座57与二次下整平座58相向靠近，从而对线材实现再次整平，进而提高了加工的质量，线材二次整平后，芯片吸取机构对上料轨道板32上的芯片进行吸取，由于第九凸轮22与第九连杆组件65相抵接，第九凸轮22在转动的过程中配合第九连杆组件65带动吸取组件66前后活动，由于吸取组件66上设置有竖直气缸67以及由所述竖直气缸67控制其上下活动的吸嘴68，竖直气缸67进而对上料轨道板32上的芯片进行吸取，芯片吸取完毕后，由于第七凸轮20与第七连杆组件59相抵接、第八凸轮21与第八连杆相抵接，第七凸轮20、第八凸轮21在转动的过程中配合第七连杆组件59带动上芯片组件61做前后运动，第八连杆组件60带动上芯片组件61上下运动，由于上芯片组件61上设置有气缸62以及由所述气缸62控制其往复的右夹持块63，气缸62控从而制右夹持块63往复运动的同时配合左夹持块64芯片进行夹持，同时第八连杆组件60带动上芯片组件61上下运动，进而使得芯片插接于线材之间，从而完成芯片与线材的插接工作。
45.综上所述，本实施提供的一种ntc上芯片加工装置，通过送料机构2实现对线材进行送料，振动供料机构3实现对芯片进行上料，且在振动上芯片的过程中回收轨道将掉落的ntc芯片进行收回至振料盘，切脚机构6实现对线材进行裁切处理，能够有效的保证线材的剥线后长度一致，整平机构7实现送料台26上的线材进行分线整平动作，使得线材剥线位置整平整直，成型机构8实现对线材剥线位置整型成v型，增加线材对芯片的夹持力，二次整平机构10从实现对线材实现再次整平，进而提高了加工的质量，芯片吸取机构4实现对料轨道板32上的芯片进行吸取，上芯片机构11实现芯片插接于线材之间，从而完成芯片与线材的插接工作；通过送料机构2、振动供料机构3、芯片吸取机构4、传动机构5、切脚机构6、整平机构7、成型机构8、压平机构9、二次整平机构10以及上芯片机构11之间的配合，整个过程为一种自动化方式进行，实现了自动上芯片的操作，不需要人工操作，可以有效的节省人力；且自动化程度高，可以有效的提升ntc上芯片的加工的速度以及加工效率。
46.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而
且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。